一种芯片加工设备用芯片固定装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片加工设备用芯片固定装置。


背景技术：

2.集成电路又称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
3.然而现有的芯片在加工的过程中，一般使芯片与工作台平行，当需要对其背面进行加工时，需要先将芯片从固定架上取下，才能实现翻转，然若反复翻转，利用这种方法不仅增加了工作的难度，降低了工作的效率，且现有的固定架在对芯片进行支撑时，一般需要对其的两侧进行支撑，从而使其后续从固定架上拆除时，拆除的效率较为缓慢，降低了使用率。


技术实现要素：

4.基于此，本实用新型的目的是提供一种芯片加工设备用芯片固定装置，以解决现有的芯片在加工的过程中，一般使芯片与工作台平行，当需要对其背面进行加工时，需要先将芯片从固定架上取下，才能实现翻转，然若反复翻转，利用这种方法不仅增加了工作的难度，降低了工作的效率，且现有的固定架在对芯片进行支撑时，一般需要对其的两侧进行支撑，从而使其后续从固定架上拆除时，拆除的效率较为缓慢，降低了使用率的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片加工设备用芯片固定装置，包括结构主体，所述结构主体的底部设置有底板，所述底板顶部的一侧设置有第一支架，所述底板的顶部远离第一支架的一侧设置有第二支架，所述第一支架的一侧转动连接有第一放置架，所述第一放置架一侧的顶端转动连接有第二放置架，所述第一放置架一侧的顶端转动连接有压合组件，所述第一放置架和第二放置架相邻的一侧放置有芯片板。
6.通过采用上述技术方案，当需要对芯片板进行加工时，直接将芯片板的两侧搭在第一放置架和第二放置架上，然后以销轴为基点转动压板，直至压板上的软垫压在芯片板表面，实现对芯片板的稳定支撑，当需要对支撑中芯片板的背面进行加工时，直接以转动轴和转动杆为基点翻转芯片板，即可实现对芯片板背面的加工，且在翻转的过程中不需要将芯片板从第一放置架和第二放置架上拆下，从而不仅降低了工作的难度，提高了工作的效率。
7.本实用新型进一步设置为，所述压合组件包括压板，所述压板远离第一支架一侧的顶端设置有拨杆，所述压板的底部靠近拨杆的一侧设置有软垫。
8.通过采用上述技术方案，当需要将芯片板固定在结构主体上时，先将芯片板的两侧分别搭在第一放置架和第二放置架上，然后以销轴为基点向右转动压板，使压板上的软垫与芯片板顶部的一侧接触，并在阻尼环的作用下使压板与第一放置架之间的转动阻力较大，从而使压板只能在外力作用下移动，从而提高了压板对芯片板的挤压稳定性，且在后续的拆卸过程中，直接向上拨动拨杆，使拨杆更好的带动压板以销轴为基点向上移动，便于将
芯片板从第一放置架和第二放置架上移出，从而使其后续从结构主体上的拆除效率更为快速，提高了使用率。
9.本实用新型进一步设置为，所述压板的两端靠近第一支架的一侧皆转动连接有销轴，且压板的两端皆通过销轴与压板转动连接，且销轴的外部设置有阻尼环。
10.通过采用上述技术方案，在阻尼环的作用下使压板与第一放置架之间的转动阻力较大，从而使压板只能在外力作用下移动，从而提高了压板对芯片板的挤压稳定性。
11.本实用新型进一步设置为，所述第一放置架和第二放置架皆呈“l”型结构。
12.通过采用上述技术方案，利用“l”型结构的第一放置架和第二放置架，从而使第一放置架和第二放置架更好的对芯片板进行支撑。
13.本实用新型进一步设置为，所述第二放置架的一侧转动连接有转动杆，且第二放置架通过转动杆与第二支架转动连接。
14.通过采用上述技术方案，利用转动杆使第二放置架与第二支架转动连接，降低了转动时产生的摩擦力，从而使其的转动更为省力。
15.本实用新型进一步设置为，所述第一放置架靠近第一支架的一侧转动连接有转动轴，且转动轴的两侧皆设置有轴承座，所述第一放置架通过转动轴和轴承座的相互配合与第一支架转动连接。
16.通过采用上述技术方案，利用转动轴和轴承座的相互配合，使第一放置架与第一支架转动连接，降低了转动时产生的摩擦力，从而使其的转动更为省力。
17.综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：
18.1、本实用新型通过设置的压板、软垫、销轴、转动轴、轴承座、第一放置架、转动杆、芯片板和第二放置架，当需要对芯片板进行加工时，直接将芯片板的两侧搭在第一放置架和第二放置架上，然后以销轴为基点转动压板，直至压板上的软垫压在芯片板表面，实现对芯片板的稳定支撑，当需要对支撑中芯片板的背面进行加工时，直接以转动轴和转动杆为基点翻转芯片板，即可实现对芯片板背面的加工，且在翻转的过程中不需要将芯片板从第一放置架和第二放置架上拆下，从而不仅降低了工作的难度，提高了工作的效率；
19.2、本实用新型通过设置的压板、销轴、拨杆、软垫和阻尼环，当需要将芯片板固定在结构主体上时，先将芯片板的两侧分别搭在第一放置架和第二放置架上，然后以销轴为基点向右转动压板，使压板上的软垫与芯片板顶部的一侧接触，并在阻尼环的作用下使压板与第一放置架之间的转动阻力较大，从而使压板只能在外力(手动压力)作用下移动，从而提高了压板对芯片板的挤压稳定性，且在后续的拆卸过程中，直接向上拨动拨杆，使拨杆更好的带动压板以销轴为基点向上移动，便于将芯片板从第一放置架和第二放置架上移出，从而使其后续从结构主体上的拆除效率更为快速，提高了使用率。
附图说明
20.图1为本实用新型的结构示意图；
21.图2为本实用新型的局部立体图；
22.图3为本实用新型图1中a的放大图。
23.图中：1、结构主体；2、底板；3、第一支架；4、第二支架；5、转动轴；6、轴承座；7、压合组件；701、压板；702、销轴；703、拨杆；704、软垫；705、阻尼环；8、第一放置架；9、转动杆；10、
芯片板；11、第二放置架。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
25.下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。
26.一种芯片加工设备用芯片固定装置，如图1-3所示，包括结构主体1，结构主体1的底部设置有底板2，底板2顶部的一侧设置有第一支架3，底板2的顶部远离第一支架3的一侧设置有第二支架4，第一支架3的一侧转动连接有第一放置架8，第一放置架8一侧的顶端转动连接有第二放置架11，当需要对芯片板10进行加工时，直接将芯片板10的两侧搭在第一放置架8和第二放置架11上，然后以销轴702为基点转动压板701，直至压板701上的软垫704压在芯片板10表面，实现对芯片板10的稳定支撑，当需要对支撑中芯片板10的背面进行加工时，直接以转动轴5和转动杆9为基点翻转芯片板10，即可实现对芯片板10背面的加工，且在翻转的过程中不需要将芯片板10从第一放置架8和第二放置架11上拆下，从而不仅降低了工作的难度，提高了工作的效率，第一放置架8一侧的顶端转动连接有压合组件7，第一放置架8和第二放置架11相邻的一侧放置有芯片板10。
27.请参阅图1、2和3，压合组件7包括压板701，压板701远离第一支架3一侧的顶端设置有拨杆703，压板701的底部靠近拨杆703的一侧设置有软垫704，当需要将芯片板10固定在结构主体1上时，先将芯片板10的两侧分别搭在第一放置架8和第二放置架11上，然后以销轴702为基点向右转动压板701，使压板701上的软垫704与芯片板10顶部的一侧接触，并在阻尼环705的作用下使压板701与第一放置架8之间的转动阻力较大，从而使压板701只能在外力作用下移动，从而提高了压板701对芯片板10的挤压稳定性，且在后续的拆卸过程中，直接向上拨动拨杆703，使拨杆703更好的带动压板701以销轴702为基点向上移动，便于将芯片板10从第一放置架8和第二放置架11上移出，从而使其后续从结构主体1上的拆除效率更为快速，提高了使用率。
28.请参阅图1、2和3，压板701的两端靠近第一支架3的一侧皆转动连接有销轴702，且压板701的两端皆通过销轴702与压板701转动连接，且销轴702的外部设置有阻尼环705，在阻尼环705的作用下使压板701与第一放置架8之间的转动阻力较大，从而使压板701只能在外力作用下移动，从而提高了压板701对芯片板10的挤压稳定性。
29.请参阅图1和3，第一放置架8和第二放置架11皆呈“l”型结构，利用“l”型结构的第一放置架8和第二放置架11，从而使第一放置架8和第二放置架11更好的对芯片板10进行支撑。
30.请参阅图1，第二放置架11的一侧转动连接有转动杆9，且第二放置架11通过转动杆9与第二支架4转动连接，利用转动杆9使第二放置架11与第二支架4转动连接，降低了转动时产生的摩擦力，从而使其的转动更为省力。
31.请参阅图1和3，第一放置架8靠近第一支架3的一侧转动连接有转动轴5，且转动轴5的两侧皆设置有轴承座6，第一放置架8通过转动轴5和轴承座6的相互配合与第一支架3转动连接，利用转动轴5和轴承座6的相互配合，使第一放置架8与第一支架3转动连接，降低了
转动时产生的摩擦力，从而使其的转动更为省力。
32.本实用新型的工作原理为：当需要对芯片板10进行加工时，直接将芯片板10的两侧搭在第一放置架8和第二放置架11上，然后以销轴702为基点转动压板701，直至压板701上的软垫704压在芯片板10表面，实现对芯片板10的稳定支撑，当需要对支撑中芯片板10的背面进行加工时，直接以转动轴5和转动杆9为基点翻转芯片板10，即可实现对芯片板10背面的加工，且在翻转的过程中不需要将芯片板10从第一放置架8和第二放置架11上拆下，从而不仅降低了工作的难度，提高了工作的效率，且当需要将芯片板10固定在结构主体1上时，先将芯片板10的两侧分别搭在第一放置架8和第二放置架11上，然后以销轴702为基点向右转动压板701，使压板701上的软垫704与芯片板10顶部的一侧接触，并在阻尼环705的作用下使压板701与第一放置架8之间的转动阻力较大，从而使压板701只能在外力(手动压力)作用下移动，从而提高了压板701对芯片板10的挤压稳定性，且在后续的拆卸过程中，直接向上拨动拨杆703，使拨杆703更好的带动压板701以销轴702为基点向上移动，便于将芯片板10从第一放置架8和第二放置架11上移出，从而使其后续从结构主体1上的拆除效率更为快速，提高了使用率。
33.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，但本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对实用新型的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。