技术特征：
1.一种led芯片封装用固定支架，其特征在于，包括：支架板；封装槽，所述封装槽设置于所述支架板顶部的中间；芯片；所述芯片设置于所述封装槽的内部，所述芯片包括芯体，所述芯体的外表面设置有防氧化层，所述防氧化层的外表面设置有导热膜层；滑槽，所述滑槽设置于所述封装槽内腔的一侧，所述滑槽的顶部设置有连通槽；固定装置，所述固定装置设置于所述滑槽的内部。2.根据权利要求1所述的一种led芯片封装用固定支架，其特征在于，所述固定装置包括固定杆，所述固定杆的外表面套设有挤压弹簧。3.根据权利要求2所述的一种led芯片封装用固定支架，其特征在于，所述挤压弹簧的一端固定连接有滑杆，所述滑杆一端的中间设置有嵌入槽。4.根据权利要求3所述的一种led芯片封装用固定支架，其特征在于，所述滑杆的外表面设置有滑块。5.根据权利要求1所述的一种led芯片封装用固定支架，其特征在于，所述支架板内部的左右两侧均设置有散热腔，所述散热腔的内部设置有散热片。6.根据权利要求1所述的一种led芯片封装用固定支架，其特征在于，所述封装槽的底部设置有缓冲装置，所述缓冲装置包括固定柱。7.根据权利要求6所述的一种led芯片封装用固定支架，其特征在于，所述固定柱外表面的顶部套设有挤压环，所述挤压环的底部固定安装有缓冲弹簧。8.根据权利要求6所述的一种led芯片封装用固定支架，其特征在于，所述缓冲装置的顶部设置有承重板，所述承重板的顶部设置有缓冲腔。
技术总结
本实用新型提供一种LED芯片封装用固定支架，包括：支架板；所述封装槽设置于所述支架板顶部的中间；所述芯片设置于所述封装槽的内部，所述芯片包括芯体，所述芯体的外表面设置有防氧化层，所述防氧化层的外表面设置有导热膜层；所述滑槽设置于所述封装槽内腔的一侧，所述滑槽的顶部设置有连通槽。本实用新型提供一种LED芯片封装用固定支架，通过在封装槽的一侧设置由挤压弹簧限制的固定装置，被挤压弹簧的弹性带动滑杆将芯片限制在封装槽内部，滑动滑块可以带动滑杆在滑槽和封装槽之间移动，本装置结构简单，操作便捷，可以快速的将芯片快速拆卸和安装，改变焊接的安装方式，芯片拆卸后可以集中回收利用，支架也可以循环利用。支架也可以循环利用。支架也可以循环利用。
技术研发人员：郑秀邦
受保护的技术使用者：福建鼎坤电子科技有限公司
技术研发日：2021.07.05
技术公布日：2021/12/31