半导体芯片1080包括连接端子，诸如凸块。半导体芯片1080的连接端子1085被附接至基板1003的接合焊盘1031。模制树脂层1090被设置在基板1003上以覆盖半导体芯片1080。
[0065]以上出于说明目的公开了实施例。本领域技术人员将理解的是，在不离开所附权利要求公开的本发明构思的精神和范围的情况下，各种修改、增加和替换是可以的。
[0066]通过以上实施例可以看出，本申请提供了以下的技术方案。
[0067]技术方案1.一种基板，包括:
[0068]核心层,具有彼此相对的第一表面和第二表面；
[0069]球焊盘焊垫，被设置在所述核心层的所述第一表面上；
[0070]开口，穿过所述核心层以暴露出所述球焊盘焊垫；以及
[0071]虚设球焊盘，被设置在所述核心层的所述第二表面上以包围所述开口，所述虚设球焊盘包括至少一个子图案和至少一个排气孔。
[0072]技术方案2.如技术方案I所述的基板，其中，所述至少一个子图案沿着包围所述开口的圆形线来设置。
[0073]技术方案3.如技术方案I所述的基板，其中，所述至少一个子图案具有包围所述开口的C形状的结构。
[0074]技术方案4.如技术方案I所述的基板，其中，所述虚设球焊盘是第一虚设球焊盘，还包括:第二虚设球焊盘，所述第二虚设球焊盘被设置在所述核心层的所述第二表面上以包围所述第一虚设球焊盘且与所述第一虚设球焊盘分隔开，
[0075]其中，所述第二虚设球焊盘包括彼此分开的多个子图案。
[0076]技术方案5.如技术方案4所述的基板，其中，所述第二虚设球焊盘中的多个子图案之间的空间对应于排气孔。
[0077]技术方案6.如技术方案I所述的基板，其中，所述虚设球焊盘中的多个子图案包括用于焊料球的湿润材料。
[0078]技术方案7.—种半导体封装体，包括:
[0079]基板，包括:
[0080]核心层,具有彼此相对的第一表面和第二表面；
[0081]球焊盘焊垫，被设置在所述核心层的所述第一表面上；
[0082]开口，穿过所述核心层以暴露出所述球焊盘焊垫；以及
[0083]虚设球焊盘，被设置在所述核心层的所述第二表面上以包围所述开口，所述虚设球焊盘包括至少一个子图案和至少一个排气孔；
[0084]焊接掩模图案，被设置在所述核心层的所述第二表面上以暴露出所述开口 ；以及
[0085]半导体芯片，与所述基板附接且与所述球焊盘焊垫电耦接。
[0086]技术方案8.如技术方案7所述的半导体封装体，还包括外部端子，与所述球焊盘和所述虚设球焊盘接合，同时填充所述开口和所述至少一个排气孔。
[0087]技术方案9.如技术方案7所述的半导体封装体，其中，所述至少一个子图案沿着包围所述开口的圆形线来设置。
[0088]技术方案10.如技术方案7所述的半导体封装体，
[0089]其中，所述虚设球焊盘是第一虚设球焊盘，且所述至少一个排气孔是至少一个第一排气孔，
[0090]其中，所述基板还包括:第二虚设球焊盘，被设置在所述核心层的所述第二表面上以包围所述第一虚设球焊盘；以及
[0091]其中，所述第二虚设球焊盘包括至少一个第二排气孔。
[0092]技术方案11.如技术方案10所述的半导体封装体，其中，所述第二虚设球焊盘包括多个子图案，且所述第二虚设球焊盘的多个子图案之间的空间对应于第二排气孔。
[0093]技术方案12.如技术方案10所述的半导体封装体，其中，所述基板还包括设置在所述第一虚设球焊盘和所述第二虚设球焊盘上的外部端子，以大体填充所述至少一个第一排气孔和所述至少一个第二排气孔。
[0094]技术方案13.如技术方案6所述的半导体封装体，其中，所述排气孔沿着与所述核心层的所述第二表面平行的水平方向穿过所述至少一个子图案。
[0095]技术方案14.如技术方案6所述的半导体封装体，其中，所述焊接掩模图案覆盖所述第一虚设球焊盘的所述至少一个子图案的外边缘部分。
[0096]技术方案15.—种制造半导体封装体的方法，所述方法包括以下步骤:
[0097]提供基板，所述基板包括:核心层，具有彼此相对的第一表面和第二表面，球焊盘焊垫，被设置在所述核心层的所述第一表面上，开口，穿过所述核心层以暴露出所述球焊盘焊垫；以及虚设球焊盘，被设置在所述第二表面上以包围所述开口，所述虚设球焊盘包括至少一个子图案和至少一个排气孔；
[0098]在所述核心层的所述第二表面上形成焊接掩模图案以暴露出所述开口 ；
[0099]将半导体芯片附接至所述基板上，使得所述基板与所述半导体芯片电耦接；以及
[0100]在所述虚设球焊盘上形成外部端子以填充所述开口。
[0101]技术方案16.如技术方案15的方法，其中，所述外部端子被形成为除了所述开口之外还大体填充所述虚设球焊盘的所述至少一个排气孔。
[0102]技术方案17.如技术方案15的方法，其中，所述焊接掩模图案被形成为覆盖所述虚设球焊盘的所述至少一个子图案的外边缘部分。
[0103]技术方案18.如技术方案15的方法，其中，提供所述基板的步骤包括以下步骤:
[0104]在所述核心层的所述第一表面和所述第二表面上分别形成第一导电层和第二导电层；
[0105]将所述第一导电层图案化以形成所述球焊盘焊垫和电路互连图案；
[0106]将所述第二导电层图案化以形成所述虚设球焊盘；以及
[0107]形成穿过所述核心层的所述开口以暴露出所述球焊盘焊垫。
[0108]技术方案19.如技术方案18的方法，其中，所述球焊盘焊垫被形成为从所述电路互连图案的端部延伸的部分。
[0109]技术方案20.如技术方案18的方法，还包括形成附加虚设球焊盘以包围所述虚设球焊盘且与所述虚设球焊盘分隔开的步骤，
[0110]其中，所述附加虚设球焊盘被形成包括彼此分开的多个子图案。
【主权项】
1.一种基板，包括: 核心层，具有彼此相对的第一表面和第二表面； 球焊盘焊垫，被设置在所述核心层的所述第一表面上； 开口，穿过所述核心层以暴露出所述球焊盘焊垫；以及 虚设球焊盘，被设置在所述核心层的所述第二表面上以包围所述开口，所述虚设球焊盘包括至少一个子图案和至少一个排气孔。
2.如权利要求1所述的基板，其中，所述至少一个子图案沿着包围所述开口的圆形线来设置。
3.如权利要求1所述的基板，其中，所述至少一个子图案具有包围所述开口的C形状的结构。
4.如权利要求1所述的基板，其中，所述虚设球焊盘是第一虚设球焊盘，还包括:第二虚设球焊盘，所述第二虚设球焊盘被设置在所述核心层的所述第二表面上以包围所述第一虚设球焊盘且与所述第一虚设球焊盘分隔开， 其中，所述第二虚设球焊盘包括彼此分开的多个子图案。
5.如权利要求4所述的基板，其中，所述第二虚设球焊盘中的多个子图案之间的空间对应于排气孔。
6.如权利要求1所述的基板，其中，所述虚设球焊盘中的多个子图案包括用于焊料球的湿润材料。
7.一种半导体封装体，包括: 基板，包括: 核心层，具有彼此相对的第一表面和第二表面； 球焊盘焊垫，被设置在所述核心层的所述第一表面上； 开口，穿过所述核心层以暴露出所述球焊盘焊垫；以及 虚设球焊盘，被设置在所述核心层的所述第二表面上以包围所述开口，所述虚设球焊盘包括至少一个子图案和至少一个排气孔； 焊接掩模图案，被设置在所述核心层的所述第二表面上以暴露出所述开口 ；以及 半导体芯片，与所述基板附接且与所述球焊盘焊垫电耦接。
8.如权利要求7所述的半导体封装体，还包括外部端子，与所述球焊盘和所述虚设球焊盘接合，同时填充所述开口和所述至少一个排气孔。
9.如权利要求7所述的半导体封装体，其中，所述至少一个子图案沿着包围所述开口的圆形线来设置。
10.一种制造半导体封装体的方法，所述方法包括以下步骤: 提供基板，所述基板包括:核心层，具有彼此相对的第一表面和第二表面，球焊盘焊垫，被设置在所述核心层的所述第一表面上，开口，穿过所述核心层以暴露出所述球焊盘焊垫；以及虚设球焊盘，被设置在所述第二表面上以包围所述开口，所述虚设球焊盘包括至少一个子图案和至少一个排气孔； 在所述核心层的所述第二表面上形成焊接掩模图案以暴露出所述开口； 将半导体芯片附接至所述基板上，使得所述基板与所述半导体芯片电耦接；以及 在所述虚设球焊盘上形成外部端子以填充所述开口。
【专利摘要】一种封装体基板包括：核心层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；球焊盘焊垫，被设置在核心层的第一表面上；开口，穿过核心层以暴露出球焊盘焊垫；虚设球焊盘，被设置在核心层的第二表面上以包围开口，虚设球焊盘包括至少一个子图案和至少一个排气孔。还提供了相关的半导体封装体和相关的方法。
【IPC分类】H01L21-60, H01L23-488
【公开号】CN104659000
【申请号】CN201410226778
【发明人】柳宗雨, 郑冠镐
【申请人】爱思开海力士有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年5月26日
【公告号】US20150145131