本公开涉及层叠线圈部件。
背景技术：
1、近年来，对能够流过大电流的线圈部件的注目提高。例如，在专利文献1中，公开了一种线圈部件，其具备：鼓状芯体，具有卷芯部以及设置在该卷芯部的端部的凸缘部；导线，卷绕于卷芯部；以及端子电极，连接上述导线的端部。
2、专利文献1：日本特开2020-109789号公报
3、在专利文献1所记载的那样的层叠线圈部件中，由于线圈部未被磁性体覆盖，所以磁通的泄漏较大，而存在若与其它的部件一同安装于基板，则磁通干扰其它的部件的担心。因此，即使流过大电流，也难以在宽频带中获得阻抗。另一方面，在磁性体中配置了线圈的层叠线圈部件由于磁通的泄漏较小而优选。
技术实现思路
1、本公开的目的在于提供能够流过大电流且能够在宽频带中获得阻抗的层叠线圈部件。
2、本公开包括以下的方式。
3、[1]一种层叠线圈部件，包括：
4、层叠体，层叠有多个绝缘体层和多个线圈导体层；以及
5、外部电极，设置于上述层叠体的表面，并且与上述线圈导体层电连接，
6、其中，
7、上述多个绝缘体层是磁性体，
8、上述多个线圈导体层电连接而形成线圈，
9、上述线圈的轴与安装面大致平行，
10、上述层叠体的长边方向的尺寸为1.8mm以上且2.2mm以下，上述层叠体的宽度方向的尺寸为1.05mm以上且1.45mm以下，
11、在将上述线圈的匝数设为x并将上述线圈导体层之间的距离设为y(mm)的情况下，(x，y)位于由a1(54，0.005)、b1(54，0.01)、c1(42，0.01)、d1(42，0.02)、e1(36，0.02)、f1(36，0.03)、g1(30，0.03)、h1(30，0.04)、i1(24，0.04)、j1(24，0.05)、k1(18，0.05)、l1(18，0.01)、m1(12，0.01)、n1(12，0.005)包围的区域以内。
12、[2]根据上述[1]所记载的层叠线圈部件，其中，上述(x，y)位于由a1(54，0.005)、b1(54，0.01)、c1(42，0.01)、d1(42，0.02)、e1(36，0.02)、f1(36，0.03)、h1(30，0.04)、o1(24，0.03)、p1(24，0.01)、l1(18，0.01)、q1(18，0.005)包围的区域以内。
13、[3]根据上述[1]或者[2]所记载的层叠线圈部件，其中，上述层叠体的高度方向的尺寸为1.05mm以上且1.45mm以下。
14、[4]根据上述[1]～[3]中任意一项所记载的层叠线圈部件，其中，10mhz以上且1ghz以下的频带中的阻抗为300ω以上。
15、[5]一种层叠线圈部件，包括：
16、层叠体，层叠有多个绝缘体层和多个线圈导体层；以及
17、外部电极，设置于上述层叠体的表面，并且与上述线圈导体层电连接，
18、其中，
19、上述多个绝缘体层是磁性体，
20、上述多个线圈导体层电连接而形成线圈，
21、上述线圈的轴与安装面大致平行，
22、上述层叠体的长边方向的尺寸为3.0mm以上且3.4mm以下，上述层叠体的宽度方向的尺寸为1.4mm以上且1.8mm以下，
23、在将上述线圈的匝数设为x并将上述线圈导体层之间的距离设为y(mm)的情况下，(x，y)位于由a2(84，0.005)、b2(84，0.01)、c2(75，0.01)、d2(75，0.02)、e2(54，0.02)、f2(54，0.03)、g2(42，0.03)、h2(42，0.04)、i2(36，0.04)、j2(36，0.05)、k2(30，0.05)、l2(30，0.06)、m2(18，0.06)、n2(18，0.03)、o2(12，0.03)、p2(12，0.01)、q2(18，0.01)、r2(18，0.005)包围的区域以内。
24、[6]根据上述[5]所记载的层叠线圈部件，其中，上述(x，y)位于由a2(84，0.005)、b2(84，0.01)、c2(75，0.01)、d2(75，0.02)、e2(54，0.02)、f2(54，0.03)、g2(42，0.03)、h2(42，0.04)、i2(36，0.04)、j2(36，0.05)、k2(30，0.05)、l2(30，0.06)、s2(24，0.06)、t2(24，0.04)、u2(18，0.03)、v2(24，0.02)、w2(36，0.02)、x2(36，0.01)、y2(54，0.01)、z2(54，0.005)包围的区域以内。
25、[7]根据上述[5]或者[6]所记载的层叠线圈部件，其中，上述层叠体的高度方向的尺寸为1.4mm以上且1.8mm以下。
26、[8]根据上述[5]～[7]中任意一项所记载的层叠线圈部件，其中，10mhz以上且1ghz以下的频带中的阻抗为300ω以上。
27、[9]一种层叠线圈部件，包括：
28、层叠体，层叠有多个绝缘体层和多个线圈导体层；以及
29、外部电极，设置于上述层叠体的表面，并且与上述线圈导体层电连接，
30、其中，
31、上述多个绝缘体层是磁性体，
32、上述多个线圈导体层电连接而形成线圈，
33、上述线圈的轴与安装面大致平行，
34、上述层叠体的长边方向的尺寸为3.0mm以上且3.4mm以下，上述层叠体的宽度方向的尺寸为2.3mm以上且2.7mm以下，
35、在将上述线圈的匝数设为x并将上述线圈导体层之间的距离设为y(mm)的情况下，(x，y)位于由a3(84，0.005)、b3(84，0.01)、c3(75，0.01)、d3(75，0.02)、e3(54，0.02)、f3(54，0.03)、g3(42，0.03)、h3(42，0.04)、i3(36，0.04)、j3(36，0.05)、k3(30，0.05)、l3(30，0.06)、m3(12，0.06)、n3(18，0.05)、o3(18，0.04)、p3(24，0.04)、q3(24，0.03)、r3(36，0.03)、s3(36，0.02)、e3(54，0.02)、t3(54，0.01)、c3(75，0.01)、u3(75，0.005)包围的区域以内。
36、[10]根据上述[9]所记载的层叠线圈部件，其中，10mhz以上且1ghz以下的频带中的阻抗为300ω以上。
37、[11]根据上述[1]～[10]中任意一项所记载的层叠线圈部件，其中，上述线圈导体层的厚度为10μm以上且25μm以下。
38、[12]根据上述[1]～[11]中任意一项所记载的层叠线圈部件，其中，上述线圈通过引出部与上述外部电极电连接。
39、本公开能够提供能够流过大电流且能够在宽频带中获得阻抗的层叠线圈部件。