多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板的制作方法
【专利说明】多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板
[0001]本申请要求于2013年11月14日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0138631号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用被包含于此。
技术领域
[0002]本公开涉及一种多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板。
【背景技术】
[0003]多层陶瓷电容器是多层片式电子组件中的一种，多层陶瓷电容器是安装在诸如显示装置(例如液晶显示器(IXD)、等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等各种电子产品的电路板上的片状电容器，以用于充电或放电。
[0004]由于这种多层陶瓷电容器(MLCC)具有诸如尺寸小、电容高、容易安装等的优点，因此这种多层陶瓷电容器可用作各种电子装置中的组件。
[0005]多层陶瓷电容器可以具有多个介电层以及位于介电层之间的具有不同极性的内电极交替地堆叠的结构。
[0006]由于上述介电层具有压电性质和电致伸缩性质，所以当直流(DC)电压或交流(AC)电压被施加到多层陶瓷电容器时，在内电极之间会产生压电现象从而引起振动。
[0007]这种振动通过多层陶瓷电容器的外电极传递到其上安装有多层陶瓷电容器的电路板，使得整个电路板变成声反射表面，声反射表面产生成为噪声的振动声音。
[0008]振动声音可以具有与20Hz至20000Hz的范围内的音频相对应的频率，这使得人不适。上述使人不适的振动声音被称为声学噪声。
【发明内容】
[0009]本公开的一方面可以提供一种能够降低声学噪声的多层陶瓷电容器。
[0010]根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可以包括:多层陶瓷电容器，包括陶瓷主体、多个第一内电极和多个第二内电极以及第一外电极和第二外电极，多个介电层堆叠在陶瓷主体中，多个第一内电极和多个第二内电极形成为交替地暴露到陶瓷主体的两侧表面，并且介电层置于第一内电极和第二内电极之间，第一外电极和第二外电极形成为分别从陶瓷主体的两侧表面延伸到陶瓷主体的安装表面的一部分并且分别连接到第一内电极和第二内电极；以及插入式板，包括绝缘板以及第一连接端子和第二连接端子，绝缘板结合到多层陶瓷电容器的安装表面，第一连接端子和第二连接端子形成在绝缘板上并且分别连接到第一外电极和第二外电极。
[0011]插入式板的第一连接端子和第二连接端子可以包括:第一端子部和第二端子部，形成为覆盖绝缘板的两端部；第一互连部和第二互连部，第一互连部沿绝缘板的上表面从第一端子部向内延伸，第二互连部沿绝缘板的上表面从第二端子部向内延伸；以及第一连接部和第二连接部，第一连接部连接到第一互连部的端部并且连接到第一外电极，第二连接部连接到第二互连部的端部并且连接到第二外电极。
[0012]第一连接端子的第一端子部和第二连接端子的第二端子部可以包括:导电传导层，形成在绝缘板的表面上；以及导电树脂层，形成为覆盖导电传导层。
[0013]第一连接端子可以包括形成在第一连接部上的导电粘合层，第二连接端子可以包括形成在第二连接部上的导电粘合层。
[0014]导电粘合层可以包含导电树脂或者可以由高熔点焊料形成。
[0015]第一连接端子可以包括形成在第一端子部上的镀层，第二连接端子可以包括形成在第二端子部上的镀层。
[0016]在第一端子部和第二端子部的镀层中，镍镀层和金镀层可以顺序地形成。
[0017]多层陶瓷电容器可以包括形成在第一外电极和第二外电极上的镀层。
[0018]在多层陶瓷电容器中，第一外电极和第二外电极可以被形成为从陶瓷主体的两侧表面延伸到陶瓷主体的上表面的一部分。
[0019]在多层陶瓷电容器中，第一外电极和第二外电极可以形成在陶瓷主体的两侧表面的中央部分上。
[0020]多层陶瓷电容器可以包括形成在陶瓷主体的上表面上的上覆盖层和形成在陶瓷主体的下表面上的下覆盖层。
[0021 ] 下覆盖层可以被形成为比上覆盖层厚。
[0022]插入式板的面积可以被形成为比多层陶瓷电容器的安装表面的面积小。
[0023]根据本公开的另一方面，一种其上安装有多层陶瓷电子组件的板可以包括板和安装在板上的多层陶瓷电子组件，第一电极焊盘和第二电极焊盘形成在板上，其中，多层陶瓷电子组件包括:多层陶瓷电容器，包括陶瓷主体、多个第一内电极和多个第二内电极以及第一外电极和第二外电极，多个介电层堆叠在陶瓷主体中，多个第一内电极和多个第二内电极形成为交替地暴露到陶瓷主体的两侧表面，并且介电层置于第一内电极和第二内电极之间，第一外电极和第二外电极形成为分别从陶瓷主体的两侧表面延伸到陶瓷主体的安装表面的一部分并且分别连接到第一内电极和第二内电极；以及插入式板，包括绝缘板以及第一连接端子和第二连接端子，绝缘板结合到多层陶瓷电容器的安装表面，第一连接端子和第二连接端子形成在绝缘板上，并且第一连接端子和第二连接端子的上表面分别连接到第一外电极和第二外电极，第一连接端子和第二连接端子的下表面分别连接到第一电极焊盘和第二电极焊盘。
【附图说明】
[0024]通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特点和其它优点将被更清楚地理解，在附图中:
[0025]图1是示出根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；
[0026]图2是示出图1的多层陶瓷电子组件在其被分为多层陶瓷电容器和插入式板(interposer board)的状态下的分解透视图；
[0027]图3A到图3C是示出了根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电子组件的制造工艺的透视图；
[0028]图4是示出图1的多层陶瓷电子组件的多层陶瓷电容器的内电极的结构的分解透视图；
[0029]图5A到图5C是示出了图1的多层陶瓷电子组件的插入式板的制造工艺的透视图；
[0030]图6是示出了沿长度方向截取的图1的多层陶瓷电子组件安装在板上的形式的截面图。
【具体实施方式】
[0031 ] 现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
[0032]然而，本公开可以以许多不同的形式举例说明，并且不应被解释为局限于这里阐述的特定实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且这些实施例将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
[0033]在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，相同的标号将始终用于指示相同或相似的元件。
[0034]为了清楚地描述本公开的示例性实施例，将限定六面体的方向。形成外电极的方向被称为宽度方向，与宽度方向交叉的方向被称为长度方向，而堆叠介电层的方向被称为厚度方向或堆叠方向。
[0035]另外，在本示例性实施例中，为了便于说明，陶瓷主体的在厚度方向上彼此相对的表面可被定义为上表面和下表面，其在长度方向上彼此相对的表面可以被定义为两个端表面，与在长度方向上的表面垂直地交叉同时彼此相对的表面可被定义为两个侧表面。这里，下表面可被定义为安装表面。
[0036]多层陶瓷电子组件
[0037]图1是示出根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；图2是示出图1的多层陶瓷电子组件在其被分为多层陶瓷电容器和插入式板的状态下的分解透视图；图3A到图3C是示出了根据本公开示例性实