隔离型nldmos器件及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体技术，特别涉及一种隔离型NLDMOS器件及其制造方法。
【背景技术】
[0002]LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)由于具有耐高压、大电流驱动能力、极低功耗以及可与CMOS集成等优点，目前在电源管理电路中被广泛采用。
[0003]隔离型NLDMOS器件，既具有分立器件高压大电流特点，又汲取了低压集成电路高密度智能逻辑控制的优点，单芯片实现原来多个芯片才能完成的功能，大大缩小了面积，降低了成本，提高了能效，符合现代电力电子器件小型化，智能化，低能耗的发展方向。击穿电压及导通电阻是衡量隔离型NLDMOS器件的关键参数。
[0004]现有一种隔离型NLDM0S(N型横向扩散金属氧化物半导体)器件，单元结构如图1所示，在P型硅衬底101上形成有左N型深阱102a、右N型深阱102b两个独立的N型深阱，左N型深阱102a左部形成有P阱104，P阱104左部形成有P型重掺杂区109及源端N型重掺杂区108a，P阱104右部、左N型深阱102a右上方形成有栅氧化层106，左N型深阱102a同右N型深阱102b之间的P型硅衬底101上方，及右N型深阱102b左部上方形成有场氧103，右N型深阱102b右部形成有漏端N型重掺杂区108b，场氧10左部及栅氧化层106上方形成有栅极多晶娃107a，场氧10右部上方形成有漏端多晶娃场板107b，层间介质110覆盖在器件表面，P型重掺杂区109及源端N型重掺杂区108a通过金属111穿过层间介质110的一金属111短接在一起，漏端N型重掺杂区108b同漏端多晶娃场板107b通过穿过层间介质110的另一金属111短接在一起，场氧10下方的P型硅衬底101及右N型深阱102b中形成有漂移P型注入区105b，P阱104中形成有一源端P型注入区105a。图1所示的隔离型NLDMOS器件，其漂移区的漂移P型注入区105b的注入，能加速漂移区耗尽，使击穿器件电压增加，但因为漂移P型注入区105b会补偿漂移区，减小漂移区有效掺杂浓度，压缩漂移区电流通道，所以这也会使得器件导通电阻增加。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题是，在保证隔离型NLDMOS器件击穿电压不降低的同时使得器件导通电阻降低。
[0006]为解决上述技术问题，本发明提供的隔离型NLDMOS器件，其单元结构是，在P型硅衬底上形成有左N型深阱、右N型深阱两个独立的N型深阱；
[0007]所述左N型深阱，左部形成有一 P阱；
[0008]所述P阱，左部形成有一 P型重掺杂区及一源端N型重掺杂区；
[0009]所述P阱右部上方及所述左N型深阱右部上方，形成有栅氧化层；
[0010]所述左N型深阱同所述右N型深阱之间的P型硅衬底上方，及所述右N型深阱左部上方，形成有场氧；
[0011]所述右N型深阱，右部形成有一漏端N型重掺杂区；
[0012]所述场氧左部上方及所述栅氧化层上方，形成有栅极多晶硅；
[0013]所述场氧下方的P型硅衬底及右N型深阱中，形成有漂移P型注入区；
[0014]所述漂移P型注入区，右部为分段间隔状。
[0015]较佳的，所述场氧右部上方形成有漏端多晶硅场板；
[0016]层间介质覆盖在器件表面；
[0017]所述P型重掺杂区同所述源端N型重掺杂区通过穿过层间介质的一金属短接在一起；
[0018]所述漏端N型重掺杂区同所述漏端多晶硅场板通过穿过层间介质的另一金属短接在一起。
[0019]较佳的，所述P阱中形成有一源端P型注入区。
[0020]较佳的，所述漂移P型注入区右部，为漂移P型注入区的1/2到2/3。
[0021]为解决上述技术问题，本发明提供的隔离型NLDMOS器件的制造方法，包括以下步骤:
[0022]一.在P型硅衬底上通过N型离子注入形成左N型深阱、右N型深阱两个独立的N型深阱；
[0023]二.利用有源区光刻，打开场氧区域，刻蚀场氧区，在左N型深阱同右N型深阱之间的P型硅衬底上方，及右N型深阱左部上方，生长场氧；
[0024]三.光刻打开阱注入区域，在左N型深阱左部注入P型离子形成P阱；
[0025]四.在所述场氧下方进行P型离子注入，在场氧下方的P型硅衬底及右N型深阱中形成有漂移P型注入区；
[0026]所述漂移P型注入区，右部为分段间隔注入；
[0027]五.进行后续工艺步骤，完成隔离型NLDMOS器件的制作。
[0028]较佳的，步骤五中的后续工艺步骤，包括:
[0029](一).在硅片上，通过热氧化方法生长栅氧化层，淀积多晶硅；然后进行多晶硅栅刻蚀，形成隔离型NLDMOS器件的栅极多晶硅及漏端多晶硅场板；
[0030]所述栅极多晶硅，位于所述P阱右部上方、所述左N型深阱右部上方及所述场氧左部上方；
[0031]所述漏端多晶硅场板，位于所述场氧右部上方；
[0032](二).选择性的进行源漏离子注入，在所述P阱左部分别形成P型重掺杂区和源端N型重掺杂区，在所述右N型深阱右部形成漏端N型重掺杂区；
[0033](三).在硅片上，淀积层间介质，刻蚀出接触孔，然后淀积金属，再刻蚀出所需图案，形成隔离型NLDMOS器件的源端和本底区的引出金属，及漏端的引出金属，最后完成隔离型NLDMOS器件的制作。
[0034]较佳的，步骤四中，同时在所述P阱内进行P型离子注入，在所述P阱中形成有一源端P型注入区。
[0035]较佳的，步骤四中，所述漂移P型注入区右部，为漂移P型注入区的1/2到2/3。
[0036]较佳的，步骤四中，所述漂移P型注入区右部，为分段等间隔注入。
[0037]较佳的，步骤四中，注入的P型离子为硼离子，注入能量为100kev到1500kev，注入剂量为1E12到1E14个每平方厘米。
[0038]本发明的隔离型NLDMOS器件及其制造方法，漂移区的漂移P型注入区105b右部为分段间隔注入，充分利用岛状P型注入区的二维耗尽特点，实现横向与纵向最大限度耗尽，既帮助漂移区完全耗尽，又增加了漂移区有效掺杂浓度，增加漂移区电流通道，从而在保证器件击穿电压不降低的同时使得器件导通电阻降低(在保持击穿电压不变的情况下，能使导通电阻降低达10%)。
【附图说明】
[0039]为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面对本发明所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0040]图1是现有一种隔离型NLDMOS器件截面图；
[0041]图2是本发明的隔离型NLDMOS器件一实施例截面图；
[0042]图3是本发明的隔离型NLDMOS器件的制造方法一实施例N型深阱形成后截面图；
[0043]图4是本发明的隔离型NLDMOS器件的制造方法一实施例场氧形成后截面图；
[0044]图5是本发明的隔离型NLDMOS器件的制造方法一实施例P阱形成后截面图；
[0045]图6是本发明的隔离型NLDMOS器件的制造方法一实施例P型注入区形成后截面图；
[0046]图7是本发明的隔离型NLDMOS器件的制造方法一实施例栅极多晶硅形成后截面图；
[0047]图8是本发明的隔离型NLDMOS器件的制造方法一实施例源漏离子注入后截面图。
【具体实施方式】
[0048]下面将结合附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0049]实施例一
[0050]隔离型NLDMOS器件，单元结构如图2所示，在P型硅衬底101上形成有左N型深阱102a、右N型深阱102b两个独立的N型深阱；
[0051]所述左N型深阱102a，左部形成有一 P阱104 ;
[0052]所述P阱104，左部形成有一 P型重掺杂区109及一源端N型重掺杂区108a ；
[0053]所述P阱104右部上方及所述左N型深阱102a右部上方，形成有栅氧化层106 ;
[0054]所述左N型深阱102a同所述右N型深阱102b之间的P型硅衬底101上方，及所述右N型深阱102b左部上方，形成有场氧103 ；
[0055]所述右N型深阱102b，右部形成有一漏端N型重掺杂区108b ；
[0056]所述场氧103左部上方及所述栅氧化层106上方，形成有栅极多晶硅107a ;
[0057]所述场氧103下方的P型硅衬底101及右N型深阱102b中，形成有漂移P型注入区 105b ；
[0058]所述漂移P型注入区105b，右部为分段间隔状。
[0059]较佳的，P型硅衬底101、P阱104、漂移P型