明层合体的穿透色呈现黄色。
[0051] [透明导电层]
[0052] 所述透明导电层的材质为氧化铟、氧化锡、氧化钛、氧化铝、氧化锌、氧化镓或上述 材质的一组合。较佳地，所述透明导电层的材质是氧化铟锡（IndiumTinOxide，简称IT0,为 氧化铟与氧化锡的混合物）。
[0053] 较佳地，所述透明导电层的折射率范围为1. 85至2. 35,更佳地为1. 90至2. 30。
[0054] 较佳地，所述透明导电层的厚度范围为5nm至lOOnm，更佳为10nm至50nm。当所 述透明导电层的厚度小于5nm时，难以均匀地将所述透明导电层予以成膜且会有膜厚不均 的问题，进而导致导电性不均的现象而无法获得稳定的表面电阻值，或导致表面电阻值过 高。当透明导电层的厚度大于lOOnm时，会导致制造成本增加、导电透明层合体的全光线穿 透率下降、于后续加工时透明导电层易脆裂，及不利于科技产品薄型化的需求。且当透明导 电层的材质为氧化铟锡且厚度大于l〇〇nm时，会使得透明导电层的穿透色呈现黄色。
[0055] 透明导电层的制备方法并无特别限制，采用现有的方式即可，例如蒸镀法、溅镀 法、离子镀敷法、化学气相沉积法（CVD)或电镀法等。上述方法中，从控制透明导电层的厚 度而言，以蒸镀法及溉镀法为较佳。
[0056] 另外，可视需要使透明导电层或图案化的透明导电层进行结晶退火处理，以使其 结晶化。较佳地，所述结晶退火处理的温度范围为1〇〇至200°C，处理时间范围为0. 5小时 至2小时。
[0057] 较佳地，所述导电透明层合体还包含一设置于所述第一光学调整层与所述透明基 板间的第一机能层。
[0058] 较佳地，所述第一机能层的物理厚度范围为1Um至10iim。
[0059] 较佳地，所述第一机能层为硬涂层、防眩层或上述的一组合。当所述第一机能层为 硬涂层及防眩层的组合时，所述硬涂层与所述防眩层的位置并无特别限制，例如：所述硬涂 层设置在所述透明基板上，而所述防眩层设置在所述硬涂层上。
[0060] 所述硬涂层能加强所述透明基板的机械强度。
[0061] 所述硬涂层的制备方式于此并无特别限制，可采用现有的方式，例如将一硬涂层 用混合溶液以辊涂法、旋涂法、浸涂法、棒涂法、凹版涂布法等方式涂布在所述透明基板上， 再使所述硬涂层用混合溶液硬化干燥，即于所述透明基板上形成所述硬涂层。
[0062] 所述硬涂层用混合溶液的种类于此并无特别限制，于本发明的一具体例中，所述 硬涂层用混合溶液包含32. 5wt%聚甲基丙烯酸甲酯、66. 5wt%的2- 丁酮及lwt%的光起始 剂。
[0063] 较佳地，所述硬涂层用混合溶液涂布在所述透明基板上的厚度范围为1. 0Um至 10ym。当所述硬涂层用混合溶液涂布在所述透明基板上的厚度小于1. 0ym时，后续硬化 形成的硬涂层无法有效加强所述透明基板的机械强度（即所述透明基板的铅笔硬度未达 H)。当所述硬涂层用混合溶液涂布在所述透明基板上的厚度大于10ym时，后续硬化所形 成的所述硬涂层收缩程度较大，进而导致所述透明基板易发生卷曲的现象，且会降低生产 性与作业性。
[0064] 所述防眩层的材质于此并无特别限制，例如但不限于：聚丙烯酸类、聚胺酯类或聚 醋类等。
[0065] 较佳地，所述导电透明层合体还包含一设置于所述透明基板上且与第一光学调整 层相反侧的第二机能层。
[0066] 较佳地，所述第二机能层为硬涂层、防眩层、抗指纹层、自身修复层、抗反射层或上 述的一组合。
[0067] 所述硬涂层及防眩层如上所述，故不再赘述。
[0068] 所述抗指纹层的材质于此并无特别限制，例如但不限于：聚丙烯酸类、聚胺酯类或 聚酯类等。
[0069] 所述自身修复层能提升透明导电层或图案化的透明导电层受挤压时的回复性。所 述自身修复层的材质于此并无特别限制，例如但不限于：聚丙烯酸类、聚胺酯类或聚酯类 等。
[0070] 所述抗反射层的材质于此并无特别限制，例如但不限于：聚丙烯酸类、聚胺酯类或 聚酯类等。
[0071] 本发明将就以下实施例来做进一步说明，但应了解的是，所述实施例只为例示说 明，而不应被解释为本发明实施的限制。
[0072] <实施例>
[0073][制备例1]第一光学调整层用组成物
[0074] 将40wt%的紫外线硬化型丙烯酸树脂（型号：7150,DIC制，折射率：1. 52)、20wt% 的丙二醇甲醚，及35wt%的甲基异丁酮混合，并加入5wt%的光起始剂（型号：IRGA⑶RE184， Ciba制造）形成一第一混合溶液。接着，以所述第一混合溶液的总量为100重量份计，取 36重量份的氧化锆（型号：SZR-K，堺化学工业株式会社制造，折射率：2. 2,平均粒径范围： 5至20nm)与所述混合溶液混合，即制得制备例1第一光学调整层用组成物（简称为H-1)。
[0075][制备例2至5]第一光学调整层用组成物
[0076] 制备例2至5第一光学调整层用组成物是用与制备例1相同的步骤所制得，各原 料的种类也与制备例1所使用的相同，不同之处在于：依据表1，改变氧化锆的使用量。 [0077][制备例6]第二光学调整层用组成物
[0078] 将4wt%的紫外线硬化型丙烯酸树脂（型号：7150，DIC制，折射率：1. 52)、93wt%的 甲基异丁酮、lwt%的氟树脂（型号：F_8261，Degussa制造）、lwt%的氟系单体（型号：FS0，DuPont制造），及lwt%的光起始剂（型号：IRGACURE184,Ciba制造）混合均匀，即形成一 第二混合溶液。接着，以所述第二混合溶液的总量为100重量份计，加入3重量份的二氧化 硅粒子（型号：MIBK-ST，日产化学制造，平均粒径：20nm)，即制得制备例6第二光学调整层 用组成物（简称为L-1)。
[0079][制备例7]第二光学调整层用组成物
[0080] 制备例7第二光学调整层用组成物（简称为L-2,折射率=1.40)是用与制备例6 相同的步骤所制得，各原料的种类也与制备例6所使用的相同，不同之处在于：依据表2,改 变各原料的使用量。
[0081][制备例8]第二光学调整层用组成物
[0082] 将44wt%的紫外线硬化型丙烯酸树脂（型号：7150，DIC制，折射率：1. 52)及55wt% 的甲基异丁酮混合，并加入lwt%的光起始剂（型号：IRGA⑶RE184，Ciba制造），即形成一第 二混合溶液。接着，以所述第二混合溶液的总量为100重量份计，加入25重量份的二氧化 硅（型号：MIBK-ST，日产化学制造，平均粒径：20nm)混合均匀，即制得制备例8第二光学调 整层用组成物（简称为L-3)。
[0083][实施例1]导电透明层合体及图案化的导电透明层合体
[0084]使用绕线棒（wire-bar)在一透明基板（材质：PET，T0Y0B0制的A4300;厚度： 125pm)的二相对表面上分别涂布一硬涂层用混合溶液[包含：32.5wt%聚甲基丙烯酸甲 酯、66. 5wt%的2- 丁酮及lwt%的光起始剂]。于80°C下干燥2分钟，接着以200mJ/cm2的紫 外光进行硬化干燥后，即在所述透明基板的二相对表面上分别形成一第一硬涂层（厚度： 4Um)及一第二硬涂层（厚度：4iim)。
[0085]接着，使用绕线棒将制备例1第一光学调整层用组成物（H-1)涂布在第一硬涂层 上，再经由lOOOmJ/cm2的紫外光进行硬化干燥后，即形成一第一光学调整层[物理厚度： 35nm，折射率：1. 74]。
[0086] 再使用绕线棒将制备例6第二光学调整层用组成物（L-1)涂布在所述第一光学调 整层上，于80°C下干燥2分钟，再经由900mJ/cm2的紫外光进行硬化干燥后，形成一第二光 学调整层[物理厚度：30nm，折射率：1. 33]，即得到一第一层合体。
[0087] 将所述第一层合体置于一磁控溅镀腔体中，靶材为SnAln+SnklOwt%的IT0靶 材，腔体真空度抽到3Xl(T6torr后，于腔体中通入溅镀气体Ar及02 (02、Ar流量比=0. 02) 后，进行溅镀[工作压力：5X10_4t0rr，功率：4KW，层合体温度：25至30°C]，即在所述第一 层合体的第二光学调整层上形成一透明导电层[材质：IT0,厚