一种led灯防止汽泡的封胶方法
【技术领域】
[0001]本发明属于LED芯片封装领域，具体涉及一种LED灯防止汽泡的封胶方法。
【背景技术】
[0002]在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失；以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层一一LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研宄表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。
[0003]目前，现有技术中的封装胶主要有以下特点:
混合比例:A:B = 100:100 (重量比)；
混合粘度25°C: 650?900cps ；
凝胶时间:150°C X85?105秒；
可使用时间:25°C X4小时；
固化条件:初期固化120°C?125°C X35?45分钟；
后期固化120°C X6?8小时或130°C X6小时；
灌封胶需要注意的几点:
要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁；
按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
809A/B可搭配扩散剂和色膏使用。
[0004]在LED生产中很可能会产生的问题是芯片封装时，杯内汽泡佔有很大的不良比重，但是产品在制作过程中如果汽泡问题没有得到很好的解决或防治，就会造成产品衰减加快的一个因素，从而会表现出IV降低、IR变大、VF升高，LED的封装汽泡是该行业内亟待解决的问题。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是:提供一种LED灯的封胶方法，解决了现有技术中灌封胶后LED灯烘烤变黄的问题。
[0006]本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案:
一种LED灯防止汽泡的封胶方法，包括如下步骤:
步骤1、在封胶机上料架上设置加热装置、温度传感器、测距传感器；
步骤2、在加热装置外侧设置隔热装置；
步骤3、将绑定好的LED灯支架碗杯固定于上料架上，采用测距传感器获取LED灯碗杯的深度及口径，采用温度传感器获取支架碗杯的温度；
步骤4、加热装置对LED灯支架碗杯加热至预先设定的温度；
步骤5、根据碗杯的深度及口径，设定自动灌胶机的出胶速度；
步骤6、启动灌胶机对绑定好的LED支架碗杯进行封胶处理，胶体沿LED支架碗杯加入；
步骤7、当胶体达到LED支架碗杯的边缘，停止封胶；
步骤8、更换上料架上的LED灯支架碗杯，重复执行步骤6、步骤7，直至所有的绑定好的LED支架碗杯均封胶完成。
[0007]所述胶体为环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂混合的胶体。
[0008]所述环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂的重量比为5:3:1?12:4:1。
[0009]所述扩散剂为DP系列~DP-100H的透明雾状液体，黏度为常温下30000-50000CPS。
[0010]所述的测距传感器为红外测距传感器。
[0011]所述的温度传感器为DS18B20。
[0012]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:
1、上料架上设置加热装置，加热支架时会使胶体变稀而加快流速，沿支架碗杯边缘快速流下，将杯内的汽泡挤出，加快了灌封胶速度，减少了汽泡，有效提高了 LED封装的成品率，进而提尚了 LED显不屏的使用寿命。
[0013]2、将环氧树脂A、环氧树脂B按照一定的比例混合，加入扩散剂，并进行搅拌，通过控制混合比例及混合时间，避免了烘烤后LED灯变黄的问题，提高了 LED灯的质量及成品率，进而提高了 LED显示屏的性价比。
[0014]3、根据支架碗杯的深度和口径来设置自动灌胶机的出胶速度，提高了 LED灌封胶的自动化程度，节约了时间和成本。
【具体实施方式】
[0015]下面对本发明的结构及工作过程作进一步说明。
[0016]一种LED灯防止汽泡的封胶方法，包括如下步骤:
步骤1、在封胶机上料架上设置加热装置、温度传感器、测距传感器；
步骤2、在加热装置外侧设置隔热装置；
步骤3、将绑定好的LED灯支架碗杯固定于上料架上，采用测距传感器获取LED灯碗杯的深度及口径，采用温度传感器获取支架碗杯的温度；
步骤4、加热装置对LED灯支架碗杯加热至预先设定的温度；
步骤5、根据碗杯的深度及口径，设定自动灌胶机的出胶速度；
步骤6、启动灌胶机对绑定好的LED支架碗杯进行封胶处理，胶体沿LED支架碗杯加入；
步骤7、当胶体达到LED支架碗杯的边缘，停止封胶；
步骤8、更换上料架上的LED灯支架碗杯，重复执行步骤6、步骤7，直至所有的绑定好的LED支架碗杯均封胶完成。
[0017]所述胶体为环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂混合的胶体。
[0018]所述环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂的重量比为5:3:1?12:4:1。
[0019]所述扩散剂为DP系列~DP-100H的透明雾状液体，黏度为常温下30000?50000CPS。
[0020]所述的测距传感器为红外测距传感器。
[0021]所述的温度传感器为DS18B20。
[0022]上料架上设置加热装置，加热支架时会使胶体变稀而加快流速，沿支架碗杯边缘快速流下，将杯内的汽泡挤出，加快了灌封胶速度，减少了汽泡，有效提高了 LED封装的成品率，进而提尚了 LED显不屏的使用寿