一种LED芯片转移装置的制作方法

一种led芯片转移装置
技术领域
1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种led芯片转移装置。


背景技术：

2.led(发光二极管)显示屏的应用越来越普及。根据点间距的不同，led显示技术可以分为小间距led显示技术、mini-led显示技术以及micro-led显示技术。而mini-led和micro-led因其更小的芯片尺寸，能够实现更高的像素密度(ppi)，有着优异的显示效果。
3.在mini-led和micro-led显示技术中，如何提升led芯片巨量转移的效率，是led显示面板量产路上急需解决的问题。


技术实现要素：

4.基于上述现有技术中的不足，本发明的目的是提供一种led芯片转移装置，可以提升led芯片转移效率。
5.为实现上述目的，本发明提供一种led芯片转移装置，至少包括：
6.载台，形成有多个芯片过孔；
7.多个间距可调的传输构件，传输构件的芯片入口端与芯片过孔连接；
8.第一感应开关，位于芯片入口端与芯片过孔的连接处，当第一感应开关感应到led芯片穿过后，第一感应开关的阀门关闭。
9.可选地，还包括第二感应开关，第二感应开关位于传输构件的芯片出口端处，当第二感应开关感应到led芯片穿过后，第二感应开关的阀门关闭。
10.可选地，芯片过孔之间连接有滑轨，芯片入口端与滑轨滑动连接。
11.可选地，芯片过孔之间连接有镂空的滑槽，芯片入口端与滑槽滑动连接。
12.可选地，滑槽的侧壁上形成有凹槽，芯片入口端形成有卡舌，卡舌与凹槽滑动连接。
13.可选地，传输构件还包括第一传输管，第二传输管及弯折度可调的弯折部，第一传输管与第二传输管通过弯折部进行连接，第一传输管的芯片入口端与芯片过孔连接。
14.可选地，弯折部的管径大于第一传输管与第二传输管的管径。
15.可选地，传输构件还包括对led芯片产生作用力的电磁片，电磁片位于弯折部中。
16.可选地，弯折部还包括柔性材质的软管，软管的两端分别与第一传输管和第二传输管连通。
17.可选地，传输构件的横截面尺寸小于led芯片的尺寸的1.5倍。
18.与现有技术相比，本发明的有益效果至少包括：本发明的led芯片转移装置包括载台、多个间距可调的传输构件及第一感应开关；载台形成有多个芯片过孔；传输构件的芯片入口端与芯片过孔连接；第一感应开关位于芯片入口端与芯片过孔的连接处，当第一感应开关感应到led芯片穿过后，第一感应开关的阀门关闭。本发明可以根据接收基板上设置的led芯片间距，来调节传输构件之间的间距，可以快速匹配不同的led芯片间距的需求；并
且，通过第一感应开关来控制每一个传输构件中每次仅允许落下一颗led芯片，避免在接收基板上同一个位置出现多个led芯片叠加的状况，提升了led芯片转移效率和成功率。
附图说明
19.为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本发明实施例led芯片转移装置的结构示意图一；
21.图2是本发明实施例芯片过孔处的剖面图一；
22.图3是本发明实施例芯片过孔处的剖面图二；
23.图4是本发明实施例led芯片转移装置的结构示意图二。
具体实施方式
24.以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的模组或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
25.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
26.本发明实施例提供一种led芯片转移装置，如图1所示，led芯片转移装置，至少包括：载台100、多个间距可调的传输构件200及第一感应开关300；载台100形成有多个芯片过孔101；传输构件200的芯片入口端201与芯片过孔101连接；第一感应开关300位于芯片入口端201与芯片过孔101的连接处，当第一感应开关300感应到led芯片穿过后，第一感应开关300的阀门关闭；
27.具体地，当转移一颗led芯片至接收基板上时，led芯片落入传输构件200中，穿过第一感应开关300，第一感应开关300感应到led芯片穿过，然后第一感应开关300闭关阀门，这样防止下一颗待转移的led芯片无法紧跟着此led芯片一起落入到传输构件200中，防止下一颗led芯片也落入到接收基板对应的这个位置上，导致接收基板上出现led芯片叠加的情况出现，导致led芯片转移失败。
28.本实施例的led芯片转移装置可以根据接收基板上设置的led芯片间距，来调节传
输构件200之间的间距，可以快速匹配不同的led芯片间距的需求；并且通过第一感应开关300来控制每一个传输构件200中每次仅允许落下一颗led芯片，避免在接收基板上同一个位置出现多个led芯片叠加的状况，提升了led芯片巨量转移效率和成功率。
29.利用本实施例的led芯片转移装置可以减少led芯片巨量转移过程中的预排动作，节省了时间和生产成本。
30.一种实施例中，led芯片转移装置还包括第二感应开关400，第二感应开关400位于传输构件200的芯片出口端202处，当第二感应开关400感应到led芯片穿过后，第二感应开关400的阀门关闭。
31.当第二感应开关400感应到led芯片穿过后，表明此led芯片已经穿过传输构件200，落在接收基板对应的位置上，此时第二感应开关400阀门关闭，防止下一颗led芯片也落入到接收基板对应的这个位置上，导致接收基板上出现led芯片叠加的情况出现，导致led芯片转移失败。
32.本实施例可以通过第一感应开关300和第二感应开关400更可靠的确保每一个传输构件200中每次仅允许落下一颗led芯片，避免在接收基板上同一个位置出现多个led芯片叠加的状况，提升了led芯片巨量转移效率和成功率。
33.一种实施例中，传输构件200可以为漏斗管结构210，漏斗管结构210的横截面尺寸比led芯片的尺寸略大，这样可以防止led芯片在传输构件200中上下翻转颠倒。
34.一种实施例中，如图1和2所示，芯片过孔101之间连接有滑轨a，芯片入口端201与滑轨a滑动连接。具体地，滑轨a上与芯片过孔101对应的位置为通孔，这样led芯片可以从芯片过孔101、滑轨a上的通孔以及传输构件200，落入到接收基板上。
35.其中，芯片入口端201可以与滑轨a卡接，并在滑轨a上可以滑动，可以根据接收基板上设置的led芯片间距，来移动传输构件200，使传输构件200在滑轨a上移动，以调整相邻传输构件200之间的间距，这样led芯片通过传输构件200落到目标基板上对应的位置，节省led芯片预排布的工艺步骤。
36.一种实施例中，如图3所示，芯片过孔101之间连接有镂空的滑槽b，芯片入口端201与滑槽b滑动连接。芯片入口端201可以卡设在滑槽b中，传输构件200可以在滑槽b上移动，方便快捷的调整相邻传输构件200的间距，提升led芯片转移效率。
37.进一步地，滑槽b的侧壁上形成有凹槽c，芯片入口端201形成有卡舌203，卡舌203与凹槽c滑动连接。这样可以使传输构件200通过滑槽b稳定的移动。为了使滑动更顺畅，还可以在凹槽c中涂抹润滑油。
38.一种实施例中，如图4所示，传输构件200可以为机械臂结构220，具体可以包括第一传输管221，第二传输管222及弯折度可调的弯折部223，第一传输管221与第二传输管222通过弯折部223进行连接，第一传输管221的芯片入口端201与芯片过孔101连接。具体地，传输构件200可以为机械臂结构220，通过调整弯折部223的弯折度，来调整相邻接传输构件200的芯片出口之间的间距，以适配接收基板上led芯片的间距需求，节省led芯片预排布的工艺步骤。
39.一种实施例，弯折部223的管径大于第一传输管221与第二传输管222的管径。这样可以使led芯片在弯折部223中下落的更顺畅，避免在弯折部223中卡住。
40.一种实施例中，传输构件200还包括对led芯片产生作用力的电磁片224，电磁片
224位于弯折部223中。通过电磁片224对led芯片的吸力，引导led芯片在弯折部223中进行下落移动，同时避免led芯片在弯折部223中出现翻转的情况。
41.一种实施例中，弯折部223包括柔性材质的软管，软管的两端分别与第一传输管221和第二传输管222连通，通过软管的弯折，可以调整led芯片的下落位置，以满足led芯片不同间距的需求。同时支撑件可以使第一传输管221、第二传输管222连通和软管的连接更稳固。
42.进一步地，弯折部223还可以包括可伸缩的支撑连杆，支撑连杆的两端分别与第一传输管221和第二传输管222连接。支撑连杆可以伸缩长度以适配软管的长度，同时支撑连杆可以稳固第一传输管221、第二传输管222和软管的连接。
43.一种实施例中，传输构件200的横截面尺寸小于led芯片的尺寸的1.5倍。这样可以防止传输构件200尺寸过大，使led芯片在传输构件200中下落时出现上下翻转的情况。
44.一种实施例，传输构件200的内壁为光滑面。这样可以使led芯片在传输构件200中下落的更流畅。
45.在micro led(micro light emitting display，微型发光二极管)显示领域，为了制作发光二极管显示器，需要将微小的led芯片从原始衬底转移到接收基板上排列成阵列，不同的接收基板上led芯片的间距不同。为了解决这一问题，现有技术通过预排布来实现，不同的间距，需要制作不同的预排布模板，这就增加了生产成本，降低了生产效率。
46.而本发明一种实施例中，led芯片转移装置包括载台1、漏斗管结构210、第一感应开关300及第二感应开关400；载台1形成有多个芯片过孔101；漏斗管结构210的芯片入口端201与芯片过孔101连接；第一感应开关300位于芯片入口端201与芯片过孔101的连接处，当第一感应开关300感应到led芯片穿过后，第一感应开关300的阀门关闭；第二感应开关400位于漏斗管结构210的芯片出口端202处，当第二感应开关400感应到led芯片穿过后，第二感应开关400的阀门关闭。当转移一颗led芯片至接收基板上时，led芯片落入传输构件200中，穿过第一感应开关300，第一感应开关300感应到led芯片穿过，然后第一感应开关300闭关阀门，这样防止下一颗待转移的led芯片无法紧跟着此led芯片一起落入到漏斗管结构210中；当第二感应开关400感应到led芯片穿过后，表明此led芯片已经穿过漏斗管结构210，落在接收基板对应的位置上，此时第二感应开关400阀门关闭，防止下一颗led芯片也落入到接收基板对应的这个位置上，导致接收基板上出现led芯片叠加的情况出现，导致led芯片转移失败。
47.其中，漏斗管结构210的横截面尺寸比led芯片的尺寸略大；芯片过孔101之间连接有滑轨a，芯片入口端201与滑轨a滑动连接。芯片入口端201可以与滑轨a卡接，并在滑轨a上可以滑动，可以根据接收基板上设置的led芯片间距，来移动漏斗管结构210，使漏斗管结构210在滑轨a上移动，以调整相邻漏斗管结构210之间的间距，这样led芯片通过漏斗管结构210落到目标基板上对应的位置。
48.本发明另一实施例中，led芯片转移装置包括载台1、机械臂结构220、第一感应开关300及第二感应开关400；载台1形成有多个芯片过孔101；机械臂结构220的芯片入口端201与芯片过孔101连接；第一感应开关300位于芯片入口端201与芯片过孔101的连接处，当第一感应开关300感应到led芯片穿过后，第一感应开关300的阀门关闭；第二感应开关400位于机械臂结构220的芯片出口端202处，当第二感应开关400感应到led芯片穿过后，第二
感应开关400的阀门关闭。当转移一颗led芯片至接收基板上时，led芯片落入机械臂结构220中，穿过第一感应开关300，第一感应开关300感应到led芯片穿过，然后第一感应开关300闭关阀门，这样防止下一颗待转移的led芯片无法紧跟着此led芯片一起落入到机械臂结构220中；当第二感应开关400感应到led芯片穿过后，表明此led芯片已经穿过机械臂结构220，落在接收基板对应的位置上，此时第二感应开关400关闭阀门，防止下一颗led芯片也落入到接收基板对应的这个位置上，导致接收基板上出现led芯片叠加的情况出现，导致led芯片转移失败。
49.其中，机械臂结构220包括第一传输管221，第二传输管222及弯折度可调的弯折部223，第一传输管221与第二传输管222通过弯折部223进行连接，第一传输管221的芯片入口端201与芯片过孔101连接。具体地，通过调整弯折部223的弯折度，来调整相邻接传输构件200的芯片出口之间的间距，以适配接收基板上led芯片的间距需求。弯折部223的管径大于第一传输管221与第二传输管222的管径。位于弯折部223中设有电磁片224，通过电磁片224对led芯片的吸力，引导led芯片在弯折部223中进行下落移动，同时避免led芯片在弯折部223中出现翻转的情况。弯折部223还包括柔性材质的软管和支撑连杆，软管的两端分别与第一传输管221和第二传输管222连通，支撑连杆的两端分别与第一传输管221和第二传输管222连接。软管可以弯折较大的角度，可以满足led芯片不同间距的需求。同时支撑连杆可以使第一传输管221、第二传输管222连通和软管的连接更稳固。
50.一种实施例中，芯片过孔101之间可以通过滑轨a或滑槽b连接，机械臂结构220的芯片入口端201可以与滑轨a或滑槽b连接，这样可以通过移动机械臂在载台1上的位置，调整led芯片落到接收基板的位置，也可以通过调整机械臂的芯片出口的位置，调整led芯片落到接收基板的位置。
51.本发明实施例的led芯片转移装置可以根据接收基板上设置的led芯片间距，方便快捷的调节传输构件200之间的间距，可以快速匹配不同的led芯片间距的需求，节省led芯片预排布的工艺步骤；并且，通过第一感应开关300和第二感应开关400来控制每一个传输构件200中每次仅允许落下一颗led芯片，避免在接收基板上同一个位置出现多个led芯片叠加的状况，提升了led芯片转移效率。
52.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。