上对置的两个平面和连接所述两个 平面的两个侧面；在所述两个平面之间设置的第1通孔；和在所述两个平面间的远离了所 述第1通孔的位置处设置的第2通孔， 所述线圈具有：分别贯通所述第1通孔及所述第2通孔而设置的第1通孔导体及第2 通孔导体；和分别在所述磁芯的两个平面设置的第1表面导体及第2表面导体， 所述第1通孔导体及所述第2通孔导体分别具有中心导体及其两端的插头部， 所述第1表面导体及所述第2表面导体具有经由所述插头部与所述第1通孔导体及所 述第2通孔导体接合。
9. 根据权利要求8所述的片状电感器，其特征在于， 所述片状电感器具有初级侧线圈及次级侧线圈， 所述初级侧线圈具有所述第1通孔导体、所述第1通孔导体和一对所述第1表面导体 及所述第2表面导体，为了从所述第1通孔导体的插头部引出所述一对第1表面导体及第2 表面导体，所述一对第1表面导体及第2表面导体具有分别在所述磁芯的两个侧面形成的 第1侧面电极及第2侧面电极， 所述次级侧线圈具有所述第2通孔导体和另一对所述第1表面导体及所述第2表面导 体，为了从所述第2通孔导体的插头部引出所述另一对第1表面导体及第2表面导体，所述 另一对第1表面导体及第2表面导体具有分别在所述磁芯的两个侧面形成的第1侧面电极 及第2侧面电极、分别具有在所述磁芯的两个侧面形成的第1侧面电极及第2侧面电极。
10. 根据权利要求8所述的片状电感器，其特征在于， 所述磁芯具有多个所述第1通孔和多个所述第2通孔， 所述线圈具有贯通了所述多个第1通孔的多个第1通孔导体和贯通了所述多个第2通 孔的多个第2通孔导体， 所述第1表面导体在所述磁芯的两个平面内的一个面内联络一个所述第1通孔导体与 一个所述第2通孔导体各自的插头部， 所述第2表面导体在所述磁芯的两个平面内的另一个面内联络所述一个第1通孔导体 与另一个所述第2通孔导体的插头部。
11. 根据权利要求8至10中任一项所述的片状电感器，其特征在于， 所述第1表面导体及所述第2表面导体具有形成了所述插头部的插头孔，通过向所述 插头孔中分别嵌合所述第1通孔导体及所述第2通孔导体来施压而伴随着变形形成所述插 头部。
12. 根据权利要求8至11中任一项所述的片状电感器，其特征在于， 在所述磁芯的一部分设置有切口部或间隙部。
13. 根据权利要求8至12中任一项所述的片状电感器，其特征在于， 所述第1表面导体及所述第2表面导体配置为被所述磁芯的两个平面埋没。
14. 一种磁芯的制造方法，其特征在于，包括以下工序： 将包含具有软磁性的扁平金属粉末和接合剂的混合物以所述软磁性扁平金属粉在相 应片构成的平面内取向的方式成形为片状，由此形成成型体片。
15. 根据权利要求14所述的磁芯的制造方法，其特征在于，还包括如下工序： 在厚度方向上层叠多张所述成型体片，在所述厚度方向上施压来形成成型体。
16. 根据权利要求14或15所述的磁芯的制造方法，其特征在于， 所述接合剂使用包含热固化性树脂的材料。
17. 根据权利要求14至16中任一项所述的磁芯的制造方法，其特征在于， 所述金属磁性粉末使用被含3102的绝缘结合被膜覆盖的粉末。
18. -种片状电感器的制造方法，其特征在于，包括： 穿孔工序，设置分别在所述层叠方向上贯通权利要求1至7中任一项所述的磁芯的对 置的两个面且互相分开的第1通孔及第2通孔；和 通孔导体形成工序，分别形成贯通所述第1通孔及所述第2通孔的第1通孔导体及第 2通孔导体；和 线圈形成工序，在所述第1通孔导体及所述第2通孔导体上重叠第1表面导体及第2 表面导体并在所述磁芯的厚度方向上施压，在所述第1表面导体及所述第2表面导体中形 成由所述第1通孔导体及所述第2通孔导体构成的插头部，由此进行接合来实现电连接。
19. 根据权利要求18所述的片状电感器的制造方法，其特征在于， 在所述线圈形成工序中，在所述磁芯的两个平面内将一对第1表面导体及第2表面导 体分别与第1通孔导体连接，延长至所述侧面而形成第1侧面电极及第2侧面电极，从而形 成初级侧线圈，并且在所述磁芯的两个平面内将分别与所述一对第1表面导体及第2表面 导体不同的另一对第1表面导体及第2表面导体与所述第2通孔导体连接，延长至所述侧 面而形成第1侧面电极及第2侧面电极，从而形成次级侧线圈。
20. 根据权利要求18所述的片状电感器的制造方法，其特征在于， 所述穿孔工序包括在所述磁芯中形成多个所述第1通孔和多个所述第2通孔的工序， 所述通孔导体形成工序包括使多个第1通孔导体贯通所述多个第1通孔、使多个第2 通孔导体贯通所述多个第2通孔的工序， 在所述线圈形成工序中，在所述磁芯的两个平面内的一个面内，将所述第1表面导体 与一个所述第1通孔导体和一个所述第2通孔导体重叠，并且 在所述磁芯的两个平面内的另一个面内，将所述第2表面导体与所述一个第1通孔导 体和另一个所述第2通孔导体重叠，在所述磁芯的厚度方向上施压，从而形成所述插头部 来电连接所述第1通孔导体及所述第2通孔导体与所述第1表面导体及所述第2表面导体。
21. 根据权利要求18至20中任一项所述的片状电感器的制造方法，其特征在于， 所述第1表面导体及所述第2表面导体具有形成了所述插头部的插头孔，通过向所述 插头孔中分别嵌合所述第1通孔导体及所述第2通孔导体来施压而伴随着变形形成所述插 头部。
22. 根据权利要求18至21中任一项所述的片状电感器的制造方法，其特征在于，还包 括： 在所述磁芯的一部分形成切口部或间隙部的工序。
23.-种层叠基板内置型电感器，其特征在于，具备： 层叠了一对第1树脂基板的层叠树脂基板；容纳在所述层叠树脂基板内的片状的磁 芯；贯通所述层叠树脂基板而设置的通孔；和经由所述通孔形成的线圈， 所述层叠树脂基板包含粘接成分， 所述片状的磁芯是将具有软磁性的扁平金属粉末成形为平板的成型体，所述扁平金属 粉末在所述平板的面内取向，并且所述线圈导体产生的磁通量在所述平板的面内回流， 所述磁芯与所述层叠树脂基板成为一体，所述粘接成分浸渍于所述磁芯的空洞部中。
24.根据权利要求23所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于， 所述成型体的空洞率为5体积％以上且25体积％以下。
25.根据权利要求23或24所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于， 所述成型体包含所述扁平金属粉末和粘合所述扁平金属粉末的接合剂，所述接合剂成 分的体积率为10体积％以上且45体积％以下。
26.根据权利要求23至25中任一项所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于， 所述扁平金属粉末相对于所述成型体的体积比为55体积％以上。
27.根据权利要求23至26中任一项所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于， 所述线圈具备：贯通所述通孔而设置的通孔导体；和在所述层叠树脂基板的表面设置 且与所述通孔导体连接的第1表面导体， 所述第1表面导体层叠两层以上的厚度为100 Um以下的导体膜而成。
28.根据权利要求27所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于， 所述第1树脂基板由单面铜箔基板构成，所述第1表面导体由在所述单面铜箔基板的 一个面形成的导体图案构成。
29.根据权利要求23至28中任一项所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于， 所述层叠基板内置型电感器还具备在所述层叠树脂基板的两个面上分别层叠的第2 树脂基板， 所述通孔被设置成还贯通所述第2树脂基板， 所述线圈导体分别具有：贯通所述通孔而设置的通孔导体；和在所述第1树脂基板的 表面及所述第2树脂基板的表面设置且与所述通孔导体连接的内部导体和第2表面导体。
30.根据权利要求29所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于， 所述第2树脂基板由双面铜箔基板构成，所述内部导体及第2表面导体由在所述双面 铜箔基板的两个面上形成的导体图案构成。
31.根据权利要求23至30中任一项所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于， 所述磁芯是重叠多张所述扁平金属粉末的片状成型体并施压而成形的成型体。
32.根据权利要求23至31中任一项所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于， 所述通孔被设置成贯通所述磁芯或者所述磁芯的附近。
33. -种层叠基板内置型电感器的制造方法，其特征在于，包括： 在层叠了一对第1树脂基板的层叠树脂基板内容纳权利要求1至7中任一项所述的 磁芯的工序；贯通所述层叠树脂基板而形成通孔的工序；和经由所述通孔而形成线圈的工 序， 所述层叠树脂基板包含粘接成分， 所述片状的磁芯是将具有软磁性的扁平金属粉末成形为平板的成型体，所述扁平金属 粉末在所述平板的面内取向，并且所述线圈导体产生的磁通量在所述平板的面内回流， 所述磁芯与所述层叠树脂基板一起受到压力负荷而与该层叠树脂基板成为一体，所述 粘接成分浸渍于所述磁芯的空洞部中。
34.根据权利要求33所述的层叠基板内置型电感器的制造方法，其特征在于， 所述线圈具备：贯通所述通孔而设置的通孔导体；和在所述层叠树脂基板的表面设置 且与所述通孔导体连接的第1表面导体， 所述第1表面导体使用层叠两层以上的厚度为100 Um以下的导体膜而构成的导体。
35.根据权利要求33或34所述的层叠基板内置型电感器的制造方法，其特征在于， 所述第1树脂基板由单面铜箔基板构成，所述第1表面导体由在所述单面铜箔基板的 一个面上形成的导体图案构成。
36.根据权利要求33至35中任一项所述的层叠基板内置型电感器的制造方法，其特征 在于， 所述层叠基板内置型电感器还具备在所述层叠树脂基板的两个面上分别层叠的第2 树脂基板， 所述通孔被设置成还贯通所述第2树脂基板， 所述线圈导体分别具有：贯通所述通孔而设置的通孔导体；和在所述第1树脂基板的 表面及所述第2树脂基板的表面设置且与所述通孔导体连接的内部导体和第2表面导体。
37.根据权利要求36所述的层叠基板内置型电感器的制造方法，其特征在于， 所述第2树脂基板由双面铜箔基板构成，所述内部导体和第2表面导体由在所述双面 铜箔基板的两个面上形成的导体图案构成。
38.根据权利要求33至37中任一项所述的层叠基板内置型电感器的制造方法，其特征 在于， 贯通所述磁芯或者所述磁芯的附近来设置所述通孔。
【专利摘要】片状电感器具有磁芯(1)和线圈(8)，设置了分别在所述层叠方向上贯通所述磁芯(1)的对置的两个面的第1及第2通孔(1a、1b)。所述线圈(8)具有：分别以端部从所述第1及第2通孔(1a、1b)向外侧突出的方式形成的第1及第2通孔导体(2、3)；和经由插头部(2a、3a)而与所述第1及第2通孔导体(2、3)的两端接合的第1及第2表面导体(4、5)。磁芯(1)由将包含具有软磁性的扁平金属粉末和接合剂的混合物成形为所述软磁性扁平金属粉末在该电感器构成的平面内取向的片构成，或者，将所述片层叠多张并在层叠方向上施压而构成。层叠基板内置型电感器在层叠基板内内置磁芯(1)而成。
【IPC分类】H01F17-04, H01F41-04, H01F17-00, H01F1-26
【公开号】CN104603889
【申请号】CN201380043958
【发明人】茶谷健一, 山本直治, 吉田荣吉
【申请人】Nec东金株式会社
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2013年9月10日
【公告号】US20150235753, WO2014038706A1