压紧支架、压紧机构及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种压紧支架、压紧机构及电子设备。


背景技术：

2.现有技术中，电子设备中的btb(板对板连接器，英文全称：board to board)连接器通过紧固件穿过钢片的方式固定，存在钢片与fpc(柔性电路板，英文全称：flexible printed circuit)天线馈点和fpc天线距离过近影响射频信号的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种压紧支架及电子设备，以缓解现有技术中存在的钢片影响射频信号的技术问题。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案在于：
5.一种压紧支架，包括金属段和绝缘段；
6.所述绝缘段的一端与所述金属段的一端连接；
7.所述金属段和所述绝缘段之间形成用于容纳btb连接器的容纳空间。
8.更进一步地，
9.所述金属段和所述绝缘段一体连接，所述金属段和所述绝缘段均具有与所述容纳空间平行的支撑面；
10.所述金属段的支撑面与所述绝缘段的支撑面平齐。
11.更进一步地，
12.所述金属段包括首尾相连的第一段、第二段和第三段；
13.所述第一段和所述第三段分别位于所述第二段的两侧，所述第一段和所述第三段均与所述第二段呈夹角设置；
14.所述金属段的支撑面设于所述第二段。
15.更进一步地，
16.所述绝缘段包括主体和卡接部，所述主体的一端与所述金属段连接，另一端与所述卡接部呈夹角连接；
17.所述绝缘段的支撑面设于所述主体，所述卡接部凸出于所述绝缘段的支撑面；
18.所述主体远离所述卡接部的一端与所述金属段的第一段和第二段之间形成用于容纳btb连接器的容纳空间。
19.更进一步地，
20.所述主体设置有凹槽，所述凹槽位于所述主体背离所述绝缘段的支撑面的表面。
21.第二方面，一种压紧机构，包括外壳和如上述任一项所述的压紧支架，所述压紧支架设置于所述外壳内，所述绝缘段背离所述金属段的一端与所述外壳的侧壁抵接。
22.更进一步地，
23.所述外壳的侧壁上设置有凸起，所述压紧支架的卡接部与所述凸起抵接。
24.更进一步地，
25.所述压紧机构还包括紧固件，所述金属段设置有通孔，所述外壳的底壁设置有螺纹孔；
26.所述紧固件通过所述通孔插设于所述螺纹孔内。
27.第三方面，一种电子设备，包括如上述任一项所述的压紧机构。
28.更进一步地，
29.所述电子设备还包括电路板，所述电路板设置于所述压紧支架和外壳之间。
30.综合上述技术方案，本实用新型所能实现的技术效果分析如下：
31.本实用新型提供的压紧支架，包括金属段和绝缘段；绝缘段的一端与金属段的一端连接；金属段和绝缘段之间形成用于容纳btb连接器的容纳空间。btb连接器限制于金属段和绝缘段之间，实现了btb连接器的固定；绝缘段盖设于fpc天线馈点上方和fpc天线侧面，因绝缘段为不良导体故不影响射频信号。
附图说明
32.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
33.图1为本实用新型实施例提供的压紧支架的立体示意图；
34.图2为本实用新型实施例提供的电子设备的截面图；
35.图3为本实用新型实施例提供的电子设备的立体示意图。
36.图标：
37.100-金属段；200-绝缘段；300-容纳空间；210-主体；220-卡接部；211-凹槽；110-第一段；120-第二段；130-第三段；131-通孔；400-外壳；410-凸起；500-紧固件；600-电路板。
具体实施方式
38.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
39.因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
40.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
41.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖
直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
42.此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
43.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
44.下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
45.现有技术中，电子设备中的btb连接器通过紧固件500穿过钢片的方式固定，存在钢片与fpc天线馈点和fpc天线距离过近影响射频信号的技术问题。
46.有鉴于此，本实用新型实施例提供的压紧支架包括金属段100和绝缘段200；绝缘段200的一端与金属段100的一端连接；金属段100和绝缘段200之间形成用于容纳btb连接器的容纳空间300。btb连接器限制于金属段100和绝缘段200之间，实现了btb连接器的固定；绝缘段200盖设于fpc天线馈点上方和fpc天线侧面，因绝缘段200为不良导体故不影响射频信号。
47.实施例一：
48.以下对压紧支架的形状及结构进行详细说明：
49.本实施例的可选方案中，请参见图1，金属段100和绝缘段200一体连接。
50.具体地，金属段100通过模内注塑成型技术部分镶嵌在绝缘段200内，使金属段100和绝缘段200连接为一体。当然，其他的连接方式，例如粘结也应当在本实用新型的保护范围之内。
51.金属段100和绝缘段200一体连接，提高了压紧支架的内部结合力，进而提高了压紧支架的稳定性。
52.本实施例的可选方案中，金属段100和绝缘段200均具有与容纳空间300平行的支撑面，金属段100的支撑面和绝缘段200的支撑面平齐。
53.请参见图1，金属段100的上表面为支撑面，用于支撑其他配件；绝缘段200的上表面为支撑面，用于支撑其他配件。当其他配件位于压紧支架上端时，因为金属段100的支撑面和绝缘段200的支撑面平齐，可对其他配件提供均匀的支撑力；且因为金属段100的支撑面和绝缘段200的支撑面平齐，则金属段100和绝缘段200注塑连接时可以以支撑面为基准面进行注塑，便于生产加工，提高产品精度。
54.本实施例的可选方案中，金属段100包括首尾相连的第一段110、第二段120和第三段130；第一段110和第三段130分别位于第二段120的两侧，第一段110和第三段130与第二
段120呈夹角设置；金属段100的支撑面设于第二段120。
55.金属段100包括首尾相连的第一段110、第二段120和第三段130，第一段110和第三段130分别位于第二段120的两侧且呈夹角设置，形成弯折的金属段100，进而与绝缘段200配合形成用于容纳btb连接器的容纳空间300。较为优选地，第一段110和第三段130与第二段120垂直连接。
56.本实施例的可选方案中，第一段110、第二段120和第三段130一体连接。
57.第一段110、第二段120和第三段130一体连接，提高了金属段100的内部结合强度，进而提高了金属段100的稳定性。当然，其他的连接方式，例如焊接等，也应当在本实用新型的保护范围之内。
58.本实施例的可选方案中，金属段100的材质采用钢。
59.金属段100的材质采用钢，提高金属段100的拉力度、光洁度和韧性。当然，其他的材质也应当在本实用新型实施例的保护范围之内。
60.本实施例的可选方案中，绝缘段200包括主体210和卡接部220，主体210的一端与金属段100连接，另一端与卡接部220呈夹角连接；绝缘段200的支撑面设于主体210，卡接部220凸出于绝缘段200的支撑面。
61.绝缘段200包括主体210和卡接部220，其中卡接部220凸出于绝缘段200的支撑面，则扩大了卡接部220的侧面面积，当压紧支架与其他配件配合以固定btb连接器时，卡接部220的侧面面积大，增大了静摩擦力，有效防止压紧支架的错位。
62.本实施例的可选方案中，主体210远离卡接部220的一端与金属段100的第一段110和第二段120之间形成用于容纳btb连接器的容纳空间300。
63.具体地，主体210远离卡接部220的一端与金属段100的第一段110连接，主体210的侧壁、第一段110和第二段120形成用于容纳btb连接器的容纳空间300。
64.绝缘体的主体210侧壁和金属段100形成用于容纳btb连接器的容纳空间300，使用压紧支架时，将btb连接器固定于容纳空间300内，绝缘体设置在靠近fpc天线的一端，则金属段100与fpc天线距离很远，不会对射频信号产生影响。
65.本实施例的可选方案中，主体210设置有凹槽211，凹槽211位于主体210背离绝缘段200的支撑面的表面。
66.主体210背离支撑面的表面设置有凹槽211，当使用压紧支架时，凹槽211可避让其他配件，避免对其他配件造成损坏。较为优选地，凹槽211设置为方形，更便于生产加工。
67.本实施例的可选方案中，绝缘段200采用塑胶材质。
68.绝缘段200采用塑胶材质，提高绝缘段200的耐磨性、韧性和承载能力。当然，其他的绝缘材质也应当在本实用新型实施例的保护范围之内。
69.实施例二：
70.本实施例提供一种压紧机构，该压紧机构包括实施例一中述及的压紧支架，因此也具备了上述实施例一中的一切有益效果，在此不再赘述。
71.本实施例的可选方案中，请参见图2和图3，压紧机构还包括外壳400，压紧支架设置于外壳400内，绝缘段200背离金属段100的一端与外壳400的侧壁抵接。
72.具体地，压紧支架固定在外壳400内，金属段100的第一段110、第二段120、绝缘段200的侧壁和外壳400的底壁围设形成用于容纳btb连接器的容纳空间300，因为压紧支架固
定在外壳400内，则实现了对btb连接器的固定。
73.压紧支架设置于外壳400内，实现了对btb连接器的固定。
74.本实施例的可选方案中，外壳400的侧壁上设置有凸起410，压紧支架的卡接部220与凸起410抵接。
75.外壳400的侧壁上设置有凸起410且凸起410与压紧支架的卡接部220抵接，限制了压紧支架在沿外壳400的高度方向的位移，实现了外壳400与压紧支架的固定。较为优选地，凸起410和外壳400一体连接，提高凸起410和外壳400的连接强度，当然，其他的连接方式，例如粘接，也应当在本实用新型的保护范围之内。
76.本实施例的可选方案中，外壳400的外表面做圆角处理。
77.外壳400的外表面做圆角处理，既提高了外壳400的美观度，又提高了外壳400使用时的舒适度。更进一步地，外壳400采用绝缘材质，避免对fpc天线的射频信号产生影响。
78.本实施例的可选方案中，压紧机构还包括紧固件500，金属段100设置有通孔131，外壳400的底壁设置有螺纹孔，紧固件500通过通孔131插设于螺纹孔内。
79.紧固件500穿过金属段100的通孔131，插设于外壳400的螺纹孔内，实现了金属段100与外壳400的连接和紧固，进而实现了压紧支架与外壳400的连接和紧固。更进一步地，通孔131设置在金属段100的第三段130上。当然，其他的连接方式，例如焊接、粘接等也应当在本实用新型的保护范围之内。
80.实施例三：
81.本实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括实施例二中述及的压紧机构，因此也具备了上述实施例二中的一切有益效果，在此不再赘述。
82.本实施例的可选方案中，电子设备还包括电路板600，电路板600设置于压紧支架和外壳400之间。
83.电子设备还包括电路板600，电路板600是电子设备中所需的电子元器件的支撑体，使各个电子元器件之间的电气互连，进而实现电子设备的通电、通讯和运作。电路板600设置在压紧支架和外壳400之间，节省了电子设备的空间，减小了电子设备的体积。
84.本实施例的可选方案中，电路板600设置有通槽，在装配状态下，电路板600的通槽和金属段100的通孔131贯穿。
85.电路板600设置有通槽，且通槽在装配状态下与金属段100的通孔131贯穿，实现了通过紧固件500将电路板600和压紧支架连接、固定在外壳400上，避免电路板600和压紧支架的移动，提高了电子设备的稳定性。
86.本实施例的可选方案中，请参见图2，电子设备还包括fpc天线，fpc天线设置于外壳400设置有凸起410的侧壁上，且fpc位于凸起410的下方。
87.fpc天线设置于外壳400设置有凸起410的侧壁，且fpc位于凸起410的下方，因为压紧支架的卡接段与凸起410抵接，则压紧支架的绝缘段200盖设于fpc天线上方，因为绝缘段200为不良导体，则对fpc天线的射频信号不产生影响。
88.本实施例的可选方案中，fpc天线与外壳400可拆卸连接。
89.具体地，fpc天线粘接于外壳400的侧壁上。
90.fpc天线与外壳400可拆卸连接，方便在电子设备出现异常时的零件检修和更换。当然其他的连接方式也应当在本实用新型的保护范围内。
91.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。