引脚片及使用该引脚片的贴片二极管封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及二极管封装技术领域，特别涉及一种引脚片及使用该引脚片的贴片二极管封装结构。


背景技术：

2.随着半导体工业的发展以及移动通讯设备的兴起，芯片存储器技术的集成更几乎成为高端产品的标配。
3.目前，贴片二极管在封装过程中，需要对引脚进行剪切，但是现有的贴片二极管切脚时会产生很大的应力，引脚片易损坏，成品率低下，生产成本高。故需要提供一种引脚片及使用该引脚片的贴片二极管封装结构来解决上述技术问题。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种引脚片及使用该引脚片的贴片二极管封装结构，其通过在剪切区域增加通孔结构，能减小切断面，以解决现有技术中的贴片二极管切脚时会产生很大的应力的问题。
5.为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种引脚片；其中，所述引脚片为长条结构，且所述引脚片通过剪切区域分割为连接段以及固定段，
6.所述连接段设置在引脚片一端，用于连接贴片二极管；
7.所述固定段，设置在引脚片另一端，所述固定段远离剪切区域一端与框体结构连接；
8.其中，所述剪切区域设置有第一通孔。
9.优选的，所述剪切区域上还设置有折线槽，所述折线槽为长条结构，所述折线槽长边所在直线与所述剪切区域长边所在直线垂直，且所述折线槽长边与所述第一通孔连通。
10.优选的，所述连接段包括：
11.固定部，位于所述连接段一端，且与所述贴片二极管连接；
12.延伸部，一端与所述固定部连接，另一端延远离贴片二极管方向延伸；
13.连接部，设置在所述连接段另一端，用于连接电路元件，所述连接部与所述剪切区域连接；以及，
14.第一弯折部，将所述延伸部以及所述连接部连接，所述第一弯折部与黑胶壳外侧壁之间有间隙。
15.优选的，所述第一弯折部为曲面结构，所述第一弯折部设置有第一加强筋。
16.优选的，所述连接段还包括第二弯折部，所述第二弯折部将固定部以及所述延伸部连接，所述第二弯折部上设置有第二加强筋
17.优选的，所述固定部靠近所述贴片二极管一侧设置有焊接凸起。
18.优选的，所述剪切区域还设置有若干第二剪切通孔，所述第二剪切通孔截面直径小于所述第一通孔截面直径，且若干第二剪切通孔所在直线与贯穿所述第一通孔。
19.优选的，所述第二剪切通孔设置在所述折线槽内，且若干所述第二剪切通孔沿所述折线槽长边方向排列。
20.本实用新型还提供一种贴片二极管封装结构，其包括：
21.贴片二极管，
22.黑胶壳，为中空结构，所述贴片二极管收容在所述黑胶壳内；以及
23.如上所述的引脚片，所述引脚片包括通过剪切区域分割为连接段以及固定段，所述连接段一端与所述贴片二极管焊接，所述连接段另一端贯穿所述黑胶壳侧壁并延伸，所述连接段一端与所述固定段之间通过剪切区域剪切连接，所述剪切区域设置有第一通孔。
24.优选的，沿竖直向上的方向，所述黑胶壳体的宽度逐渐减小，所述贴片二极管偏心设置在所述黑胶壳体内。
25.本实用新型相较于现有技术，其有益效果为：本实用新型的引脚片及使用该引脚片的贴片二极管封装结构中，通过在引脚片上的剪切区域增加通孔结构，能减小切断面；本实用新型通过将引脚片框架局部调整，有效减小了切脚应力向内部的传递，并避免了采用高精准切脚设备进行精细剪切，降低切脚设备的成本。
26.此外，本实用新型通过在引脚片的引脚根部增加第一弯折部的弯折结构，能有效缓解切脚应力，进一步提升引脚片的抗应力效果。
附图说明
27.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例相应的附图。
28.图1为本实用新型的引脚片的第一实施例的结构示意图。
29.图2为本实用新型的引脚片的第一实施例的连接段结构示意图。
30.图3为本实用新型的引脚片的第一实施例的连接段侧视图。
31.图4为本实用新型的引脚片的第一实施例的剪切区域局部图。
32.图5为本实用新型的引脚片的第二实施例的结构示意图。
33.图6为本实用新型的引脚片的第二实施例的连接段侧视图。
34.图7为本实用新型的贴片二极管封装结构的优选实施例的结构示意图。
35.图8为本实用新型的贴片二极管封装结构的优选实施例的切脚后结构示意图。
36.图9为本实用新型的贴片二极管封装结构的优选实施例的黑胶壳截面图。
37.图10为本实用新型的贴片二极管封装结构的优选实施例的黑胶壳内部结构俯视图。
38.图11为本实用新型的贴片二极管封装结构的优选实施例的引脚片结构爆炸图。
39.引脚片第一实施例附图标记：连接段11、固定部111、焊接凸起111a、延伸部112、第一弯折部113、连接部114、固定段12、剪切区域13、第一通孔 131、折线槽132、第二剪切通孔133。
40.引脚片第二实施例附图标记：连接段21、固定部211、焊接凸起211a、延伸部212、第一弯折部213、连接部214、第二弯折部215、固定段22、剪切区域23、第一通孔231。
41.贴片二极管封装结构的实施例附图标记：贴片二极管3、黑胶壳4、第一引脚片51、
第一连接段511、第一固定部5111、第一延伸部5112、第一弯折部 5113、第一连接部5114、第一凹槽5114a、第二弯折部5115、第一固定段512、第一通孔5131、第二引脚片52、第二连接段521、第二固定部5211、第二延伸部5212、第三弯折部5213、第二连接部5214、第二固定段522、第一焊料6、第二焊料7。
具体实施方式
42.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
43.在途中，结构相似的单元是以相同标号表示。
44.本实用新型术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。
45.请参照图1、图2和图3，其中图1为本实用新型的引脚片的第一实施例的结构示意图，图2为本实用新型的引脚片的第一实施例的连接段结构示意图，图3为本实用新型的引脚片的第一实施例的连接段侧视图。
46.如下为本实用新型提供的一种能解决以上技术问题的引脚片的优选实施例。
47.一种引脚片，引脚片为长条结构，且引脚片通过剪切区域13分割为连接段 11以及固定段12，连接段11设置在引脚片一端，用于连接贴片二极管；固定段12设置在引脚片另一端，固定段12远离剪切区域13一端与框体结构连接；其中，剪切区域13设置有第一通孔131。
48.本实施例中的第一通孔131由连接段11另一端的第一凹槽以及固定段12 一段的第二凹槽拼接组成。剪切后的引脚片另一端设置有第一凹槽，提升了连接片与其他电器元件连接的抗应力，结构使用更稳定。
49.对本实施例中的连接段11结构进行阐述：
50.本实施例中的连接段11包括：连接段11包括固定部111、延伸部112、连接部114以及第一弯折部113，其中固定部111位于连接段11一端，且固定部 111与贴片二极管连接；延伸部112一端与固定部111连接，另一端延远离贴片二极管方向延伸，延伸部112用于延伸引脚片的长度，提升连接贴片二极管的稳定性。连接部114设置在连接段11另一端，连接部114用于连接电路元件，连接部114与剪切区域13连接；第一弯折部113将延伸部112以及连接部114 连接，便于封装贴片二极管，设置第一弯折部113提升引脚片结构在剪切以及装配过程中消散应力，提升结构的稳定性。
51.本实施中的固定部111靠近贴片二极管一侧设置有焊接凸起111a，焊接凸起111a提升引脚片与贴片二极管焊接的稳定性。
52.本实施例中，固定部111的截面宽度大于弯折部113的截面宽度，固定部 111提升了引脚片与贴片二极管的接触面，提升了引脚片在使用过程中的稳定性。此外延伸部112在远离固定部11一端截面直径逐渐减小，延伸部112设置有宽度渐变的结构，在装配过程中便于对引脚片位置进行限位，不仅有提升引脚片使用过程中稳定性的作用，而且便于节省引脚片的生产成本，结构实用性强。
53.此外，本实施中的第一弯折部113可设置为曲面结构，便于提升第一弯折部113的
抗应力效果。第一弯折部113设置有第一加强筋，第一加强筋提升第一弯折部113的强度，提升引脚片结构的稳定性。
54.结合图4，对本实施例中的剪切区域13结构进行详细阐述：
55.本实施例中的剪切区域13上还设置有折线槽132，折线槽132为长条结构，折线槽132长边所在直线与剪切区域13长边所在直线垂直，且折线槽132长边与第一通孔131连通。设置有折线槽132，便于引脚片的剪切，结构实用性强。
56.本实施例中的剪切区域13还设置有若干第二剪切通孔133，第二剪切通孔 133截面直径小于第一通孔131截面直径，且若干第二剪切通孔133所在直线与贯穿第一通孔131。若干第二剪切通孔133便于引脚片的剪切；此外，本实施例中的若干第二剪切通孔133均匀排列设置在折线槽132内，若干第二剪切通孔133沿折线槽132长边方向排列进一步便于引脚片的切脚，提升了引脚片的剪切效率。
57.此外，本实施例引脚片中剪切区域13上的第一通孔131、折线槽132以及第二剪切通孔133均可以通过直接注塑生产形成，也可以先注塑整个片体通过激光剪切形成。
58.在第一实施例的基础上，结合图5和图6，图5为本实用新型的引脚片的第二实施例的结构示意图，图6为本实用新型的引脚片的第二实施例的连接段侧视图。如下为本实用新型中引脚片的第二实施例：
59.一种引脚片，引脚片为长条结构，且引脚片通过剪切区域23分割为连接段 21以及固定段22，连接段21设置在引脚片一端，用于连接贴片二极管；固定段22设置在引脚片另一端，固定段22远离剪切区域23一端与框体结构连接；其中，剪切区域23设置有第一通孔231。
60.本实施例中的第一通孔231由连接段21另一端的第一凹槽以及固定段22 一端的第二凹槽拼接组成。剪切后的引脚片另一端设置有第一凹槽，提升了连接片与其他电器元件连接的抗应力，结构使用更稳定。
61.本实施例中的连接段21包括固定部211、延伸部212、连接部214、第一弯折部213以及第二弯折部215，其中固定部211位于连接段21一端，且固定部211与贴片二极管连接；第二弯折部215将固定部211以及延伸部212一端连接，延伸部212另一端延远离贴片二极管方向延伸，延伸部212用于延伸引脚片的长度，提升连接贴片二极管的稳定性。连接部214设置在连接段21另一端，连接部214用于连接电路元件，连接部214与剪切区域23连接。
62.第一弯折部213将延伸部212以及连接部214连接，便于封装贴片二极管，设置第一弯折部213提升引脚片结构在剪切以及装配过程中消散应力，提升结构的稳定性。
63.本实施中的固定部211靠近贴片二极管一侧设置有焊接凸起211a，焊接凸起211a提升引脚片与贴片二极管焊接的稳定性。
64.此外，本实施中的第一弯折部213可设置为曲面结构，便于提升第一弯折部213的抗应力效果。第一弯折部213设置有第一加强筋，第一加强筋提升第一弯折部213的强度，提升引脚片结构的稳定性。
65.本实施例中的第二弯折部215上设置有第二加强筋，提升引脚片的强度。
66.请参照图7、图8、图9、图10以及图11，图7为本实用新型的贴片二极管封装结构的优选实施例的结构示意图，图8为本实用新型的贴片二极管封装结构的优选实施例的切脚后结构示意图，图9为本实用新型的贴片二极管封装结构的优选实施例的黑胶壳截面图，图10为本实用新型的贴片二极管封装结构的优选实施例的黑胶壳内部结构俯视图，图11为本
实用新型的贴片二极管封装结构的优选实施例的引脚片结构爆炸图。
67.如下为本实用新型提供的一种能解决以上技术问题的引脚片及使用该引脚片的贴片二极管封装结构的优选实施例。
68.本实用新型提供的易切脚的贴片二极管3封装结构的优选实施例为：一种易切脚的贴片二极管3封装结构；其包括贴片二极管3、黑胶壳4以及引脚片；其中黑胶壳4为中空结构，贴片二极管3收容在黑胶壳4内；引脚片设置有两组，两组引脚片分别连接贴片二极管3的上下两端，且两组引脚片分别贯穿黑胶壳4侧壁并延伸。
69.其中，引脚片通过剪切区域分割为连接段以及固定段，连接段一端与贴片二极管3焊接，连接段另一端贯穿黑胶壳4侧壁，连接段一端与固定段之间通过剪切区域剪切连接，剪切区域设置有第一通孔。本实施例中的第一通孔由连接段另一端的第一凹槽以及固定段一端的第二凹槽拼接组成。剪切后的引脚片另一端设置有第一凹槽，提升了连接片与其他电器元件连接的抗应力，结构使用更稳定。
70.本实施例中的引脚片设置有两组，其分别为第一引脚片51以及第二引脚片 52，如下以第一引脚片51以及第二引脚片52对引脚片的两种结构进行详细阐述：
71.本实施例中的第一引脚片51中，第一引脚片51通过第一剪切区域分割为第一连接段511以及第一固定段512；其中，第一连接段511包括第一固定部 5111、第一延伸部5112、第一连接部5114、第一弯折部5113以及第二弯折部 5115，其中第一固定部5111位于第一连接段511一端，且第一固定部5111与贴片二极管3顶端连接；第二弯折部5115将第一固定部5111以及第一延伸部 5112一端连接，第一延伸部5112另一端延远离贴片二极管3方向延伸，第一延伸部5112用于延伸第一引脚片51的长度，提升第一引脚片51连接贴片二极管3的稳定性。第一连接部5114设置在第一连接段511另一端，第一连接部 5114用于连接电路元件，第一连接部5114与第一剪切区域连接。
72.第一弯折部5113将第一延伸部5112以及第一连接部5114连接，便于封装贴片二极管3，设置第一弯折部5113提升第一引脚片51结构在剪切以及装配过程中消散应力，提升结构的稳定性。
73.本实施中的第一固定部5111靠近贴片二极管3一侧设置有第一焊接凸起，第一焊接凸起提升第一引脚片51与贴片二极管3焊接的稳定性。
74.此外，本实施中的第一弯折部5113可设置为曲面结构，便于提升第一弯折部5113的抗应力效果。第一弯折部5113设置有第一加强筋，第一加强筋提升第一弯折部5113的强度，提升引脚片结构的稳定性。
75.本实施例中的第二弯折部5115上设置有第二加强筋，提升引脚片的强度。
76.对本实施例中的剪切区域结构进行详细阐述：
77.本实施例中的剪切区域上还设置有折线槽，折线槽为长条结构，折线槽长边所在直线与剪切区域长边所在直线垂直，且折线槽长边与第一通孔连通。设置有折线槽，便于引脚片的剪切，结构实用性强。
78.本实施例中的剪切区域还设置有若干第二剪切通孔，第二剪切通孔截面直径小于第一通孔截面直径，且若干第二剪切通孔所在直线与贯穿第一通孔。若干第二剪切通孔便于引脚片的剪切；此外，本实施例中的若干第二剪切通孔均匀排列设置在折线槽内，进一步便于引脚片的切脚，提升了引脚片的剪切效率。
79.此外，本实施例引脚片中剪切区域上的第一通孔、折线槽以及第二剪切通孔均可以通过直接注塑生产形成，也可以先注塑整个片体通过激光剪切形成。
80.对本实施例中引脚片结构进行阐述：
81.本实施例中的第一引脚片51包括第一连接段511以及第一固定段512；其中，第一连接段511包括第一固定部5111、第一延伸部5112、第一连接部5114、第一弯折部5113以及第二弯折部5115，其中第一固定部5111位于第一连接段 511一端，且第一固定部5111与贴片二极管3顶端连接；本实施例中的第一固定部5111通过第一焊料6与贴片二极管3的顶端电极进行焊接。
82.第二弯折部5115将第一固定部5111以及第一延伸部5112一端连接，第一延伸部5112另一端延远离贴片二极管3方向延伸，第一延伸部5112用于延伸第一引脚片51的长度，提升第一引脚片51连接贴片二极管3的稳定性。第一连接部5114设置在第一连接段511另一端，第一连接部5114用于连接电路元件，第一连接部5114与第一剪切区域连接。
83.第一弯折部5113将第一延伸部5112以及第一连接部5114连接，便于封装贴片二极管3，设置第一弯折部5113提升第一引脚片51结构在剪切以及装配过程中消散应力，提升结构的稳定性。
84.本实施中的第一固定部5111靠近贴片二极管3一侧设置有第一焊接凸起，第一焊接凸起提升第一引脚片51与贴片二极管3焊接的稳定性。
85.此外，本实施中的第一弯折部5113可设置为曲面结构，便于提升第一弯折部5113的抗应力效果。第一弯折部5113设置有第一加强筋，第一加强筋提升第一弯折部5113的强度，提升引脚片结构的稳定性。
86.本实施例中的第二弯折部5115上可设置有第二加强筋，提升引脚片的强度。
87.本实施例中的第二引脚片52通过第二剪切区域分割为第二连接段521以及第二固定段522；第二连接段521包括第二固定部5211、第二延伸部5212、第二连接部5214、第三弯折部5213，其中第二固定部5211位于第二连接段521 一端，且第二固定部5211顶面与贴片二极管3底端连接；优选的，本实施例中的第二固定部5211顶面通过第二焊料与贴片二极管3的底端电极进行焊接。
88.第三弯折部5213将第二固定部5211以及第二延伸部5212一端连接，第二延伸部5212另一端延远离贴片二极管3方向延伸，第二延伸部5212用于延伸第二引脚片52的长度，提升第二引脚片52连接贴片二极管3的稳定性。第二连接部5214设置在第二连接段521另一端，第二连接部5214用于连接电路元件，第二连接部5214与第二剪切区域连接。
89.第三弯折部5213将第二延伸部5212以及第二连接部5214连接，便于封装贴片二极管3，设置第三弯折部5213提升第二引脚片52结构在剪切以及装配过程中消散应力，提升结构的稳定性。
90.本实施例第二引脚片52中的第二固定部5211的截面宽度大于第三弯折部 5213的截面宽度，第二固定部5211提升了引脚片与贴片二极管3的接触面，提升了引脚片在使用过程中的稳定性。第二延伸部5212在远离第二固定部5211 一端截面直径逐渐减小，第二延伸部5212设置有宽度渐变的结构，在装配过程中配合黑胶壳4结构的使用，便于对第二引脚片52位置进行限位，不仅有提升第二引脚片52使用过程中稳定性的作用，而且便于节省引脚片的生产成本，结构实用性强。
91.此外，本实施例中的贴片二极管3偏心设置在黑胶壳4体内。对设置有第二弯折部5115的引脚片进行避位，结构实用性强。
92.综上，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。