一种存储芯片封装结构的制作方法

1.本发明涉及存储芯片封装技术领域，具体地说是一种存储芯片封装结构。


背景技术：

2.存储设备是电子设备的重要组成部分，而存储芯片则是存储设备的核心，而存储芯片在制造后都需要对其进行封装，以此来对其进行保护和密封。
3.但现有技术中，存储芯片封装只能对存储芯片起到单一的固定和承托的作用，这就使得存储芯片在运输和使用时，受到震动，易导致芯片中的电子元件过应力，从而导致存储芯片的损毁，且存储芯片在运行时，会产生大量的热，存储芯片在发热后会导致存储芯片的性能下降，从而导致电子设备的性能下降。
4.因此，极需发明一种存储芯片封装结构来解决上述问题很有必要。


技术实现要素：

5.针对上述问题，本发明提供如下技术方案：一种存储芯片封装结构，包括外壳，所述外壳的内壁均匀固定连接有弹簧，且所述弹簧的另一端固定连接有固定块，所述固定块远离所述弹簧的一端设置有内壳，所述内壳用于固定存储芯片，所述内壳的外壁均匀开设有第一槽，且所述第一槽的开口处内壁固定连接有散热板，所述散热板外壁为波浪形，所述内壳的直角边均固定连接有橡胶片，所述橡胶片的另一端均与外壳内壁的直角边固定连接，所述外壳的外壁均匀开设有出气孔，所述外壳的外壁均匀开设有进气孔，所述外壳外壁均匀设置有第一密封垫，所述第一密封垫将所述出气孔覆盖，所述第一密封垫的上侧外壁与所述外壳的外壁固定连接，所述外壳内壁均匀设置有第二密封垫，所述第二密封垫将所述进气孔覆盖，且所述第二密封垫的上侧外壁与所述外壳的内壁固定连接。
6.优选的，所述内壳的内壁均匀固定连接有散热管，所述散热管的两端贯穿所述内壳至所述内壳外部。
7.优选的，所述散热管的内圈壁滑动连接有导柱，所述散热管的内圈壁对称固定连接有挡块，且所述导柱位于所述挡块之间。
8.优选的，所述散热管的两端为锥形设计，其内部孔径由所述散热管的两端向中部逐渐扩大。
9.优选的，所述散热管以及所述散热板均为具有高导热性能的材料制成。
10.优选的，所述进气孔的内壁均固定连接有金属滤网。
11.优选的，所述挡块为橡胶材料制成，且所述挡块的内部为中空设置，且所述挡块远离所述导柱的一端均匀开设有圆孔。
12.优选的，所述固定块的上端面与所述内壳的外壁进行滑动连接。
13.本发明的技术效果和优点：
14.1、本发明通过设置外壳、弹簧、固定块、内壳、第一槽、散热板、橡胶片、出气孔、进气孔、第一密封垫、第二密封垫，通过对内壳进行减震，从而防止内壳内的存储芯片过应力，
通过在对其减震的同时，通过将内壳与外壳之间的具有存储芯片运行产生的热量的气体与外界空气中的冷气体进行置换，从而达到存储芯片进行散热壳密封的作用。
15.2、本发明通过设置散热管、导柱、挡块，散热管的管壁将内壳内部的热量吸收，从而传递到散热管的内部，散热管的内部是与外壳和内壳之间的空隙连通的，散热管可以将热量传递到外壳与内壳之间的空隙内，从而排出，并且导柱可以通过在散热管内滑动将散热管内部的气体挤出散热管的内部，从而使气体带动热量快速传递到外壳与内壳之间的空隙处，而且为了防止导柱滑出散热管的内部，在散热管内还对称固定连接有挡块，挡块对导柱进行格挡，使其只能在散热管内部滑动。
16.本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
17.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本发明的立体图；
19.图2是本发明的内部结构图；
20.图3是本发明中内壳的内部结构图；
21.图4是本发明中散热管的内部结构图；
22.图5是图4中的a处局部放大图。
23.图中：1、外壳；2、弹簧；3、固定块；4、内壳；5、第一槽；6、散热板；7、橡胶片；8、出气孔；9、进气孔；10、第一密封垫；11、第二密封垫；12、散热管；13、导柱；14、挡块；15、金属滤网；16、圆孔。
具体实施方式
24.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
26.如图1至图5所示；一种存储芯片封装结构，包括外壳1，所述外壳1的内壁均匀固定连接有弹簧2，且所述弹簧2的另一端固定连接有固定块3，所述固定块3远离所述弹簧2的一端设置有内壳4，所述内壳4用于固定存储芯片，所述内壳4的外壁均匀开设有第一槽5，且所
述第一槽5的开口处内壁固定连接有散热板6，所述散热板6外壁为波浪形，所述内壳4的直角边均固定连接有橡胶片7，所述橡胶片7的另一端均与外壳1内壁的直角边固定连接，所述外壳1的外壁均匀开设有出气孔8，所述外壳1的外壁均匀开设有进气孔9，所述外壳1外壁均匀设置有第一密封垫10，所述第一密封垫10将所述出气孔8覆盖，所述第一密封垫10的上侧外壁与所述外壳1的外壁固定连接，所述外壳1内壁均匀设置有第二密封垫11，所述第二密封垫11将所述进气孔9覆盖，且所述第二密封垫11的上侧外壁与所述外壳1的内壁固定连接；
27.使用时，当存储芯片在使用或者运输中受到撞击时，存储芯片会和内壳4一起晃动，而内壳4晃动会带着内壳4外壁上的固定块3一起晃动，而固定块3在晃动的过程中，会挤压与之固定连接有弹簧2，弹簧2的另一端是固定连接在外壳1的内壁的，所以弹簧2会对固定块3进行缓冲，而固定块3又对内壳4进行缓冲，内壳4从而对内壳4内的存储芯片进行缓冲减震，从而防止存储芯片过应力损毁；
28.内壳4的外壁开设有第一槽5，而第一槽5的开口处内壁固定连接有散热板6，散热板6会吸收内壳4内存储芯片在运行时产生的热，而散热板6的波浪形设计，就使得散热板6的内壁与内壳4内部的接触面加大，也使得散热板6的外部与内壳4与外壳1之间的空隙的接触面加大，从而使得散热板6可以更好的将内壳4内部的热量传递到内壳4与外壳1之间的空隙处，散热板6在对内壳4内部吸热的同时，又保证了内壳4的密封性，从而防止灰尘与存储芯片接触，从而造成存储芯片的性能下降，而且内壳4在受到震动在外壳1内部不规则晃动时，因为内壳4外壁的直角边与外壳1内壁的直角边之间，通过橡胶片7进行连接的，橡胶片7将外壳1与内壳4之间的空隙分割成各不连通的空隙，而内壳4在外壳1的内部晃动时，会带着橡胶片7一起对其空隙进行挤压，从而将该空隙内的气体从出气孔8挤出到外壳1的外部，而气体在从出气孔8挤出的同时，会带着散热板6从内壳4内部传递到外壳1与内壳4之间空隙的热量一起带出，从而完成对存储芯片减震的同时对其进行散热降温，并且在随后内壳4被弹簧2弹回原处时，内壳4会带动橡胶片7拉伸橡胶片7所隔出来的空腔，使外界的冷空气从进气孔9进入到该空隙内，因为在外壳1的外壁设置的第一密封垫10是出气孔8进行覆盖，气体在排出时会将第一密封垫10吹起，从而使气体可以排出，但外界空气想从出气孔8进入到外壳1内部时，第一密封垫10会被外壳1的外壁所格挡，使其无法向内被吹起，从而使得第一密封垫10对出气孔8进行遮挡，使得外界空气无法从出气孔8进入到外壳1的内部，同理进气孔9上的第二密封垫11只能让气体进入外壳1内部，而气体无法从进气孔9出去，以此来防止出气孔8在将带有热量的风在从出气孔8排出时，由于内壳4在弹簧2的弹力下复位是迅速的，从而将刚排出外壳1内部还未消散的一部分带着热量的风又吸回外壳1的内部，从而造成对存储芯片散热的效果下降。
29.如图2至图5所示；所述内壳4的内壁均匀固定连接有散热管12，所述散热管12的两端贯穿所述内壳4至所述内壳4外部；
30.所述散热管12的内圈壁滑动连接有导柱13，所述散热管12的内圈壁对称固定连接有挡块14，且所述导柱13位于所述挡块14之间；
31.所述散热管12的两端为锥形设计，其内部孔径由所述散热管12的两端向中部逐渐扩大；
32.使用时，在内壳4内壁固定连接有散热管12，散热管12的管壁将内壳4内部的热量
吸收，从而传递到散热管12的内部，散热管12的内部是与外壳1和内壳4之间的空隙连通的，散热管12可以将热量传递到外壳1与内壳4之间的空隙内，从而排出，而且散热管12可以吸收内壳4中部的热量，从而增加对内壳4内部存储芯片的散热效果，而且散热管12的内部滑动连接有导柱13，导柱13可以随着内壳4的晃动在散热管12的内部左右滑动，从而将散热管12内部的气体挤出散热管12的内部，从而使气体带动热量快速传递到外壳1与内壳4之间的空隙处，而且为了防止导柱13滑出散热管12的内部，在散热管12内还对称固定连接有挡块14，挡块14对导柱13进行格挡，使其只能在散热管12内部滑动，而且根据狭管定义，气体在从宽阔区域经过狭窄区域时，气体的流速会加快，所以散热管12两端的孔径向散热管12的中部逐渐扩大的设计，使得气体在经过散热管12的两端向外壳1与内壳4之间的空隙排出时，可以起到一个喷射的作用，从而使得外壳1与内壳4之间的空隙内的气体搅动，从而使得该空隙内的热量分布更佳均匀，使得这些热量可以随着气体排出时，降温的效果更好，防止该空隙内某区域散热不均匀，导致对存储芯片的散热效果下降。
33.如图2至图5所示；所述散热管12以及所述散热板6均为具有高导热性能的材料制成；
34.使用时，散热管12和散热板6采用具有高导热性能的银为材料制成，银的导热性非常好，是铁的七倍，从而使得散热管12和散热板6的吸热、传热的效果更佳。
35.如图1和图2所示；所述进气孔9的内壁均固定连接有金属滤网15；
36.使用时，为了防止进气孔9在从外界向外壳1与内壳4之间的空隙吸气时，外界的空气中的灰尘一起被吸进，随着时间的迁移，大量的灰尘吸附在散热板6的表面和散热管12的内圈壁，从而使得散热板6和散热管12的传递热的性能大幅度下降，从而造成对存储芯片的散热效果大幅度下降。
37.如图4和图5所示；所述挡块14为橡胶材料制成，且所述挡块14的内部为中空设置，且所述挡块14远离所述导柱13的一端均匀开设有圆孔16；
38.使用时，挡块14受到导致的撞击时，采用橡胶材质制成的挡块14会发生形变，对其进行减震，降低噪音，并且由于挡块14的内部是中空设置的，所以当挡块14发生形变时，会使得挡块14内部的空腔发现变形，从将该空腔内的气体从圆孔16挤出，因为该气体是被挤出来的，所以该气体的流速较快，从而对散热管12内部带着热量的气体进行吹送，以此来增加散热管12内带着热量的气体在排出散热管12时的流速，增加其降温效果。
39.如图2所示；所述固定块3的上端面与所述内壳4的外壁进行滑动连接；
40.使用时，内壳4在外壳1的内部晃动时，若是晃动方向是平行的，那内壳4上下两侧的弹簧2就会发生扭曲，内壳4的晃动方向若是上下晃动的，那内壳4四周的弹簧2就会发生扭曲，为了防止弹簧2长期扭曲造成弹簧2的弹性下降，所以固定块3与内壳4的外壁是滑动设置的，使得固定块3可以在内壳4的外壁滑动，从而使得固定块3在内壳4晃动时，内壳4可以再固定块3的表面滑动，从而使得固定块3不会在随着内壳4晃动时不会扭曲弹簧2，从而造成弹簧2的弹性下降。
41.本发明工作原理：
42.参照说明书附图1-5，当存储芯片在使用或者运输中受到撞击时，存储芯片会和内壳4一起晃动，而内壳4晃动会带着内壳4外壁上的固定块3一起晃动，而固定块3在晃动的过程中，会挤压与之固定连接有弹簧2，弹簧2的另一端是固定连接在外壳1的内壁的，所以弹
簧2会对固定块3进行缓冲，而固定块3又对内壳4进行缓冲，内壳4从而对内壳4内的存储芯片进行缓冲减震，从而防止存储芯片过应力损毁；
43.内壳4的外壁开设有第一槽5，而第一槽5的开口处内壁固定连接有散热板6，散热板6会吸收内壳4内存储芯片在运行时产生的热，而散热板6的波浪形设计，就使得散热板6的内壁与内壳4内部的接触面加大，也使得散热板6的外部与内壳4与外壳1之间的空隙的接触面加大，从而使得散热板6可以更好的将内壳4内部的热量传递到内壳4与外壳1之间的空隙处，散热板6在对内壳4内部吸热的同时，又保证了内壳4的密封性，从而防止灰尘与存储芯片接触，从而造成存储芯片的性能下降，而且内壳4在受到震动在外壳1内部不规则晃动时，因为内壳4外壁的直角边与外壳1内壁的直角边之间，通过橡胶片7进行连接的，橡胶片7将外壳1与内壳4之间的空隙分割成各不连通的空隙，而内壳4在外壳1的内部晃动时，会带着橡胶片7一起对其空隙进行挤压，从而将该空隙内的气体从出气孔8挤出到外壳1的外部，而气体在从出气孔8挤出的同时，会带着散热板6从内壳4内部传递到外壳1与内壳4之间空隙的热量一起带出，从而完成对存储芯片减震的同时对其进行散热降温，并且在随后内壳4被弹簧2弹回原处时，内壳4会带动橡胶片7拉伸橡胶片7所隔出来的空腔，使外界的冷空气从进气孔9进入到该空隙内，因为在外壳1的外壁设置的第一密封垫10是出气孔8进行覆盖，气体在排出时会将第一密封垫10吹起，从而使气体可以排出，但外界空气想从出气孔8进入到外壳1内部时，第一密封垫10会被外壳1的外壁所格挡，使其无法向内被吹起，从而使得第一密封垫10对出气孔8进行遮挡，使得外界空气无法从出气孔8进入到外壳1的内部，同理进气孔9上的第二密封垫11只能让气体进入外壳1内部，而气体无法从进气孔9出去，以此来防止出气孔8在将带有热量的风在从出气孔8排出时，由于内壳4在弹簧2的弹力下复位是迅速的，从而将刚排出外壳1内部还未消散的一部分带着热量的风又吸回外壳1的内部，从而造成对存储芯片散热的效果下降。
44.尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。