显示面板及其制备方法、显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，具体而言，本技术涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。


背景技术：

2.pol-less即无偏光技术，coe(color on encapsulation，将彩膜或彩色滤光片集成于封装层)技术是其中的代表之一。coe技术自身的低功耗，高色域，可控性强，相比于圆偏光片具有较大的优势。
3.coe结构可以提升透过率，本身的光透性会让内部的出射光线更多，也会将内部的杂乱反射光从像素孔内反射出来，容易出现不规则反射，影响色分离等恶化黑态下的光学效果的缺陷。


技术实现要素：

4.本技术针对现有方式的缺点，提出一种显示面板及其制备方法、显示装置，用以解决现有的coe技术存在容易出现不规则反射，影响色分离的技术问题。
5.第一个方面，本技术实施例提供了一种显示面板，包括依次层叠的衬底基板、驱动器件层、第一平坦层、发光器件层和彩色滤光层；
6.第一平坦层具有露出驱动器件层的第一过孔；
7.发光器件层包括：通过第一过孔与驱动器件层连接的发光器件，以及围合于发光器件周围的像素界定结构；
8.像素界定结构包括：填充第一过孔的第一像素界定子结构、和覆盖至少部分第一像素界定子结构的第二像素界定子结构。
9.可选地，发光器件包括：通过第一过孔与驱动器件层连接的阳极层，以及依次位于阳极层远离衬底基板一侧的发光层和阴极层；
10.第一像素界定子结构还覆盖部分阳极层。
11.可选地，彩色滤光层包括多个彩色滤光膜，第一过孔在衬底基板的正投影与对应的彩色滤光膜在衬底基板的正投影交叠。
12.可选地，第一像素界定子结构还覆盖部分第一平坦层。
13.可选地，第一像素界定子结构包括：第一平坦区、和位于第一平坦区周缘的第一斜面区；
14.第一平坦区具有远离衬底基板的第一表面，第一表面与衬底基板所在平面平行；第一斜面区具有远离衬底基板的第二表面，第二表面与衬底基板所在平面相交；
15.第一过孔在衬底基板的正投影位于第一像素界定子结构的第一平坦区在衬底基板的正投影以内。
16.可选地，第一像素界定子结构的第一斜面区沿第一方向的尺寸不小于0.5微米，第一方向与衬底基板所在平面平行；
17.和/或，第一像素界定子结构的第一斜面区沿第二方向的尺寸不小于0.5微米且不大于2.0微米，第二方向与衬底基板所在平面垂直。
18.可选地，第二像素界定子结构在衬底基板的正投影位于第一像素界定子结构在衬底基板的正投影以内，且第二像素界定子结构在衬底基板的正投影的边缘与第一像素界定子结构在衬底基板的正投影的边缘沿第一方向的尺寸不小于0.5微米。
19.可选地，发光器件包括：与第一过孔连接的阳极层，以及依次位于阳极层远离衬底基板一侧的发光层和阴极层；
20.第二像素界定子结构还覆盖部分阳极层，和/或，第二像素界定子结构与阳极层直接接触。
21.可选地，第二像素界定子结构还覆盖部分第一平坦层，和/或，第二像素界定子结构与第一平坦层直接接触。
22.可选地，第二像素界定子结构包括：第二平坦区、和位于第二平坦区周缘的第二斜面区；
23.第一过孔在衬底基板的正投影位于第二像素界定子结构的第二平坦区在衬底基板的正投影以内。
24.可选地，第二像素界定子结构的第二斜面区沿第二方向的尺寸不小于0.5微米且不大于2.0微米，第二方向与衬底基板所在平面垂直。
25.第二个方面，本技术实施例提供了一种显示装置，包括：如上述第一个方面提供的显示面板。
26.第三个方面，本技术实施例提供了一种显示面板的制备方法，包括：
27.在衬底基板的一侧依次制备驱动器件层和第一平坦层；
28.在第一平坦层制备露出驱动器件层的第一过孔；
29.在第一平坦层远离衬底基板的一侧制备通过第一过孔与驱动器件层连接的阳极层；
30.在第一平坦层远离衬底基板的一侧依次制备填充第一过孔的第一像素界定子结构、和覆盖至少部分第一像素界定子结构的第二像素界定子结构，以形成像素界定结构；
31.在阳极层远离衬底基板的一侧依次制备发光层和阴极层，以形成发光器件；包括发光器件以及围合于发光器件周围的像素界定结构的膜层结构形成发光器件层；
32.在发光器件层远离衬底基板的一侧制备彩色滤光层。
33.可选地，在第一平坦层远离衬底基板的一侧制备填充第一过孔的第一像素界定子结构，包括：
34.在第一平坦层的第一过孔内填充第一像素界定材料，固化后形成第一像素界定子结构；
35.或，在第一平坦层的第一过孔内、以及第一过孔周围的阳极层上和/或第一平坦层上涂覆第一像素界定材料，流平固化后形成第一像素界定子结构。
36.可选地，在第一平坦层远离衬底基板的一侧制备覆盖至少部分第一像素界定子结构的第二像素界定子结构，包括：
37.在第一像素界定子结构上涂覆第二像素界定材料，流平固化后形成第二像素界定子结构；
38.或，在第一像素界定子结构上、以及第一像素界定子结构周围的阳极层上和/或第一平坦层上涂覆第二像素界定材料，流平固化后形成第二像素界定子结构。
39.可选地，在第一平坦层制备与驱动器件层连接的第一过孔，以及在第一平坦层远离衬底基板的一侧制备与过孔连接的阳极层，包括：
40.对第一平坦层进行图案化，使得第一平坦层形成露出驱动器件层至少部分导电结构的第一通孔；
41.在第一平坦层远离衬底基板的一侧、第一通孔的孔壁和露出的驱动器件层至少部分导电结构上沉积第一金属材料层；
42.对金属材料层图案化，使得第一通孔形成第一过孔，并得到位于第一平坦层远离衬底基板的一侧、且与过孔连接的阳极层。
43.本技术实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括：显示面板采用包括填充第一过孔的第一像素界定子结构、和覆盖至少部分第一像素界定子结构的第二像素界定子结构的多层像素界定子结构，可以在制备过程中实现多层像素界定子结构的多次流平，可有效填补第一平坦层的第一过孔带来的段差，从而提高发光器件层中像素界定区的平坦度，即提高显示面板内反射面的整体平坦度，进而有效减少采用coe技术的显示面板内不规则反射的发生概率，提高色分离性能，提高显示效果。
44.本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
45.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
46.图1为相关技术中的一种显示面板的结构示意图；
47.图2为本技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
48.图3为本技术实施例提供的一种显示面板中像素界定结构的实施方式一的结构示意图；
49.图4为本技术实施例提供的一种显示面板中彩色滤光层、像素界定结构以及第一过孔的俯视位置关系示意图；
50.图5为本技术实施例提供的一种显示面板中像素界定结构的实施方式二的结构示意图；
51.图6为本技术实施例提供的一种显示面板的实施方式三的结构示意图；
52.图7本技术实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图。
53.图中：
54.100-衬底基板；
55.200-驱动器件层；
56.300-第一平坦层；310-第一过孔；
57.400-发光器件层；
58.410-发光器件；411-阳极层；412-发光层；413-阴极层；
59.420-像素界定结构；420a-凹弧面；421-第一像素界定子结构；421a-第一平坦区；
421b-第一斜面区；422-第二像素界定子结构；422a-第二平坦区；422b-第二斜面区；
60.500-彩色滤光层；510-黑色矩阵；520-彩色滤光膜。
具体实施方式
61.下面结合本技术中的附图描述本技术的实施例。应理解，下面结合附图所阐述的实施方式，是用于解释本技术实施例的技术方案的示例性描述，对本技术实施例的技术方案不构成限制。
62.本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除实现为本技术领域所支持其他特征、信息、数据、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合等。应该理解，当我们称一个元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，该一个元件可以直接连接或耦接到另一元件，也可以指该一个元件和另一元件通过中间元件建立连接关系。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的术语“和/或”指该术语所限定的项目中的至少一个，例如“a和/或b”可以实现为“a”，或者实现为“b”，或者实现为“a和b”。
63.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
64.本技术的研发思路包括：与传统偏光片相比，coe技术的技术点要复杂更多，对coe结构下方的底层结构(如tft、阳极、封装等)以及coe结构本身都有较高的工艺要求。
65.具体地，coe光学性能对反射面的平整度需求很高，但是在相关技术中，如图1所示，coe结构(彩色滤光层500)下方的发光器件层400与驱动器件层200之间为实现绝缘和搭接，可以设置具有过孔的平坦层，在平坦层上直接制备包括像素界定结构420的发光器件层400，但平坦层上过孔内的较大段差会导致发光器件层400的像素界定结构420在过孔位置形成局部的凹弧面420a(塌陷)，该凹弧面420a不仅会造成入射光线的不规则反射，影响色分离，还会影响高ppi(像素密度)产品的开发。
66.本技术提供的显示面板及其制备方法、显示装置，旨在解决现有技术的如上技术问题。
67.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。需要指出的是，下述实施方式之间可以相互参考、借鉴或结合，对于不同实施方式中相同的术语、相似的特征以及相似的实施步骤等，不再重复描述。
68.本技术实施例提供了一种显示面板，该显示面板的结构示意图如图2和图3所示，包括依次层叠的衬底基板100、驱动器件层200、第一平坦层300、发光器件层400和彩色滤光层500。
69.第一平坦层300具有露出驱动器件层200的第一过孔310。
70.发光器件层400包括：通过第一过孔310与驱动器件层连接的发光器件410，以及围合于发光器件410周围的像素界定结构420。
71.像素界定结构420包括：填充第一过孔310的第一像素界定子结构421、和覆盖至少部分第一像素界定子结构421的第二像素界定子结构422。
72.本实施例提供的显示面板中的驱动器件层200用于驱动发光器件层400工作，第一
平坦层300用于实现发光器件层400与驱动器件层200之间必要的绝缘，以及实现驱动器件层200驱动发光器件层400工作所需的搭接。
73.发光器件层400中的发光器件410在工作状态下形成像素单元，像素界定结构420围合于发光器件410周围以定义出像素单元的区域。
74.其中，像素界定结构420采用包括填充第一过孔310的第一像素界定子结构421、和覆盖至少部分第一像素界定子结构421的第二像素界定子结构422的多层像素界定子结构，可以在制备过程中实现多层像素界定子结构的多次流平，可有效填补第一平坦层300的过孔带来的段差，从而提高发光器件层400中像素界定区的平坦度，即提高显示面板内反射面的整体平坦度，进而有效减少采用coe技术的显示面板内不规则反射的发生概率，提高色分离性能，提高显示效果。
75.在一些可能的实施方式中，如图4所示，第一像素界定子结构421仅填充第一过孔310。
76.在一些可能的实施方式中，发光器件410包括：通过第一过孔310与驱动器件层连接的阳极层411，以及依次位于阳极层411远离衬底基板100一侧的发光层412和阴极层413。如图5所示，第一像素界定子结构421在填充第一平坦层300的第一过孔310的基础上，还覆盖部分阳极层411。
77.在本实施例中，第一像素界定子结构421不仅填充第一平坦层300的第一过孔310，还向阳极层411进行一定的延伸，这有利于在制备工艺中提供足够的第一像素界定材料以确保固化成型后的第一像素界定子结构421能够充分填充第一平坦层300的第一过孔310。
78.其中，覆盖部分阳极层411的第一像素界定子结构421部分可以由制备工艺中溢出第一过孔310的部分第一像素界定材料流平后形成。
79.可选地，彩色滤光层500包括多个彩色滤光膜520，第一过孔310在衬底基板100的正投影与对应的彩色滤光膜520在衬底基板100的正投影交叠。
80.在另一些可能的实施方式中，第一像素界定子结构421在填充第一平坦层300的第一过孔310的基础上，还覆盖部分第一平坦层300。
81.在本实施例中，第一像素界定子结构421不仅填充第一平坦层300的第一过孔310，还向第一平坦层300的表面进行一定的延伸，这也有利于在制备工艺中提供足够的第一像素界定材料以确保固化成型后的第一像素界定子结构421能够充分填充第一平坦层300的第一过孔310。
82.其中，覆盖部分第一平坦层300表面的第一像素界定子结构421部分可以由制备工艺中溢出第一过孔310的部分第一像素界定材料流平后形成。
83.可以理解的是，在又一些可能的实施方式中，第一像素界定子结构421在填充第一平坦层300的第一过孔310的基础上，还分别覆盖部分阳极层411和部分第一平坦层300。这同样可以利于在制备工艺中提供足够的第一像素界定材料以确保固化成型后的第一像素界定子结构421能够充分填充第一平坦层300的第一过孔310。
84.基于前述第三种关于第一像素界定子结构421的可能实施方式中的任一种，本技术实施例提供的第一像素界定子结构421包括：第一平坦区421a、和位于第一平坦区421a周缘的第一斜面区421b。
85.如图5所示，第一平坦区421a具有远离衬底基板100的第一表面，第一表面与衬底
基板100所在平面平行。第一斜面区421b具有远离衬底基板100的第二表面，第二表面与衬底基板100所在平面相交。第一过孔310在衬底基板100的正投影位于第一像素界定子结构421的第一平坦区421a在衬底基板100的正投影以内。
86.在本实施例中，对第一像素界定子结构421进行了分区，第一平坦区421a相比于第一斜面区421b更为平坦，第一斜面区421b是第一像素界定材料在流平过程中自然形成的。本实施例提供的第一像素界定子结构421，可以使得第一平坦层300的第一过孔310由第一像素界定子结构421中更为平坦的第一平坦区421a覆盖，这样有利于确保第一过孔310能够得到充分填充，也有利于提高位于第一过孔310上方的第一像素界定子结构421的平坦度。
87.在一个示例中，第一像素界定子结构421的第一斜面区421b沿第一方向的尺寸不小于0.5微米，第一方向与衬底基板100所在平面平行。即，第一像素界定子结构421中第一斜面区421b的宽度不小于0.5微米，以确保填充第一过孔310区域的第一像素界定子结构421为第一平坦区421a，即充分流平。
88.在另一个示例中，第一像素界定子结构421的第一斜面区421b沿第二方向的尺寸不小于0.5微米且不大于2.0微米，第二方向与衬底基板100所在平面垂直。即，第一像素界定子结构421中第一斜面区421b的厚度不小于0.5微米且不大于2.0微米，也是确保填充第一过孔310区域的第一像素界定子结构421为第一平坦区421a，即保证第一像素界定材料充足，以充分流平。
89.基于前述关于第一像素界定子结构421的可能实施方式中的任一种，本技术为第二像素界定子结构422的提供如下可能的实施方式：
90.在一些可能的实施方式中，如图5所示，第二像素界定子结构422在衬底基板100的正投影位于第一像素界定子结构421在衬底基板100的正投影以内，且第二像素界定子结构422在衬底基板100的正投影的边缘与第一像素界定子结构421在衬底基板100的正投影的边缘沿第一方向的尺寸不小于0.5微米。
91.在本实施例中，第二像素界定子结构422覆盖第一像素界定子结构421远离衬底基板100的一侧，且不包覆第一像素界定子结构421的边缘，这样使得第一像素界定子结构421的边缘与第二像素界定子结构422的边缘能够形成阶梯状的像素界定边界。并且，第二像素界定子结构422的边缘相对第一像素界定子结构421的边缘沿第一方向内缩的尺寸不小于0.5微米，有利于像素界定边界获得较大的开口角度，满足出光需求。
92.在一些可能的实施方式中，发光器件410包括：与第一过孔310连接的阳极层411，以及依次位于阳极层411远离衬底基板100一侧的发光层412和阴极层413。如图6所示，第二像素界定子结构422还覆盖部分阳极层411，和/或，第二像素界定子结构422与阳极层411直接接触。
93.在本实施例中，第二像素界定子结构422不仅覆盖第一像素界定子结构421远离衬底基板100的一侧，还覆盖部分阳极层411，即可以包覆第一像素界定子结构421靠近阳极层411的边缘，这样有利于使得包括第一像素界定子结构421和第二像素界定子结构422的像素界定结构420能够在流平过程中自然形成连续的、且截面逐渐缩小的像素界定边界，该截面指的是垂直于第一方向的截面。
94.在另一些可能的实施方式中，第二像素界定子结构422还覆盖部分第一平坦层300，和/或，第二像素界定子结构422与第一平坦层300直接接触。
95.在本实施例中，第二像素界定子结构422不仅覆盖第一像素界定子结构421远离衬底基板100的一侧，还覆盖部分第一平坦层300，即可以包覆第一像素界定子结构421靠近第一平坦层300的边缘。
96.可以理解的是，在又一些可能的实施方式中，第二像素界定子结构422不仅覆盖第一像素界定子结构421远离衬底基板100的一侧，还分别覆盖部分阳极层411和部分第一平坦层300，即可以包覆第一像素界定子结构421靠近阳极层411的边缘、以及第一像素界定子结构421靠近第一平坦层300的边缘。
97.基于前述第三种关于第二像素界定子结构422的可能实施方式中的任一种，本技术实施例提供的第二像素界定子结构422包括：第二平坦区422a、和位于第二平坦区422a周缘的第二斜面区422b。如图5或图6所示，第一过孔310在衬底基板100的正投影位于第二像素界定子结构422的第二平坦区422a在衬底基板100的正投影以内。
98.在本实施例中，对第二像素界定子结构422进行了分区，第二平坦区422a相比于第二斜面区422b更为平坦，第二斜面区422b是第二像素界定材料在流平过程中自然形成的。本实施例提供的第二像素界定子结构422，可以使得对应第一过孔310的第一像素界定子结构421的部分由第二像素界定子结构422中更为平坦的第二平坦区422a覆盖，利用第二像素界定子结构422的二次流平进一步补偿对应第一过孔310区域的膜层段差，从而提高发光器件层400中像素界定区的平坦度，即提高显示面板内反射面的整体平坦度，进而有效减少采用coe技术的显示面板内不规则反射的发生概率，提高色分离性能，提高显示效果。
99.在一个示例中，第二像素界定子结构422的第二斜面区422b沿第二方向的尺寸不小于0.5微米且不大于2.0微米，第二方向与衬底基板100所在平面垂直。即，第二像素界定子结构422中第二斜面区422b的宽度不小于0.5微米，以确保对应第一过孔310区域的第二像素界定子结构422为第二平坦区422a，即充分流平。
100.基于同一发明构思，本技术实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括：如上述各实施例提供的任一种显示面板。
101.在本实施例中，由于显示装置包括了前述实施例提供的任一种显示面板100，其实现原理和有益效果相类似，此处不再赘述。
102.可选地，显示装置可以包括手机、平板电脑、移动终端、电子书、电子相框等等。
103.基于同一发明构思，本技术实施例提供了一种显示面板的制备方法，该制备方法的流程示意图如图7所示，包括以下步骤s101-s106：
104.s101：在衬底基板的一侧依次制备驱动器件层和第一平坦层。
105.s102：在第一平坦层制备露出驱动器件层连接的第一过孔。
106.在一些可能的实施方式中，本步骤s102可以采用刻蚀工艺在第一平坦层300制备与驱动器件层200连接的第一通孔，然后至少在第一通孔的孔壁和露出的驱动器件层200至少部分导电结构上沉积金属材料层，接着对该金属材料层图案化，使得第一通孔形成第一过孔310。
107.s103：在第一平坦层远离衬底基板的一侧制备通过第一过孔与驱动器件层连接的阳极层。
108.在一些可能的实施方式中，本步骤s103可以在第一平坦层300上沉积金属材料层，接着对该金属材料层图案化，得到通过第一过孔310与驱动器件层200连接的阳极层411。可
以理解的是，步骤s103中使用的金属材料与步骤s102中使用的金属材料可以相同，也可以不同。
109.在一些可能的实施方式中，上述步骤s102与s103可以合并工序，以缩短制备周期、节约成本。具体地，在第一平坦层制备与驱动器件层连接的第一过孔，以及在第一平坦层远离衬底基板的一侧制备与过孔连接的阳极层，包括以下步骤：
110.对第一平坦层进行图案化，使得第一平坦层形成露出驱动器件层至少部分导电结构的第一通孔。
111.在第一平坦层远离衬底基板的一侧、第一通孔的孔壁和露出的驱动器件层至少部分导电结构上沉积第一金属材料层。
112.对金属材料层图案化，使得第一通孔形成第一过孔，并得到位于第一平坦层远离衬底基板的一侧、且与过孔连接的阳极层。
113.s104：在第一平坦层远离衬底基板的一侧依次制备填充第一过孔的第一像素界定子结构、和覆盖至少部分第一像素界定子结构的第二像素界定子结构，以形成像素界定结构。
114.在本步骤s104中，制备第一像素界定子结构421可以针对第一平坦层300的过孔带来的段差实现第一次补偿、缩小段差，制备第二像素界定子结构422可以针对第一平坦层300的过孔带来的段差实现第二次补偿、再次缩小段差，以提高包括第一像素界定子结构421和第二像素界定子结构422的像素界定结构420的整体平坦度。
115.在一些可能的实施方式中，上述步骤s104中在第一平坦层远离衬底基板的一侧制备填充第一过孔的第一像素界定子结构，包括：在第一平坦层的第一过孔内填充第一像素界定材料，固化后形成第一像素界定子结构。
116.经过本实施例制备得到的第一像素界定子结构421可以实现填充第一平坦层300的第一过孔310，可有效填补第一平坦层300的过孔带来的段差，还有利于膜层减薄。
117.在一个示例中，第一像素界定材料可以为全透明、或不透明、或半透明材料(针对可见光区)。例如，第一像素界定材料可以包括聚酰亚胺、环氧亚克力、硅氧系材料中的至少一种。
118.在一些可能的实施方式中，上述步骤s104中在第一平坦层远离衬底基板的一侧制备填充第一过孔的第一像素界定子结构，包括：在第一平坦层的第一过孔内、以及第一过孔周围的阳极层上和/或第一平坦层上涂覆第一像素界定材料，流平固化后形成第一像素界定子结构。
119.经过本实施例制备得到的第一像素界定子结构421不仅可以填充第一平坦层300的第一过孔310，还能向阳极层411或第一平坦层300进行一定的延伸，这有利于在制备工艺中提供足够的第一像素界定材料以确保固化成型后的第一像素界定子结构421能够充分填充第一过孔310。
120.在一些可能的实施方式中，上述步骤s104中在第一平坦层远离衬底基板的一侧制备覆盖至少部分第一像素界定子结构的第二像素界定子结构，包括：在第一像素界定子结构上涂覆第二像素界定材料，流平固化后形成第二像素界定子结构。
121.经过本实施例制备得到的第二像素界定子结构422，可以通过控制第二像素界定材料的涂覆量，实现覆盖第一像素界定子结构421远离衬底基板100的一侧、且不包覆第一
像素界定子结构421的边缘，这样使得第一像素界定子结构421的边缘与第二像素界定子结构422的边缘能够形成阶梯状的像素界定边界，有利于像素界定边界获得较大的开口角度，满足出光需求。
122.在一个示例中，第二像素界定子结构422的边缘相对第一像素界定子结构421的边缘沿第一方向内缩的尺寸不小于0.5微米，有利于像素界定边界获得较大的开口角度，满足出光需求。
123.在一个示例中，第二像素界定材料可以为全透明、或不透明、或半透明材料(针对可见光区)。例如，第一像素界定材料可以包括聚酰亚胺、环氧亚克力、硅氧系材料中的至少一种。
124.需要说明的是，第二像素界定材料与第一像素界定材料可以相同，也可以不同。
125.在一些可能的实施方式中，上述步骤s104中在第一平坦层远离衬底基板的一侧制备覆盖至少部分第一像素界定子结构的第二像素界定子结构，包括：在第一像素界定子结构上、以及第一像素界定子结构周围的阳极层上和/或第一平坦层上涂覆第二像素界定材料，流平固化后形成第二像素界定子结构。
126.经过本实施例制备得到的第二像素界定子结构422不仅可以针对第一像素界定子结构421对应第一过孔310的可能还存在一定段差的区域，还能向阳极层411或第一平坦层300进行一定的延伸，这有利于使得第二像素界定子结构422可以包覆第一像素界定子结构421靠近阳极层411的边缘和/或第一像素界定子结构421靠近第一平坦层300的边缘，这样有利于使得包括第一像素界定子结构421和第二像素界定子结构422的像素界定结构420能够在流平过程中自然形成连续的、且截面逐渐缩小的像素界定边界，该截面指的是垂直于第一方向的截面。
127.s105：在阳极层远离衬底基板的一侧依次制备发光层和阴极层，以形成发光器件；包括发光器件以及围合于发光器件周围的像素界定结构的膜层结构形成发光器件层。
128.在一些可能的实施方式中，本步骤s105可以在像素界定结构420围合的镂空区域内、阳极层411上制备发光层412，然后在发光层412上以及像素界定结构420上全面制备阴极层413。
129.s106：在发光器件层远离衬底基板的一侧制备彩色滤光层。
130.在一些可能的实施方式中，本步骤s106可以在发光器件层400远离衬底基板100的一侧先制备黑色矩阵510，黑色矩阵510中的镂空与发光器件层400中的发光器件410对应，然后在黑色矩阵510的镂空中制备彩色滤光膜520，得到彩色滤光层500。
131.本技术实施例提供的一种显示面板的制备方法，经过以上步骤s101-s106，在制备像素界定结构420的过程中，采用多层像素界定子结构的多次流平，可有效填补第一平坦层300的过孔带来的段差，从而提高发光器件层400中像素界定区的平坦度，即提高显示面板内反射面的整体平坦度，进而有效减少采用coe技术的显示面板内不规则反射的发生概率，提高色分离性能，提高显示效果。
132.应用本技术实施例，至少能够实现如下有益效果：
133.1、显示面板采用包括填充第一过孔310的第一像素界定子结构421、和覆盖至少部分第一像素界定子结构421的第二像素界定子结构422的多层像素界定子结构，可以在制备过程中实现多层像素界定子结构的多次流平，可有效填补第一平坦层300的过孔带来的段
差，从而提高发光器件层400中像素界定区的平坦度，即提高显示面板内反射面的整体平坦度，进而有效减少采用coe技术的显示面板内不规则反射的发生概率，提高色分离性能，提高显示效果。
134.2、第一像素界定子结构421不仅填充第一平坦层300的第一过孔310，还向阳极层411进行一定的延伸，这有利于在制备工艺中提供足够的第一像素界定材料以确保固化成型后的第一像素界定子结构421能够充分填充第一平坦层300的第一过孔310。
135.3、第一像素界定子结构421不仅填充第一平坦层300的第一过孔310，还向第一平坦层300的表面进行一定的延伸，这也有利于在制备工艺中提供足够的第一像素界定材料以确保固化成型后的第一像素界定子结构421能够充分填充第一平坦层300的第一过孔310。
136.4、对第一像素界定子结构421进行了分区，第一平坦区421a相比于第一斜面区421b更为平坦，第一斜面区421b是第一像素界定材料在流平过程中自然形成的。本实施例提供的第一像素界定子结构421，可以使得第一平坦层300的第一过孔310由第一像素界定子结构421中更为平坦的第一平坦区421a覆盖，这样有利于确保第一过孔310能够得到充分填充，也有利于提高位于第一过孔310上方的第一像素界定子结构421的平坦度。
137.5、第一像素界定子结构421中第一斜面区421b的宽度不小于0.5微米，以确保填充第一过孔310区域的第一像素界定子结构421为第一平坦区421a，即充分流平。
138.6、第一像素界定子结构421中第一斜面区421b的厚度不小于0.5微米且不大于2.0微米，也是确保填充第一过孔310区域的第一像素界定子结构421为第一平坦区421a，即保证第一像素界定材料充足，以充分流平。
139.7、第二像素界定子结构422覆盖第一像素界定子结构421远离衬底基板100的一侧，且不包覆第一像素界定子结构421的边缘，这样使得第一像素界定子结构421的边缘与第二像素界定子结构422的边缘能够形成阶梯状的像素界定边界。并且，第二像素界定子结构422的边缘相对第一像素界定子结构421的边缘沿第一方向内缩的尺寸不小于0.5微米，有利于像素界定边界获得较大的开口角度，满足出光需求。
140.8、第二像素界定子结构422不仅覆盖第一像素界定子结构421远离衬底基板100的一侧，还覆盖部分阳极层411和/或第一平坦层300，即可以包覆第一像素界定子结构421靠近阳极层411的边缘和/或第一像素界定子结构421靠近第一平坦层300的边缘，这样有利于使得包括第一像素界定子结构421和第二像素界定子结构422的像素界定结构420能够在流平过程中自然形成连续的、且截面逐渐缩小的像素界定边界，该截面指的是垂直于第一方向的截面。
141.9、对第二像素界定子结构422进行了分区，第二平坦区422a相比于第二斜面区422b更为平坦，第二斜面区422b是第二像素界定材料在流平过程中自然形成的。本实施例提供的第二像素界定子结构422，可以使得对应第一过孔310的第一像素界定子结构421的部分由第二像素界定子结构422中更为平坦的第二平坦区422a覆盖，利用第二像素界定子结构422的二次流平进一步补偿对应第一过孔310区域的膜层段差，从而提高发光器件层400中像素界定区的平坦度。
142.本技术领域技术人员可以理解，本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本技术中已经讨论过的各
种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本技术中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
143.在本技术的描述中，词语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系，为基于附图所示的示例性的方向或位置关系，是为了便于描述或简化描述本技术的实施例，而不是指示或暗示所指的装置或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
144.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
145.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
146.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
147.应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤的实施顺序并不受限于箭头所指示的顺序。除非本文中有明确的说明，否则在本技术实施例的一些实施场景中，各流程中的步骤可以按照需求以其他的顺序执行。而且，各流程图中的部分或全部步骤基于实际的实施场景，可以包括多个子步骤或者多个阶段。这些子步骤或者阶段中的部分或全部可以在同一时刻被执行，也可以在不同的时刻被执行在执行时刻不同的场景下，这些子步骤或者阶段的执行顺序可以根据需求灵活配置，本技术实施例对此不限制。
148.以上所述仅是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术的方案技术构思的前提下，采用基于本技术技术思想的其他类似实施手段，同样属于本技术实施例的保护范畴。