技术特征：
1.一种封装模组，其特征在于，包括：电子元件，包括元件本体和设于所述元件本体一表面的连接垫；连接胶层，设于所述元件本体的表面，且所述连接胶层与所述连接垫位于所述元件本体的同一表面；封装载板，包括基层、设于所述基层靠近所述电子元件一侧的第一线路层、设于所述基层远离所述电子元件一侧的第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层电性连接，所述连接垫与所述第一线路层电性连接；以及塑封层，形成于所述封装载板靠近所述电子元件一侧的表面，且包覆所述电子元件。2.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述连接垫位于所述连接胶层的一侧。3.如权利要求2所述的封装模组，其特征在于，还包括连接层，所述连接层形成于所述连接垫的表面且与所述第一线路层电性连接。4.如权利要求3所述的封装模组，其特征在于，所述电子元件还包括形成于所述元件本体的凹槽，所述连接垫设于所述凹槽内。5.如权利要求4所述的封装模组，其特征在于，沿所述电子元件的厚度方向，所述连接垫的厚度小于或等于所述凹槽的深度。6.如权利要求3所述的封装模组，其特征在于，所述连接层包括锡膏层或导电胶。7.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述连接胶层为异向导电胶层，所述异向导电胶层与所述第一线路层电性连接。8.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述连接垫为金属垫。9.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述封装载板还包括设于所述基层远离所述电子元件一侧的焊球，所述焊球与所述第二线路层电性连接。10.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述封装载板还包括表面处理层，所述表面处理层填充于所述第一线路层的线路间隙。
技术总结
一种封装模组，包括电子元件、连接胶层、封装载板及塑封层，电子元件包括元件本体和设于元件本体上的连接垫；连接胶层与连接垫设于元件本体的同一表面，封装载板包括基层、设于基层靠近电子元件一侧的第一线路层、设于基层远离电子元件一侧的第二线路层，第一线路层与第二线路层电性连接，连接垫与第一线路层电性连接，塑封层形成于封装载板靠近电子元件一侧的表面且包覆电子元件。本实用新型提供的封装无需使用焊线，能采用倒装工艺实现单边设置引脚类芯片的封装，互联方式简单，流程更短，能提高电子元件的密度；电子元件通过置连接垫和连接胶层与封装载板连接，能提高连接可靠性和稳定性。性。性。
技术研发人员：陈中山 徐新建 吴方
受保护的技术使用者：中山市江波龙电子有限公司
技术研发日：2021.09.26
技术公布日：2022/5/17