一种车载通讯中的5G全频段全向终端天线的制作方法

文档序号:29867069发布日期:2022-04-30 15:24阅读:262来源:国知局
一种车载通讯中的5G全频段全向终端天线的制作方法
一种车载通讯中的5g全频段全向终端天线
技术领域
1.本发明涉及终端天线技术领域,尤其涉及一种车载通讯中的5g 全频段全向终端天线。


背景技术:

2.有线通讯设备主要介绍解决工业现场的串口通讯、专业总线型的通讯、工业以太网的通讯以及各种通讯协议之间的转换设备,无线通讯设备主要是无线ap、无线网桥、无线网卡、无线避雷器、天线等设备,车载通讯设备是常见的通讯设备。目前,随着5g时代的到来,在移动通信领域要求通用功能具有一体化、增益小,布局向小型化和密集化方向发展,这就要求天线具有多频、宽带、小体积等特征。尤其对于车载通讯来说,终端天线的所起到的作用更为重要。
3.经检索,中国专利申请号为cn202020091835.3的专利,公开了一种卫星导航接收终端天线,包括地脚承托连接装置、连接保护腔构件、承托转板装置、蜗杆连接装置、转动连接构件和接收终端天线,把连接板固定连接在可升降的抱杆上,当导航卫星发出信号时,可利用天线主体进行接收。上述专利中的一种卫星导航接收终端天线存在以下不足:
4.然而,上述装置虽然做到了终端天线的信号接收工作,但是其为了保证信号的传输效果,其天线的结构一般都较大,故其使得设备的体积较大,不满足设备小型化的需求。


技术实现要素:

5.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种车载通讯中的5g全频段全向终端天线。
6.为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
7.一种车载通讯中的g全频段全向终端天线,包括外壳体,且外壳体由相互扣合的上壳和下盖组成,所述外壳体的一侧外壁设置有连接器,且连接器内设置有射频同轴线组件和热缩套管,所述外壳体的内部设有相分离的辐射体一、辐射体二和辐射体三和金属反射板,且辐射体一、辐射体二和辐射体三均为pcb板结构,所述辐射体一、辐射体二和辐射体三分别通过螺丝与金属反射板相连接。
8.优选地:所述热缩套管与射频同轴线组件的一端相互绝缘套接,且射频同轴线组件由外至内包裹有外绝缘层、接地金属编织层、中绝缘层、内导体层和外导体层。
9.进一步地:所述接地金属编织层连接于辐射体三的接地端,且内导体层连接于辐射体二的一侧,中绝缘层包裹于内导体层的外表面。
10.在前述方案的基础上:所述外导体层设置于中绝缘层内部,外绝缘层包裹于接地金属编织层的外表面。
11.在前述方案中更佳的方案是:所述辐射体一和辐射体与外导体层相连接,辐射体一通过金属反射板与外导体层相连接。
12.作为本发明进一步的方案:所述辐射体一、辐射体二和辐射体三底部均通过反射
板焊盘与金属反射板相连接。
13.同时,所述热缩套管的一端包裹有eva泡棉,且热缩套管的底端通过螺纹固定有紧固螺母。
14.作为本发明的一种优选的:所述辐射体二与射频同轴线组件的内接触端相连接,形成主辐射体,辐射体一和辐射体三与射频同轴线组件的外接触端相连接,形成寄生天线。
15.同时,所述辐射体一和辐射体二的外侧均设有扩展部,且扩展部的两末端均向辐射体一和辐射体二的内侧折弯。
16.作为本发明的一种更优的方案:。
17.本发明的有益效果为:
18.1.该一种车载通讯中的5g全频段全向终端天线,两个寄生天线以拓宽天线所覆盖频段,通过使辐射体一与金属反射板的净空形成微带线,其实现了射频同轴线组件的外接触端及寄生天线与辐射体二的最佳阻抗匹配,优化了天线的驻波比性能参数,起到了调整阻抗的作用。
19.2.该一种车载通讯中的5g全频段全向终端天线,pcb板的基板由fr环氧树脂材料构成,其具有耐高温防火等特点,适合工程应用, pcb板的其他部分的材料为压延铜,其导电性能好、耐腐蚀。
20.3.该一种车载通讯中的5g全频段全向终端天线,采用了pcb板和微带阻抗技术,有效删减去了利用电子元件调节匹配的损耗,降低了焊接加工的难度,使得本发明的整体结构更加紧凑,缩小了整个天线的体积,以适合车载通讯设备内部天线环境的限制,节约了生产成本,且本发明设计的驻波系数在430mhz-470mhz,698mhz—960mhz小于3.0;1710mhz—6ghz小于3.0;经实际测试,天线的辐射效率低频达到了50%以上,高频达到了65%以上。
21.4.该一种车载通讯中的5g全频段全向终端天线,本发明在保证信号的传输效果的同时,有效减少了利用电子元件调节匹配的损耗,降低了辐射体的高度以及辐射体不规则加工的难度,使得本发明的整体结构更加紧凑,缩小了整个天线的体积,以适合各种移动设备内部天线环境的限制,节约了生产成本。
附图说明
22.图1为本发明提出的一种车载通讯中的5g全频段全向终端天线的整体结构示意图;
23.图2为本发明提出的一种车载通讯中的5g全频段全向终端天线的俯视结构示意图;
24.图3为本发明提出的一种车载通讯中的5g全频段全向终端天线的中外壳体内部及其金属反射板的结构示意图;
25.图4为本发明提出的一种车载通讯中的5g全频段全向终端天线中射频同轴线组件的结构示意图。
26.图中:1-外壳体、2-连接器、3-热缩套管、4-eva泡棉、5-底板、 6-pcb板、7-辐射体一、8-辐射体二、9-辐射体三、10-金属反射板、 11-反射板焊盘、12-外绝缘层、13-接地金属编织层、14-中绝缘层、15-内导体层。
具体实施方式
27.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
28.下面详细描述本专利的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本专利,而不能理解为对本专利的限制。
29.在本专利的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利的限制。
30.在本专利的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定相连、设置,也可以是可拆卸连接、设置,或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
31.实施例1:
32.一种车载通讯中的5g全频段全向终端天线,如图1-4所示,包括外壳体1,且外壳体1由相互扣合的上壳和下盖组成,所述外壳体 1的一侧外壁设置有连接器2,且连接器2内设置有射频同轴线组件和热缩套管3,所述外壳体的内部设有相分离的辐射体一7、辐射体二8和辐射体三9和金属反射板10,且辐射体一7、辐射体二8和辐射体三9均为pcb板6结构,所述辐射体一7、辐射体二8和辐射体三9分别通过螺丝与金属反射板10相连接,且辐射体二8与射频同轴线组件的内接触端相连接,形成主辐射体,辐射体一7和辐射体三 9与射频同轴线组件的外接触端相连接,形成寄生天线;两个寄生天线以拓宽天线所覆盖频段,通过使辐射体一7与金属反射板10的净空形成微带线,其实现了射频同轴线组件的外接触端及寄生天线与辐射体二8的最佳阻抗匹配,优化了天线的驻波比性能参数,起到了调整阻抗的作用。
33.为了有效寄生天线的连接进行细化;如图4所示,所述热缩套管 3与射频同轴线组件的一端相互绝缘套接,且射频同轴线组件由外至内包裹有外绝缘层12、接地金属编织层13、中绝缘层14、内导体层 15和外导体层,所述接地金属编织层13连接于辐射体三9的接地端,且内导体层15连接于辐射体二8的一侧,中绝缘层14包裹于内导体层15的外表面,且外导体层设置于中绝缘层内部,外绝缘层12包裹于接地金属编织层13的外表面。
34.辐射体一7和辐射体3与外导体层相连接,形成寄生天线,辐射体一7通过金属反射板10与外导体层相连接。
35.所述辐射体一7、辐射体二8和辐射体三9底部均通过反射板焊盘11与金属反射板10相连接。
36.所述热缩套管3的一端包裹有eva泡棉4,且热缩套管3的底端通过螺纹固定有紧固螺母。
37.所述辐射体一7和辐射体二8的外侧均设有扩展部,且扩展部的两末端均向辐射体一7和辐射体二8的内侧折弯。
38.所述pcb板6的基板由fr4环氧树脂材料构成,其具有耐高温防火等特点,适合工程应用,pcb板6的其他部分的材料为压延铜,其导电性能好、耐腐蚀。
39.采用了pcb板6和微带阻抗技术,有效删减去了利用电子元件调节匹配的损耗,降
低了焊接加工的难度,使得本发明的整体结构更加紧凑,缩小了整个天线的体积,以适合车载通讯设备内部天线环境的限制,节约了生产成本,且本发明设计的驻波系数在 430mhz-470mhz,698mhz—960mhz小于3.0;1710mhz—6ghz小于3.0;经实际测试,天线的辐射效率低频达到了50%以上,高频达到了65%以上。
40.本实施例在使用时,将连接器2与车载通讯设备相连接,并将整体结构安装于车内,通过辐射体二8与射频同轴线组件的内接触端相连接形成的主辐射体,以及辐射体一7和辐射体三9与射频同轴线组件的外接触端相连接形成的寄生天线,来接受波频,同时通过使辐射体一7与金属反射板10的净空形成微带线,实现射频同轴线组件的外接触端及寄生天线与辐射体二8形成阻抗匹配,保证了天线的驻波比性能参数,同时,通过螺丝将底板5及其整体外壳进行固定,减小了整体结构的体积,以适合各种移动设备内部天线环境的限制,节约了生产成本。
41.以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
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