信号线路模块和通信终端装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及具有功能性的信号线路或信号线路具有功能性的信号线路模块、以及利用该信号线路模块的通信终端装置。
【背景技术】
[0002]近年来，对于以便携式电话为代表的通信终端装置，高功能化、小型化得到发展，由于通信终端装置的各种电子元器件的配置位置的限制，有时无法将RFIC芯片等供电电路元件配置于远离辐射元件的地点。例如，专利文献I示出该情形下的结构例。
[0003]图14是专利文献I所示的通信终端装置的简要结构图。此处，将形成有基板接地的基板2、天线5、无线电路3收纳于壳体I内。无线电路3经由供电线路4、天线匹配电路8与天线5相连接。
现有技术文献专利文献
[0004]专利文献1:日本专利特开2006-325093号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0005]然而，一般而言，将同轴电缆(图14的示例中为供电线路4)与RFIC(无线电路3)、天线匹配电路8相连接时，需要使用连接器，因此，有可能因在线路-连接器之间产生阻抗不匹配而发生传输功率损耗。此外，无法在辐射元件(天线5)附近配置匹配电路，因此，需要在辐射元件附近设置匹配电路用的另一基板，由于该另一基板上所形成的接地导体的影响，辐射元件的天线特性有可能变差。
[0006]因此，本发明的目的在于提供一种信号线路模块以及利用该信号线路模块的通信终端装置，其能降低传输功率损耗，并且抑制辐射元件的天线特性变差。
解决技术问题所采用的技术方案
[0007](I)本发明的信号线路模块的特征在于，包括:
与供电电路相连接的第一连接部；
与福射元件相连接的第二连接部；
第一高频线路部，该第一高频线路部的第一端与所述第一连接部相连接；
第二高频线路部，该第二高频线路部的第一端与所述第二连接部相连接；以及第一匹配电路部，该第一匹配电路部构成于所述第一高频线路部的第二端与所述第二高频线路部的第二端之间，构成将所述第一高频线路部和所述第二高频线路部进行阻抗匹配的匹配电路的全部或一部分，
所述第一连接部、所述第一高频线路部、所述第一匹配电路部、所述第二高频线路部以及所述第二连接部在层叠多个基材层而得到的层叠体中一体设置，
从所述层叠体的层叠方向俯视时，所述第一连接部、所述第一高频线路部和所述第一匹配电路部形成在与接地导体重叠的接地区域，所述第二高频线路部和所述第二连接部形成在所述接地区域之外，
所述第二高频线路部和所述第二连接部与所述辐射元件一同发挥出辐射部(辐射体)的作用。
[0008](2)所述第一匹配电路部可以仅由所述第一匹配电路部构成对第一高频线路部和第二高频线路部进行阻抗匹配的第一匹配电路，还可以由第一高频线路部和第一匹配电路部来构成所述匹配电路。
[0009](3)优选为所述第一匹配电路部由形成于所述层叠体的导体图案来构成。
[0010](4)可包括第三连接部，该第三连接部与所述接地导体导通，与所述辐射元件的接地点相连接，或者与无供电福射元件相连接。
[0011](5)优选为，根据需要对所述第一高频线路部设置第二匹配电路部，由所述第一高频线路部、所述第一匹配电路部、以及所述第二匹配电路部来构成所述匹配电路。
[0012](6)本发明的通信终端装置包括供电电路和辐射元件，
所述供电电路与所述辐射元件经由信号线路模块进行连接，其特征在于，
所述信号线路模块包括:
与所述供电电路相连接的第一连接部；
与所述辐射元件相连接的第二连接部；
第一高频线路部，该第一高频线路部的第一端与所述第一连接部相连接；
第二高频线路部，该第二高频线路部的第一端与所述第二连接部相连接；
第一匹配电路部，该第一匹配电路部构成于所述第一高频线路部的第二端与所述第二高频线路部的第二端之间，构成将所述第一高频线路部和所述第二高频线路部进行阻抗匹配的匹配电路的全部或一部分，
所述第一连接部、所述第一高频线路部、所述第一匹配电路部、所述第二高频线路部以及所述第二连接部在层叠多个基材层而得到的层叠体中一体设置，
从所述层叠体的层叠方向俯视时，所述第一连接部、所述第一高频线路部和所述第一匹配电路部形成在与接地导体重叠的接地区域，所述第二高频线路部和所述第二连接部形成在所述接地区域之外，
所述第二高频线路部和所述第二连接部与所述辐射元件一同作为辐射部发挥功能。
发明效果
[0013]根据本发明，由于高频线路部和匹配电路部一体化构成，因此，能抑制在线路-连接器之间的阻抗不匹配导致的、对应于连接器间的线路电气长度的驻波的产生，能以低损耗来传输功率。此外，不一定需要设置匹配电路用的另一基板，不会将较大的接地导体配置在辐射元件附近，能抑制天线的辐射特性变差。而且，由于第二高频线路部形成于非接地区域，因此，能将该部分用作为辐射元件。并且，由于不需要匹配电路用的另一基板，能实现小型化。
[0014]因此，能构成高频信号的传输损耗较少且辐射增益较佳的信号线路模块，通过使通信终端装置具备该信号线路模块，能实现结构简单的通信终端装置。
【附图说明】
[0015]图1(A)是表示具备实施方式I所涉及的信号线路模块的通信终端装置301中、将下部壳体拆卸后的状态下的上部壳体侧的内部结构的图。图1(B)是通信终端装置301的剖视图。
图2是信号线路模块101的剖视图。
图3(A)是第一高频线路部21的局部分解立体图，图3(B)是包含匹配电路部30、第二高频线路部22和第二连接部12的区域的分解立体图。
图4是实施方式2所涉及的信号线路模块102的剖视图。
图5是第一匹配电路部31和第二匹配电路部32的分解立体图。
图6是包含图4所示信号线路模块102和辐射元件55的部分的等效电路图。
图7(A)、图7(B)是进一步以符号化表示图6的等效电路图。
图8是包含实施方式2所涉及的另一信号线路模块和辐射元件的部分的等效电路图。 图9 (A)、图9 (B)是实施方式2所涉及的另一信号线路模块的等效电路图。
图10(A)是表示具备实施方式3所涉及的信号线路模块103的通信终端装置303中、将下部壳体拆卸后的状态下的上部壳体侧的主要部分的内部结构的图。图10(B)是通信终端装置303的主要部分的剖视图。
图11是具备实施方式4所涉及的信号线路模块的天线装置的电路图。
图12是具备实施方式5所涉及的信号线路模块的天线装置的电路图。
图13是示意性示出实施方式6所涉及的信号线路模块106的主要部分的剖视图。
图14是专利文献I所示的通信终端装置的简要结构图。
【具体实施方式】
[0016]《实施方式I》
图1 (A)是表示具备实施方式I所涉及的信号线路模块的通信终端装置301中、将下部壳体(显示面板一侧的壳体)拆卸后的状态、即表示上部壳体侧的内部结构的图。该通信终端装置301是搭载有GSM(注册商标)等蜂窝通信系统的智能手机。然而，对于粘贴于下部壳体的内表面的辐射板54，以与下部壳体分离开的状态来一同图示。图1(B)是通信终端装置301的剖视图。
[0017]在壳体80的内部收纳有印刷布线板51、52、电池组53等。在印刷布线板51上安装有包含具备通信电路的RFIC56在内的多个电子元器件。此外，在印刷布线板52上安装摄像头模块、其它电子元器件等。
[0018]在下部壳体的一个角隅部，粘贴有辐射板54。在辐射板54中形成有GSM(注册商标)等蜂窝通信用的UHF频带的辐射元件55。
[0019]印刷布线板51和辐射板54经由信号线路模块101进行连接。信号线路模块101的一端部具备第一连接部即连接器11C，信号线路模块101的另一端部具备第二连接部即连接销12P。印刷布线板51设有插座57，对该插座57安装连接器11C。信号线路模块101的连接销12P与对辐射板54的辐射元件55供电的供电点相抵接。
[0020]信号