一种高密度电连接器的灌封工艺方法

文档序号:8364285阅读:1765来源:国知局
一种高密度电连接器的灌封工艺方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种高密度电连接器的灌封工艺方法,属于电连接器灌封技术领域。
【背景技术】
[0002] 对于引脚间距为0. 635mm的纳小型电连接器,只能采用压接的方法进行装联。与 常规的压接型连接器内带绝缘体锁紧装置不同的是,高密度压接型电连接器由于引脚间距 密,需要将压接件装配后进行绝缘胶的灌封,从而对压接件进行固定,同时使各压接点之间 满足绝缘要求。灌封工艺与以往的电连接器装配工艺完全不同,
[0003] 由于纳小型电连接器尾罩空间小,引脚的密度较大,胶在灌封过程中应避免气泡 及空洞的产生。固化的灌封胶体中混有气泡或空洞,不仅影响产品外观质量,更重要的是影 响产品的电气性能和机械性能。由于气泡和空洞的存在,无论是胶体中的内应力或是外来 的应力,都使它不能连续、均匀地传递,造成应力在气泡和空洞处的集中,容易产生裂纹或 开裂,使灌封失败。因此,对于纳小型电连接器的灌封,重点是解决其无气泡的灌封。

【发明内容】

[0004] 本发明的目的在于克服现有技术的上述不足,提供一种高密度电连接器的灌封工 艺方法,该灌封工艺方法选择合适的灌封胶,并采用金属丝挑胶配合吹风设备吹胶的灌封 工艺,通过对灌封工艺进行精确控制,实现高密度电连接器的无空洞灌封,以满足高密度电 连接器装联产品的高可靠要求。
[0005] 本发明的上述目的主要是通过如下技术方案予以实现的:
[0006] 一种高密度电连接器的灌封工艺方法,步骤如下:
[0007] 步骤(一)、将电连接器基座的对接端朝下安装到灌封夹具上,使电连接器基座的 对接端面与灌封夹具的底面贴平,拧紧灌封夹具两端的锁紧螺钉将电连接器基座固定;
[0008] 步骤(二)、用风枪对电连接器基座预热5s~10s,风枪温度100°C~110°C,将端 子与导线连接,然后将端子逐排装入电连接器基座绝缘体的安装孔中;
[0009] 步骤(三)、在电连接器基座的绝缘体上打一层底胶,使端子固定;
[0010] 步骤(四)、端子调平,具体方法为:将电连接器基座从灌封夹具上取下,观察对接 端面上端子的高低,若有高低不平的端子,再次将电连接器基座安装到灌封夹具上,调整不 平的端子,使其与其他端子齐平;
[0011] 步骤(五)、将端子调平后的电连接器基座固定在灌封夹具上,灌胶腔朝上,灌封 夹具水平放置在工作台面上,将各排与端子连接的导线进行整理,使排与排的导线分开,露 出排与排之间的空隙;
[0012] 步骤(六)、用金属丝挑取胶液,沿端子横排的方向从一边向另一边移动,边移动 边用除泡风枪吹金属丝上的胶液,使胶液均匀填入导线之间的缝隙和灌胶腔中,并用除泡 风枪吹胶面,使胶面平整,且胶面高度与灌胶腔端口齐平;所述除泡风枪的吹风口为细长的 圆柱形,圆柱形截面直径为2-3mm ;
[0013] 步骤(七)、采用无水乙醇将导线和电连接器基座的灌胶腔以外的残胶清理干净;
[0014] 步骤(八)、将灌完胶的电连接器基座在室温下固化18~26小时,之后将电连接 器基座取出,灌封完成。
[0015] 在上述高密度电连接器的灌封工艺方法中,步骤(三)中打底胶所用胶液为DG-3S 胶,配胶的质量比例为A :B = 1. 5:1。
[0016] 在上述高密度电连接器的灌封工艺方法中,步骤(六)中所用胶液为STYCAST 2651MM,固化剂为 CATALYST 9,两者的质量配比为:STYCAST 2651MM:CATALYST 9 = 100:7。
[0017] 在上述高密度电连接器的灌封工艺方法中,胶液配好后,需使用离心机进行除气 泡,离心机以1000~3000RPM速度旋转2~5分钟。
[0018] 在上述高密度电连接器的灌封工艺方法中,步骤(三)中底胶的厚度为0? 5mm~ lmm〇
[0019] 在上述高密度电连接器的灌封工艺方法中,步骤(四)中调整高低不平的端子时, 应先使用风枪对电连接器基座预热,时间为5s~10s,使底胶和电连接器基座绝缘体软化, 再对端子进行调整。
[0020] 在上述高密度电连接器的灌封工艺方法中,步骤(六)中胶面允许低于灌胶腔端 口 0. 5mm~1mm,导线上的爬胶超出灌胶腔端口的高度不超过1mm。
[0021] 在上述高密度电连接器的灌封工艺方法中,电连接器基座为引脚间距为0. 635mm 的高密度电连接器基座。
[0022] 本发明与现有技术相比具有如下有益效果:
[0023] (1)、本发明采用离心机在灌封前对胶液除气泡,可快速有效的去除胶液中气泡; 采用STYCAST 2651MM配合固化剂CATALYST 9的环氧灌封胶,该胶液的粘度较低,在高密度 电连接器的引脚间具有很好的流动性,同时采用金属丝挑胶,使用吹风设备将胶液吹进灌 封部位的工艺方法,可有效填充灌封腔中的缝隙,实现了高密度电连接器的无气泡灌封,提 高了灌封质量;
[0024](2)、本发明通过选择流动性好的灌封胶,以及通过灌封前的搅拌、除泡、灌封时流 量和对灌封工艺的精确控制,有效降低了灌封胶中的气泡,实现了高密度电连接器的无气 泡灌封,提高了灌封质量;
[0025](3)、本发明首先采用打底胶的方式,先将端子进行固定,并利于端子调平,端子调 平后进行连接器的灌封,保证了端子的高度一致,进一步提高灌封质量。
[0026](4)、本发明在灌胶阶段采用特殊设计的除泡风枪,除泡风枪的吹风口为细长的圆 柱形,圆柱形截面圆形的直径为2-3mm,该结构设计的风枪出风强,风速高,针对性强,可以 使灌胶腔中的胶液流动,并吹破胶液中的气泡;
[0027] (5)、试验证明使用本发明灌封工艺方法可提高高密度电连接器的装联质量,保证 引脚端子的牢固固定;该灌封工艺实现了高密度电连接器的无气泡灌封,保证了端子之间 的绝缘性能及装联的高可靠性;本发明可推广适用于引脚间距小于2mm的电连接器的灌 封。
【附图说明】
[0028] 图1为本发明中电连接器基座装入灌封夹具示意图;
[0029] 图2为本发明中端子装入电连接器基座示意图;
[0030] 图3为本发明中底胶灌封示意图;
[0031] 图4为本发明灌封效果示意图;
[0032] 图5为本发明除泡风枪吹风口结构示意图;
[0033] 图6为本发明中样品做热循环实验温度曲线图。
【具体实施方式】
[0034] 下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的描述:
[0035] 本发明通过选择流动性好的灌封胶,在灌封时可很好的填充高密度电连接器引脚 间的空隙。采用打底胶的方式,先将端子进行固定,并利于端子调平。端子调平后进行连接 器的灌封,采用铁丝挑取已除气泡的灌封胶,然后使用除泡风枪将铁丝上的胶液吹进灌封 部位,铁丝沿端子横排间隙边移动边使用除泡风枪吹胶,该灌封工艺可使胶液逐层均匀对 连接器腔体进行灌封,使灌封无死角,不会产生未灌封空腔而影响灌封质量。
[0036] 本发明具体实施步骤如下:
[0037](一)、为本发明中电连接器基座装入灌封夹具示意图;将电连接器基座1的对接 端朝下安装到灌封夹具2上,使电连接器基座1的对接端面与灌封夹具2的底面贴平,拧紧 灌封夹具2两端的锁紧螺钉3将电连接器基座1固定,使电连接器基座1无松动,如图1所 示为本发明中电连接器基座装入灌封夹具示意图。本实施例中电连接器基座1的引脚间距 为 0? 635mm。
[0038] (二)、用风枪对电连接器基座1预热5s~10s,对点数多的插头每排插入前都要 用风枪预热,风枪温度100°c~110°C,本实施例中预热时间为10s,风枪温度为110°C。将 端子4与导线5连接,然后将端子4逐排装入电连接器基座1绝缘体的安装孔中,每装入一 排后,使用装入工具逐个顶住端子4外沿,垂直向下按压端子4,使端子4插入电连接接器基 座1的底部,如图2所示为本发明中端子装入电连接器基座示意图。
[0039](三)、在电连接器基座1的绝缘体上打一层底胶7,使端子4固定,如图3所示为 本发明中底胶灌封示意图。具体为:先用吹风枪给电连接器基座1预热,预热时间为l〇s, 然后用铁丝沾少量胶液,沿端子4横排方向从一边向另一边移动,边移动边用除泡风枪将 铁丝上的胶液均匀的吹
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