技术特征：
1.一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，包括有封装支架(100)，所述封装支架(100)连接有引脚(10)，所述引脚(10)连接有焊接盘(400)，所述焊接盘(400)连接有ic芯片(11)和发光芯片(200)，所述发光芯片(200)包括r正向红光芯片(202),所述ic芯片(11)、所述发光芯片(200)和所述焊接盘(400)之间通过导电(500)连接。2.根据权利要求1所述的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，所述封装支架(100)上设有四个引脚(10)，所述封装支架(100)内设有六个焊接盘(400)。3.根据权利要求2所述的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，所述引脚(10)包括第一引脚(101)、第二引脚(102)、第三引脚(103)和第四引脚(104)，所述第一引脚(101)为vcc电源引脚，所述第二引脚(102)为di信号输入引脚，所述第三引脚(103)为gnd接地引脚，所述第四引脚(104)为do信号输出引脚。4.根据权利要求3所述的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，所述ic芯片(11)上设有连接口(300)，所述连接口(300)包括第一连接口(301)、第二连接口(302)、第三连接口(303)、第四连接口(304)、第五连接口(305)、第六连接口(306)、第七连接口(307)，所述第一连接口(301)为vcc电源接口，所述第二连接口(302)为g发光芯片接口，所述第三连接口(303)为r正向红灯芯片接口，所述第四连接口(304)为b发光芯片接口，所述第五连接口(305)为do信号输出接口，所述第六连接口(306)为gnd接地接口，所述第七连接口(307)为di信号输入接口接口。5.根据权利要求4所述的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，所述第一引脚(101)连接设有第一焊接盘(401)，所述第一焊接盘(401)通过所述导电(500)连接所述第一连接口(301)，所述第二引脚(102)连接设有第六焊接盘(406)，所述第六焊接盘(406)通过所述导电(500)连接所述第七连接口(307)。6.根据权利要求5所述的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，所述第三引脚(103)连接设有第四焊接盘(404)，所述第四焊接盘(404)通过所述导电(500)连接所述第六连接口(306)。7.根据权利要求6所述的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，所述第四引脚(104)连接设有第三焊接盘(403)，所述第三焊接盘(403)通过所述导电(500)连接所述第五连接口(305)。8.根据权利要求7所述的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，所述发光芯片(200)包括r正向红光芯片(202)、g发光芯片(201)和b发光芯片(203)。9.根据权利要求8所述的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，所述g发光芯片(201)设于所述第一焊接盘(401)上，通过所述导电(500)连接所述第二连接口(302)，所述焊接盘(400)包括第二焊接盘(402)，所述第一焊接盘(401)通过所述导电(500)连接所述r正向红光芯片(202)的正极，所述r正向红光芯片(202)的负极连接于所述第二焊接盘(402)上，所述第二焊接盘(402)通过所述导电(500)连接所述第三连接口(303)。10.根据权利要求9所述的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，所述焊接盘(400)包括第五焊接盘(405)，所述ic芯片(11)设于所述第五焊接盘(405)上，所述第一焊接盘(401)通过所述导电(500)连接所述第五焊接盘(405)，所述第五焊接盘(405)通过所述导电(500)连接所述b发光芯片(203)，所述b发光芯片(203)通过所述导电(500)连接所述第四连接口(304)，所述b发光芯片(203)设于所述第三焊接盘(403)上。
技术总结
本实用新型公开一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，包括有封装支架，封装支架上设有引脚，封装支架内设有焊接盘，焊接盘上设有IC芯片和发光芯片，发光芯片中包括R正向红光芯片,IC芯片、发光芯片和焊接盘之间通过导电线连接。本实用新型结构简单，采用了成本更低的红光芯片，通过不同的封装支架与引脚搭配，利用特殊的接线方式，不光进一步提高了性价比，还提高了通用性，在现实生产生活中具有积极作用。积极作用。积极作用。
技术研发人员：皮保清 涂守成 罗德伟 张继仁 石红丽
受保护的技术使用者：中山市木林森电子有限公司
技术研发日：2021.11.04
技术公布日：2022/5/6