。换句话说，凹陷具有侧面，并且如图1中所示，每个侧面与芯片基底100中其对应的侧面平行。
[0040]此时，在该示例性实施方式中，优选地，拐角形成为弧形形式。当在制备芯片基底100中的凹陷的制备工艺中使用基于旋转运动的切割机(例如，铣床)以形成透镜插入物140时，制备具有直角拐角的横截面的凹陷是困难的。为了解决这个问题，处理过程可以包括根据本发明的以下步骤:通过直线运动形成侧面；以及通过沿着具有预定曲率的弧形让切割机移动到下一侧面而形成下一侧面。以这种方式，通过连续处理可以更加容易地形成凹陷。
[0041]进一步地，在该示例性实施方式中，如图1中所示，优选地，弧形从由侧面的延伸线限定的区域向外突出地形成。透镜插入物140的形状用于使用于透镜插入物的空间牢固并且用于固定插入的透镜。在该示例性实施方式中，为了解决传统圆形透镜制备工艺中的困难，该示例性实施方式中的弧形优选地在从透镜的直角拐角起的外部区域中形成。
[0042]如果弧形从侧面的延伸线向内形成，则待插入的透镜的拐角必需根据弧形的曲率加工。然而，如果如本实施方式这样，弧形从侧面的延伸线向外形成，那么就甚至可以轻易地容纳具有直角拐角的透镜，并且可以利用侧面固定透镜。此外，在透镜插入之后弧形和透镜之间的间隙可以通过后期处理密封，因此能够完成透镜的插入。
[0043]在该示例性实施方式中，为了容纳矩形透镜，描述了具有四个侧面的透镜插入物140，但是，侧面的数量可以根据透镜的用途和形状而不同，并且弧形可以形成在一些选择的区域中，而不是侧面交会的每个区域中，而且拐角可以形成在侧面交会的剩余区域中。
[0044]根据本发明的示例性实施方式的芯片基底100还可以包括凹槽130，其根据前述描述形成，位于覆盖包括绝缘层120的区域的透镜插入物140的内侧。
[0045]因此，根据图2，因为凹陷形成为在芯片基底100中具有预定深度，透镜插入物140向内方向形成，考虑及此，凹槽130形成在比透镜插入物140的深度更深的区域中。
[0046]在该示例性实施方式中，优选地，其(凹槽)形成为向内缩窄的形状，其中当其向下方行进时，宽度变窄。因为凹槽130形成为向内缩窄的形状以增加安装的芯片的光学反射率，在如图2所示的横截面中形成了对角倾斜的外壁。
[0047]此外，在图1和2中，虽然示出的是在一个透镜插入物140中形成一个凹槽130的例子，但根据芯片基底100的用途，形成多个凹槽130也是可能的。因此，根据图4所示的结构，形成4个凹槽130和2个绝缘层120也是可能的。
[0048]进一步地，根据示例性实施方式的包括透镜插入物140的芯片基底100还可以包括电极标记。
[0049]根据图1，如上所述，在根据本发明的示例性实施方式的芯片基底100中，绝缘层120形成在两个导电层110之间，因此，可以将不同的电极分别应用至由绝缘层120分离的导电层110。相应地，通过在仅一个导电层110的表面上标记150以及预设被标记的导电层110的极性，例如，正(+)，可以更加容易地确定导电层110的极性。
[0050]进一步地，根据图4，根据示例性实施方式的包括透镜插入物140的芯片基底100的透镜插入物140还可以包括附加的弧形142，其从芯片基底100的上表面上的侧面开始向外突出地形成。换句话说，与图1相比，通过除了(四个)拐角之外在相对侧面中形成附加的弧形142，在矩形透镜移动和连接中，当使用夹具或机器人替代抽吸方法时，通过在基底中提供用于夹具的沟槽可以有助于接合处理的平稳运行或者精确接合。
[0051]此外，根据图6，根据示例性实施方式的透镜插入物140还可以包括插槽144，插槽144在插入透镜时在与透镜接触的表面上向下到达预定深度。换句话说，在该示例性实施方式中，粘合剂沿着透镜插入物140的周边注入到接触区域上的包括插槽144的空间中，并且透镜接合。因此，当附接透镜时，使用的粘合剂可能会朝向接合区域的内侧和外侧溢出，分离的插槽144可以设置在与透镜接合的表面上，以防止该问题(溢出)并且便于使用合适量的粘合剂。
[0052]如上所述的根据上述示例性实施方式的芯片基底，出于简便目的，将其中形成有一个透镜插入物的芯片基底100描述为例子，但是，在该示例性实施方式的芯片基底中，如图5中所示，可以在其上形成有多个透镜插入物，并且如图3中所示，可以通过沿着在芯片基底的表面上标记的切块导线160切块来制备单个的单位芯片基底。
[0053]设计上述芯片基底用于解决制备工艺中的困难，其中透镜的形状必须形成为圆形形状，以适配到传统的圆形芯片安装空间中；在本发明的该示例性实施方式中，在形成其中安装有芯片的圆形凹槽之前，形成包括直线的透镜插入物，所以透镜可以形成到具有直线的矩形形状中，从而有利于(制备)处理。
[0054]进一步地，通过在透镜插入物的侧面交会的区域中形成弧形，在制备用于透镜插入物的凹陷时，切块机可以更容易地从一侧移动到另一侧，并且用于夹具的分开的沟槽形成在侧面中，从而更加便于透镜接合处理。
[0055]上述描述仅仅是本发明的技术精神的示例性描述，并且对于所属领域技术人员而言，在不背离本发明的基本特征的范围内，各种修改、变化和替换是可能的。
[0056]因此，本发明中的示例性实施方式和附图用于解释说明，并不限制本发明的技术精神，并且本发明的技术精神的范围并不受限于这些示例性实施方式和附图。本发明的保护范围必须依据所附权利要求解释，并且必须按照以下方式对其进行解释:本发明的等效范围内的所有技术精神均包括在本发明的权利范围内。
【主权项】
1.一种芯片基底，其包括: 导电层，其在一个方向上堆叠并且构成芯片基底； 绝缘体，其与导电层交替地堆叠并且电气分离导电层；以及 透镜插入物，其具有:从与绝缘体重叠的芯片基底的上表面的特定区域向下到达预定深度的凹陷；以及在上表面上的预定数量的侧面，其中弧形形成在侧面彼此交会的区域处。
2.根据权利要求1所述的芯片基底，其中，透镜插入物的弧形从由侧面的延伸线限定的区域向外突出。
3.根据权利要求1所述的芯片基底，还包括从与绝缘体重叠的透镜插入物的内部区域向下到达预定深度的凹槽。
4.根据权利要求3所述的芯片基底，其中，凹槽具有向下缩窄的形状，其中随着凹槽的深度变深，其横截面的尺寸变小。
5.根据权利要求1所述的芯片基底，其中，透镜插入物还包括附加的弧形，其在芯片基底的上表面上从侧面向外突出。
6.根据权利要求1所述的芯片基底，其中，预定数量为四，并且弧形形成在侧面彼此交会的四个区域处。
7.根据权利要求1所述的芯片基底，还包括在芯片基底的上表面处的电极标记，用于为由绝缘体分离的导电层中的至少一个标记电极。
8.根据权利要求1所述的芯片基底，其中，透镜插入物还具有插槽，所述插槽在插入透镜时在接触透镜的表面中向下到达预定深度。
【专利摘要】一种芯片基底包括：导电层，其在一个方向上堆叠并且构成芯片基底；绝缘体，其与导电层交替地堆叠并且电气分离导电层；以及透镜插入物，其具有：从与绝缘体重叠的芯片基底的上表面的特定区域向下到达预定深度的凹陷；以及在上表面上的预定数量的侧面，其中弧形形成在侧面彼此交会的区域处。由于用于插入透镜的空间可以形成为具有包括直线的形状，并且插入的透镜也可以制备成包括直线的形状，因此，可以进一步简化用于插入到芯片基底中的透镜的制备工艺。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-58
【公开号】CN104659194
【申请号】CN201410663975
【发明人】安范模, 南基明, 全永哲
【申请人】普因特工程有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年11月19日
【公告号】US20150138656