一体型圆锥cob封装led光源及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种一体型圆锥COB封装LED光源及其制备方法。
【背景技术】
[0002]目前，LED光源逐渐向COB封装形式发展，这种COB封装方式可以降低成本，提高可靠性。现有技术中，所有COB封装都使用平面型封装，如果要实现侧面全向出光，就必须使用多块平面型封装拼接的方案来实现。但是，多块拼接方案不仅成本高，可靠性以及出光效果也很差。
[0003]因此，有必要设计一种新型的COB封装方案对LED光源进行封装，以解决现有技术中存在的问题。
【发明内容】
[0004]为克服现有技术存在的缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种能实现侧面全向出光的COB封装LED光源。
[0005]与此相应，本发明另一个要解决的技术问题是提供一种能实现侧面全向出光的COB封装LED光源的制备方法。
[0006]以克服现有技术中COB封装光源制造工艺繁琐、耗材较多，成本高，可靠性以及出光效果差的缺陷。
[0007]就COB封装LED光源而言，本发明提供一种一体型圆锥COB封装LED光源，包括封装基板、LED光源，用于封装LED光源的封装胶和用于防止封装胶泄露的胶圈，所述封装基板为一体成型的圆锥形侧面，所述LED光源呈阵列状排列在所述封装基板上，所述封装胶呈网状覆盖在所述LED光源上，所述胶圈设置在所述封装胶的上端和下端。
[0008]进一步地，所述封装基板的厚度为0.5-1.0mm,最大圆锥端面的直径大于50mm,最小圆锥端面的直径不小于3_。
[0009]进一步地，所述封装基板的弯折角度为90-175度。
[0010]进一步地,所述LED光源排列的距离为0.5-1.0_。
[0011]进一步地，所述封装基板为招基板。
[0012]就制备一体型圆锥COB封装LED光源的方法而言，本发明为解决上述技术问题的制作方法包括如下步骤:
[0013]步骤S101，在封装基板(I)上印刷电路布线，即印刷电子连线。
[0014]步骤S102，将封装基板(I)折弯成圆锥形，拼接缝隙时使用快干胶水填补，以避免封装时漏胶，并在封装基板(I)内侧的拼接位置使用点焊焊接固定，以保证整体的结构强度。
[0015]步骤S103，在封装基板(I)上放置LED光源的位置处涂上胶水，以用来固定LED光源⑵。
[0016]步骤S104，在封装基板(I)上的涂胶处固定LED光源(2)。
[0017]步骤S105，在LED光源(2)形成的发光面(5)的上下端涂上胶圈(4)。
[0018]步骤S106，在各个LED光源(2)之间布上金属导线，以实现LED光源(2)之间的电气连接。
[0019]步骤S107，在LED光源(2)形成的发光面(5)上涂覆封装胶(3)。
[0020]进一步地，所述步骤S103中的涂胶和步骤S104中的固定LED是在一个内部有中空结构的专用夹具(7)上进行，专用夹具(7)在其径向和轴向同时运动，可以在圆锥形封装基板(I)上打上胶水；其中，专用夹具(7)径向的转动速度控制在10转/分以内，以避免胶水或者LED光源(2)被甩出。
[0021]进一步地，所述的步骤S105中的涂胶圈是通过所述的专用夹具(7)在其径向转动形成胶圈(4 );其中，该专用夹具(7 ) —直在转动，直到胶圈(4 )形状基本固定，不会变形。
[0022]进一步地，所述的步骤S107中的涂覆封装胶完成后，使用热风对整个光源进行加热，以加快固化的速度；其中，专用夹具(7)径向的转速大于60转/分，以保证胶水厚度的均匀一致。
[0023]与现有技术相比，本发明所提供的一体型圆锥COB封装LED光源及其制备方法，通过将封装基板设计成一体成型的圆锥形，发光面设置在圆锥侧面，为斜向发光，因此在侧面的发光面形成为一个完整的弧面，可以实现侧面全向大角度出光；并且，由于位于封装基板上的各个LED光源之间采用印刷在封装基板上的金线连接，并通过封装胶封装固定，加工简单，耗材少，可靠性高。
【附图说明】
[0024]图1a是现有技术中圆柱形COB封装LED光源的结构示意图。
[0025]图1b是现有技术中圆锥形COB封装LED光源的结构示意图。
[0026]图2a是本发明的一体型圆锥COB封装LED光源的主视图。
[0027]图2b是本发明的一体型圆锥COB封装LED光源的发光面的结构示意图。
[0028]图2c是本发明的一体型圆锥COB封装LED光源的俯视图。
[0029]图3和图4显示了本发明的一体型圆锥COB封装LED光源制备方法中部分步骤的示意图。
【具体实施方式】
[0030]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合【具体实施方式】并参照附图，对本发明进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。
[0031]图1a是现有技术中圆柱形COB封装LED光源的结构示意图，图1b是现有技术中圆锥形COB封装LED光源的结构示意图。
[0032]如图1a和Ib所示，现有技术的COB封装LED光源采用平面型COB封装光源拼接而成，其侧向发光面通常由4个到6个平面拼接而成，每个平面上设置有多颗大功率的LED光源，各个LED光源之间采用可视的线缆连接，但是安装麻烦，并且容易损坏。
[0033]另外，现有技术中的COB封装由于使用平面型封装，无论哪种外形的COB封装LED光源，如果要实现侧面全向出光，就需要使用多块平面型COB封装拼接来实现。通常情况下，需要在侧面的发光面上拼接多边形的拉伸型材或者是压铸型材，再通过在其平整面上安装COB封装光源或者单颗焊接的光源，从而形成多块平面型COB封装的拼接。
[0034]如上所述，现有技术的COB封装LED光源由于采用多块平面拼接而成，制造工艺繁琐、耗材较多，成本高。另外，由于采用拼接方式实现，各个LED光源之间必须要有连接线实现电连接，导致组装耗时长、成本高，连接线容易损坏，导致可靠性，出光效果差。
[0035]图2a是本发明的一体型圆锥COB封装LED光源的主视图，图2b是本发明的一体型圆锥COB封装LED光源的发光面的结构示意图，图2c是本发明的一体型圆锥COB封装LED光源的俯视图。
[0036]如图2a、图2b、图2c所示，本发明优选的一体型圆锥COB封装LED光源包括:封装基板1，LED光源2，封装胶3和胶圈4。
[0037]封装基板I是一体成型的圆锥形侧面，其上面印刷有电路布线，即印刷电子连线。
[0038]多个LED光源2成阵列状排列在封装基板I的侧面上，在封装基板I的圆锥形侧面上形成为整体连续的弧形发光面5。
[0039]封装胶3覆盖在多个LED光源2上，用于封装该多个LED光源2，如图所示，封装胶3对应于多个LED光源2的位置也形成为整体连续的弧形表面。
[0040]胶圈4设置在封装胶3的上端和下端，用于限定封装胶3的区域，避免封装胶3泄露。
[0041]在本发明的优选实施例中，所述封装基板I的最大圆锥端面的直径A优选的大于50mm,封装基板I的最小圆锥端面的直径优选的不小于3mm,封装基板I的厚度C优选的设置在0.5?1.0mm之间。由于封装基板I在折弯之前就印刷电路布线，采用上述尺寸的封装基板1，可以确保在其折弯过程中电路布线不产生撕裂和剥离。进一步，封装基板I的弯折角度B设置在90?175度之间，优选为110?120度，角度越大越容易实现发光斜面的整体封装。
[0042]在本发明的优选实施例中，LED光源2排列的间距优选的在0.5?Imm之间，但本发明不限于此，根据LED光源2的功率大小可以灵活确定。通常，对于功率较大