一种芯片散热树脂涂覆装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体来说，涉及一种芯片散热树脂涂覆装置。


背景技术：

2.随着电子产品日趋智能及复杂化，电子元件的体积趋于微小化，单位面积上的密集度逐渐提高。微型化带来的是越来越高的发热量，如果不能对控制各种电子产品的芯片进行良好的散热，过高的温度将导致芯片产生电子游离与热应力等现象，造成整体的稳定性降低缩短芯片的寿命。
3.现有的芯片散热树脂涂覆往往通过人工涂覆散热树脂的方法，通常会导致散热树脂涂覆不均匀，导致散热效率不高和人工带来的良品率不稳定等情况的发生，并且人工涂覆的效率较低不适合大规模的工厂化生产。
4.针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

5.针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种芯片散热树脂涂覆装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
6.本实用新型的技术方案是这样实现的：
7.一种芯片散热树脂涂覆装置，包括：支撑架，所述支撑架顶端设置有支撑柱，所述支撑柱底端设置有隔热板，所述隔热板内部设置有保温板，所述隔热板内部保温板下方设置有储液腔，所述隔热板底端设置有固定板，所述固定板顶端开设有若干进液口，所述固定板底端设置有若干海绵涂覆刷，所述海绵涂覆刷顶端设置有伸缩柱，所述海绵涂覆刷底端设置有刷头，所述海绵涂覆刷内部中央设置有树脂注入管，所述海绵涂覆刷下方设置有气动导轨，所述气动导轨顶端设置有滑轨，所述气动导轨顶端设置有芯片放置板，所述芯片放置板顶端开设有若干芯片放置槽，所述芯片放置槽两端均设置有弧形拿取槽。
8.进一步，所述固定板下方设置的海绵涂覆刷和固定板顶端开设的进液口一一对应。
9.进一步，所述储液腔连通连通设置有进液管，所述储液腔通过进液口和树脂注入管连通。
10.进一步，所述滑槽在滑轨的限制下单向移动，所述滑槽带动芯片放置板在气动导轨上单向移动。
11.进一步，所述海绵涂覆刷和芯片放置板顶端设置的芯片放置槽一一对应。
12.本实用新型的有益效果为，使用之前首先检测装置各个机构是否运转正常，在芯片放置板顶端设置的若干芯片放置槽内一一放入待涂覆的芯片，通过芯片放置板底端设置的滑槽使得其在气动导轨顶端设置的滑轨的限制作用下滑动至海绵涂覆刷的下方，使得海绵涂覆刷和芯片放置板顶端设置的芯片放置槽一一对应，然后通过海绵涂覆刷顶端设置的伸缩柱伸长将刷头紧贴待涂覆的芯片，通过进液管将散热树脂注入到储液腔内并通过进液
口送入海绵涂覆刷中，通过树脂注入管将散热树脂注入到刷头内部，然后通过整个海绵涂覆刷的旋转和挤压将刷头内部吸取的散热树脂均匀地涂覆在芯片上，之后伸缩柱缩短将刷头和涂覆完成的芯片进行分离，之后芯片放置板在气动导轨上继续滑动将涂覆完成后的芯片送出，并通过芯片放置槽两端设置的弧形拿取槽中方便将涂覆完成的芯片取出，下一个完成芯片放置的芯片放置板运动到海绵涂覆刷下方继续进行散热树脂的涂覆，循环进行生产。该种芯片散热树脂涂覆装置，通过设置海绵涂覆刷，通过树脂注入管将散热树脂注入到刷头内部，然后通过整个海绵涂覆刷的旋转和挤压将刷头内部吸取的散热树脂均匀地涂覆在芯片上，使得芯片上被稳定涂覆上均匀的散热树脂层最终产出的芯片散热效果较好；该种芯片散热树脂涂覆装置，通过设置可定向在气动导轨顶端移动的芯片放置板，在芯片放置槽内的芯片涂覆完成后芯片放置板继续滑动将其送出，并通过芯片放置槽两端设置的弧形拿取槽中方便将涂覆完成的芯片取出，并且可以不断在气动导轨上放置新的芯片放置板达到循环生产的目的，提高生产效率。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1是根据本实用新型实施例的立体结构示意图；
15.图2是根据本实用新型实施例的整体爆炸示意图；
16.图3是根据本实用新型实施例的剖面示意图。
17.图中：
18.1、支撑架；2、支撑柱；21、进液管；3、隔热板；31、保温板；32、储液腔；4、固定板；41、进液口；5、海绵涂覆刷；51、伸缩柱；52、刷头； 53、树脂注入管；6、芯片放置板；61、芯片放置槽；62、弧形拿取槽；63、滑槽；7、气动导轨；71、滑轨。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.根据本实用新型的实施例，提供了一种芯片散热树脂涂覆装置。
21.如图1-3所示，根据本实用新型实施例的一种芯片散热树脂涂覆装置，包括：支撑架1，所述支撑架1顶端设置有支撑柱2，所述支撑柱2底端设置有隔热板3，所述隔热板3内部设置有保温板31，所述隔热板3内部保温板31 下方设置有储液腔32，所述隔热板3底端设置有固定板4，所述固定板4顶端开设有若干进液口41，所述固定板4底端设置有若干海绵涂覆刷5，所述海绵涂覆刷5顶端设置有伸缩柱51，所述海绵涂覆刷5底端设置有刷头52，所述海绵涂覆刷5内部中央设置有树脂注入管53，所述海绵涂覆刷5下方设置有气动导轨7，所述气动导轨7顶端设置有滑轨71，所述气动导轨7顶端设置有芯片放置板6，所述芯片放置板6顶
端开设有若干芯片放置槽61，所述芯片放置槽61两端均设置有弧形拿取槽62。
22.在一个实施例中，对于上述固定板4下方设置的海绵涂覆刷5和固定板4顶端开设的进液口41一一对应，进而使得每个海绵涂覆刷5均能从进液口 41中接收液体。
23.在一个实施例中，对于上述储液腔32连通设置有进液管21，所述储液腔32通过进液口41和树脂注入管53连通，进而使得储液腔32内的散热树脂通过进液口41进入树脂注入管53中。
24.在一个实施例中，对于上述滑槽63在滑轨71的限制下单向移动，所述滑槽63带动芯片放置板6在气动导轨7上单向移动，进而使得芯片放置板6 在气动导轨7上滑动至固定板4下方进行散热树脂涂覆后再通过气动导轨7 送出。
25.在一个实施例中，对于上述海绵涂覆刷5和芯片放置板6顶端设置的芯片放置槽61一一对应，使得每一个芯片放置槽61内的芯片均能被海绵涂覆刷5进行散热树脂涂覆。
26.综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，使用之前首先检测装置各个机构是否运转正常，在芯片放置板6顶端设置的若干芯片放置槽61内一一放入待涂覆的芯片，通过芯片放置板6底端设置的滑槽63使得其在气动导轨 7顶端设置的滑轨的限制作用下滑动至海绵涂覆刷5的下方，使得海绵涂覆刷5和芯片放置板6顶端设置的芯片放置槽61一一对应，然后通过海绵涂覆刷5顶端设置的伸缩柱51伸长将刷头52紧贴待涂覆的芯片，通过进液管21 将散热树脂注入到储液腔32内并通过进液口41送入海绵涂覆刷5中，通过树脂注入管53将散热树脂注入到刷头52内部，然后通过整个海绵涂覆刷5 的旋转和挤压将刷头52内部吸取的散热树脂均匀地涂覆在芯片上，之后伸缩柱51缩短将刷头52和涂覆完成的芯片进行分离，之后芯片放置板6在气动导轨7上继续滑动将涂覆完成后的芯片送出，并通过芯片放置槽61两端设置的弧形拿取槽62中方便将涂覆完成的芯片取出，下一个完成芯片放置的芯片放置板6运动到海绵涂覆刷5下方继续进行散热树脂的涂覆，循环进行生产。
27.有益效果：1、该种芯片散热树脂涂覆装置，通过设置海绵涂覆刷5，通过树脂注入管53将散热树脂注入到刷头52内部，然后通过整个海绵涂覆刷5 的旋转和挤压将刷头52内部吸取的散热树脂均匀地涂覆在芯片上，使得芯片上被稳定涂覆上均匀的散热树脂层最终产出的芯片散热效果较好。
28.2、该种芯片散热树脂涂覆装置，通过设置可定向在气动导轨7顶端移动的芯片放置板6，在芯片放置槽61内的芯片涂覆完成后芯片放置板6继续滑动将其送出，并通过芯片放置槽61两端设置的弧形拿取槽62中方便将涂覆完成的芯片取出，并且可以不断在气动导轨7上放置新的芯片放置板6达到循环生产的目的，提高生产效率。
29.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。