1.本实用新型涉及半导体器件加工装置领域，尤其是一种半导体器件加工用的下料机构。
背景技术：
2.半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换；现有的半导体加工装置在对半导体基板进行加工后，需要人工地对半导体基板进行下料，由于刚加工完成后的半导体基板温度较高，若直接人工进行拿取会存在被烫伤的可能，而且人工进行下料操作的效率较低，不利于半导体器件的加工生产；因此，有必要地设计一种半导体器件加工用的下料机构。
技术实现要素：
3.本实用新型针对上述技术不足，提供一种能自动实现半导体基板在完成加工后的运输以及下料操作，无需人工进行半导体基板的下料操作，提高半导体器件加工效率的下料机构。
4.为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：
5.半导体器件加工用的下料机构，该下料机构包括底座和底板，所述底座的顶端上设有下料导轨，所述下料导轨的一侧外设有第一推料装置，所述底板的表面上设有下料导轨末端位置相对的与下料架，所述下料架的一侧上设有下料仓，所述下料仓内堆叠有若干个用于对半导体基板进行承载的承载盒，所述下料架的另一侧内设有托板装置，所述托板装置托板装置下方的底板上设有第二推料装置。
6.进一步，所述第一推料装置包括驱动杆、连接臂和推料杆，所述下料导轨的一侧外设有驱动杆固定座，所诉驱动杆配合在驱动杆固定座内，所述驱动杆上设有若干个连接臂，所述连接臂的末端上设有推料杆。
7.进一步，所述下料导轨的顶面上设有若干个第一滑槽，靠近所述下料导轨侧的推料杆从上至下贯穿到第一滑槽下方的下料导轨内，位于所述第一滑槽内的推料杆上配合有盖板，靠近所述下料架侧的推料杆底端部分呈钩状。
8.进一步，靠近所述下料导轨末端处的下料架上设有对接槽，所述对接槽一侧外的下料架壁面上设有设有固定架，所述固定架上设有第一传感器。
9.进一步，所述下料导轨末端处的底座上设有散热座，所述散热座内设有若干个散热翅片。
10.进一步，位于所述下料仓一侧外的下料架上设有气缸，所述气缸的驱动端贯穿到下料架的一侧壁面并延伸至下料仓内，位于所述下料仓内的气缸驱动端上设有压板。
11.进一步，所述托板装置包括电机、第一丝杠和托板，所述电机设置在下料仓一侧外的下料架上，所述第一丝杠设置在电机的驱动端上，所述第一丝杠位于电机下方的下料架
内，所述第一丝杠一侧外下料架上设有第二滑槽，所述托板的一端贯穿第二滑槽与第一丝杠的丝杠螺母连接，所述托板位于下料仓的下方处。
12.进一步，所述第二推料装置包括第二丝杠、滑座和推料柱，所述下料仓下方的底板上设有第三滑槽，所述滑座位于第三滑槽内，所述第三滑槽两侧外的底板上设有第四滑槽，所述滑座的两侧设有滑块，所述滑座通过滑块与第四滑槽之间的配合连接在底板上，所述推料柱设置在滑座的两侧上，所述第二丝杠位于底板下方，所述滑座的底端处设有连接在第二丝杠的丝杠螺母上。
13.进一步，所述底板的一侧末端上设有第二传感器。
14.本实用新型的有益效果为：
15.加工完成后的半导体基板通过第一推料装置的带动下在下料导轨内进行输送，半导体基板传输至承载盒内进行装插后，通过托板装置将承载盒放置到底板表面上，再由第二推料装置将承载盒从下料架下方处的底板表面推出，从而完成实现半导体基板在完成加工后的运输以及下料操作，无需人工进行半导体基板的下料操作，提高半导体器件加工效率。
附图说明
16.图1为该下料机构一侧的结构示意图。
17.图2为该下料机构另一侧的结构示意图。
18.图3为第一推料装置的结构示意图。
19.图4为下料架的结构示意图。
20.图5为托板装置的结构示意图。
21.图6为第二推料装置的结构示意图。
22.图中，底座1、底板2、第一推料装置3、下料架4、下料仓5、承载盒6、托板装置7、第二推料装置8、驱动杆9、连接臂10、推料杆11、第一滑槽12、盖板13、对接槽14、固定架15、第一传感器16、散热座17、散热翅片18、气缸19、压板20、电机21、第一丝杠22、托板23、第二滑槽24、第二丝杠25、滑座26、推料柱27、第三滑槽28、第四滑槽29、滑块30、第二传感器31、下料导轨32。
具体实施方式
23.如图1~6结合所示，半导体器件加工用的下料机构，该下料机构包括底座1和底板2，所述底座1的顶端上设有下料导轨32，所述下料导轨32的一侧外设有第一推料装置3，所述底板2的表面上设有下料导轨32末端位置相对的与下料架4，所述下料架4的一侧上设有下料仓5，所述下料仓5内堆叠有若干个用于对半导体基板进行承载的承载盒6，所述下料架4的另一侧内设有托板装置7，所述托板装置7托板装置7下方的底板2上设有第二推料装置8。
24.所述第一推料装置3包括驱动杆9、连接臂10和推料杆11，所述下料导轨32的一侧外设有驱动杆固定座，所诉驱动杆9配合在驱动杆固定座内，所述驱动杆9上设有若干个连接臂10，所述连接臂10的末端上设有推料杆11。
25.所述下料导轨32的顶面上设有若干个第一滑槽12，靠近所述下料导轨32侧的推料
杆11从上至下贯穿到第一滑槽12下方的下料导轨32内，位于所述第一滑槽12内的推料杆11上配合有盖板13，靠近所述下料架4侧的推料杆11底端部分呈钩状。
26.靠近所述下料导轨32末端处的下料架4上设有对接槽14，所述对接槽14一侧外的下料架4壁面上设有设有固定架15，所述固定架15上设有第一传感器16。
27.所述下料导轨32末端处的底座1上设有散热座17，所述散热座17内设有若干个散热翅片18。
28.位于所述下料仓5一侧外的下料架4上设有气缸19，所述气缸19的驱动端贯穿到下料架4的一侧壁面并延伸至下料仓5内，位于所述下料仓5内的气缸19驱动端上设有压板20。
29.所述托板装置7包括电机21、第一丝杠22和托板23，所述电机21设置在下料仓5一侧外的下料架4上，所述第一丝杠22设置在电机21的驱动端上，所述第一丝杠22位于电机21下方的下料架4内，所述第一丝杠22一侧外下料架4上设有第二滑槽24，所述托板23的一端贯穿第二滑槽24与第一丝杠22的丝杠螺母连接，所述托板23位于下料仓5的下方处。
30.所述第二推料装置8包括第二丝杠25、滑座26和推料柱27，所述下料仓5下方的底板2上设有第三滑槽28，所述滑座26位于第三滑槽28内，所述第三滑槽28两侧外的底板2上设有第四滑槽29，所述滑座26的两侧设有滑块30，所述滑座26通过滑块30与第四滑槽29之间的配合连接在底板2上，所述推料柱27设置在滑座26的两侧上，所述第二丝杠25位于底板2下方，所述滑座26的底端处设有连接在第二丝杠25的丝杠螺母上。
31.所述底板2的一侧末端上设有第二传感器31。
32.加工完成后的半导体基板传输至下料导轨32内，驱动杆9在驱动装置（图中未出示）带动下向下移动，使推料杆11的底端插入至半导体基板内，然后驱动杆9在驱动装置的带动下向下料架4处移动，通过推料杆11带动半导体基板移动，再由驱动装置带动驱动杆9向上移动，使推料杆11从半导体基板内移出，不断重复上述动作可实现了半导体基板的自动传输，半导体基板传输至下料导轨32的末端上，由推料杆11推入至承载盒6内，位于下料导轨32末端的散热翅片18能提高散热效果；第一传感器16会对传输到承载盒6内进行装载的半导体基板个数进行记录，并将记录数据传输到控制系统处；在承载盒6内装载的半导体基板个数达到最大数时，电机21启动带动第一丝杠22转动，第一丝杠22带动托板23向下移动，同时气缸19带动压板20向外移动不再对承载盒6进行限位，托板23对承载盒6的底端进行承托，承载盒6向下移动直至托板23到达底板2表面上；托板23到达底板2表面后，驱动装置驱动第二丝杠25工作，第二丝杠25带动滑座26移动，推料柱27推动承载盒6从下料架4的下方处移出，从而完成对半导体基板的下料操作；若承载盒6堆积至第二传感器31处，第二传感器31会感应到承载盒6并传输信号至控制系统，提醒工作人员取走底板2上的承载盒6。
33.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。