一种集成电路芯片封装的点胶装置的制作方法

1.本实用新型涉及电路芯片封装技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片封装的点胶装置。


背景技术：

2.集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
3.现涉及一种集成电路芯片封装的点胶装置，现有的集成电路芯片封装的点胶装置存在一定的弊端，首先，现有的点胶装置只能对集成电路芯片的单侧进行点胶，从而影响封装的进程，同时会导致封装时芯片封装不平衡，其次，由于集成电路芯片的宽度不一，现有的点胶装置只能对固定的型号的芯片进行封装点胶，适用范围有限，从而有一定的影响。


技术实现要素：

4.基于背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出了一种集成电路芯片封装的点胶装置。
5.本实用新型提出的一种集成电路芯片封装的点胶装置，包括操作台，所述操作台的顶部两端均固定连接有竖板，两个所述竖板远离所述操作台的一端共同固定连接有第一直线电机，所述第一直线电机的一侧滑动连接有第二直线电机，所述第二直线电机的顶部滑动连接有点胶架，所述点胶架的顶部开设有两个相互对称的开口，所述点胶架的两侧均转动连接有调节螺杆，并且所述调节螺杆延伸至所述开口内部的一端与所述点胶架转动连接，所述调节螺杆位于所述开口内部的一端螺纹连接有活动块，所述开口的内壁固定连接有第二滑杆与所述活动块滑动连接。
6.优选的，所述活动块的顶部固定连接有安装座，所述安装座的内壁底部固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的一端固定连接有底座，所述安装座的内壁靠近所述底座两侧位置均固定连接有第一滑杆，两个所述第一滑杆的一端共同滑动连接有挤压板位于所述底座的正上方，两个所述第一滑杆的一端均套设有第一弹簧位于所述挤压板的下方，所述挤压板与所述底座之间挤压连接有点胶泵，所述点胶泵的底部固定安装有点胶管。
7.优选的，两个所述竖板相向的一侧均固定连接有储胶箱，两个所述储胶箱与所述点胶泵之间共同固定连接有软管，所述软管的两端均固定连接螺纹法兰，且所述软管的两端通过螺纹法兰与所述储胶箱、点胶泵为可拆卸连接。
8.优选的，所述操作台的顶部固定连接有第三直线电机，所述第三直线电机的顶部滑动连接有电路芯片放置台位于所述点胶泵的下方。
9.优选的，所述电路芯片放置台的顶部开设有散热口，所述散热口的内壁固定连接有多个条形散热板，并且多个所述条形散热板之间相互平行等距。
10.本实用新型提出的一种集成电路芯片封装的点胶装置的有益效果：通过设置的点胶泵、挤压板、底座、调节螺杆、安装座与活动块，点胶泵能够放置在挤压板与底座之间，挤压板和底座分别通过第一弹簧和第二弹簧对点胶泵进行挤压夹持，从而能够对点胶泵进行固定安装，调节螺杆能够带动活动块在第二滑杆上面滑动，从而带动安装座进行横向移动，便于调节两个点胶泵之间的间距，能够对不同大小的集成电路芯片进行双侧同时点胶，适用范围广，提高点胶的效率；
11.通过设置的第三直线电机、电路芯片放置台、散热口与条形散热板，第三直线电机能够带动电路芯片放置台在操作台上面进行y轴移动，电路芯片放置台上面开设的散热口能够放置集成电路板，同时，多个条形散热板之间的间隙能够使点胶之后的胶水快速散热进行凝固。
附图说明
12.图1为本实用新型提出的一种集成电路芯片封装的点胶装置的结构示意图；
13.图2为本实用新型提出的一种集成电路芯片封装的点胶装置图1中a的放大图；
14.图3为本实用新型提出的一种集成电路芯片封装的点胶装置中点胶泵与安装座的连接示意图；
15.图4为本实用新型提出的一种集成电路芯片封装的点胶装置的电路芯片放置台的结构示意图。
16.图例说明：
17.1、操作台；2、竖板；3、第一直线电机；4、第二直线电机；5、第三直线电机；6、电路芯片放置台；7、点胶架；8、储胶箱；9、软管；10、开口；11、安装座；12、点胶泵；13、点胶管；14、挤压板；15、调节螺杆；16、第一滑杆；17、第一弹簧；18、底座；19、第二弹簧；20、活动块；21、条形散热板；22、散热口；23、第二滑杆。
具体实施方式
18.参照图1-4，本实用新型提出一种集成电路芯片封装的点胶装置，包括操作台1，操作台1的顶部两端均固定连接有竖板2，两个竖板2远离操作台1的一端共同固定连接有第一直线电机3，第一直线电机3的一侧滑动连接有第二直线电机4，第二直线电机4的顶部滑动连接有点胶架7，点胶架7的顶部开设有两个相互对称的开口10，点胶架7的两侧均转动连接有调节螺杆15，并且调节螺杆15延伸至开口10内部的一端与点胶架7转动连接，调节螺杆15位于开口10内部的一端螺纹连接有活动块20，开口10的内壁固定连接有第二滑杆23与活动块20滑动连接。
19.在具体的实施例中，活动块20的顶部固定连接有安装座11，安装座11的内壁底部固定连接有第二弹簧19，第二弹簧19的一端固定连接有底座18，安装座11的内壁靠近底座18两侧位置均固定连接有第一滑杆16，两个第一滑杆16的一端共同滑动连接有挤压板14位于底座18的正上方，两个第一滑杆16的一端均套设有第一弹簧17位于挤压板14的下方，挤压板14与底座18之间挤压连接有点胶泵12，点胶泵12的底部固定安装有点胶管13。
20.通过采用上述技术方案，点胶泵12能够放置在挤压板14与底座18之间，挤压板14和底座18分别通过第一弹簧17和第二弹簧19对点胶泵12进行挤压夹持，从而能够对点胶泵
12进行固定安装，转动调节螺杆15时，调节螺杆15能够带动活动块20在第二滑杆23上面滑动，从而带动安装座11进行横向移动，便于调节两个点胶泵12之间的间距，能够对不同大小的集成电路芯片进行双侧同时点胶，适用范围广，提高点胶的效率。
21.在具体的实施例中，两个竖板2相向的一侧均固定连接有储胶箱8，两个储胶箱8与点胶泵12之间共同固定连接有软管9，软管9的两端均固定连接螺纹法兰，且软管9的两端通过螺纹法兰与储胶箱8、点胶泵12为可拆卸连接；
22.通过采用上述技术方案，软管9能够使储胶箱8与点胶泵12之间进行对接，点胶泵12能够通过软管9将储胶箱8内部的胶水输出进行点胶，同时便于储胶箱8与点胶泵12之间进行拆装，便于连接更换不同点胶泵12。
23.在具体的实施例中，操作台1的顶部固定连接有第三直线电机5，第三直线电机5的顶部滑动连接有电路芯片放置台6位于点胶泵12的下方；电路芯片放置台6的顶部开设有散热口22，散热口22的内壁固定连接有多个条形散热板21，并且多个条形散热板21之间相互平行等距；
24.通过采用上述技术方案，第三直线电机5能够带动电路芯片放置台6在操作台1上面进行y轴移动，电路芯片放置台6上面开设的散热口22能够放置集成电路板，同时，多个条形散热板21之间的间隙能够使点胶之后的胶水快速散热进行凝固。
25.本实用新型的工作原理：在使用时，首先，第三直线电机5能够带动电路芯片放置台6进行y轴向移动，第一直线电机3能够带动第二直线电机4进行x轴移动，第二直线电机4能够带动点胶架7进行z轴移动，从而能够带动点胶泵12进行三轴方向移动点胶，便于进行自动点胶，然后，挤压板14和底座18能够对点胶泵12进行夹持固定在安装座11的内部，软管9能够使储胶箱8与点胶泵12之间相互接通，点胶之前，更具集成电路芯片两侧的点胶孔的间距来调节两个点胶泵12之间的间距，从而能够同时对不同的集成电路芯片进行双侧同时点胶，能够提高点胶的效率，适用范围广泛。
26.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。