有机发光显示器的制造方法

文档序号:8363175阅读:268来源:国知局
有机发光显示器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及有机发光显示器。
【背景技术】
[0002]用于在屏幕上显示各种类型的信息的图像显示器对应于信息通信时代的核心技术,并且在朝着更薄、更轻、便携且性能更高的显示器的方向上发展。
[0003]有机发光显示器是在电极之间使用薄发光层的自发射装置,并且优点在于可被制成像纸那么薄。
[0004]典型的有机发光显示器易于遭受由内部因素引起的劣化(例如,由氧引起的电极和发光层的劣化以及由发光层与界面之间的反应引起的劣化)以及由外部因素(例如,夕卜部湿气、氧、紫外线和制造条件)引起的劣化。特别是,由于外部氧和湿气对器件的寿命有致命影响,所以有机发光显示器的封装非常重要。

【发明内容】

[0005]因此,本发明涉及一种基本上避免了由于现有技术的局限和缺点而引起的一个或更多个问题的有机发光显示器。
[0006]本发明的目的在于提供一种能够容易地检测绝缘基板的粘合失效而不会使可视性变差的有机发光显示器。
[0007]本发明的另外的特征和优点将在以下描述中阐述,并且部分地将从该描述而明显,或者可通过本发明的实践而了解。本发明的目的和其它优点将通过所撰写的说明书及其权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现和获得。
[0008]为了实现这些和其它优点并且依据本说明书的目的,如本文具体实现并广义描述的,一种有机发光显示器包括:第一基板,其包括形成有有机发光器件的显示区域以及形成有多个焊盘的非显示区域;第二基板,其面对所述第一基板并与所述第一基板间隔开;图案,其形成在所述第一基板的所述非显示区域中并具有开口;以及粘合层,其形成在所述第一基板与所述第二基板之间,所述粘合层覆盖所述图案的一部分。
[0009]将理解,以上总体描述和以下详细描述均为示例性和说明性的,旨在提供对要求保护的本发明的进一步说明。
【附图说明】
[0010]附图被包括以提供对本发明的进一步理解,并且被并入本说明书并构成本说明书的一部分,附图示出了本发明的实施方式并与说明书一起用于说明本发明的原理。附图中:
[0011]图1示出应用了示例性实施方式的有机发光显示器的系统配置;
[0012]图2是根据本发明的第一示例实施方式的有机发光显示器的平面图;
[0013]图3是根据从第一实施方式修改的示例实施方式的有机发光显示器的平面图;
[0014]图4是根据本发明的第二示例实施方式的有机发光显示器的平面图;
[0015]图5是根据本发明的第二示例实施方式的有机发光显示器的沿图4中的线A-A’截取的截面图;
[0016]图6A至图6D是图4的画圈部分B的放大图,示出了图案的各种类型的开口 ;
[0017]图7是根据从第二实施方式修改的示例实施方式的有机发光显示器的平面图;
[0018]图8是根据从第二实施方式修改的另一示例实施方式的有机发光显示器的平面图;以及
[0019]图9是根据从本发明的第二实施方式修改的另一示例实施方式的有机发光显示器的平面图。
【具体实施方式】
[0020]以下,将参照示例性附图描述本发明的示例性实施方式。在以下描述中,相同元件尽管示出于不同的附图中也将由相同的标号来指代。另外,在本发明的实施方式的以下描述中,本文包含的已知功能和配置的详细描述在可能使本发明的主题不清楚时将被省略。
[0021]在本发明的元件的描述中可使用术语“第一”、“第二”、“A”、“B”、“ (a) ”、“ (b) ”等。这些术语中的每一个并非用于限定对应部件的本质、顺序或次序,而是仅用于将对应部件与其它部件相区分。在描述了特定结构元件“连接到”另一结构元件、“与”另一结构元件“耦合”或者“与”另一结构元件“接触”的情况下,应该解释为另一结构元件可“连接到”其它结构元件、“与”其它结构元件“耦合”或者“与”其它结构元件“接触”,以及所述特定结构元件直接连接到另一结构元件或者与另一结构元件直接接触。同样,当描述了特定元件形成在另一元件“上”或“下”时,应该理解所述特定元件可直接形成在所述另一元件上或下,或者可经由另外的元件间接形成在所述另一元件上或下。
[0022]图1示出应用了示例性实施方式的有机发光显示器的系统配置。
[0023]参照图1,用于应用本发明的实施方式的有机发光显示器100包括:显示面板110,其中由彼此交叉的数据线DLl至DLm和选通线GLl至GLn限定多个像素P ;数据驱动器120,其响应于来自定时控制器140的控制信号将数据信号供应给数据线DLl至DLm ;选通驱动器130,其响应于来自定时控制器140的控制信号将扫描信号供应给选通线GLl至GLn ;以及定时控制器140,其用于控制数据驱动器120和选通驱动器130的驱动。
[0024]例如,选通驱动器130可根据载带自动结合(TAB)方法附接到显示面板110的任一侧或两侧,或者可根据板内选通驱动IC(GIP)方法直接形成在显示面板110的一侧。
[0025]在显示面板110中,由彼此交叉的数据线DLl至DLm和选通线GLl至GLn限定的各个像素P包括有机发光二极管(OLED)以及通过使得电流流过OLED来控制屏幕的亮度的驱动晶体管(DT)。
[0026]如上所述的显示面板110包括:显示区域,其中形成像素P以发射光;以及非显示区域,其中没有形成像素并且通常可形成焊盘或布线。
[0027]根据上述实施方式的有机发光显示器100可包括:第一基板,其包括形成有有机发光器件的显示区域以及形成有多个焊盘的非显示区域;第二基板,其与第一基板间隔开并相对;粘合层,其形成在第一基板与第二基板之间;以及图案,其形成在第一基板的非显示区域中,并且通过所述图案形成开口。
[0028]在包括有机发光器件的显示面板110中,考虑到有机发光器件可能由于湿气或氧而受到损坏的可能性,包括其中形成的像素的显示区域被第二基板封装,所述第二基板对应于由塑料薄膜、金属片等形成的封装基板。
[0029]以下,将参照附图描述根据本发明的示例实施方式的有机发光显示器。
[0030]图2是根据本发明的第一示例实施方式的有机发光显示器的平面图。
[0031]参照图2,第一基板201包括形成有有机发光器件的显示区域(A/A)以及形成有多个焊盘的非显示区域。非显示区域是显示区域(A/A)以外的区域。另外,第一基板201是由塑料或玻璃形成的透明基板。
[0032]在非显示区域的一个边缘处,形成有连接到多条选通线的选通焊盘210。另外,在非显示区域的另一边缘处,形成有连接到多条数据线的数据焊盘220。
[0033]选通线和数据线被形成为彼此垂直交叉。因此,当多个选通焊盘210形成在显示区域A/A的左侧的那部分非显示区域中时,数据焊盘220可形成在显示区域A/A的下侧或上侧的那部分非显示区域中。作为参考,选通焊盘210可形成在显示区域A/A的左侧和右侧中的任一侧或两侧的非显示区域中。另外,数据焊盘220可形成在显示区域A/A的上侧和下侧中的任一侧或两侧的非显示区域中。
[0034]另外,在未形成有选通焊盘210和数据焊盘220的非显示区域的上边缘和右边缘中,形成类似字符“I ”形状的图案230。图案230可由光无法透过的不透明材料形成。例如,不透明材料可以是金属,图案230可由栅金属材料或者源/漏金属材料形成。这里,图案230可以是为了防止外部光的反射而形成的虚拟图案(dummy pattern),并且可改进有机发光显示器的可视性。另外,由金属形成的图案230可用作电源线的一部分以向有机发光器件供电。
[0035]第二基板202设置在第一基板201上方并且与第一基板201间隔开。
[0036]第二基板202是封装基板,以封装第一基板201的显示区域从而防止氧或
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