技术特征：
1.一种开关输出模块，其特征在于，包括：陶瓷基体，具有相对的正面和背面；第一覆铜层，设置于所述陶瓷基体的正面；晶片组，通过连接层固定于所述第一覆铜层上并与所述第一覆铜层电连接；其中，所述晶片组包括多个功率场效应管晶片以及相邻功率场效应管晶片之间的划片道。2.根据权利要求1所述的开关输出模块，其特征在于，在所述晶片组中，所述多个功率场效应管晶片向同一方向延伸。3.根据权利要求1或2所述的开关输出模块，其特征在于，所述多个功率场效应管晶片的漏极与所述第一覆铜层电连接。4.根据权利要求1或2所述的开关输出模块，其特征在于，还包括第二覆铜层，设置于所述陶瓷基体的背面。5.根据权利要求1所述的开关输出模块，其特征在于，所述陶瓷基体的面积大于所述第一覆铜层的面积，并且，所述第一覆铜层的边缘与所述陶瓷基体的边缘之间的距离为0.20mm到0.40mm。6.根据权利要求1或5所述的开关输出模块，其特征在于，所述陶瓷基体的厚度在0.25mm至1.00mm之间；所述第一覆铜层的厚度在0.12mm至0.40mm之间。7.根据权利要求1所述的开关输出模块，其特征在于，所述连接层为金属粘合层。8.一种混合功率开关电路，其特征在于，包括：底座；设置在所述底座一表面中部的薄膜基板，所述薄膜基板包括多个电阻和多条带状导线；所述薄膜基板上设有多个裸芯片；所述裸芯片之间以及所述裸芯片与所述电阻之间通过所述带状导线电连接以形成驱动模块和译码模块；至少一个根据权利要求1-7中任一项所述的开关输出模块，所述开关输出模块沿所述底座表面的边沿设置，所述开关输出模块与所述驱动模块电连接；封装件，其与所述底座固定连接，用以封盖所述驱动模块、所述译码模块和所述开关输出模块。9.根据权利要求8所述的混合功率开关电路，其特征在于，所述开关输出模块与所述驱动模块通过金属键合丝电连接。10.根据权利要求8或9所述的混合功率开关电路，其特征在于，所述底座的周边设有多个引脚，所述引脚穿过所述底座，所述引脚的两端分别伸出于所述底座相对的两面；其中，所述引脚的一端与所述带状导线、所述裸芯片及所述功率场效应管晶片电连接。
技术总结
本实用新型涉及混合集成电路技术领域，尤其涉及开关输出模块及具有其的混合功率开关电路。该开关输出模块包括：陶瓷基体，具有相对的正面和背面；第一覆铜层，设置在陶瓷基体的正面；晶片组，通过连接层固定于第一覆铜层上并与第一覆铜层电连接；其中，晶片组包括多个功率场效应管晶片以及相邻功率场效应管晶片之间的划片道。本实用新型提供的开关输出模块及具有其的混合功率开关电路，采用晶片组与陶瓷基体连接，可提高装配效率，还可以减少需要焊接的焊点数量，增加开关输出模块和混合功率开关电路的可靠性。开关电路的可靠性。开关电路的可靠性。
技术研发人员：高向海 孙长安 焦海云
受保护的技术使用者：北京飞宇微电子电路有限责任公司
技术研发日：2021.11.30
技术公布日：2022/4/20