封装框架及封装结构的制作方法

1.本实用新型属于封装框架技术领域，具体涉及一种封装框架及封装结构。


背景技术：

2.封装是集成电路制造中的一个重要环节，首先，封装是连接芯片内部电路和外部电路的桥梁；其次，可以保护芯片免受外界环境的影响；最后，封装可以增大连接点的间距。传统的封装都是使用框架封装，将ic晶片放置到设计好的框架上，使用导电材料或绝缘材料固定在框架的基岛上，通过键合线(金属线材：金线、银合金线、钯铜线和铝线；线径的大小通过产品的电流和芯片的pad尺寸决定)将芯片的电极和框架引脚连接起来，再用封装体材料将芯片和框架包裹起来，再经过高温固化，最后再将每个单颗的封装芯片分开。
3.每种芯片的封装都可能出现特殊的要求，比如说引线的弧长、弧高有特殊要求，也有的芯片需要做特殊的短接，而且是通过封装来短接，这样的话就会出现直接将芯片上的两个或者多个焊垫(pad)通过引线连接或者通过引线将框架上的两个或者多个引脚(pin)连接，但是不论哪种方法都会出现交叉线的问题，甚至违反设计规则，而且在量产的时候会出现封装良品偏低或可靠性失效等问题。
4.因此，针对上述技术问题，有必要提供一种封装框架及封装结构。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种封装框架及封装结构，以解决封装框架需要跳线短接两个或多个引脚的问题。
6.为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供的技术方案如下：
7.一种封装框架，所述封装框架包括框架本体、位于框架本体上的基岛、连接基岛和框架本体的若干支撑脚、设于框架本体上且位于基岛外围的若干分离设置的引脚，所述框架本体上设有若干金属导电片，金属导电片与基岛及引脚分离设置，全部或部分引脚分别与金属导电片电性连接，以实现全部或部分引脚之间的短接。
8.一实施例中，所述框架本体呈正方形或长方形，支撑脚固定安装于框架本体的角部或侧边，所述框架本体上分布有一个或多个基岛，所述引脚分布于框架本体的全部或部分侧边上。
9.一实施例中，所述金属导电片位于相邻的支撑脚之间，且位于基岛与引脚之间；和/或，所述金属导电片呈长条状或弯折状；和/或，所述金属导电片为铜片。
10.一实施例中，所述封装框架包括第一支撑脚、第二支撑脚、第三支撑脚及第四支撑脚，四个支撑脚固定安装于框架本体的四个角部。
11.一实施例中，所述封装框架包括长条状的第一金属导电片、第二金属导电片、第三金属导电片及第四金属导电片，第一金属导电片位于第一支撑脚和第二支撑脚之间，第二金属导电片位于第二支撑脚和第三支撑脚之间，第三金属导电片位于第三支撑脚和第四支撑脚之间，第四金属导电片位于第四支撑脚和第一支撑脚之间，同一边上的全部或部分引
脚与一个金属导电片电性连接。
12.一实施例中，所述封装框架包括长条状的第一金属导电片及第二金属导电片，第一金属导电片位于第一支撑脚和第二支撑脚之间，第二金属导电片位于第三支撑脚和第四支撑脚之间，同一边上的全部或部分引脚与一个金属导电片电性连接。
13.一实施例中，所述封装框架包括第一支撑脚、第二支撑脚及第三支撑脚，两个支撑脚固定安装于框架本体上相邻的角部，另外一个支撑脚固定安装于框架本体的角部或侧边。
14.一实施例中，所述封装框架包括长条状的第一金属导电片、长条状或弯折状的第二金属导电片及第三金属导电片，第一金属导电片位于第一支撑脚和第二支撑脚之间，第二金属导电片位于第二支撑脚和第三支撑脚之间，第三金属导电片位于第三支撑脚和第一支撑脚之间，同一边或相邻边上的全部或部分引脚与一个金属导电片电性连接。
15.本实用新型另一实施例提供的技术方案如下：
16.一种封装结构，所述封装结构包括线路板、封装于线路板上的封装框架、封装于封装框架中基岛上的芯片、及电性连接芯片与封装框架的引线，所述封装框架为上述的封装框架。
17.一实施例中，所述封装结构为qfp、sop、dfn、或qfn封装结构。
18.本实用新型具有以下有益效果：
19.本实用新型的封装框架可以通过内置的金属导电片实现任意两个或多个引脚的短接，避免了封装时发生与其他引线短接、引线被塑封料冲倒等问题，提高了产品良率及可靠性。
附图说明
20.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1为本实用新型实施例1中封装框架的平面结构示意图；
22.图2为本实用新型实施例2中封装框架的平面结构示意图；
23.图3为本实用新型实施例3中封装框架的平面结构示意图；
24.图4为本实用新型实施例4中封装框架的平面结构示意图；
25.图5为本实用新型实施例5中封装框架的平面结构示意图；
26.图6为本实用新型实施例6中封装框架的平面结构示意图；
27.图7为本实用新型实施例7中封装框架的平面结构示意图；
28.图8为本实用新型实施例8中封装框架的平面结构示意图。
具体实施方式
29.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型
中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
30.本实用新型公开了一种封装框架，包括框架本体、位于框架本体上的基岛、连接基岛和框架本体的若干支撑脚、设于框架本体上且位于基岛外围的若干分离设置的引脚，框架本体上设有若干金属导电片，金属导电片与基岛及引脚分离设置，全部或部分引脚分别与金属导电片电性连接，以实现全部或部分引脚之间的短接。
31.其中，框架本体呈正方形或长方形，支撑脚固定安装于框架本体的角部或侧边，框架本体上分布有一个或多个基岛，引脚分布于框架本体的全部或部分侧边上。金属导电片位于相邻的支撑脚之间，且位于基岛与引脚之间，金属导电片呈长条状或弯折状。
32.以下结合具体实施例对本实用新型作进一步说明。
33.实施例1：
34.参图1所示，本实施例中的封装框架包括框架本体10、位于框架本体上的基岛20、连接基岛和框架本体的若干支撑脚、设于框架本体上且位于基岛外围的若干引脚40，框架本体上设有若干金属导电片，金属导电片与基岛及引脚分离设置。
35.优选地，本实施例中的框架本体10呈正方形，支撑脚固定安装于框架本体的角部及侧边。金属导电片位于相邻的支撑脚之间，且位于基岛与引脚之间；金属导电片呈长条状或弯折状。
36.具体地，本实施例中的封装框架包括第一支撑脚31、第二支撑脚32及第三支撑脚33，第一支撑脚31、第二支撑脚32固定安装于框架本体上相邻的角部，即左上角和右上角，第三支撑脚33固定安装于框架本体下方的侧边。
37.对应地，封装框架包括长条状的第一金属导电片51、弯折状的第二金属导电片52及第三金属导电片53，第一金属导电片51位于第一支撑脚31和第二支撑脚32之间，第二金属导电片52位于第二支撑脚32和第三支撑脚33之间，第三金属导电片53位于第三支撑脚33和第一支撑脚31之间。
38.优选地，本实施例中的金属导电片均以铜片为例进行说明。
39.本实施例中的引脚40分布于框架本体的四个侧边上，且引脚之间相互分离设置，位于同一侧边上的引脚a和引脚b需要短接，引脚a和引脚b的短接通过ic芯片pad已无法通过引线键合实现，只能靠封装框架将两个引脚相连。
40.如图1所示，原始封装框架中所有的引脚均与金属导电片电性连接，故需将引脚a和引脚b之外的引脚使用蚀刻、冲压等方式与金属导电片断开，保持引脚a和引脚b与第一金属导电片51电性连接。
41.而后，依照正常框架做烘烤等处理，然后就可以按照正常框架做上芯、打线等封装工序。
42.如此，在封装框架中通过第一金属导电片51即可将引脚a和引脚b进行短接，后续在封装芯片时，无需通过引线进行短接。应当理解的是，当仅需短接引脚a和引脚b时，本实施例中也可以不设置第二金属导电片52和第三金属导电片53，以降低工艺成本。
43.实施例2：
44.参图2所示，本实施例中的封装框架与实施例1中的封装框架结构大致相同，不同之处在于，本实施例需要短接的引脚a和引脚b的位置不同。
45.框架本体、基岛、支撑脚及金属导电片的结构完全相同，此处不再进行赘述。
46.本实施例中的引脚a和引脚b位于相邻侧边上，引脚a和引脚b的短接通过ic芯片pad已无法通过引线键合实现，只能靠封装框架将两个引脚相连。
47.如图2所示，原始封装框架中所有的引脚均与金属导电片电性连接，故需将引脚a和引脚b之外的引脚使用蚀刻、冲压等方式与金属导电片断开，保持引脚a和引脚b与第三金属导电片53电性连接。
48.而后，依照正常框架做烘烤等处理，然后就可以按照正常框架做上芯、打线等封装工序。
49.如此，在封装框架中通过第三金属导电片53即可将引脚a和引脚b进行短接，后续在封装芯片时，无需通过引线进行短接。应当理解的是，当仅需短接引脚a和引脚b时，本实施例中也可以不设置第一金属导电片51和第二金属导电片52，以降低工艺成本。
50.实施例3：
51.参图3所示，本实施例中的封装框架与实施例1中的封装框架结构大致相同，不同之处在于，本实施例需要短接的引脚的数量及位置不同。
52.框架本体、基岛、支撑脚及金属导电片的结构完全相同，此处不再进行赘述。
53.本实施例中需短接的引脚包括位于同一侧边上的引脚a和引脚b、及位于相邻侧边上的引脚c，引脚a、引脚b和引脚c的短接通过ic芯片pad已无法通过引线键合实现，只能靠封装框架将两个引脚相连。
54.如图3所示，原始封装框架中所有的引脚均与金属导电片电性连接，故需将引脚a、引脚b和引脚c之外的引脚使用蚀刻、冲压等方式与金属导电片断开，保持引脚a、引脚b和引脚c与第二金属导电片52电性连接。
55.而后，依照正常框架做烘烤等处理，然后就可以按照正常框架做上芯、打线等封装工序。
56.如此，在封装框架中通过第二金属导电片52即可将引脚a、引脚b和引脚c进行短接，后续在封装芯片时，无需通过引线进行短接。应当理解的是，当仅需短接引脚a、引脚b和引脚c时，本实施例中也可以不设置第一金属导电片51和第三金属导电片53，以降低工艺成本。
57.上述三个实施例均以三个支撑脚为例进行说明，在其他实施例中，第三支撑脚33的位置可以根据封装的需求更改，在确保框架稳定的前提下，可以将第三支撑脚33设于角部或侧边上的任意位置，此处不再一一举例进行说明。
58.实施例4：
59.参图4所示，本实施例中的封装框架与实施例1中的封装框架结构大致相同，不同之处在于，本实施例需要将同一金属导电片对应的引脚全部短接。
60.框架本体、基岛、支撑脚及金属导电片的结构完全相同，此处不再进行赘述。
61.如图4所示，第一支撑脚31和第二支撑脚32之间的全部引脚均与第一金属导电片51电性连接，第二支撑脚32和第三支撑脚33之间的全部引脚均与第二金属导电片52电性连接，第三支撑脚33和第一支撑脚31之间的全部引脚均与第三金属导电片53电性连接。
62.实施例5：
63.参图5所示，本实施例中的封装框架包括框架本体10、位于框架本体上的基岛20、
连接基岛和框架本体的若干支撑脚、设于框架本体上且位于基岛外围的若干引脚40，框架本体上设有若干金属导电片，金属导电片与基岛及引脚分离设置。
64.优选地，本实施例中的框架本体10呈正方形，支撑脚固定安装于框架本体的角部。金属导电片位于相邻的支撑脚之间，且位于基岛与引脚之间；金属导电片呈长条状。
65.具体地，本实施例中的封装框架包括第一支撑脚31、第二支撑脚32、第三支撑脚33及第四支撑脚34，四个支撑脚均固定安装于框架本体的角部。
66.对应地，封装框架包括长条状的第一金属导电片51、第二金属导电片52、第三金属导电片53及第四金属导电片，第一金属导电片51位于第一支撑脚31和第二支撑脚32之间，第二金属导电片52位于第二支撑脚32和第三支撑脚33之间，第三金属导电片53位于第三支撑脚33和第四支撑脚34之间，第四金属导电片54位于第四支撑脚34和第一支撑脚31之间。
67.优选地，本实施例中的金属导电片均以铜片为例进行说明。
68.本实施例中的引脚40分布于框架本体的四个侧边上，且引脚之间相互分离设置，位于同一侧边上的全部需要短接，引脚短接通过ic芯片pad已无法通过引线键合实现，只能靠封装框架将两个引脚相连。
69.如图5所示，封装框架中所有的引脚均与金属导电片电性连接，同一侧边上的全部引脚与对应的金属导电片电性连接。
70.而后，依照正常框架做烘烤等处理，然后就可以按照正常框架做上芯、打线等封装工序。
71.如此，在封装框架中通过四个金属导电片即可将每个侧边上的引脚进行短接。
72.实施例6：
73.参图6所示，本实施例中的封装框架与实施例5中的封装框架结构大致相同，不同之处在于，实施例5中的框架本体上仅设有一个基岛，而本实施例中的框架本体上设有四个阵列分布的基岛，如此可以实现多个相同不同芯片的封装。
74.实施例7：
75.参图7所示，本实施例中的封装框架包括框架本体10、位于框架本体上的基岛20、连接基岛和框架本体的若干支撑脚、设于框架本体上且位于基岛外围的若干引脚40，框架本体上设有若干金属导电片，金属导电片与基岛及引脚分离设置。
76.优选地，本实施例中的框架本体10呈长方形，支撑脚固定安装于框架本体的角部。金属导电片位于相邻的支撑脚之间，且位于基岛与引脚之间；金属导电片呈长条状。
77.具体地，本实施例中的封装框架包括第一支撑脚31、第二支撑脚32、第三支撑脚33及第四支撑脚34，四个支撑脚均固定安装于框架本体的角部。
78.对应地，封装框架包括长条状的第一金属导电片51和第二金属导电片52，第一金属导电片51位于第一支撑脚31和第二支撑脚32之间，第二金属导电片52位于第三支撑脚33和第四支撑脚34之间。
79.本实施例中框架本体两个侧边上的引脚分别与第一金属导电片51和第二金属导电片52电性连接，从而实现每个侧边上引脚的短接。
80.实施例8：
81.参图8所示，本实施例中的封装框架与实施例7中的封装框架结构大致相同，不同之处在于，实施例7中的框架本体上仅设有一个基岛，而本实施例中的框架本体上设有四个
直线分布的基岛，如此可以实现多个相同不同芯片的封装。
82.本实用新型的封装框架中支撑脚、金属导电片及基岛的数量及位置可以根据需要进行设置，而不限于三个或四个支撑脚及金属导电片，短接的第二引脚也不限于同一侧边或相邻侧边，凡是采用金属导电片在封装框架中实现引脚短接的技术方案均属于本实用新型所保护的范围。
83.另外，本实用新型还公开了一种封装结构，包括线路板、封装于线路板上的封装框架、封装于封装框架中基岛上的芯片、及电性连接芯片与封装框架的引线。
84.封装框架为上述各实施例中的封装框架，用于连接引线和线路板；芯片封装于封装框架中基岛上；引线用于连接芯片及封装框架，引线将芯片上的pad连接到封装框架上。其中，引线可以为金线、银合金线、钯铜线等键合线。
85.引线会在塑封的时候被冲倒与相邻的引线短路或倒到塑封体之外，而本实用新型通过封装框架内预置的金属导电片将需要短接的引脚短接，就会避免此问题发生。
86.本实用新型中的封装结构可以为qfp、sop、dfn、qfn等封装结构。
87.由以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点：
88.本实用新型的封装框架可以通过内置的金属导电片实现任意两个或多个引脚的短接，可以方便地通过这种框架用同一种晶片封装成不同的产品，从而避免了重新设计和制造不同的晶圆，也省去了封装时多余的键合线，大大减少了开发和制造成本，也提高了芯片设计和制造的灵活性，同时还减少了封装走线设计规则冲突的机会，也降低了键合线之间短接和引线被塑封料冲倒等问题，提高了产品良率及可靠性。
89.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
90.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。