熔断器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及熔断器。
【背景技术】
[0002]以往，进行了如下尝试:对电子元器件连接熔断器元件，以保护电子元器件不受过电流的影响。例如，专利文献I中，作为熔断器元件的一个示例，记载了在布线的熔断部附着有低熔点金属的熔断器元件。若过电流流过该熔断器元件，则低熔点金属熔融，形成低熔点金属的熔液。熔断部熔化到该低熔点金属的熔液中，从而熔断部熔断。其结果是，过电流被切断。
现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1:日本专利特开2009-99372号公报
【发明内容】
发明所要解决的问题
[0004]然而，在专利文献I所记载的熔断器元件中，存在有时无法可靠地切断过电流的问题。
[0005]本发明的目的在于，提供一种能可靠地切断过电流的熔断器。
用于解决问题的手段
[0006]本发明所涉及的熔断器包括绝缘性基板、布线、低熔点金属部、以及发热体。布线配置在绝缘性基板的一个主面上。低熔点金属部设置在布线上。低熔点金属部具有比布线低的熔点。低熔点金属部在变成熔液时使布线熔化。发热体对低熔点金属部进行加热。在俯视时，发热体设置在相比于配置有低熔点金属部的区域在布线的延伸方向上的一侧端部更靠另一侧。
[0007]本发明所涉及的熔断器的某一特定方面中，在俯视时，发热体设置成从相比于配置有低熔点金属部的区域在布线的延伸方向上的一侧端部更靠另一侧起，直到相比于配置有低熔点金属部的区域在布线的延伸方向上的另一侧端部更靠另一侧。
[0008]本发明所涉及的熔断器的另一特定方面中，布线包含熔断部、以及非熔断部。熔断部由于熔化到低熔点金属部的熔液中从而相对容易熔断。非熔断部在布线的延伸方向上位于熔断部的一侧。非熔断部相对不易熔断。在俯视时，发热体配置成不与熔断部重叠。
[0009]本发明所涉及的熔断器的其他特定方面中，熔断部由相对于低熔点金属部的熔液的熔化速度相对较高的金属构成。非熔断部由相对于低熔点金属部的熔液的熔化速度相对较低的金属构成。
[0010]本发明所涉及的熔断器的进一步其他特定方面中，熔断部包含Au和Ag中的至少一方。非熔断部包含Cu、Pb、Ni和Pt中的至少一种。
[0011]本发明所涉及的熔断器的进一步另一特定方面中，熔断部的宽度比非熔断部窄。
[0012]本发明所涉及的熔断器的又一其他特定方面中，熔断部比非熔断部薄。
[0013]本发明所涉及的熔断器的又一另一特定方面中，熔断器还包括拨液部。拨液部在绝缘性基板的一个主面上，相对于低熔点金属部设置在布线的延伸方向的一侧。拨液部排拒低熔点金属部的熔液。
[0014]本发明所涉及的熔断器的进一步又一其他特定方面中，发热体设置在基板的一个主面上或基板的内部。
[0015]本发明所涉及的熔断器的进一步又一另一特定方面中，熔断器还包括绝缘层，该绝缘层使布线与低熔点金属部相绝缘。
[0016]本发明所涉及的熔断器的又一进一步其他特定方面中，低熔点金属部以Sn为主要成分。
发明效果
[0017]根据本发明，可提供一种能可靠地切断过电流的熔断器。
【附图说明】
[0018]图1是第I实施方式中的熔断器的简要剖视图。
图2是第2实施方式中的熔断器的简要剖视图。
图3是第2实施方式中的熔断器的简要俯视图。
图4是第3实施方式中的熔断器的简要剖视图。
图5是第4实施方式中的熔断器的简要剖视图。
图6是第5实施方式中的熔断器的简要剖视图。
【具体实施方式】
[0019]下面，对于实施本发明的优选方式的一个示例进行说明。其中，下述实施方式只是一个不例。本发明完全不局限于下述实施方式。
[0020]另外，实施方式等中所参照的各附图中，具有实质上相同功能的构件用相同的标号来参照。另外，实施方式等中所参照的附图是示意性的记载。附图中绘制的物体的尺寸比例等有时与现实物体的尺寸比例等不同。在附图彼此之间，物体的尺寸比例等有时也会不同。具体的物体的尺寸比例等应参照以下的说明来判断。
[0021](第I实施方式)
图1是第I实施方式中的熔断器的简要剖视图。
[0022]图1所示的熔断器I既可为在后述的布线11中产生过电流时使布线11自动切断的无源元件，也可为检测过电流并主动地切断布线11的有源元件。
[0023]熔断器I包括绝缘性基板10。绝缘性基板10例如可由氧化铝基板等陶瓷基板、树脂基板等构成。绝缘性基板10也可为在内部具有布线的多层基板。
[0024]在绝缘性基板10的第一主面1a上配置有布线11。布线11的一侧端部通过过孔电极12与配置于第二主面1b上的端子电极13相连接。布线11的另一侧端部通过过孔电极14与配置于第二主面1b上的端子电极15相连接。
[0025]布线11具有熔断部11a、以及非熔断部lib。熔断部Ila是根据熔化到低熔点金属部20的熔液中的状态而相对容易熔断的部分，非熔断部Ilb是根据熔化到低熔点金属部20的熔液的状态而相对不易熔断的部分。
[0026]本实施方式中，具体而言，熔断部Ila由相对于低熔点金属部20的熔液的熔化速度相对较高的金属构成，非熔断部Ilb由相对于低熔点金属部20的熔液的熔化速度相对较低的金属构成。更具体而言，本实施方式中，熔断部Ila包含Au和Ag中的至少一方。熔断部Ila优选为由Ag、Au、或者包含Ag和Au中的至少一方的合金构成。本实施方式中，非熔断部Ilb包含Cu、Pd、Ni和Pt中的至少一种。非熔断部Ilb优选为由Cu、Pd、N1、Pt、或者包含Cu、Pd、Ni和Pt中的至少一种的合金构成。
[0027]在布线11上配置有低熔点金属部20。该低熔点金属部20由具有比布线11低的熔点并且在变成熔液时使布线11熔化的低熔点金属构成。作为这种低熔点金属的具体例，例如可举出 SnSb、SnCu、SnAg、SnAgCu、SnCuNi 等 Sn 合金。
[0028]在低熔点金属部20与布线11之间配置有绝缘层21。利用该绝缘层21使布线11与低熔点金属部20电绝缘。因此，在正常时，端子电极13与端子电极15通过过孔电极12、14和布线11电连接，低熔点金属部20中没有电流流过。因而，在产生过电流时布线11容易发热。由此，熔断器I的熔断功能容易启动。
[0029]绝缘层21优选为，能够使低熔点金属部20与布线11电绝缘，并且会熔化到低熔点金属部20的熔液中，或者会在产生熔液时挥发等而被去除。绝缘层21例如可由松香类熔剂、有机酸类熔剂等构成。
[0030]在熔断器I上，设置有对低熔点金属部20进行加热的发热体30。因此，熔断器I既可作为无源元件起作用，也可作为有源元件起作用。发热体30例如可由电阻发热体构成。此外，本实施方式中，发热体30配置在绝缘性基板10的第二主面1b上。发热体30例如也可与端子电极13和端子电极15电连接。在这种情况下，在过电流流过布线11时过电流也流过发热体30，从而发热体30发热。
[0031]布线11、低熔点金属部20由配置在绝缘性基板10上的密封构件50覆盖。
[0032]熔断器I的熔断功能如下述那样来体现。当过电流流过熔断器I时，布线11发热。或者，利用未图示的检测机构检测过电流，向发热体30提供电流，从而发热体30发热。其结果是，低熔点金属部20熔化，产生低熔点金属部20的熔液。布线11熔化到该低熔点金属部20的熔液中，从而布线11被切断，端子电极13与端子电极15之间电绝缘。具体而言，布线11