一种集成框架、SMA集成框架和二极管的制作方法

一种集成框架、sma集成框架和二极管
技术领域
1.本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种集成框架、sma集成框架和二极管。


背景技术：

2.目前，在半导体技术领域中，在对芯片框架进行塑封时，由于塑封料普遍采用环氧树脂材质，而框架一般是金属材质。因两者的材质不同，从而当塑封料处于熔融状态时，环境中的水气会从框架与塑封料之间的间隙渗入。在塑封料凝固后，塑封料中的部分水气会影响产品的电气性能，尤其是塑封料中靠近芯片的水气。
3.另外，框架引线的位置一般都需要集成跳线，并且在产品装配时，需要单独冲切框架，对自动装配设备要求高。而且，跳线的安装工序繁琐，设备的工步多，生产成本高。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于，克服现有技术中，框架引线的位置一般都需要集成跳线，并且在产品装配时，需要单独冲切框架，对自动装配设备要求高；而且，跳线的安装工序繁琐，设备的工步多，生产成本高的问题，提供一种集成框架和二极管。
5.为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了以下技术方案：
6.一种集成框架，包括
7.框架底板，所述框架底板上集成有跳线结构；以及
8.框架顶板，安装于所述框架底板上；所述框架顶板上集成有焊盘结构，且所述跳线机构与所述焊盘结构对应设置。
9.本实用新型提供的集成框架包括框架底板和框架顶板。在制造时，可以在框架底板上集成跳线结构，在框架顶板上集成焊盘结构；在安装时，只需要将框架底板和框架顶板结合即可完成对集成框架的安装。相对于一体式的框架结构而言，本集成框架通过在框架底板上集成跳线结构、在框架顶板上集成焊盘结构的方式，可以避免单独冲切框架的工序，进而能够简化生产的工序，降低生产成本。
10.进一步的，所述框架底板上设置有底板龙骨，所述底板龙骨上设置有底板折弯部，所述底板折弯部的端部设置底板承载板，所述底板承载板用于形成跳线结构；
11.所述框架顶板上设置有顶板龙骨，所述顶板龙骨上设置有顶板折弯部，所述顶板折弯部的端部设置有顶板承载板，所述顶板承载板用于形成焊盘结构；
12.且当所述框架顶板安装于所述框架底板上时，所述顶板承载板与所述底板承载板上下间隔设置。
13.目前，在对芯片框架进行塑封时，由于塑封料普遍采用环氧树脂材质，而框架一般是金属材质。因两者的材质不同，从而当塑封料处于熔融状态时，环境中的水气会从框架与塑封料之间的间隙渗入。在塑封料凝固后，塑封料中的部分水气会影响产品的电气性能，尤其是塑封料中靠近芯片的水气。
14.而本集成框架在底板龙骨上设置底板折弯部，在顶板龙骨上设置顶板折弯部，并使跳线结构通过底板折弯部与底板龙骨相连，使焊盘结构通过顶板折弯部与顶板龙骨相连，从而在进行塑封时，通过底板折弯部和顶板折弯部时，可以在熔融状态的塑封料渗入时对水气形成阻隔，进而可以改善产品的电气性能。
15.进一步的，所述底板折弯部上下两侧，以及所述顶板折弯部的上下两侧均设置有隔离带，所述隔离带用于与塑封料配合后隔离外部水气进入塑封体内部。
16.本集成框架在顶板折弯部和底板折弯部上设置隔离带，在进行塑封时，熔融状态的塑封料通过隔离带时能够对水气形成阻隔，进而能够进一步保证产品的电气性能。
17.进一步的，所述隔离带为沟槽。
18.进一步的，沟槽的纵截面呈“v”形。
19.进一步的，所述底板折弯部向下折弯，所述顶板折弯部向上折弯。
20.另一方面，本实用新型还提供了一种sma集成框架，包括上述的集成框架，所述框架底板的长度为216
±
0.1mm，所述框架底板的宽度为62
±
0.05mm，且所述框架底板的长度方向上具有18列跳线结构，每列具有14排跳线结构；
21.所述框架顶板的长度为216
±
0.1mm，所述框架顶板的宽度为62
±
0.05mm，且所述框架顶板的长度方向上具有18列焊盘结构，每列具有14排焊盘结构。
22.由于本实用新型所提供的sma集成框架包括上述的集成框架，所以实用新型所提供的sma集成框架具有上述集成框架的效果。所以，在制备本sma集成框架时，能够简化本sma集成框架的生产工序，能够降低生产成本。
23.并且，在本实用新型所提供的sma集成框架中，焊盘结构和跳线结构均是采用14排
×
18列的阵列布置方式，相比于目前采用7排
×
18列的阵列布置方式而言。本实用新型所提供的sma集成框架密度有了较大的提高。相应地，在制造本sma集成框架时，可以提高生产效率，降低生产成本。
24.进一步的，所述框架底板上设置有10根底板龙骨，所有所述底板龙骨沿所述框架底板的长度方向并排设置，相邻两根所述底板龙骨之间均设置有所述跳线结构，每根所述底板龙骨上均设置有14排跳线结构；
25.所述框架顶板上设置有9根顶板龙骨，所有所述顶板龙骨沿所述框架顶板的长度方向并排设置，每根所述顶板龙骨的两侧均设置有14排焊盘结构，且每根顶板龙骨上的焊盘结构均与底板龙骨上的跳线结构一一对应。
26.进一步的，每根所述底板龙骨上均设置有14排所述底板折弯部，每排所述底板折弯部上均设置有一块所述底板承载板，且该底板龙骨上的14排跳线结构通过对应的底板承载板与该底板龙骨上的14排底板折弯部相连；
27.每根所述顶板龙骨上均设置有14排所述顶板折弯部，每排所述顶板折弯部上均设置有一块所述顶板承载板，且该顶板龙骨上的14排焊盘结构通过对应的顶板承载板与该顶板龙骨上的14排顶板折弯部相连。
28.再一方面，本实用新型还提供了一种二极管，包括上述的集成框架，还包括芯片和塑封料，
29.所述芯片安装于所述顶板承载板与所述底板承载板之间，且所述顶板折弯部、所述底板折弯部、所述顶板承载板、所述底板承载板和所述芯片均置于所述塑封料内部。
30.由于本实用新型所提供的二极管包括上述的集成框架，所以实用新型所提供的二极管具有上述集成框架的效果。所以，在制备本二极管时，能够简化本二极管的生产工序，能够降低生产成本。
31.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
32.1、本实用新型提供的集成框架包括框架底板和框架顶板。在制造时，可以在框架底板上集成跳线结构，在框架顶板上集成焊盘结构；在安装时，只需要将框架底板和框架顶板结合即可完成对集成框架的安装。相对于一体式的框架结构而言，本集成框架通过在框架底板上集成跳线结构、在框架顶板上集成焊盘结构的方式，可以避免单独冲切框架的工序，进而能够简化生产的工序，降低生产成本。
33.2、本集成框架在底板龙骨上设置底板折弯部，在顶板龙骨上设置顶板折弯部，并使跳线结构通过底板折弯部与底板龙骨相连，使焊盘结构通过顶板折弯部与顶板龙骨相连，从而在进行塑封时，通过底板折弯部和顶板折弯部时，可以在熔融状态的塑封料渗入时对水气形成阻隔，进而可以改善产品的电气性能。
34.3、在本实用新型所提供的sma集成框架中，焊盘结构和跳线结构均是采用14排
×
18列的阵列布置方式，相比于目前采用7排
×
18列的阵列布置方式而言。本实用新型所提供的sma集成框架密度有了较大的提高。相应地，在制造本sma集成框架时，可以提高生产效率，降低生产成本。
35.4、在制备本实用新型所提供的二极管时，能够简化本二极管的生产工序，能够降低生产成本。
附图说明：
36.图1为框架底板的结构示意图。
37.图2为图1中a部放大示意图。
38.图3为图2的侧视示意图。
39.图4为框架顶板的结构示意图。
40.图5为图4中b部放大示意图。
41.图6为图5的侧视示意图。
42.图7为二极管的结构示意图。
43.图8为图7中c部的侧视示意图。
44.图中标记：1－框架底板，11－底板龙骨，12－底板折弯部，13－底板承载板，14－底板定位孔，15－底板安装孔，2－跳线结构，3－框架顶板，31－顶板龙骨，32－顶板折弯部，33－顶板承载板，34－顶板定位孔，35－顶板安装孔，4－焊盘结构，5－隔离带，6－芯片，7－塑封料。
具体实施方式
45.下面结合试验例及具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本实用新型内容所实现的技术均属于本实用新型的范围。
46.实施例1
47.如图1至图6所示，本实施例1提供了一种集成框架。本实施例1包括框架底板1和安装于框架底板1上的框架顶板3。在本实施例1中，框架底板1上集成有跳线结构2，框架顶板3上集成有焊盘结构4，且跳线结构2与焊盘结构4相对设置。
48.本实施例1所提供的集成框架采用由框架底板1和框架顶板3相结合的安装方式。相对于一体式的框架结构而言，在制造本实施例1时，可以先在框架底板1上集成跳线结构2，以及在框架顶板3上集成焊盘结构4，然后将框架底板1和框架顶板3结合即可完成对本实施例1的安装。本实施例1通过在框架底板1上集成跳线结构2、在框架顶板3上集成焊盘结构4的方式，可以避免单独冲切框架的工序，进而能够简化生产的工序，降低生产成本。
49.目前，在对芯片6及框架进行塑封时，由于塑封料7普遍采用环氧树脂材质，而框架一般是金属材质。因两者的材质不同，从而当塑封料7处于熔融状态时，环境中的水气会从框架与塑封料7之间的间隙渗入。在塑封料7凝固后，塑封料7中的部分水气会影响产品的电气性能，尤其是塑封料7中靠近芯片6的水气。
50.如图1和图4所示，为了保证框架顶板3能够准确地安装在框架底板1上，以便于使跳线结构2与焊盘结构4能够相互对应。本实施例1在框架底板1上设置有底板定位孔14以及底板安装孔15，本实施例1在框架顶板3上设置有顶板定位孔34以及顶板安装孔35。其中，框架底板1上底板定位孔14的位置与框架顶板3上顶板定位孔34的位置相对应，框架底板1上底板安装孔15的位置与框架顶板3上顶板安装孔35的位置相对应。
51.具体的，如图4所示，底板定位孔14位于底板框架1上侧边的中部；底板安装孔15的数量为两个，分别位于底板框架1上侧边的左右两侧。如图4所示，顶板定位孔34位于顶板框架3上侧边的中部；顶板安装孔35的数量为两个，分别位于顶板框架3上侧边的左右两侧。
52.而在本实施例1中，如图1至图3所示，框架底板1上设置有底板龙骨11，底板龙骨11上设置有底板折弯部12，底板折弯部12的端部设置底板承载板13，跳线结构2安装于底板承载板13上。如图4至图6所示，本实施例1在框架顶板3上设置有顶板龙骨31，顶板龙骨31上设置有顶板折弯部32，顶板折弯部32的端部设置有顶板承载板33，焊盘结构4安装于顶板承载板33上。并且当框架顶板3安装于框架底板1上时，顶板承载板33与底板承载板13上下间隔设置。优选底，可以使底板折弯部12向下折弯，使顶板折弯部32向上折弯。
53.本实施例1在底板龙骨11上设置底板折弯部12，在顶板龙骨31上设置顶板折弯部32，并使跳线结构2通过底板折弯部12与底板龙骨11相连，使焊盘结构4通过顶板折弯部32与顶板龙骨31相连，从而在进行塑封时，通过底板折弯部12和顶板折弯部32时，可以在熔融状态的塑封料7渗入时对水气形成阻隔，进而可以改善产品的电气性能。
54.为了能够进一步保证产品的电气性能，如图3和图6所示，本实施例1在底板折弯部12上下两侧，以及顶板折弯部32的上下两侧均设置有隔离带5，其中隔离带5可以在与塑封料7配合后能够隔离外部水气进入塑封体内部。从而在进行塑封时，熔融状态的塑封料7通过隔离带5时能够对水气形成阻隔，进而能够进一步保证产品的电气性能。
55.在本实施例1中，隔离带5的具体结构不限。为便于实施，隔离带5可以选择为布设在底板折弯部12上或者布设在顶板折弯部32上的凸状结构；优选地，可以在底板折弯部12的上下侧面，或者在顶板折弯部32的上下侧面均布设隔离带5。具体地，隔离带5的纵截面可以选择为矩形状或三角形结构。
56.如图3和图6所示，隔离带5也可以优选为沟槽，并且在底板折弯部12的上下侧面，
或者在顶板折弯部32的上下侧面均布设隔离带5。其中，沟槽的纵截面可以呈“v”形。
57.实施例2
58.本实施例2提供了一种sma集成框架，包括实施例1中的集成框架。
59.在本实施例2中，框架底板1的长度为216
±
0.1mm，框架底板1的宽度为62
±
0.05mm，且框架底板1的长度方向上具有18列跳线结构2，每列具有14排跳线结构2。
60.在本实施例2中，框架顶板3的长度为216
±
0.1mm，框架顶板3的宽度为62
±
0.05mm，且框架顶板3的长度方向上具有18列焊盘结构4，每列具有14排焊盘结构4。
61.由于本实施例2包括实施例1中的集成框架，所以本实施例2具有实施例1的效果。所以，在制备本实施例2时，能够简化本实施例2的生产工序，能够降低生产成本。
62.并且，在本实施例2中，焊盘结构4和跳线结构2均是采用14排
×
18列的阵列布置方式，相比于目前采用7排
×
18列的阵列布置方式而言。本实施例2所提供的sma集成框架密度有了较大的提高。相应地，在制造本实施例2时，可以提高生产效率，降低生产成本。
63.具体地，在本实施例2中，如图1所示，框架底板1上设置有10根底板龙骨11，所有底板龙骨11沿框架底板1的长度方向并排设置，相邻两根底板龙骨11之间均设置有跳线结构2，每根底板龙骨11上均设置有14排跳线结构2。
64.在本实施例2中，如图4所示，框架顶板3上设置有9根顶板龙骨31，所有顶板龙骨31沿框架顶板3的长度方向并排设置，每根顶板龙骨31的两侧均设置有14排焊盘结构4，且每根顶板龙骨31上的焊盘结构4均与底板龙骨11上的跳线结构2一一对应。
65.进一步的，每根底板龙骨11上均设置有14排底板折弯部12，每排底板折弯部12上均设置有一块底板承载板13，且该底板龙骨11上的14排跳线结构2通过对应的底板承载板13与该底板龙骨11上的14排底板折弯部12相连。
66.每根顶板龙骨31上均设置有14排顶板折弯部32，每排顶板折弯部32上均设置有一块顶板承载板33，且该顶板龙骨31上的14排焊盘结构4通过对应的顶板承载板33与该顶板龙骨31上的14排顶板折弯部32相连。
67.实施例3
68.如图7和图8所示，本实施例3提供了一种二极管。本实施例3包括实施例1中的集成框架，或者本实施例3包括实施例2中的sma集成框架。
69.在本实施例3中，框架顶板3安装于框架底板1上，且框架顶板3上的顶板承载板33与框架底板1上的底板承载板13上下间隔设置。其中，顶板承载板33上安装有焊盘结构4，底板承载板13上安装有跳线结构2，并且焊盘结构4与跳线结构2相对设置。
70.本实施例3还包括芯片6和塑封料7。其中，芯片6安装于顶板承载板33与底板承载板13之间，并且芯片6的下端与跳线结构2接触，芯片6的上端与焊盘结构4接触。在本实施例3中，顶板折弯部32、底板折弯部12、顶板承载板33、底板承载板13和芯片6均置于塑封料7内部。
71.由于本实施例3所提供的二极管包括实施例1中的集成框架，所以实施例3所提供的二极管具有实施例1中集成框架的效果。所以，在制备本实施例3时，能够简化本实施例3的生产工序，进而能够降低本实施例3的生产成本。
72.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型
的保护范围之内。