037]在其它实施例中，当导电胶替换为金属焊料，若配合玻璃基板1，则可以采用激光进行加热，熔融的金属焊料可以把两电极槽填充实现固定，进而使得倒装LED芯片2与基板I固定连接。
[0038]结合附图4?5，在一实施例中，第一电极槽11和/或第二电极槽12的表面设置凸起5，该凸起5可以是圆形、方形等不规则的结构，当倒装LED芯片2设置在电极槽里，挤压导电胶或金属焊料，把导电胶或金属焊料中的气泡挤走，减少空洞，降低热阻，提高基板I的散热性能，进而延长LED芯片的使用寿命。
[0039]进一步地，倒装LED芯片2的电极引脚21的端部也设置凸起5，电极槽的凸起5与倒装LED芯片2的电极的凸起5交错设置，尽量多的挤走导电胶或金属焊料中的气泡，进一步地提高散热效率。另外，凸起5的形状最佳为楔形，两者互为契合，还可以起到倒装LED芯片2与电极槽定位的作用，防止错位。
[0040]结合附图6?7，在一实施例中，在基板I内部开设通孔15，通孔15分别与第一电极槽11、第二电极槽12联通；在通孔15内设置导线16，并分别延伸至第一电极槽11、第二电极槽12内。即，通过设置在通孔15内的导线16与第一电极槽11、第二电极槽12联通，然后倒装LED芯片2的电极引脚21设置在两电极槽内，导线16实现两电极引脚21的电连接，即可以通过该方式把倒装LED芯片2与外界实现电连接。
[0041]进一步地，同一个电极槽内的导线16通过通孔15实现导通回路，当导线16接通电流，通过设置在电极槽内的导线16发热，导热胶或金属焊料受热成融溶状态，使得设置在导热胶或金属焊料上的倒装LED芯片2与基板I连接的更为牢固。巧妙的利用与电极连接的导线16，通过导线16形成闭合回路对电极槽内的导电层3进行加热，实现紧密的连接，而且适用于不同类型的基板I。
[0042]结合附图8?9，在一实施例中，在基板I内开设通风管17，通风管17与通孔15交替平行设置，且通风管17与通孔15的侧壁相通。具体地，该通风管17主要为引导风，并不与电极槽导通，与通孔15交替平行的设置，主要是给设置在通孔15内的导线16进行散热，增加与散热面积。
[0043]结合附图10?11，另外，在基板I内还开设导风孔18，设置在通孔15的底部，且与通孔15的侧壁相通。其目的是为了增加通孔15的对流速度，提高散热效率。同样的，该导风孔18与电极槽不导通。可以理解，该导风孔18也可以设置在通孔15的顶部，或者绕通风管17设置。
[0044]进一步地，导风孔18在基板I内绕倒装LED芯片2布置，导风孔18出风端181设置在通孔15的同侧，进风端182设置在相邻侧，这样的设计保证风尽量多的与导线16产生对流，提高散热效率。另外，导风孔18进风端182的开口大于出风端的开口，这样的设计使得出风端181的气流速率更高，出风端181的导线16散热效果就更佳。
[0045]通过通风管17及导风孔18的设计，提高了导线16的散热效率，同时在保证倒装LED芯片2的密封性的前提下降低了温度，延长倒装LED芯片2的寿命。
[0046]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种倒装LED封装构件，其特征在于，包括:基板、倒装LED芯片、导电层以及硅胶层； 在所述基板上开设第一电极槽和第二电极槽，所述第一电极槽和所述第二电极槽之间形成阻隔件； 设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内的导电层； 所述倒装LED芯片的两电极分别对应设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内； 所述硅胶层设置在所述倒装LED芯片表面。
2.根据权利要求1所述的倒装LED封装构件，其特征在于，所述阻隔件为T型。
3.根据权利要求1所述的倒装LED封装构件，其特征在于，所述第一电极槽和所述第二电极槽的槽壁向内凹形成沟槽。
4.根据权利要求1?3任意一项所述的倒装LED封装构件，其特征在于，所述导电层为导电胶或金属焊料。
5.根据权利要求4所述的倒装LED封装构件，其特征在于，所述第一电极槽和/或所述第二电极槽的表面设置凸起。
6.根据权利要求4所述的倒装LED封装构件，其特征在于，在所述基板内部开设通孔，所述通孔分别与所述第一电极槽、所述第二电极槽联通；在所述通孔内设置导线，并分别延伸至所述第一电极槽、所述第二电极槽内。
7.根据权利要求6所述的倒装LED封装构件，其特征在于，在所述基板内开设通风管，所述通风管与所述通孔交替平行设置，且所述通风管与所述通孔的侧壁相通。
8.根据权利要求7所述的倒装LED封装构件，其特征在于，在所述基板内开设导风管，设置在所述通孔的底部，且与所述通孔的侧壁相通。
9.根据权利要求8所述的倒装LED封装构件，其特征在于，所述导风孔在所述基板内绕所述倒装LED芯片布置，所述导风孔出风端设置在所述通孔的同侧，进风端设置在相邻侧。
10.根据权利要求9所述的倒装LED封装构件，其特征在于，所述导风孔进风端的开口大于所述出风端的开口。
【专利摘要】本发明的倒装LED封装构件，包括：基板、倒装LED芯片、导电层以及硅胶层；在所述基板上开设第一电极槽和第二电极槽，所述第一电极槽和所述第二电极槽之间形成阻隔件；设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内的导电层；所述倒装LED芯片的两电极分别对应设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内；所述硅胶层设置在所述倒装LED芯片表面。采用本方案的倒装LED封装构件，巧妙的利用在基板上开设的第一电极槽和第二电极槽，倒装LED芯片能够精准、便捷的设置在基板上，同时通过导电层固定倒装LED芯片，倒装LED芯片与基板互联更为简单，最后通过硅胶层实现倒装LED芯片的封装。
【IPC分类】H01L33-64, H01L33-48, H01L33-62
【公开号】CN104576885
【申请号】CN201410806017
【发明人】张建华, 殷录桥, 南婷婷, 张金龙
【申请人】上海大学
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月18日