薄膜电容器的制作方法

1.本实用新型涉及电容器技术领域，特别涉及一种复合介质薄膜电容器。


背景技术：

2.相关技术中，单一介质薄膜电容器中，金属化聚丙烯薄膜电容器，自愈性好，工作电场强度较高，但聚丙烯薄膜熔点较低，聚丙烯薄膜电容器的使用温度上限较低；金属化聚酯等薄膜电容器，聚酯等薄膜熔点较高，聚酯等薄膜电容器的使用温度上限较高，但自愈性较差，工作电场强度较低。复合介质薄膜电容器中，多采用将聚酯薄膜和聚丙烯薄膜进行卷绕，以完成复合介质薄膜电容器的制作，主要用来改善电容器的容量温度系数，该复合介质电容器工作电场强度低。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种复合介质薄膜电容器，能够在保证薄膜电容器性能的前提下，有效提高薄膜电容器的工作电场强度，同时提高薄膜电容器的的使用温度上限，使其适用于复杂的工作环境。
4.为达到上述目的，本实用新型实施例提出了一种复合介质薄膜电容器，所述薄膜电容器由一张金属化聚丙烯薄膜和一张金属化聚醚酰亚胺薄膜错位卷绕而成；其中，所述金属化聚丙烯薄膜包括聚丙烯薄膜和附着在所述聚丙烯薄膜上的第一金属化电极，所述第一金属化电极相对所述聚丙烯薄膜进行留白，以形成第一留白区域；所述金属化聚醚酰亚胺薄膜包括聚醚酰亚胺薄膜和附着在所述聚醚酰亚胺薄膜上的第二金属化电极，所述第二金属化电极相对所述聚醚酰亚胺薄膜进行留白，以形成第二留白区域；所述第一留白区域与所述第二留白区域错位设置。在所述第一金属化电极层和所述第二金属化电极层重合的区域上，所述第一金属化电极层的方阻大于等于10ω/
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，所述第二金属化电极层的方阻小于等于10ω/
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；能够在保证薄膜电容器性能的前提下，有效提高聚丙烯薄膜及聚醚酰亚胺薄膜的工作电场强度，有效提高聚丙烯薄膜的使用温度上限，使其适用于复杂的工作环境。
5.另外，根据本实用新型上述实施例提出的薄膜电容器还可以具有如下附加的技术特征：
6.可选地，所述第一金属化电极对应所述第二留白区域的位置上设置有第一凸起，所述第二金属化电极对应所述第一留白区域的位置上设置有或没有第二凸起。。
7.可选地，所述聚丙烯薄膜和所述聚醚酰亚胺薄膜均可由一张或多张同材质的薄膜叠加而成。
8.可选地，所述聚醚酰亚胺薄膜的厚度大于等于所述聚丙烯薄膜的厚度。
9.可选地，所述第一金属化电极和所述第二金属化电极可以设置为无网格状或网格状。
10.可选地，所述第一金属化电极和所述第二金属化电极由铝、锌、镁等导电材料或它
们的合金形成。
附图说明
11.图1为根据本实用新型实施例的薄膜电容器的结构示意图；
12.图2为根据本实用新型另一实施例的薄膜电容器的结构示意图；
13.图3为根据本实用新型又一实施例的薄膜电容器的结构示意图；
14.图4为根据本实用新型实施例的第一金属化电极和第二金属化电极的结构示意图。
具体实施方式
15.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
16.根据本实用新型实施例的薄膜电容器，薄膜电容器由一张金属化聚丙烯薄膜和一张金属化聚醚酰亚胺薄膜错位卷绕而成；其中，所述金属化聚丙烯薄膜包括聚丙烯薄膜和附着在所述聚丙烯薄膜上的第一金属化电极，所述第一金属化电极相对所述聚丙烯薄膜进行留白，以形成第一留白区域；所述金属化聚醚酰亚胺薄膜包括聚醚酰亚胺薄膜和附着在所述聚醚酰亚胺薄膜上的第二金属化电极，所述第二金属化电极相对所述聚醚酰亚胺薄膜进行留白，以形成第二留白区域；所述第一留白区域与所述第二留白区域错位设置。在所述第一金属化电极层和所述第二金属化电极层重合的区域上，所述第一金属化电极层的方阻大于等于10ω/
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，所述第二金属化电极层的方阻小于等于10ω/
□
；能够在保证薄膜电容器性能的前提下，有效提高聚丙烯薄膜及聚醚酰亚胺薄膜的工作电场强度，有效提高聚丙烯薄膜的使用温度上限，使其适用于复杂的工作环境。
17.为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。虽然附图中显示了本实用新型的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本实用新型，并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。
18.为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
19.图1为根据本实用新型实施例的薄膜电容器的结构示意图，如图1所示，该薄膜电容器由一张金属化聚丙烯薄膜10和一张金属化聚醚酰亚胺薄膜20错位卷绕而成；其中，金属化聚丙烯薄膜10包括聚丙烯薄膜11和附着在聚丙烯薄膜11上的第一金属化电极12，第一金属化电极12相对聚丙烯薄膜11进行留白，以形成第一留白区域；金属化聚醚酰亚胺薄膜20包括聚醚酰亚胺薄膜21和附着在聚醚酰亚胺薄膜21上的第二金属化电极22，第二金属化电极22相对聚醚酰亚胺薄膜21进行留白，以形成第二留白区域；第一留白区域和第二留白区域错位设置。
20.在一些实施例中，聚丙烯薄膜11和聚醚酰亚胺薄膜21均由多张同材质的薄膜叠加而成。具体地，如图2所示，图2中聚醚酰亚胺薄膜21由两张聚醚酰亚胺薄膜叠加而成，而聚
丙烯薄膜11则由两张聚丙烯薄膜叠加而成。
21.在实施例中，为了保证金属化薄膜电容器自愈性，提高聚丙烯薄膜11和聚醚酰亚胺薄膜21的工作电场强度，在第一金属化电极12和第二金属化电极22的重合区域中(可以理解，由于第一留白区域和第二留白区域是错位设置的，则两者之间必然存在重合区域，该重合区域即为第一留白区域和第二留白区域之间的区域)；第一金属化电极12的方阻大于等于10ω/
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，第二金属化电极22的方阻小于等于10ω/
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；如此，可以保证元件的自愈性，提高聚丙烯薄膜11和聚醚酰亚胺薄膜21的工作电场强度。第一金属化电极12的方阻越大，聚丙烯薄膜11能承受的的工作电场强度越高，在一些实施例中，第一金属化电极12的方阻大于等于40ω/
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。
22.在一些实施例中，如图1至图2所示，附着在聚丙烯薄膜11上的第一金属化电极12重合区域的方阻较大，不适合与外部电极相连，第一金属化电极12在非重合区域设置有第一凸起121，第一凸起121的方阻较低。附着在聚醚酰亚胺薄膜21上的第二金属化电极22重合区域的方阻较低，视具体数值，第二金属化电极22在非重合区域设置或不设置有第二凸起221。
23.在实施例中，由于聚醚酰亚胺薄膜21的工作电场强度小于等于聚丙烯薄膜11的工作电场强度，聚醚酰亚胺薄膜21与聚丙烯薄膜11承受相同的电压，聚醚酰亚胺薄膜21的厚度要大于等于聚丙烯薄膜11的的厚度。
24.在实施例中，薄膜电容器内部可设置为多串式结构。作为一种示例，如图3所示，从中切开，图3可视为两个图1的串联。在多串式结构中对应电容器中间留白区域的金属化电极可设置或不设置电极凸起。
25.在实施例中，第一金属化电极和第二金属化电极可以设置为无网格状或网格状。作为一种示例，如图4所示，第二金属化电极22设置为网格状。
26.在实施例中，第一金属化电极和第二金属化电极由铝、锌、镁等导电材料或它们的合金形成。
27.此外，本实用新型中的聚醚酰亚胺薄膜可以用聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚苯硫醚薄膜、聚偏氟乙烯薄膜中的任意一种替代，与聚丙烯薄膜组成新的复合介质薄膜电容器，其性能与本实用新型的复合介质薄膜电容器的性能相似。