技术特征：
1.一种半导体芯片密封结构，包括主板(1)和芯片(2)，其特征在于：所述芯片(2)的顶部设置有密封结构(3)；所述密封结构(3)包括有卡接框(301)，所述卡接框(301)的内侧设置有密封圈(303)；所述卡接框(301)安装在芯片(2)的周围，所述密封圈(303)与芯片(2)的周围接触。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片密封结构，其特征在于：所述卡接框(301)的四角设置有铆钉(302)，所述卡接框(301)通过铆钉(302)与主板(1)的顶部固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片密封结构，其特征在于：所述芯片(2)顶部的周围开设有台阶(304)，所述台阶(304)的中部设置有环槽(305)，所述卡接框(301)的内部与台阶(304)卡接，所述密封圈(303)与环槽(305)卡接。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片密封结构，其特征在于：所述芯片(2)底部的周围设置有凹环(308)，所述凹环(308)的内部安装有防水圈(309)。5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片密封结构，其特征在于：所述防水圈(309)的剖面形状为椭圆形，所述防水圈(309)的内部开设有圆形空腔，所述防水圈(309)的底面与主板(1)的上表面接触。6.根据权利要求4所述的一种半导体芯片密封结构，其特征在于：所述卡接框(301)的内侧开设有凹槽(306)，所述凹槽(306)的内部安装有挤压圈(307)，所述挤压圈(307)粘接在凹槽(306)的内壁。7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片密封结构，其特征在于：所述挤压圈(307)的剖面形状为梯形，所述挤压圈(307)的顶部与凹环(308)的内壁顶部接触。
技术总结
本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片密封结构，包括主板和芯片，所述芯片的顶部设置有密封结构，密封结构包括有卡接框，所述卡接框的内侧设置有密封圈，卡接框安装在芯片的周围，所述密封圈与芯片的周围接触，所述卡接框的四角设置有铆钉，所述卡接框通过铆钉与主板的顶部固定连接，通过铆钉可以将卡接框紧密安装在主板上。本实用新型通过在芯片的顶部设置卡接框，并且在卡接框的内侧设置密封圈，从而当安装芯片完成之后，再将卡接框安装在芯片上，从而让密封圈与芯片顶部的周围接触，从而达到密封的作用，解决了现有技术紧紧通过密封胶密封、密封性能不好的问题，即使长时间使用之后，密封的性能也不会有很大的变化。不会有很大的变化。不会有很大的变化。
技术研发人员：张嘉露
受保护的技术使用者：张嘉露
技术研发日：2021.09.27
技术公布日：2022/1/18