一种固定卡盘、去胶平台、去胶腔体以及去胶机的制作方法

1.本发明涉及晶圆加工领域，尤其涉及一种固定卡盘、去胶平台、去胶腔体以及去胶机。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体积体电路所使用的硅晶片，其形状为圆形，故称为晶圆。目前，在晶圆撕金去胶工艺过程中，晶圆需要在旋转平台上，通过高压去胶液的对晶圆进行撕金去胶。目前，在晶圆撕金去胶工艺过程中，旋转平台的固定装置大多为圆台状的限位柱或者为上小下大的限位柱，二者的固定方式虽然便于晶圆放入，但是不牢固，晶圆容易因离心力较大而发生脱离。


技术实现要素：

3.因此，本发明实施例提供一种固定卡盘，有效解决晶圆因离心力较大而发生脱离的问题。
4.一方面，本发明实施例提供的一种固定卡盘，包括：安装平台；多个固定组件，周向分布在所述安装平台上，包括：承载柱；限位柱，设于所述承载柱远离所述安装平台的一侧，且上底面大于下底面；其中，所述多个固定组件中的所述承载柱形成晶圆安装位；所述多个固定组件中的所述限位柱形成晶圆限位件。
5.采用该技术方案后所达到的技术效果：通过上底面大于下底面的限位柱，将晶圆更好的固定在所述固定卡盘上，当旋转时，通过上底面大于下底面的限位柱可防止因离心力较大导致的晶圆脱离。
6.在本发明的一个实施例中，所述多个固定组件，还包括：导入件，设于所述限位柱远离所述安装平台的一侧，且为底部和所述限位柱的上底面相等，上部呈柱状的圆锥或者圆台。其中，所述导入件可以使晶圆沿着斜面进入所述晶圆安装位。
7.采用该技术方案后所达到的技术效果：晶圆在安装至固定卡盘的过程中，可沿着所述导入件的斜面，导入到所述固定卡盘上，方便晶圆的安装固定。
8.在本发明的一个实施例中，所述多个固定组件的所述承载柱为高度不同的柱体；其中，将高度较高的所述固定组件安装在安装平台的外圈；将高度较低的所述固定组件安装在安装平台的内圈，可适用于直径大小不同的晶圆。
9.采用该技术方案后所达到的技术效果：将较低的多个固定组件安装在安装平台的内侧，将较高的多个固定组件安装在安装平台的外侧，较高的多个固定组件可适用于直径较大的晶圆，较低的多个固定组件可适用于直径较小的晶圆。
10.在本发明的一个实施例中，所述安装平台，包括：多个电机连接位，周向分布在所述安装平台上。
11.采用该技术方案后所达到的技术效果：通过多个电机连接位，将固定卡盘固定在电机上，使卡盘可跟随电机转动。
12.另一方面，本发明实施例提供的一种去胶平台，包括：固定卡盘，为上诉任意一项实施例所述的固定卡盘；电机，具有驱动轴，所述驱动轴可驱动所述固定卡盘旋转。
13.采用该技术方案后所达到的技术效果：将所述固定卡盘和电机连接，使电机可带动固定卡盘旋转。
14.在本发明的一个实施例中还包括:轴套，传动连接所述驱动轴，且与所述驱动轴为偏心设置。
15.采用该技术方案后所达到的技术效果：通过所述轴套，使所述固定卡盘和电机保持不同心，所述固定卡盘使旋转时，晶圆不会进行相对滑动，增大向心力，使旋转更稳定。
16.在本发明的一个实施例中，所述轴套，还包括:多个卡盘安装位；多个连接件，固定于对应的所述多个卡盘安装位上；其中，通过所述多个连接件将对应的所述多个卡盘安装位和多个电机连接位连接，将所述固定卡盘安装在所述电机上。
17.采用该技术方案后所达到的技术效果：通过所述多个连接件，将所述固定卡盘和所述轴套相连接，所述电机通过所述轴套驱动所述固定卡盘转动，提高转动时的稳定性。
18.在本发明的一个实施例中，还包括：防水盖，设于所述驱动轴靠近所述固定卡盘的一端。
19.采用该技术方案后所达到的技术效果：通过防水盖，防止去胶液进入电机，对所述电机造成腐蚀，提高电机的使用寿命。
20.又一方面，本发明实施例提供的一种去胶腔体，其特征在于，包括：去胶腔体壳体，设有去胶工作空间；喷嘴，设于所述去胶工作空间内，设于所述去胶腔体壳体的上端；去胶平台，为如上述任意一项实施例所述的去胶平台，设于所述去胶工作空间内。
21.采用该技术方案后所达到的技术效果：通过上底面大于下底面的限位柱，将晶圆更好的固定在所述去胶腔体上，防止旋转时因离心力较大导致的晶圆脱离；通过偏心设置，提高所述去胶腔体的稳定性。
22.再一方面，在本发明实施例提供的一种去胶机，所述去胶机设有如上述实施例所述的去胶腔体。
23.采用该技术方案后所达到的技术效果：通过上底面大于下底面的限位柱，将晶圆更好的固定在所述去胶机上，防止旋转时因离心力较大导致的晶圆脱离；通过偏心设置，提高所述去胶机的稳定性。
24.综上所述，本技术上述各个实施例可以具有如下一个或多个优点或有益效果：i)通过上底面大于下底面的限位柱，将晶圆更好的固定在所述固定卡盘上，防止旋转时因离心力较大导致的晶圆脱离；ii)晶圆在安装至固定卡盘的过程中，可沿着所述导入件的斜面，固定在所述固定卡盘上；iii)多层式卡盘设计可适用于不同直径大小的晶圆；iv)所述固定卡盘和所述电机为偏心设置，防止所述晶圆发生相对滑动，增大向心力，提高稳定性。
附图说明
25.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1为本发明实施例提供的一种固定卡盘100的结构示意图。
27.图2为图1中固定组件20的结构示意图。
28.图3为图1中另一种固定组件20的结构示意图。
29.图4为图1中安装平台10的结构示意图。
30.图5为本发明实施例提供的一种去胶平台200的结构示意图。
31.图6为图4中轴套230的结构示意图。
32.图7为本发明实施例提供的一种去胶腔体300的结构示意图。
33.主要元件符号说明：100为固定卡盘；10为安装平台；11为电机连接位；12为固定组件安装位；20为固定组件；21为承载柱；22为限位柱；23为导入件；24为安装孔；200为去胶平台；210为电机；211为驱动轴；220为减速器；230为轴套；231为卡盘安装位；232为驱动轴安装位；233为支柱；240为防水盖；300为去胶腔体；310为喷嘴；320为高压喷嘴安装件；330为去胶腔体壳体。
具体实施方式
34.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
35.【第一实施例】参见图1，其为本发明实施例提供一种固定卡盘100，例如包括：安装平台10和多个固定组件20；其中，多个固定组件20周向分布在安装平台上。
36.具体的，参见图2，固定组件20，例如包括：承载柱21和限位柱22，且限位柱22设于承载柱32远离安装平台10的一侧；其中，多个固定组件20中的承载柱21形成晶圆安装位；多个固定组件20中的限位柱22形成晶圆限位件。
37.优选的，承载柱21为直径稍大于限位柱22的圆柱状结构。举例来说，当晶圆放入固定卡盘100时，所述晶圆可通过多个限位柱22，安放至所述晶圆安装位。
38.优选的，固定组件20，例如还包括：导入件23；其中，导入件23设于限位柱22远离安装平台10的一侧，且为底面与限位柱22的上底面相等的圆锥或者圆台。举例来说，当所述晶圆需要安放至固定卡盘100上时，放置的位置不处于固定卡盘100的正中心时，所述晶圆可沿着导入件23的侧面，安放至所述晶圆安装位。
39.具体的，固定组件20上还设有安装孔24，用于将固定组件20安装至安装平台10上，此处可通过螺栓连接。优选的，可以设置两个安装孔24，更好的将固定组件20安装至安装平台10上，当然也可以设置多个安装孔24，此处不做限定。
40.具体的，参见图3，限位柱22为上底面大于下底面的圆台。举例来说，限位柱22的上底面直径为d1，下底面的直径为d2；其中，上底面直径d1大于下底面直径d2,从而对于限位柱22而言，由其上底面直径到下底面直径逐渐变小，从而其侧面形成倾斜状，能够对晶圆进行限位，防止晶圆在高速旋转时脱出。
41.具体的，参见图4，安装平台10，例如包括：多个固定组件安装位12和多个电机连接
位11；其中，多个固定组件安装位12以及多个电机连接位11均分布在安装平台10的四周。
42.优选的，所述多个电机连接位可以是三个电机连接位11组成，三个电机连接位11可以更好的将固定卡盘100固定在电机上，当然所述多个电机连接位还可以是两个或者四个，此处不做限定。
43.优选的，所述多个固定组件安装位可以是六个固定组件安装位12组成，六个固定组件安装位12可以更好的将晶圆固定在固定卡盘100上，当然所述多个固定组件安装位还可以是三个或者四个，此处不做限定。
44.优选的，所述多个固定组件安装位12可以分别分布在安装平台10的内圈和外圈，将高度较高的固定组件20安装外圈的固定组件安装位12；将高度较低的固定组件20安装在内圈的固定组件安装位12，可适用于直径大小不同的晶圆。
45.举例来说，一般的固定卡盘只适用于某一尺寸的晶圆，适用性较差，如果要加工另一种尺寸的晶圆时，就需要更换与晶圆尺寸相匹配的固定卡盘，这样就降低了工作效率；设置内外圈不同高度的固定组件20可以适用不同尺寸大小的晶圆，避免在加工不同尺寸晶圆时，更换固定卡盘100，从而提高了工作效率。当然所述固定组件安装位12还可以设置为多层，来适用多种尺寸不同的晶圆，也可以根据不同尺寸的晶圆，改变固定组件安装位12的位置来适用于不同尺寸的晶圆。
46.优选的，所述设置在内圈的多个固定组件安装位12可以为安装平台10上的凸起部，可以减少制造安装平台10所需的材料。
47.优选的，所述固定卡盘100由耐腐蚀材料制成，如聚四氟乙烯、碳纤维或者氧化铜等，此处不做限定。举例来说，现有的胶液在加工时有较高的腐蚀性，使用耐腐蚀材料可以提高固定卡盘100的使用寿命，减少更换频率，从而提高生产效率。
48.优选的，承载柱21靠近限位柱22的一侧的平面为向安装平台内侧倾斜设置。举例来说，由于将限位柱22设置为上大下小的结构，因此在晶圆放入至多个限位柱22之间后，晶圆和限位柱22之间会有间隙，因此在高速旋转，且转速发生变化时晶圆会在此间隙之间来回移动，因此为了防止时晶圆会在此间隙之间来回移动，将承载柱21靠近限位柱22的一侧的平面为向安装平台内侧倾斜设置，从而使晶圆在旋转时，可以在向内侧倾斜设置的平面上进行固定，防止晶圆发生较大的偏转导致其从安装平台10上脱离。
49.【第二实施例】参见图5，其为本发明实施例提供的一种去胶平台200，例如包括：如第一实施例所述的固定卡盘100以及电机210；其中，电机210设有驱动轴211，驱动轴211可驱动固定卡盘100旋转。
50.优选的，在电机210和驱动轴211之间安装减速器220。举例来说，一般的电机都有转速较高导致的驱动力不足的问题，在电机210和驱动轴211之间安装减速器220可在选型时有更多的选择，且可以给固定卡盘100提供更稳定的驱动力。
51.优选的，在驱动轴211和固定卡盘100之间安装有轴套230；其中，轴套230传动连接驱动轴211，且与驱动轴211为偏心设置。举例来说，当固定卡盘100高速旋转时，晶圆会和固定卡盘100发生相对滑动，有可能会导致晶圆脱离；当轴套230为偏心设置时，可以防止晶圆的相对滑动，增大向心力，提高旋转时的稳定性。
52.优选的，在驱动轴211上还设有防水盖240。举例来说，现有的胶液在加工时有较高
的腐蚀性，在加工过程中会渗漏至电机210的内部，对电机造成腐蚀，因此设置防水盖240，起到密封的作用，防止胶液在加工时渗漏至电机内，提高电机的使用寿命，降低成本。
53.优选的，去胶平台200例如还包括：气幕（图中未标示）；所述气幕设于驱动轴211的四周。举例来说，所述当去胶平台200工作时，去胶液会从驱动轴211周围的间隙渗漏至电机210的内部；此时，所述气幕可喷出气体，将渗漏至间隙中的去胶液喷出，防止电机210的内部发生腐蚀，提高电机的使用寿命。
54.具体的，参见图5和图6，轴套230上还设有驱动轴安装位232、多个卡盘安装位231以及多个支柱233。其中，驱动轴安装位232用于安装驱动轴211，且与轴套230为不同心设置，使驱动轴211和轴套230为偏心设置。
55.进一步的，多个卡盘安装位231上均设有与之对应的支柱233；其中，卡盘安装位231和支柱233之间可通过螺栓连接，也可以是其他的连接方式，此处不做限定。
56.更进一步的，多个支柱233再与固定卡盘100上对应的电机连接位11相连，多个支柱233与电机连接位11之间可通过螺栓连接，也可以是其他的连接方式，此处不做限定。
57.举例来说，通过多个远离驱动轴211的卡盘安装位231连接固定卡盘100，可以提高固定卡盘100旋转时的稳定性。进一步的，若驱动轴211直接轴连接固定卡盘100，驱动轴211带动固定卡盘100旋转时，会产生较大的离心力，使旋转不稳定，导致所述晶圆脱出。
58.【第三实施例】参见图7，其为本发明实施例提供的一种去胶腔体300，例如包括：去胶腔体壳体330、喷嘴310以及如第二实施例所述的去胶平台200。其中，去胶腔体壳体330内设有去胶工作空间，喷嘴310以及去胶平台200均设于所述去胶空间内。
59.进一步的，去胶腔体300还例如包括：高压喷嘴安装件320，高压喷嘴安装件320可带动喷嘴310在去胶腔体300水平转动。举例来说，当晶圆安装至固定卡盘100上时，固定卡盘100带动所述晶圆高速旋转，此时高压喷嘴安装件320带动喷嘴310上固定卡盘100的上端进行往复运动，这样可使所述晶圆的整个表面均可被去胶液冲刷。
60.【第四实施例】本发明的第四实施例还提供的一种去胶机，所述去胶机（图中未示出）可以是全自动去胶机或者半自动去胶机，此处不做限定。
61.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。