一种芯片的散热系统及移动终端的制作方法

1.本发明涉及终端散热技术领域，尤其涉及一种芯片的散热系统及移动终端。


背景技术：

2.在移动终端运行时移动终端的芯片会产生部分热量，而产生的热量会直接影响移动终端的运行、寿命等，因此为移动终端进行散热成为了需要攻克的问题。
3.在现有技术中，移动终端的热板都是均匀厚度的，或者为了一块热板满足不同区域不同距离的接触需求，会焊接一些不同厚度的铜块来满足要求，而在通过焊接不同厚度的铜块来满足要求时，现有的工艺是采用焊锡焊接的方式焊接，而当采用焊锡焊接的工艺，铜块和热板中间将会隔了一层焊锡，焊锡会导致导热效率下降，且同时会增加铜块和热板之间的脱落风险。
4.在现有技术中，参阅图3所示，芯片将产生的热量传递给第三散热介质，第三散热介质再通过热传递给铜块，铜块再将热量传递给连接铜块和热板的焊锡上，再在热量传递给热板进行散热，因此散热路径长，散热效果差，且铜块和热板之间的有脱落的风险，且由于焊锡的存在，从而占用来部分空间。
5.综上所述，本发明实际解决的技术问题是，如何提供一种无介质焊接的芯片的散热系统。


技术实现要素：

6.为了克服上述技术缺陷，本发明的目的在于提供一种芯片的散热系统，提供了一种无介质焊接的芯片的散热系统。
7.本发明公开了一种芯片的散热系统，包括壳体、第三散热介质、散热组件；其中，散热组件包括铜块、热板，且铜块通过无介质焊接方法固定设于热板的一面；热板焊接铜块的一面的相对面固定设于壳体的内部空间的一面上；芯片设于散热组件的铜块上，使热板、铜块、芯片依次相叠，且芯片与铜块的连接面填充第三散热介质。
8.优选地，壳体包括第一组件、第二组件、第三组件、第四组件；其中，第一组件、第二组件、第三组件、第四组件首尾相连，围设形成一个具有四个面的内部空间；散热组件的热板焊接铜块的一面的相对面固定设于内部空间的四个面的任一面上。
9.优选地，壳体还包括第五组件、第六组件；其中，第一组件、第二组件、第三组件、第四组件、第五组件、第六组件围设形成一个具有六个面的内部空间；散热组件的热板焊接所述铜块的一面的相对面固定设于所述内部空间的六个面的任一面上。
10.优选地，芯片设于散热组件的铜块上时，铜块连接芯片的面的外周在芯片连接铜块的面的外周内。
11.优选地，第三散热介质包括散热膏。
12.优选地，无介质焊接方法包括摩擦焊接。
13.优选地，无介质焊接方法还包括超声焊接。
14.优选地，移动终端包括手机或平板。
15.有鉴于此，本发明的目的之二在于提供一种移动终端，移动终端内至少一个上述的散热系统。
16.采用了上述技术方案后，与现有技术相比，本发明的有益效果在于提供了一种无介质焊接的芯片的散热系统，通过将铜块和热板通过摩擦焊或超声焊接从而形成一体，使铜块和热板直接连接，减小了铜块和热板之间的热阻和易脱落的风险，从而提升散热效率，整机的热收益越0.3～0.4摄氏度，且由于去除了铜块和热板之间的焊锡，从而提升了内部空间的利用效率，且由于铜块和热板之间的直接接触，散热效果更加均衡。
附图说明
17.图1一种芯片的散热系统及移动终端的散热系统的示意图；
18.图2一种芯片的散热系统及移动终端的散热系统的外壳的示意图；
19.图3为现有技术中的散热系统的示意图。
20.附图标记：
21.1为壳体、101为第一组件、102为第二组件、103为第三组件、104为第四组件、2为第三散热介质、3为铜块、4为热板、5为芯片、6为焊锡。
具体实施方式
22.以下结合附图与具体实施例进一步阐述本发明的优点。
23.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
24.在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
25.应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”。
26.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
27.在本发明的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可
以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
28.在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身并没有特定的意义。因此，“模块”与“部件”可以混合地使用。
29.参阅图1至图2所示，本实施例提供一种芯片5的散热系统，该散热系统主要应用于对在移动终端内的芯片5进行散热，使芯片5的状态持续稳定，该散热系统包括壳体1、第三散热介质2、散热组件；其中散热组件包括铜块3、热板4，且铜块3通过无介质焊接的方法固定设在热板4的一面，而热板4焊接铜块3的一面的相对面固定设在壳体1的内部空间的一面，需要说明的是，形成一个内部空间至少需要三个面，而热板4焊接铜块3的一面的相对面固定设于壳体1的一面时，热板4焊接铜块3的一面的相对面可以任意设置在形成内部空间的三个面的任意一面，将需要散热的芯片5设于散热组件的铜块3上，需要说明的是，铜块3至少应包括两个面，其中的一个面用于与热板4焊接，而另一个面则用于设置需要被散热的芯片5，需要说明的是，铜块3至少包括两个面时，铜块3的其中至少有一个面为曲面。需要说明的是，铜块3若包括在两个面以上时，铜块3的其中一个面用于与热板4焊接，而另外的两个面则可以分别设置一个芯片5，因此此时则可以同时对两个芯片5进行散热，但无论铜块3上焊接多少个芯片5，芯片5和铜块3之间的连接面都将填充第三散热介质2。需要说明的是，参阅图1所示，铜块3则包括了六个面，其中的一个面与热板4进行连接，而芯片5则是设置在铜块3连接热板4的一面的相对面上，从而使热板4、铜块3、芯片5依次相叠，但在铜块3的六个面中焊接热板4和设置芯片5的一面的其余四个面上仍可以设置需要被散热的其他芯片5。
30.需要说明的是，参阅图1或2所示，壳体1至少包括第一组件101、第二组件102、第三组件103、第四组件104；其中第一组件101、第二组件102、第三组件103、第四组件104首尾依次相连，从而围设形成一个具有四个面内部空间，散热组件的热板4焊接铜块3的一面的相对面固定连接在由第一组件101、第二组件102、第三组件103、第四组件104依次首尾相连围设形成的具有四个面的内部空间的任意一个面上，如图1或图2所示，散热组件的热板4焊接铜块3的一面的相对面固定连接在由第一组件101、第二组件102、第三组件103、第四组件104依次首尾相连围设形成的具有四个面的内部空间的第二组件102上，但根据对移动终端上的不同的芯片5进行散热时，由于芯片5所处的位置不同，因此实际散热组件的热板4焊接铜块3的一面的相对面固定在由第一组件101、第二组件102、第三组件103、第四组件104依次首尾相连围设形成的具有四个面的内部空间的面上时，还可以将热板4焊接铜块3的一面的相对面固定设置在第一组件101或第三组件103或第四组件104上。
31.参阅上述实施例，壳体1还包括第五组件、第六组件，壳体1由第一组件101、第二组件102、第三组件103、第四组件104、第五组件、第六组件围设形成一个具有六面空间的内部空间，散热组件的热板4焊接铜块3的一面的相对面固定设于内部空间的六个面的任一面上，由于为了显示壳体1的内部空间的，因此在附图中未提供第五组件和第六组件，但根据图1和图2及上述描述，是可以理解出第五组件和第六组件所在的位置的，因此可以理解出壳体1具有六个面时的具体结构。
32.需要说明的是，芯片5设于散热组件的铜块3上时，铜块3连接芯片5的面的外周在
芯片5连接铜块3的面的外周内，即铜块3接触芯片5的表面积是要小于芯片5接触铜块3的表面积的，因此可以将铜块3接触芯片5的面最大化利用，从而加快了热传递的效率，进而提高了对芯片5的散热效率。
33.需要说明的是，上述的第三散热介质2可以是散热膏等。
34.需要说明的是，上述的无介质焊接方法至少包括摩擦焊接或超声焊接等，通过将热板4和铜块3直接焊接在一起。
35.需要说明的是，热板4和铜块3均为铜材，但此处并不是将其余材料排除。
36.需要说明的是，其上提供的散热系统的工作原理为：芯片5在移动终端运行时会产生热量，芯片5通过散热膏将芯片5产生的热量传递至铜块3上，铜块3再将由芯片5传递过来的热量传递至热板4上，从而完成对芯片5的热量的散热，参阅图3所示，本发明减少了焊锡6的传递，从而使散热的效果更佳，且铜块3和热板4不易掉落。
37.一种移动终端，该移动终端内至少设有一个上述实施例提供的散热系统。
38.移动终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、pda(个人数字助理)、pad(平板电脑)、pmp(便携式多媒体播放器)、导航装置等等的移动终端以及诸如数字tv、台式计算机等等的固定终端。下面，假设终端是移动终端。然而，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。
39.应当注意的是，本发明的实施例有较佳的实施性，且并非对本发明作任何形式的限制，任何熟悉该领域的技术人员可能利用上述揭示的技术内容变更或修饰为等同的有效实施例，但凡未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改或等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。