1.本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种沉板式连接器。
背景技术：
2.沉板式连接器，主要利用在pcb电路板上设置缺口，再将连接器的下半部插入缺口且沉放至pcb电路板之中，以此降低连接器凸出pcb电路板的高度，采用pcb板替代相关组件与端子连接，能够减少在电子装置上占用的体积，有效缩减电子装置的整体厚度。
3.沉板式连接器包括端子组、绝缘座、屏蔽片和金属套壳，其中，绝缘座包括基座和自基座向前延伸的舌板；传统技术中，屏蔽片通常装设于基座与舌板的衔接处，在生产制作时，绝缘座需对应屏蔽片设置固定位，以使屏蔽片固定安装于绝缘座上，避免在套设金属套壳时脱落，导致绝缘座和屏蔽片的设计较为复杂，制作繁琐；以及，端子组设置于绝缘座内，端子组中每个端子的连接部均埋设于绝缘座内，导致连接器在长时间工作的状态下，连接部与绝缘座之间的结合处容易积热，从而影响连接器的使用寿命。
4.因此，有必要设计一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现要素：
5.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种沉板式连接器，其提高了连接器的散热性能，以及，基座本体、金属套壳和屏蔽外壳的组装结构巧妙、组装方便，增强了连接器整体的结构强度。
6.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
7.一种沉板式连接器，包括有上端子模块、下端子模块、隔板模块、金属套壳以及屏蔽外壳；所述上端子模块包括上绝缘体和嵌设于上绝缘体的多个第一端子，所述下端子模块包括下绝缘体和嵌设于下绝缘体的多个第二端子，所述隔板模块夹设于上端子模块和下端子模块之间；
8.所述上端子模块、下端子模块和隔板模块一同二次注塑成型有基座本体，所述基座本体与上绝缘体、下绝缘体一同形成有容胶空间，所述第一端子、第二端子的连接部均部分位于容胶空间中，所述基座本体对应容胶空间设置有注胶凹口；
9.所述基座本体的底部向下凸设有止挡部，所述金属套壳套设于基座本体外且其后端抵于止挡部，所述屏蔽外壳套设于金属套壳外且其底壁的后端抵于止挡部，结构巧妙、组装方便，且屏蔽外壳套设于金属套壳外，对金属套壳起到保护作用，增强了连接器整体的结构强度；所述金属套壳、屏蔽外壳套均对应注胶凹口设置有注胶孔，所述注胶孔连通容胶空间，所述容胶空间自注胶孔灌设有导热胶，所述第一端子、第二端子的连接部埋设于导热胶中，结构设计巧妙，提高了连接器的散热性能。
10.作为一种优选方案，所述上绝缘体包括上舌板部和上基座部，所述第一端子的接触部露于上舌板部的前段；所述下绝缘体包括下舌板部和下基座部，所述第二端子的接触部露于下舌板部的前段；所述上舌板部和上基座部之间、下舌板部和下基座部之间均间距
布置，以形成所述容胶空间。
11.作为一种优选方案，所述上舌板部、下舌板部的后端均开设有散热孔，所述第一端子、第二端子均露于散热孔，所述散热孔上套设有防水密封圈，所述防水密封圈遮盖散热孔，起到防水作用。
12.作为一种优选方案，于防水密封圈的前侧、后侧均设置有第一限位部，所述防水密封圈固定于前侧的第一限位部和后侧的第一限位部之间。
13.作为一种优选方案，所述金属套壳的前端向前超出屏蔽外壳的前端。
14.作为一种优选方案，所述屏蔽外壳的前端的外缘凸设有翻边，所述翻边远离金属套壳设置，为屏蔽外壳的组装提高着力点，便于插设组装。
15.作为一种优选方案，所述屏蔽外壳凹设有接触点，所述屏蔽外壳通过接触点紧配式套设于金属套壳外，屏蔽外壳与金属套壳结合更稳固。
16.作为一种优选方案，所述金属套壳、屏蔽外壳的后端均设置有第二限位部，相应的，所述基座本体设置于供第二限位部设置的限位槽，所述第二限位部抵于限位槽。
17.作为一种优选方案，所述隔板模块包括隔板和中绝缘体，所述中绝缘体位于上舌板部、下舌板部的前侧，所述中绝缘体、上舌板部、下舌板部一同形成供对接连接器插接的插接部，所述隔板的前端伸出中绝缘体的前端，且隔板的左、右侧露于中绝缘体的左、右侧以形成勾部。
18.作为一种优选方案，所述金属套壳的注胶孔处设置有台阶面，所述台阶面上设置有一导胶套，所述导胶套的输入端连通屏蔽外壳的注胶孔，所述导胶套的输出端连通容胶空间，便于注胶操作，使用方便。
19.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
20.其主要是，通过二次注塑成型有基座本体，基座本体与上绝缘体、下绝缘体一同形成有容胶空间，第一端子、第二端子的连接部均部分位于容胶空间中，金属套壳、屏蔽外壳套均对应注胶凹口设置有注胶孔，所述注胶孔连通容胶空间，所述容胶空间自注胶孔灌设有导热胶，所述第一端子、第二端子的连接部埋设于导热胶中，结构设计巧妙，提高了连接器的散热性能；以及，基座本体的底部向下凸设有止挡部，金属套壳套设于基座本体外且其后端抵于止挡部，屏蔽外壳套设于金属套壳外且其底壁的后端抵于止挡部；金属套壳和屏蔽外壳均采用套设的组装方式，组装结构稳定，止挡部同时对金属套壳和屏蔽外壳进行限位，结构巧妙、组装方便，且屏蔽外壳套设于金属套壳外，对金属套壳起到保护作用，增强了连接器整体的结构强度。
21.其次是，第一端子、第二端子均露于散热孔，进一步提高了连接器的散热性能，散热孔上套设有防水密封圈，防水密封圈遮盖散热孔，起到防水作用。
22.再者是，屏蔽外壳凹设有接触点，屏蔽外壳通过接触点紧配式套设于金属套壳外，屏蔽外壳与金属套壳结合更稳固。
23.以及，金属套壳的注胶孔处设置有台阶面，台阶面上设置有一导胶套，导胶套的输入端连通屏蔽外壳的注胶孔，导胶套的输出端连通容胶空间；便于注胶操作，使用方便。
24.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
25.图1是本实用新型之较佳实施例的立体示意图；
26.图2是本实用新型之较佳实施例的另一视角的立体示意图；
27.图3是本实用新型之较佳实施例的分解图；
28.图4是本实用新型之较佳实施例的另一视角的分解图；
29.图5是本实用新型之较佳实施例的剖视图（不含导热胶）；
30.图6是图5中a处的局部放大图；
31.图7是本实用新型之较佳实施例的局部组装图；
32.图8是本实用新型之较佳实施例的容胶空间的分解图；
33.图9是本实用新型之较佳实施例的使用示意图。
34.附图标识说明：
35.10、上端子模块
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11、上绝缘体
36.111、上舌板部
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112、上基座部
37.12、第一端子
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20、下端子模块
38.21、下绝缘体
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211、下舌板部
39.212、下基座部
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22、第二端子
40.30、隔板模块
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31、隔板
41.32、中绝缘体
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301、过胶孔
42.40、金属套壳
43.41、第三限位部
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42、台阶面
44.50、屏蔽外壳
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51、翻边
45.52、接触点
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60、基座本体
46.61、止挡部
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62、限位槽
47.601、容胶空间
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602、注胶凹口
48.701、注胶孔
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702、散热孔
49.703、第一限位部
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704、第二限位部
50.80、导热胶
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90、防水密封圈
51.91、主体部
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92、环状部
52.100、导胶套
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1001、抵接部。
具体实施方式
53.请参照图1至图9所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有上端子模块10、下端子模块20、隔板模块30、金属套壳40以及屏蔽外壳50。
54.所述上端子模块10包括上绝缘体11和嵌设于上绝缘体11的多个第一端子12，所述上绝缘体11包括上舌板部111和上基座部112，所述第一端子12的接触部露于上舌板部111的前段；所述上舌板部111和上基座部112间距布置，所述第一端子12的连接部露于上舌板部111和上基座部112之间的间距中。
55.所述下端子模块20包括下绝缘体21和嵌设于下绝缘体21的多个第二端子22，所述下绝缘体21包括下舌板部211和下基座部212，所述第二端子22的接触部露于下舌板部211
的前段；所述下舌板部211和下基座部212间距布置，所述第二端子22的连接部露于下舌板部211和下基座部212之间的间距中。
56.所述隔板模块30夹设于上端子模块10和下端子模块20之间；所述隔板模块30包括隔板31和中绝缘体32，所述中绝缘体32位于上舌板部111、下舌板部211的前侧，所述中绝缘体32、上舌板部111、下舌板部211一同形成供对接连接器插接的插接部，所述隔板31的前端伸出中绝缘体32的前端，且隔板31的左、右侧露于中绝缘体32的左、右侧以形成勾部。
57.所述上端子模块10、下端子模块20和隔板模块30一同二次注塑成型有基座本体60，所述基座本体60与上绝缘体11、下绝缘体21一同形成有容胶空间601，所述上舌板部111和上基座部112之间的间距、下舌板部211和下基座部212之间的间距、基座本体60、隔板31一同形成所述容胶空间601；所述第一端子12、第二端子22的连接部均部分位于容胶空间601中，所述基座本体60对应容胶空间601设置有注胶凹口602；
58.所述基座本体60的底部向下凸设有止挡部61，所述金属套壳40套设于基座本体60外且其后端抵于止挡部61，所述屏蔽外壳50套设于金属套壳40外且其底壁的后端抵于止挡部61，结构巧妙、组装方便，且屏蔽外壳50套设于金属套壳40外，对金属套壳40起到保护作用，增强了连接器整体的结构强度；所述金属套壳40、屏蔽外壳50套均对应注胶凹口602设置有注胶孔701，所述注胶孔701连通容胶空间601，所述容胶空间601自注胶孔701灌设有导热胶80，所述第一端子12、第二端子22的连接部埋设于导热胶80中，结构设计巧妙，提高了连接器的散热性能；所述隔板31对应容胶空间601设置有过胶孔301；
59.优选的，所述上舌板部111、下舌板部211的后端均开设有散热孔702，所述第一端子12、第二端子22均露于散热孔702，所述散热孔702上套设有防水密封圈90，所述防水密封圈90遮盖散热孔702，起到防水作用；于防水密封圈90的前侧、后侧均设置有第一限位部703，所述防水密封圈90固定于前侧的第一限位部703和后侧的第一限位部703之间；所述防水密封圈90包括有主体部91和自主体部91向前延伸的环状部92，所述环状部92的前端抵于前侧的第一限位部703，所述主体部91的后侧面抵于后侧的第一限位部703；以及，所述隔板31的后端的两侧露于基座本体60外。
60.所述金属套壳40的前端向前超出屏蔽外壳50的前端，所述屏蔽外壳50的前端的外缘凸设有翻边51，所述翻边51远离金属套壳40设置，为屏蔽外壳50的组装提高着力点，便于插设组装；
61.优选的，所述屏蔽外壳50凹设有接触点52，所述屏蔽外壳50通过接触点52紧配式套设于金属套壳40外，屏蔽外壳50与金属套壳40结合更稳固；所述金属套壳40、屏蔽外壳50的后端均设置有第二限位部704，相应的，所述基座本体60设置于供第二限位部704设置的限位槽62，所述第二限位部704抵于限位槽62；所述金属套壳40对应基座本体60的前侧还设置有第三限位部41，所述基座本体60的前侧抵于第三限位部41；
62.以及，所述金属套壳40的注胶孔701处设置有台阶面42，所述台阶面42上设置有一导胶套100，所述导胶套100的输入端连通屏蔽外壳50的注胶孔701，所述导胶套100的输出端连通容胶空间601，便于注胶操作，使用方便；所述导胶套100对应台阶面42设置有抵接部1001，所述导胶套100的输入端呈向外延伸设置的喇叭状。
63.本实用新型的设计重点在于：
64.其主要是，通过二次注塑成型有基座本体，基座本体与上绝缘体、下绝缘体一同形
成有容胶空间，第一端子、第二端子的连接部均部分位于容胶空间中，金属套壳、屏蔽外壳套均对应注胶凹口设置有注胶孔，所述注胶孔连通容胶空间，所述容胶空间自注胶孔灌设有导热胶，所述第一端子、第二端子的连接部埋设于导热胶中，结构设计巧妙，提高了连接器的散热性能；以及，基座本体的底部向下凸设有止挡部，金属套壳套设于基座本体外且其后端抵于止挡部，屏蔽外壳套设于金属套壳外且其底壁的后端抵于止挡部；金属套壳和屏蔽外壳均采用套设的组装方式，组装结构稳定，止挡部同时对金属套壳和屏蔽外壳进行限位，结构巧妙、组装方便，且屏蔽外壳套设于金属套壳外，对金属套壳起到保护作用，增强了连接器整体的结构强度。
65.其次是，第一端子、第二端子均露于散热孔，进一步提高了连接器的散热性能，散热孔上套设有防水密封圈，防水密封圈遮盖散热孔，起到防水作用。
66.再者是，屏蔽外壳凹设有接触点，屏蔽外壳通过接触点紧配式套设于金属套壳外，屏蔽外壳与金属套壳结合更稳固。
67.以及，金属套壳的注胶孔处设置有台阶面，台阶面上设置有一导胶套，导胶套的输入端连通屏蔽外壳的注胶孔，导胶套的输出端连通容胶空间；便于注胶操作，使用方便。
68.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。