提高封装胶图形密封性测试准确性的方法、母板和掩膜板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种提高封装胶图形密封性测试准确性的方法、母板和掩膜板。
【背景技术】
[0002]Frit (玻璃浆料)胶料的主要成分为玻璃粉，可实现玻璃与玻璃之间的无缝隙封接且密封性能好，且Frit封装不需要干燥剂，可以适用于顶发射OLED (有机电致发光)显示器件，因此Frit封装是目前比较适用的封装方法。
[0003]在制作OLED显示器件的过程中，需要对所选用的Frit胶料以及封装工艺进行信赖性测试，以测试在所选用的胶料以及封装工艺下制作的封装胶图形的密封性。一般的，是将所制作的OLED母板中对应于焊盘区域的盖板切除后置于高温高湿环境中，之后通过焊盘区域的PAD测试封装胶图形所密封的像素的收缩情况。如图1所示，为放入到高温高湿环境中进行测试的OLED母板中其中一块面板的俯视图，包括基板玻璃和盖板玻璃I为基板玻璃和盖板玻璃的贴合，以及形成在基板玻璃和盖板玻璃的像素区域A/A，用于对像素区域A/A进行密封的封装胶图形2、在封装胶图形2之外的焊盘区域，在所述焊盘区域形成有集成电路3、源漏引线4、柔性扁平电缆(Flexible Flat Cab I e、FPC) 5、PAD 6，其中在所述焊盘区域的上方的盖板玻璃被切除。在进行测试时，将相应的信号施加到暴露出来的PAD 6上，以测试像素区域A/A中的像素的收缩情况。
[0004]现有技术中的测试方式会导致焊盘区域的源漏引线被腐蚀，而源漏引线的腐蚀会进一步导致Frit封装胶被腐蚀，从而使外界的水汽进入到像素区域导致像素收缩，而这种情况在OLED显示器件实际被使用时并不会发生，因而导致对Frit胶的评价的准确性偏低。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种能够提高封装胶图形密封性测试准确性的方法、母板和掩膜板。
[0006]本发明提供了一种提高封装胶图形密封性测试准确性的方法，所述封装胶图形用于对显示区域进行封装，包括:
[0007]在制作待测试的母板时，形成用于对位于焊盘区域的源漏引线进行密封的密封胶图形，所述密封胶图形与所述母板的基板和盖板共同形成用于对源漏引线进行密封的密封腔；
[0008]在对待测试的母板的盖板进行切割时，保留密封腔区域的盖板。
[0009]进一步的，所述密封胶图形由紫外光固化胶材料制作；
[0010]在形成用于对源漏引线密封的密封胶图形之后，所述方法还包括:使用紫外光对紫外光固化胶材料制作的密封胶图形进行照射固化，在照射时使用掩膜板遮挡显示区域。
[0011]进一步的，所述密封胶图形与所述封装胶图形相连。
[0012]进一步的，所述形成用于对源漏引线密封的密封胶图形，包括:
[0013]在盖板上涂覆密封胶形成密封胶图形。
[0014]进一步的，所述封装胶图形由玻璃胶形成。
[0015]进一步的，所述密封胶图形还用于密封柔性扁平电缆。
[0016]本发明还提供了一种母板，包括基板和盖板以及形成在所述基板和盖板之间的用于对显示区域进行封装的封装胶图形，在所述基板和盖板之间还包括用于对位于焊盘区域的源漏引线进行密封的密封胶图形，所述密封胶图形与所述母板的基板和盖板共同形成用于对源漏引线进行密封的密封腔。
[0017]进一步的，所述密封胶图形由紫外光固化胶制作。
[0018]进一步的，所述密封胶图形与所述封装胶图形相连。
[0019]进一步的，所述封装胶图形由玻璃胶形成。
[0020]进一步的，还包括:柔性扁平电缆，所述密封胶图形还用于密封柔性扁平电缆。
[0021]本发明还提供了一种掩膜板，包括上述任一项所述的母板中的密封胶图形对应的透光区域。
[0022]本发明提供的方法中，在制作母板时，形成用于对位于焊盘区域的源漏引线进行密封的密封胶图形，所述密封胶图形与所述母板的基板和盖板共同形成用于对源漏引线进行密封的密封腔；在对待测试的母板的盖板进行切割时，保留密封腔区域的盖板。这样，将通过本发明的方法得到的待测试板放入到高温高湿环境后，由于焊盘区域的源漏引线被密封腔密封，能够避免源漏引线被腐蚀，进而避免了因源漏引线的腐蚀导致的封装胶图形的腐蚀所产生的干扰因素对封装胶图形密封性测试的干扰，能够提高封装胶图形密封性测试的准确性。
【附图说明】
[0023]图1为现有技术中用于测试封装胶图形密封性的待测试板的结构示意图；
[0024]图2为本发明一实施例提供的一种提高封装胶图形密封性测试准确性的方法的流程示意图；
[0025]图3为本发明一实施例提供的用于测试封装胶图形密封性的待测试板的结构示意图；
[0026]图4为图3中密封胶图形的示意图；
[0027]图5为本发明提供的掩膜板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0029]如图1所示，为本发明一实施例提供的一种提高封装胶图形密封性测试准确性的方法，这里的封装胶图形用于对显示区域进行封装，该方法包括:
[0030]步骤201，在制作待测试的母板时，形成用于对位于焊盘区域的源漏引线进行密封的密封胶图形，所述密封胶图形与所述母板的基板和盖板共同形成用于对源漏引线进行密封的密封腔；
[0031]步骤202，在对待测试的母板的盖板进行切割时，保留密封腔区域的盖板。
[0032]将通过本发明的方法得到的待测试板放入到高温高湿环境后，由于焊盘区域的源漏引线被密封腔密封，能够避免源漏引线被腐蚀，进而避免了因源漏引线的腐蚀导致的封装胶图形的腐蚀所产生的干扰因素对封装胶图形密封性测试的干扰，能够提高封装胶图形密封性测试的准确性。
[0033]在上述的步骤201中，制作待测试的母板的过程可以参考现有技术，与现有技术不同的是，在将盖板覆盖在基板上之前，形成用于对源漏引线进行密封的密封胶图形。这样在将盖板覆盖在基板上之后，密封胶图形与盖板一起形成对源漏引线进行密封的密封腔。
[0034]在具体实施时，所形成的密封胶图形4的具体形状可以参考图3，所述密封胶的图形为环形，围绕在源漏引线4的外围。另外，为了进一步提高密封效果，还可以设置密封胶图形7环绕在集成电路3和FPC5的外侧。通过这种方式，能够避免因FPC或IC的腐蚀导致的源漏引线4的腐蚀。
[0035]在具体实施时，在上述的步骤101中，可以采用紫外固化胶材料制作密封胶图形7。此时，在形成用于对