技术特征：
1.一种大角度发光的led封装结构，其特征在于：包括：基板；led发光芯片，设于所述基板上，且与所述基板电性连接；封装树脂层，设于所述基板上，并覆盖所述led发光芯片；以及调光膜层，设于所述封装树脂层上方且覆盖所述基板的顶部。2.根据权利要求1所述的大角度发光的led封装结构，其特征在于：所述基板为透明基板或者半透明基板。3.根据权利要求1所述的大角度发光的led封装结构，其特征在于：所述基板的出光面的横截面形状为正方形、圆形或者矩形。4.根据权利要求1所述的大角度发光的led封装结构，其特征在于：所述led发光芯片的发光波长为380nm～780nm。5.根据权利要求1所述的大角度发光的led封装结构，其特征在于：所述封装树脂层为透明硅胶。6.根据权利要求1所述的大角度发光的led封装结构，其特征在于：所述基板具有一基座，所述基座位于所述基板的上方，所述封装树脂层填充在所述基座内，所述装树脂层的高度为小于或等于所述基座的深度。7.根据权利要求1所述的大角度发光的led封装结构，其特征在于：所述封装树脂层的上表面为平面。8.根据权利要求1所述的大角度发光的led封装结构，其特征在于：所述调光膜层的厚度为100μm～300μm。9.根据权利要求1所述的大角度发光的led封装结构，其特征在于：所述调光膜层的最外边缘与所述基板的顶部的最外边缘之间具有一间距。
技术总结
本实用新型提供一种大角度发光的LED封装结构。该LED封装结构包括基板、LED发光芯片、封装树脂层及调光膜层。LED发光芯片设于基板上，且与基板电性连接。封装树脂层设于基板上并包覆该LED发光芯片。调光膜层设于封装树脂层上方且覆盖基板的顶部或上表面。调光膜层由硅胶和钛白粉按照一定的比例混合制成。藉此，该LED封装结构可增加LED发光芯片的发光角度(可近于180
技术研发人员：吴奕备 林艺铃 黄明少 熊毅 洪国展 杨皓宇 陈锦庆 林紘洋 李昇哲 万喜红
受保护的技术使用者：福建天电光电有限公司
技术研发日：2022.01.14
技术公布日：2022/8/8