防水按键装置及设备的制作方法

1.本技术涉及按键结构技术领域，具体涉及一种防水按键装置及设备。


背景技术：

2.随着科学技术的发展，尤其在特殊使用环境下，对通信设备的防水要求越来越高，通信设备的防水性能已成为重要的技术性能指标之一，并作为环境试验的一项重要内容进行试验考核。按键作为通信设备组成的一部分，在通信设备侧面设计密封防水按键的场合越来越多。目前较为常见的硅橡胶按键防水密封结构是在按键硅橡胶盘周边点胶密封，采用该结构对点胶工艺及胶的性能依赖程度较高，长时间使用后防水可靠性下降，如果维修拆装，则防水性能更难以保障。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种防水按键装置及设备，能够提升按键的防水性能。
4.本技术实施例的第一方面提供了一种防水按键装置，所述按键装置包括：壳体、按键模块、按键前压框、按键后压框、紧固件、线路板和微动开关，其中，
5.所述按键模块设计在所述壳体内侧，所述按键模块的第一侧与所述壳体的内侧贴合设计，所述按键模块背离所述第一侧的第二侧与所述按键前压框的第一侧贴合设计，所述按键前压框的背离所述第一侧的第二侧与所述按键后压框的第一侧贴合设计，所述按键后压框背离所述第一侧的第二侧靠近所述线路板的第一侧，所述微动开关设计在所述线路板上；
6.所述紧固件安装在所述壳体上，用于固定所述按键后压框；
7.所述按键模块与所述微动开关紧邻设计，所述按键模块的按键柱用于触发所述微动开关。
8.结合第一方面，在一个具体的实现方式中，所述按键模块包括：按键体、按键盘和按键柱，所述按键体设计在所述按键盘的第一侧，所述按键柱设计在所述按键盘背离所述第一侧的第二侧。
9.结合第一方面，在一个具体的实现方式中，所述按键盘的周边包括半圆形凸边。
10.结合第一方面，在一个具体的实现方式中，所述按键模块的材质包括硅橡胶。
11.结合第一方面，在一个具体的实现方式中，所述按键体与所述按键柱的硅橡胶的硬度相同，所述按键盘与所述按键体的硅橡胶的硬度不同。
12.本技术实施例的第二方面提供了一种防水按键设备，所述设备包括第一方面中任一项所述的防水按键装置。
13.实施本技术实施例，至少具有如下有益效果：
14.按键装置包括壳体、按键模块、按键前压框、按键后压框、紧固件、线路板和微动开关，其中，所述按键模块设计在所述壳体内侧，所述按键模块的第一侧与所述壳体的内侧贴合设计，所述按键模块背离所述第一侧的第二侧与所述按键前压框的第一侧贴合设计，所
述按键前压框的背离所述第一侧的第二侧与所述按键后压框的第一侧贴合设计，所述按键后压框背离所述第一侧的第二侧靠近所述线路板的第一侧，所述微动开关设计在所述线路板上；所述紧固件安装在所述壳体上，用于固定所述按键后压框；所述按键模块与所述微动开关紧邻设计，所述按键柱用于触发所述微动开关，因此，通过按键前压框和按键后压框以及按键模块等构成的按键装置，能够具有更好的密封性，从而提升了按键装置的防水性能。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本技术实施例提供了一种防水按键装置的平面结构示意图；
17.图2为本技术实施例提供了一种防水按键装置的结构爆炸图；
18.图3为本技术实施例提供了一种按键模块的结构示意图；
19.图4为本技术实施例提供了一种按键前压框的立体图；
20.图5为本技术实施例提供了一种按键后压框的立体图；
21.图6为本技术实施例提供了另一种防水按键装置的平面结构示意图。
具体实施方式
22.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
23.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
24.在本技术中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本技术所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
25.请参阅图1，图1为本技术实施例提供了一种防水按键装置的平面结构示意图，图2为本技术实施例提供了防水按键装置的结构爆炸图，如图1、图2所示，按键装置包括：壳体1、按键模块2、按键前压框3、按键后压框4、紧固件5、线路板6和微动开关7，其中，
26.所述按键模块2设计在所述壳体1内侧，所述按键模块2的第一侧与所述壳体1的内侧贴合设计，所述按键模块2背离所述第一侧的第二侧与所述按键前压框3的第一侧贴合设计，所述按键前压框3的背离所述第一侧的第二侧与所述按键后压框4的第一侧贴合设计，所述按键后压框4背离所述第一侧的第二侧靠近所述线路板6的第一侧，所述微动开关7设
计在所述线路板6上；
27.所述紧固件5安装在所述壳体上，用于固定所述按键后压框4；
28.所述按键模块2与所述微动开关7紧邻设计，所述按键模块2的按键柱用于触发所述微动开关7。
29.其中，微动开关7焊接在线路板6上(或者以其它方式固定在线路板上)，根据微动开关7工作行程，合理设计按键模块2与微动开关7的间隙以及按键模块2的腕部结构。
30.在一个具体的实现方式中，如图3所示，所述按键模块2包括：按键体21、按键盘22和按键柱23，所述按键体21设计在所述按键盘22的第一侧，所述按键柱23设计在所述按键盘22背离所述第一侧的第二侧。
31.在一个具体的示例中，按键模块2的按键盘采用邵尔硬度a30的硅橡胶，按键体21和按键柱23采用邵尔硬度a70的硅橡胶，或者采用p+r相结合的方式，这样既能保证按键模块2良好的防水性能，安装和拆卸方便，并且还有很好的按键触感。按键模块2的按键盘周边采用半圆形凸边，在使用过程中通过该处压缩变形实现密封防水性能。
32.在一个具体的实现方式中，所述按键盘的周边包括半圆形凸边。
33.在一个具体的实现方式中，所述按键模块的材质包括硅橡胶。
34.在一个具体的实现方式中，所述按键体与所述按键柱的硅橡胶的硬度相同，所述按键盘与所述按键体的硅橡胶的硬度不同。
35.在一个具体的实现方式中，图4示出了一种按键前压框的立体图，图5示出了按键后压框4的立体图，按键前压框3与按键模块2上的按键盘周边接触，使作用在按键模块2上的夹紧力可以均匀施加在半圆形凸边上。按键后压框4中间开槽便于紧贴按键前压框3竖直安装，底部通过设备壳体1上的凸台来限位，达到合理控制按键模块2按键盘的压缩量的目的，顶部使用两个螺钉紧固件5固定在设备机壳上。如图6所示，通过按键前压框3和按键后压框4的限位和夹紧，防水效果与正压式硅橡胶按键防水效果相同，整个过程无需点胶操作，方便快捷，防水性能可达到水下1m浸水2小时无渗漏，并且占用内部空间比较小，使用方便、维修简单。
36.在一个具体实现方式中，本技术实施例还提供了一种防水按键设备，所述设备包括前述实施例中任一项所述的防水按键装置。
37.以上对本技术实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。