SAR传感器连接结构及电子设备的制作方法

sar传感器连接结构及电子设备
技术领域
1.本技术涉及sar传感器和天线连接的技术领域，尤其涉及一种sar传感器连接结构及电子设备。


背景技术：

2.电磁波吸收率(specific absorption rate，sar)，反映的是人体对电磁能量的吸收比例。无线通信装置的sar值越高，代表其对人体的电磁辐射损害越大。为了严格控制无线通信装置的sar值，通常会在无线通信装置中设置sar传感器。具体地，无线通信装置的处理器通过sar传感器连接天线，可以感应人体与天线之间的距离远近。当感应到人体距离天线较近时，处理器触发降低天线功率，从而降低无线通信装置的sar值，实现对人体的保护。
3.目前，无线通信装置主板上的sar传感器和天线之间，通常通过主板上铺设的微带线进行连接。然而，该种连接方式仅仅适用于天线距离主板较近的场景，即对天线的布局位置产生了限制。对于天线距离主板较远的场景，例如平板、pc等大尺寸终端并不适用，基于此，上述利用sar传感器触发降低功率的机制，无法在这类产品中落地。


技术实现要素：

4.为了解决现有技术中利用铺设在主板上的微带线连接sar传感器和天线的方式限制了天线位置的问题，本技术提供一种sar传感器连接结构及电子设备，能够在天线远离或靠近主板的场景中，实现sar传感器和天线连接。
5.第一方面，本技术提供一种sar传感器连接结构。该sar传感器连接结构包括：射频模块、sar传感器、天线、以及同轴线。射频模块及sar传感器分别通过同轴线与天线电连接。
6.该sar传感器连接结构中，由于同轴线可以脱离主板的承载而单独走线，走线无需受限于主板，因此，使用同轴线可以连接距离较远的sar传感器和天线。基于此，天线可以布置在距离主板较远的位置，无需布置在主板的边缘。解决了现有技术中利用铺设在主板上的微带线连接sar传感器和天线的方式限制了天线位置的问题。此外，射频模块和sar传感器均通过同一根同轴线与天线电连接。也就是说，射频模块和sar传感器共用同一同轴线与天线进行信号传输，相比于使用两根同轴线分别与天线进行信号传输的方案来说，成本更低。并且在电子设备内部空间紧张的情况下，可以使得sar传感器连接结构更加紧凑，起到节省空间的作用。并且，相比于使用fpc连接sar传感器和天线的方案来说，使用同轴线进行连接的成本更低。
7.在本技术的一些实施例中，同轴线包括同轴设置的外芯和内芯，内芯位于外芯的内侧。其中，sar传感器的感应端与内芯的第一端电连接，内芯的第二端延伸至天线，并与天线电连接，形成感应通道，用于通过天线检测人体距离无线通信装置的远近，获得电容信号。sar传感器的参考端与外芯的第一端电连接，外芯的第二端均延伸至天线。
8.需要说明的是，同轴线的外芯和内芯均从sar传感器出发并延伸至天线，因此外芯和内芯等长。此外，外芯和内芯同轴设置，因此外芯和内芯等距。换而言之，外芯和内芯呈现
等距、等长的差分走线形式，因此，sar传感器的参考端可以利用同轴线的外芯作为温补通道，用于为sar传感器提供准确的温度补偿，以使sar传感器可以更加精确地检测人体距离无线通信装置的远近。
9.可选地，上述sar传感器连接结构还包括第一电感器。第一电感器串联在感应通道上。如此，位于感应通道上的第一电感器将产生感抗，呈现断路状态，以阻止射频模块和天线之间的射频通道传输的射频信号通过感应通道汇入sar传感器。由于感应通道传输的电容信号是直流信号，因此第一电感器呈现通路状态。也就是说，第一电感器的设置避免了sar传感器对天线的无线辐射性能的影响，同时能够保证sar传感器正常工作。
10.可选地，外芯通过第一电容器电连接到地。一方面，形成屏蔽通道，可以避免内芯上的传输信号(如电容信号)起到被干扰。另一方面，在屏蔽通道上串联第一电容器，利用第一电容器隔直流通交流的特性，可以避免直流经屏蔽通道下地，保证了sar传感器的正常工作。
11.在本技术的一些实施例中，内芯的第一端还与射频模块电连接。可见，射频模块和sar传感器均与内芯的第一端连接。当射频模块和sar传感器共用同一同轴线与天线进行信号传输时，射频模块与内芯的第一端电连接，相比于射频模块与内芯的其他位置进行电连接，更好实施。
12.可选地，第一电感器的第一端与sar传感器的感应端电连接。第一电感器的第二端与内芯的第一端连接。即第一电感器串联在感应通道位于sar传感器和内芯之间的位置。如此，第一电感器将产生感抗，呈现断路状态，以阻止射频信号从内芯的第一端汇入sar传感器，从而避免sar传感器对天线的无线辐射性能的影响。
13.可选地，上述sar传感器连接结构还包括第二电容器和第二电感器。其中，第二电感器的第一端与第二电容器的第一端分别与第二电感器的第一端、及射频模块电连接。其中，第二电感器的第一端与射频模块电连接，第二电感器的第二端电连接到地，形成调试通道。第二电容器的第一端分别与第二电感器的第一端及射频模块电连接，第二电容器的第二端与内芯的第一端电连接。也就是说，第二电感器的第一端与射频模块电连接后串联第二电容器，再与内芯的第一端电连接。如此，电容信号从内芯的第一端汇入射频模块所在的射频通道的支路时，利用第二电容器隔直流通交流的特性，可以避免直流经调试通道下地，保证了sar传感器的正常工作。
14.在一种可能的实现方案中，上述sar传感器连接结构还包括电感电容并联模块。电感电容并联模块包括并联的第三电感器和第三电容器。内芯的第二端通过电感电容并联模块的第一端与天线电连接。其中，第三电容器用于调谐天线的阻抗，从而实现天线的谐振频率的调节。此外，考虑到第三电容器具有隔直流通交流的特性，因此，为了保证电容信号(为直流信号)能够在天线和sar传感器之间正常传输，利用第三电感器通直流隔交流的特性，保证了电容信号在天线和sar传感器之间的正常传输。如此，射频信号通过第三电容器在天线和射频模块之间传输，电容信号通过第三电感器在天线和sar传感器之间传输。
15.在一种可能的实现方案中，上述sar传感器连接结构还包括电感电容串联模块。电感电容串联模块包括串联的第四电感器和第四电容器。电感电容串联模块的第一端与天线电连接。电感电容串联模块的第二端电连接到地。其中，第四电感器用于调谐天线的阻抗，从而实现天线的谐振频率的调节。此外，考虑到第四电感器串联在天线和地之间，感应通道
上传输的电容信号可以通过第四电感器直流下地。为避免感应通道上传输的电容信号通过第四电感器直流下地，导致sar传感器失效，本实现方案中，利用第四电容器和第四电感器串联，形成电感电容串联模块，串联在天线和地之间。如此，电容信号流入第四电感器所在的支路时将经过第四电容器，利用第四电容器隔直流通交流的特性，可以避免直流下地，保证了sar传感器的正常工作。
16.第二方面，本技术提供一种电子设备。该电子设备包括：主板、处理模块、以及如第一方面任一项所述的sar传感器连接结构。其中，处理模块及sar传感器设置于主板上，且sar传感器与处理模块电连接。该电子设备具有与前述实施例提供的sar传感器连接结构相同的技术效果。此处不再赘述。
附图说明
17.图1为本技术实施例提供的一种无线通信装置的架构示意图；
18.图2为一种可能实现方式中无线通信装置的硬件结构示意图；
19.图3为一种可能实现方式中无线通信装置的内部结构示意图；
20.图4为另一种可能实现方式中无线通信装置的硬件结构示意图；
21.图5为本技术实施例提供的sar传感器连接结构的结构示意图一；
22.图6为本技术实施例提供的sar传感器连接结构的结构示意图二；
23.图7为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
24.以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，”多个”的含义是两个或两个以上。本技术提到的“电连接”一词，用于表达不同组件之间的互连关系，可以包括直接相连或通过其他组件间接相连。
25.本技术中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。
26.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
27.示例性的，图1为本技术实施例提供的一种无线通信装置的架构示意图。如图1所示，该无线通信装置可包括应用子系统，内存(memory)，大容量存储器(massive storge)，基带子系统，射频前端(radio frequency front end，rffe)器件，射频集成电路(radio frequency intergreted circuit，rfic)，以及天线(antenna，ant)，这些器件可以通过各种互联总线或其他电连接方式耦合。
28.图1中，ant_1表示第一天线，ant_n表示第n天线，n为大于1的正整数。tx表示发送路径，rx表示接收路径，不同的数字表示不同的路径。fbrx表示反馈接收路径，prx表示主接收路径，drx表示分集接收路径。hb表示高频，lb表示低频，两者是指频率的相对高低。bb表示基带。应理解，图1中的标记和组件仅为示意目的，仅作为一种可能的实现方式，本技术实
施例还包括其他的实现方式。
29.射频子系统可包括上述射频前端(rf front end，rffe)器件、以及rfic。具体地，射频子系统可以包括天线开关，天线调谐器，低噪声放大器(low noise amplifier，lna)，功率放大器(power amplifier，pa)，混频器(mixer)，本地振荡器(local oscillator，lo)、滤波器(filter)等电子器件，这些电子器件可以根据需要集成到一个或多个芯片中。天线有时也可以认为是射频子系统的一部分。为方便说明，本技术实施例中，均以射频子系统不包括天线为例进行说明。
30.射频子系统，可以进一步分为射频接收通道(rf receive path)和射频发射通道(rf transmit path)。射频接收通道可通过天线接收射频信号，对该射频信号进行处理(如放大、滤波和下变频)以得到基带信号，并传递给基带子系统。射频发送通道可接收来自基带子系统的基带信号，对基带信号进行射频处理(如上变频、放大和滤波)以得到射频信号，并最终通过天线将该射频信号辐射到空间中。
31.基带子系统可以从基带信号中提取有用的信息或数据比特，或者将信息或数据比特转换为待发送的基带信号。这些信息或数据比特可以是表示语音、文本、视频等用户数据或控制信息的数据。例如，基带子系统可以实现诸如调制和解调，编码和解码等信号处理操作。对于不同的无线接入技术，例如5g nr和4g lte，往往具有不完全相同的基带信号处理操作。因此，为了支持多种移动通信模式的融合，基带子系统可同时包括多个处理核心，或者多个hac。基带子系统一般集成到一个或者多个芯片中，集成基带子系统的芯片一般称为基带处理器芯片(baseband intergreted circuit,bbic)。
32.本技术实施例中，基带子系统可以作为独立的芯片，该芯片可被称调制解调器(modem)芯片。基带子系统的硬件组件可以按照modem芯片为单位来制造和销售。modem芯片有时也被称为基带芯片或基带处理器。此外，基带子系统也可以进一步集成在soc芯片中，以soc芯片为单位来制造和销售。基带子系统的软件组件可以在芯片出厂前内置在芯片的硬件组件中，也可以在芯片出厂后从其他非易失性存储器中导入到芯片的硬件组件中，或者还可以通过网络以在线方式下载和更新这些软件组件。
33.此外，由于射频信号是模拟信号，基带子系统处理的信号主要是数字信号，无线通信设备中还需要有模数转换器件。模数转换器件包括将模拟信号转换为数字信号的模数转换器(analog to digital converter，adc)，以及将数字信号转换为模拟信号的数模转换器(digital to analog converter，dac)。本技术实施例中，模数转换器件可以设置在基带子系统中，也可以设置在射频子系统中。
34.其中，应用子系统可作为无线通信设备的主控制系统或主计算系统，用于运行主操作系统和应用程序，管理整个无线通信设备的软硬件资源，并可为用户提供用户操作界面。应用子系统可包括一个或多个处理核心。此外，应用子系统中也可包括与其他子系统(例如基带子系统)相关的驱动软件。基带子系统也可包括以及一个或多个处理核心，以及硬件加速器(hardware accelerator，hac)和缓存等。
35.应理解，图1中的无线通信装置中，射频子系统通过天线接收或发送射频信号进行无线通信时，所产生的电磁波会对人体产生伤害，因此应尽量降低无线通信装置的电磁波对人体的辐射。基于此，各国标准都对无线通信装置的sar值提出了限制要求。为了严格控制无线通信装置对人体的辐射，通常会在无线通信装置中设置sar传感器。
36.示例性的，图2为一种可能实现方式中无线通信装置的硬件结构示意图。如图2所示，该无线通信装置10包括电池300、天线200、以及主pcb板100，主pcb板100上铺设有sar传感器110、处理模块130、及射频模块120。应理解，图2中，仅示意了天线200位于主pcb板100边缘的情况。在其他实施例中，天线200还可以位于远离主pcb板100边缘的其他位置。例如，设置于无线通信装置10的下侧。可选地，该无线通信装置10还包括子pcb板400，子pcb板400可以设置无线通信装置10的充电端口，以及调谐设置于子pcb板400附近的天线200阻抗的调节模块。该调节模块通常由电容器和/或电感器等器件构成，通过调节电容器的电容和/或电感器的电感，可以实现天线200阻抗的调谐。其中，射频模块120可以理解为图1所示的射频子系统，通过与天线200电连接，实现无线通信。处理模块130可以理解为图1所示的应用子系统。还应理解，无线通信装置10可以包括比图示更多或更少的部件。
37.下面对sar传感器110的工作原理及连接关系进行详细说明。
38.如图2和图3所示，sar传感器110和天线200电连接。利用平板电容器的原理，sar传感器110可以感应人体与无线通信装置10之间的距离变化。具体地，天线200和人体分别构成平板电容器的两个电极板。根据电容计算公式c＝εs/4πkd可知，当人体靠近或远离天线200(即两个电极板的间距d变化)，均会产生不同的感应电容，且间距d越小，电容c越大。基于此，与天线200电连接的sar传感器110可以监测到用于表征该感应电容的电信号，后续均简称为电容信号。
39.sar传感器110还与处理模块130电连接，将上述电容信号反馈给处理模块130。处理模块130通过比较该电容信号和触发门限，来判断人体与无线通信装置10的远近，并确定触发的执行动作。具体地，当人体与无线通信装置10的距离小于安全距离时，该电容信号超过触发门限，处理模块130控制降低天线200功率，从而实现对人体的保护。当人体与无线通信装置10的距离大于安全距离时，处理模块130维持正常的天线200功率，保证良好的通信体验。
40.然而，如图2所示，sar传感器110通常通过微带线140的形式和处理模块130电连接。由于微带线140是铺设在主pcb板100上的一根带状的印制金属导线(通常为铜带线)，脱离主pcb板100的情况下无法铺设，因此，使用微带线140连接的形式，要求天线200布置在主pcb板100边缘，并紧邻主pcb板100，即该形式仅适合天线200距离主pcb板100较近的场景(如尺寸较小的手机)。针对天线200距离主pcb板100较远的远距离场景(如pc、平板电脑等大尺寸终端)，无法利用微带线140的形式实现sar传感器110和天线200的连接。显然，这限制了天线200的布局位置(仅能安装靠近主pcb板100的边缘位置)。
41.针对该远距离场景，现有技术常利用柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)进行连接。请参考图4，通过增设fpc 500，并在fpc 500上增加两根信号线，实现射频模块120、sar传感器110分别连接天线200。但使用fpc 500连接的方式将极大提升无线通信装置10的成本。
42.为了解决上述远距离场景中，无法使用图2中铺设在主板上的微带线140连接sar传感器110和天线200的问题，以及使用图4中的fpc 500导致成本上升的问题，本技术实施例提供了一种sar传感器连接结构。在介绍本技术实施例提供的sar传感器连接结构之前，首先说明，sar传感器110检测人体与天线200的距离依赖于电容变化，因此，为了能够监测到此变化，要求所有和sar传感器110连通的通道都不能直流下地(即直流不能从这些通道
流入地)，否则将造成sar传感器110失效。
43.下面结合图5至图7对本技术实施例提供的sar传感器连接结构进行详细说明。
44.示例性的，图5为本技术实施例提供的sar传感器连接结构的结构示意图一。如图5所示，该sar传感器连接结构包括sar传感器110以及天线200，sar传感器110通过同轴线600与天线200电连接。
45.图5所示的sar传感器连接结构中，由于同轴线600可以脱离主pcb板100的承载而单独走线，走线无需受限于主pcb板100，因此，使用同轴线600可以连接距离较远的sar传感器110和天线200。基于此，天线200可以布置在距离主pcb板100较远的位置，无需布置在主pcb板100的边缘。此外，相比于图4中使用fpc 500进行连接来说，增加一根同轴线600的成本更低。
46.需要说明的是，同轴线600是由两根同轴的圆柱导体构成的微波传输线。为方便说明，后续实施例中，两根同轴的圆柱导体中，处于内部的圆柱导体简称为内芯620，处于外部的圆柱导体简称为外芯610，即同轴线600包括外芯610和内芯620，后续不再赘述。
47.在本技术的一些实施例中，上述sar传感器110的感应端cs0与内芯620的第一端电连接，内芯620的第二端延伸至天线200，并与天线200电连接，形成感应通道，用于通过天线200检测人体距离无线通信装置10的远近。上述sar传感器110的参考端cs1与外芯610的第一端电连接，外芯610的第二端均延伸至天线200，形成温补通道，用于为sar传感器110提供准确的温度补偿。
48.需要说明的是，sar传感器110有多个端子csx，x为自然数。与内芯620的第一端电连接的感应端cs0可以为多个端子csx中的任一个，上述参考端cs1可以为多个端子csx中除感应端cs0外的任一个。为方便说明，本技术实施例中均以感应端是端子cs0，参考端cs1是端子cs1进行说明。
49.上述内芯620的第二端可以通过与天线200的匹配端电连接，实现与天线200之间的电连接。其中，天线200的匹配端是指调谐天线200阻抗的调节模块的端口，该调节模块通常由电容器和/或电感器等器件构成，通过调节电容器的电容和/或电感器的电感，可以实现天线200阻抗的调谐。
50.此外，需要说明的是，为保证准确的温差补偿，sar传感器110的温补通道应尽量与感应通道的走线相同，常用的方式是差分走线，即温补通道和感应通道等长、等距地并行走线。本实施例中，内芯620和外芯610均从sar传感器110出发，并同轴延伸至天线200，可见外芯610和内芯620形成差分走线形式。基于此，本技术的sar传感器的参考端可以利用同轴线600的外芯610作为温补通道，为sar传感器提供较好的温差补偿，且可以避免通过额外的走线进行温差补偿，使得整个sar传感器连接结构的结构更紧凑。应理解，在其他实施例中，sar传感器110的参考端cs1也可以不连接外芯610进行温度补偿。例如，当sar传感器110距离天线200较近时，温差小，无需进行温度补偿。
51.在本技术的一些实施例中，如图2所示，由于无线通信装置的射频模块120和sar传感器均需要和天线200电连接，因此，射频模块120和天线200之间的射频通道传输的射频信号，可能通过感应通道汇入sar传感器110。在此情况下，sar传感器110将成为射频通道的阻抗，从而影响天线200的无线辐射性能将变差。基于此，为了避免sar传感器110对天线200的辐射性能产生影响，如图5所示，该sar传感器连接结构的感应通道上还串联有电感器l1(即
第一电感器)。如此，位于感应通道上的电感器l1将产生感抗，呈现断路状态，以阻止射频信号通过感应通道汇入sar传感器110。由于感应通道传输的电容信号是直流信号，因此电感器l1呈现通路状态。也就是说，电感器l1的设置避免了sar传感器110对天线200的无线辐射性能的影响，同时能够保证sar传感器110正常工作。
52.应理解，在远距离场景下，射频模块120也可以通过传输导线(如同轴线)和天线电连接，本技术实施例对此不做具体限定。
53.需要说明的是，电感器l1的电感值越大，对于交流信号的隔离效果越好。因此，具体实施过程中，可以根据需要选择合适的电感器l1。并且，电感器l1具有通低频阻高频的特性，即高频信号对电感值较敏感。因此，对于需隔离的交流信号而言，频率越高，所需的电感器l1的电感值越小，频率越低，所需的电感器l1的电感值越大。示例性的，无线通信装置的工作频段通常为：低频820m～960g，中高频1.7g～2.7g，高频3.3g～5g。对于该工作频段而言，电感器l1在30nh以上，例如68nh、100nh，即可起到较好的隔交流的效果。
54.如图5所示，为了避免射频信号汇入sar传感器110，电感器l1可以通过如下方式串联在感应通道上：
55.可选地，电感器l1的第一端与内芯620的第二端连接，电感器l1的第二端与天线200连接，即电感器l1连接在感应通道位于内芯620和天线200之间的位置。
56.在其他实施例中，电感器l1也可以连接在感应通道的其他位置，例如，sar传感器110和内芯620之间的位置，本技术实施例对此不作具体限定。
57.如图5所示，为了避免内芯620上的传输信号(如电容信号)被干扰，在本技术的一些实施例中，外芯610串联电容器c1(即第一电容器)到地，形成屏蔽通道，以起到屏蔽干扰的作用。本实施例中，屏蔽通道连接在外芯610上，由于外芯610处于与sar传感器110连通的温补通道上，因此，该屏蔽通道连通温补通道，实现和sar传感器110的连通。基于此，本实施例在屏蔽通道上串联电容器c1，利用电容器c1隔直流通交流的特性，可以避免直流经屏蔽通道下地，保证了sar传感器110的正常工作。
58.具体地，外芯610可以分别串联多个电容器c1到地，形成多个屏蔽通道，以起到更好的屏蔽干扰的作用，本技术实施例对此不作具体限定。
59.需要说明的是，电容器c1的电容值越大，交流信号的传输效果越好。因此，具体实施过程中，可以根据需要选择合适的电容器c1。并且，电容器c1具有通高频阻低频的特性，即高频信号对电容值较敏感。因此，对于需传输的交流信号而言，频率越高，所需的电容器c1的电容值越小，频率越低，所需的电容器c1的电容值越大。示例性的，无线通信装置的工作频段通常为：低频820m～960g，中高频1.7g～2.7g，高频3.3g～5g。对于该工作频段而言，电容器c1在30pf以上，例如68pf，即可起到较好的传输交流信号的效果。
60.应理解，图5所示的sar传感器连接结构还可以包括图2或图4所示的射频模块120，该射频模块120和天线200电连接，实现射频信号的传输。示例性的，该射频模块120可以连接到天线200的匹配端，实现与天线200电连接。
61.为了进一步降低成本，并提高sar传感器连接结构的紧凑性，本技术实施例还提供了另一种sar传感器连接结构。示例性的，图6为本技术实施例提供的sar传感器连接结构的结构示意图二。
62.通过对比图5和图6可以发现，图6所示的sar传感器连接结构中，内芯620的第一端
还与射频模块120电连接，并通过内芯620的第二端，与天线200电连接，形成射频通道。换言之，图6所示的sar传感器连接结构中，内芯既用于传输射频信号又用于传输电容变化的信号。
63.可见，图6所示的sar传感器连接结构中，射频模块120和sar传感器110通过同一根同轴线600与天线200进行信号传输，相比于通过两根同轴线600分别与天线200进行信号传输的方案来说，成本更低。并且在电子设备内部空间紧张的情况下，可以使得sar传感器连接结构更加紧凑，起到节省空间的作用。
64.如图6所示，应理解，由于射频模块120及sar传感器110均与内芯620的第一端电连接，那么，射频通道上的射频信号可能通过内芯620的第一端，汇入sar传感器110所在的感应通道的支路，从而使得sar传感器110成为射频通路中的阻抗，进而影响天线200的传输性能。基于此，上述图5中的电感器l1可以串联在感应通道位于sar传感器110和内芯620之间的位置，即电感器l1的第一端与sar传感器110电连接，电感器l1的第二端与内芯620的第一端电连接。在此情况下，电感器l1将产生感抗，呈现断路状态，可以阻止射频信号传输至sar传感器110，从而避免sar传感器110对天线200的无线辐射性能的影响。应理解，在其他实施例中，也可以设置其他的电感器替代此处的电感器l1，图5所示的电感器l1也可以保留或者不设置，本技术实施例对此不作具体限定。
65.还应理解，图6所示的sar传感器连接结构中，外芯610也可以通过电容器c1电连接到地，形成屏蔽通道，以避免内芯620上的传输信号被干扰的作用。相比于图5所示的sar传感器连接结构，图6所示的sar传感器连接结构中，内芯620上的传输信号包括电容信号和射频信号。换言之，图6所示的sar传感器连接结构中，屏蔽通道可以避免内芯620上传输的传输电容信号和射频信号被干扰。
66.需要说明的是，在传输线理论中，通常将一段传输线的特性阻抗控制在50欧姆时，性能最佳，插损最小。因此，为了控制射频传输线(射频传输线由传输射频信号的信号线和参考地。其中，传输射频信号的信号线对应本技术中的内芯620，参考地要求本技术中的外芯610电连接地)的阻抗，如图6所示，在本技术的一些实施例中，上述sar传感器连接结构还可以包括电感器l2(即第二电感器)。其中，电感器l2的第一端与射频模块120电连接，电感器l2的第二端电连接到地，形成调试通道。由于射频模块120及sar传感器110均与内芯620的第一端电连接，那么，感应通道上传输的电容信号可能通过内芯620的第一端，汇入射频模块120所在的射频通道的支路，从而通过该调试通道直流下地，造成sar失效。基于此，电感器l2的第一端与射频模块120电连接后串联电容器c2(即第二电容器)，再与内芯620的第一端电连接。如此，电容信号从内芯620的第一端汇入射频模块120所在的射频通道的支路时，利用电容器c2隔直流通交流的特性，可以避免直流经调试通道下地，保证了sar传感器110的正常工作。
67.需要说明的是，电容器c2的电容值的具体取值可以参考图5中电容器c1的具体实现，本实施例不再赘述。
68.如图6所示，为了实现天线200阻抗的调节，在本技术的一些实施例中，上述调节模块可以包括与天线200电连接的电容器c3(即第三电容器)，用于调谐天线200的阻抗，从而实现天线200的谐振频率的调节。其中，内芯620的第二端通过电容器c3电连接至天线200。考虑到电容器c3具有隔直流通交流的特性，因此，为了保证电容信号(为直流信号)能够在
天线200和sar传感器110之间正常传输，上述sar传感器连接结构还包括电感器l3(即第三电感器)。其中，电感器l3与电容器c3并联，形成电感电容并联模块。内芯620的第二端通过该电感电容并联模块电连接至天线200。应理解，图6仅为电感电容并联模块的一种示意，电容器c3和电感器l3的位置也可以颠倒，本技术实施例对此不作具体限定。
69.本实施例中，利用电感器l3通直流隔交流的特性，保证了电容信号在天线200和sar传感器110之间的正常传输。如此，射频信号通过电容器c3在天线200和射频模块120之间传输，电容信号通过电感器l3在天线200和sar传感器110之间传输。
70.需要说明的是，电感器l3的电感值的具体取值可以参考图5中电感器l1的具体实现，本实施例不再赘述。此外，电容器c3的电容值的具体取值天线所需覆盖的频率进行选择。
71.为了实现天线200阻抗的调节，在本技术的另一些实施例中，上述调节模块还可以包括与天线200电连接的电感器l4(即第四电感器)。其中，电感器l4串联在天线200和地之间用于调谐天线200的阻抗，从而实现天线200的谐振频率的调节。如此，感应通道上传输的电容信号可以通过电感器l4直流下地。为避免感应通道上传输的电容信号通过电感器l4直流下地，导致sar传感器110失效，上述sar传感器连接结构还包括电容器c4(即第四电容器)。其中，电感器l4和电容器c4串联，形成电感电容串联模块。电感电容串联模块的第一端与天线200电连接，电感电容串联模块的第二端与地电连接。在此情况下，电容器c4利用隔直流通交流的特性，可以避免电容信号通过电感器l4直流下地，保证了sar传感器110的正常工作。
72.应理解，图6所示的sar传感器连接结构中，电容器c4的第一端与天线200电连接，电容器c4的第二端与电感器l4的第一端电连接，电感器l4的第二端与地电连接，仅为电感电容串联模块的一种示意，电容器c4和电感器l4的位置也可以颠倒，本技术实施例对此不作具体限定。此外，需要说明的是，电容器c4的电容值的具体取值可以参考图5中电容器c4的具体实现，本实施例不再赘述。此外，电感器l4的电感值的具体取值天线所需覆盖的频率进行选择。
73.还应理解，图6所示的sar传感器连接结构中，上述电感电容串联模块和电感电容并联模块的位置也可以颠倒，即电感电容串联模块的第一端通过电感电容并联模块与天线200电连接，电感电容串联模块的第二端电连接到地，本技术实施例对此不作具体限定。
74.本技术实施例还提供一种电子设备。该电子设备可以为pc、平板电脑、手机等。该电子设备可以包括图5或图6所示的sar传感器连接结构。下面以电子设备包括图6所示的sar传感器连接结构为例，结合图7对本技术实施例提供的电子设备进行详细说明。
75.示例性的，图7为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图。如图7所示，该电子设备可以包括主pcb板100(即主板)、设置于主pcb板100上的处理模块130、以及图6所示的sar传感器连接结构。其中，sar传感器110设置于主pcb板100，并与处理模块130连接。
76.具体地，该电子设备还包括电池300。可选地，该电子设备还包括子pcb板400。