具有附加的底面接触件的表面安装半导体装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明针对封装的半导体装置，并且尤其针对表面安装半导体装置，其具有从封装件主体的侧面突出的引线以及在封装件主体的底面中的附加的暴露电接触件。
【背景技术】
[0002]半导体装置封装满足诸如提供电连接和保护管芯对抗机械和环境应力的基本功能。表面安装半导体装置具有暴露的电接触件，其允许所述装置安装在支撑物(诸如例如，印刷电路板(PCB ))上，其中其暴露的电接触件提供了与PCB或通过PCB与其它电路或装置的电通信。也就是说，装置的暴露的电接触件可以直接焊接到支撑物上的相应的电接触件垫盘，提供机械附接以及电连接。对于表面安装，通常通过用模制化合物包封一个或多个半导体管芯形成封装件主体来封装半导体装置。
[0003]半导体装置通常具有导电且导热的金属旗板(flag)(也称作管芯垫盘或桨片)，其支撑管芯并且也参与装置冷却，无论所述旗板是否在包封的表面处暴露。通常通过对安装在链接在一起的旗板的阵列上的半导体管芯的阵列执行许多的操作以促进制造操作，所述链接稍后利用单颗化处理切断。通常通过框架结构(诸如，引线框架阵列)提供所述链接，其具有通过系条(tie bar)连接到框架部件的旗板的阵列，所述系条在单颗化期间其被移除或切断并丢弃。暴露的电接触件直接或间接由框架结构中的框架部件和/或旗板和/或附加的连接条支撑，直至管芯被包封，然后暴露的电接触件在单颗化被期间被彼此隔离。该技术可应用于其中暴露的电接触件被设置在旗板和半导体管芯外在相反两侧上或在所有四个侧面周围的装置。
[0004]在一种类型的表面安装半导体装置中，旗板在其底面暴露，而在另一类型中，旗板以及管芯嵌入在模制化合物中。在一种类型的已知为四方扁平无引线(QFN)的封装中，夕卜围暴露的电接触件设置在装置的主体的底面中以及在其边沿表面或接近其边沿表面。在四方扁平封装件(QFP)中，外围暴露的电接触件是这样的引线，其以鸥翼形(gull-wing)或J形配置从装置主体的侧面突出并向下到装置的底面的高度。
[0005]多种技术可用于将装置的暴露的电接触件与半导体管芯的电接触件垫盘内部地连接。在导线接合封装件中，通常管芯的背面安装在旗板上，并且管芯的有源面上的接触垫盘通过接合线连接到封装件的暴露的电接触件。
[0006]半导体装置的大小的持续降低以及功能和复杂性的增加导致需要增加暴露的电接触件的数目以及降低暴露的电接触件之间的间隔。用于将装置单颗化以及隔离暴露的电接触件的常规技术是锯切框架结构。然而，存在期望比锯切单颗化简单且不那么昂贵的技术的情况。
[0007]概述
[0008]根据本公开一个实施例，提供了一种组装表面安装半导体装置的方法，包括:提供框架结构，所述框架结构包括旗板、多个框架部件、至少设置在所述框架结构的两个相反侧的多组底面电接触件部件以及多组外围电接触件部件；其中所述外围电接触件部件和所述底面电接触件部件是与所述框架部件一体的，并具有相应的内部部分和外部部分，所述底面电接触件部件的所述外部部分插入在相应的相邻的外围电接触件部件的对的内部部分之间；将半导体管芯附接到所述旗板，并将所述半导体管芯与所述外围电接触件部件和所述底面电接触件部件电连接；用模制化合物包封所述半导体管芯、所述外围电接触件部件的内部部分和所述底面电接触件部件的外部部分，以形成具有顶面和底面以及侧边沿表面的封装件主体，所述框架部件设置在所述封装件主体外，所述外围电接触件部件和所述底面电接触件部件突出在所述封装件主体的所述侧边沿表面和所述框架部件之间，并且所述底面电接触件部件的内部部分的表面暴露在所述封装件主体的所述底面中；以及切断所述框架部件并将所述外围电接触件部件和所述底面电接触件部件彼此分离并且电隔离，包括对所述框架部件的一部分冲孔，同时将所述底面电接触件部件的一部分支撑在所冲孔的部分和所述封装件主体之间。
[0009]根据本公开的另一实施例，提供了一种组装表面安装半导体装置的方法，包括:提供框架结构，所述框架结构包括旗板、多个框架部件、至少设置在所述框架结构的两个相反侧的多组底面电接触件部件以及多组外围电接触件部件；其中所述外围电接触件部件和所述底面电接触件部件是与所述框架部件一体的，并具有相应的内部部分和外部部分，所述底面电接触件部件的所述外部部分插入在相应的相邻的外围电接触件部件的对之间；将半导体管芯附接到所述旗板，并将所述半导体管芯与所述外围电接触件部件的内部部分和所述底面电接触件部件的外部部分电连接；用模制化合物包封所述半导体管芯、所述外围电接触件部件的内部部分和所述底面电接触件部件的外部部分，以形成具有顶和底面以及侧边沿表面的封装件主体，所述框架部件设置在所述封装件主体外，并且所述底面电接触件部件的内部部分的表面暴露在所述封装件主体的底面中；其中所述封装件主体的所述侧边沿表面具有凹陷，所述底面电接触件部件通过所述凹陷突出向所述框架部件，并且所述外围电接触件部件在所述凹陷之间从所述封装件主体的所述侧边沿表面突出向所述框架部件；以及切断所述框架部件，并将所述外围电接触件部件和所述底面电接触件部件彼此分离并且电隔离，包括对所述框架部件的一部分以及所述底面电接触件部件的一体部分冲孔，同时将所述底面电接触件部件的一部分支撑在所述凹陷内在冲孔的部分和所述封装件主体之间。
[0010]根据本公开又一实施例，提供了一种表面安装半导体装置，包括:半导体管芯；封装件主体，其具有顶面和底面以及侧边沿表面，其中所述半导体管芯被封装件主体包封；多个外围电接触件部件，至少设置在所述封装件主体的两个相反侧，并具有相应的内部部分以及外部暴露接触件部分，所述内部部分与所述半导体管芯电连接并被支撑在所述封装件主体中，而所述外部暴露接触件部分其端部从所述侧边沿表面突出并且其允许连接到外部电路；以及多个底面电接触件部件，其至少设置在所述封装件主体的两个相反侧，并具有相应的外部部分以及内部部分，所述外部部分与所述半导体管芯电连接并且被支撑在所述封装件主体中，并且其端部从所述侧边沿表面突出，所述内部部分具有在所述封装件主体的底面中暴露的表面，并且所述暴露的表面允许到所述外部电路的连接，所述底面电接触件部件的外部部分插入在相应的相邻的所述外围电接触件部件的对的内部部分之间。
【附图说明】
[0011]通过示例的方式示出本发明，并且本发明不受附图中示出的其实施例的限制，在附图中，相同的附图标记表示类似的元件。图中的元件出于简化和清楚的目的而示出，并且并不必然按比例绘制。尤其是，水平比例并不必然与垂直比例相同，元件的数量可能已经减少，并且元件之间的间隔可能已经相对于元件的宽度增加。
[0012]图1是常规的表面安装半导体装置的示意性截面图；
[0013]图2是图1的半导体装置的组装期间引线框架结构和半导体管芯的示意性平面图；
[0014]图3是根据本发明一实施例的表面安装半导体装置的沿着图4的线1-1的示意性详细截面图；
[0015]图4