半导体制造装置的制造方法
【专利说明】半导体制造装置
[0001][相关申请案]
[0002]本申请案享有以日本专利申请案2013-257783号(申请日:2013年12月13日)为基础申请案的优先权。本申请案通过参照该基础申请案而包含基础申请案的全部内容。
技术领域
[0003]本发明的实施方式涉及一种对半导体封装实施电磁波屏蔽的半导体制造装置。
【背景技术】
[0004]用于手机或只能手机等便携通信机器的半导体装置，必须尽可能地抑制不必要地向外部泄漏电磁波以免对通信特性带来不良影响。因此，提出具有电磁波屏蔽功能的半导体封装。
[0005]半导体封装的电磁波屏蔽例如通过如下方法而进行，S卩，以电磁波屏蔽用的金属膜覆盖封装材料即树脂的表面，且使该金属膜与半导体封装内的半导体晶片的接地层电性接触。
[0006]以金属膜覆盖树脂表面的步骤，可使用半导体制程的前一步骤中所使用的溅镀装置。溅镀装置中，可对复数个半导体封装同时形成均匀的金属膜。因此，将直至封装处理为止而完成的多个半导体封装载置在搬送载体上搬送至溅镀装置为止，连同搬送载体一并放入至溅镀真空腔室中进行溅镀处理，由此可使作业性提高。
[0007]然而，在溅镀装置内溅镀的金属不仅附着在半导体封装的上表面及侧面，亦会附着在搬送载体的表面。由此，会加快搬送载体的变脏，从而必须频繁地清扫搬送载体，由此会耗费维护成本。
【发明内容】
[0008]本发明提供一种作业性与维护性优异的半导体制造装置。
[0009]根据本实施方式而提供一种半导体制造装置，其特征在于包括:搬送部，其搬送托盘；及
[0010]控制部，其控制所述搬送部；且
[0011]所述控制部以如下方式控制:将被收纳的所述托盘取出并载置在搬送载体上，且将该搬送载体搬送至进行溅镀材料的附着的溅镀装置；并且将载置有所述托盘的所述搬送载体自所述溅镀装置取出并搬送，且将所述托盘自所述搬送载体回收并收纳。
【附图说明】
[0012]图1是表示本发明的第I实施方式的半导体制造装置I的概略构成的方框图。
[0013]图2是表示使图1的半导体制造装置I更具体化的一例的装置概要图。
[0014]图3是说明图2的半导体制造装置I的搬送动作的图。
[0015]图4是对应于图3的步骤流程图。
[0016]图5是表示本发明的第2实施方式的半导体制造装置I的概略构成的方框图。
[0017]图6是更具体地表示图5的半导体制造装置I的装置概要图。
[0018]图7的(a)是表示载体收纳供给部22的第I例的图，(b)是表示载体收纳供给部22的第2例的图。
【具体实施方式】
[0019]以下，参照图式对本发明的实施方式进行说明。以下实施方式中的上下方向表示以设置半导体晶片的面为上方的情形的相对方向，亦可能存在与对应于重力加速度的上下方向不同的情形。
[0020](第I实施方式)
[0021]图1是表示本发明的第I实施方式的半导体制造装置I的概略构成的方框图。图1的半导体制造装置I包括第I搬送部2、第2搬送部3、及搬送控制部4。该等第I搬送部2与第2搬送部3对应于搬送部。
[0022]第I搬送部2将托盘自托盘收纳供给部5取出并载置在搬送载体，该托盘收纳供给部5收纳搭载有应进行电磁波屏蔽的未屏蔽的IC (integrated circuit，集成电路)封装(半导体封装)的托盘。又，第I搬送部2将该搬送载体搬送至溅镀装置6，该装置用于粘附电磁波屏蔽过程中使用的溅镀材料。
[0023]第2搬送部3将载置有搭载已完成电磁波屏蔽的IC封装的托盘的搬送载体自溅镀装置6取出。又，第2搬送部3将该托盘自搬送载体回收并收纳在托盘收纳供给部5。
[0024]托盘收纳供给部5中纵向堆积而收纳如下托盘，即:收纳未屏蔽的IC封装的托盘(以下，称作未屏蔽的托盘)；及收纳已完成屏蔽的IC封装的托盘(以下，称作已完成屏蔽的托盘)。第I搬送部2将纵向堆积的未屏蔽的托盘逐个取出并载置在搬送载体。又，第2搬送部3将搬送载体上的已完成屏蔽的托盘收纳在纵向堆积的已完成屏蔽的托盘上。图1中表示托盘收纳供给部5具有纵向堆积未屏蔽的托盘的托盘匣、及纵向堆积已完成屏蔽的托盘的托盘匣的例。再者，亦可在不使用托盘匣的情况下纵向堆积复数个托盘17。
[0025]各托盘为相同尺寸，在一个托盘设置有用以收纳各个IC封装的复数个凹部。在邻接的2个凹部之间，设有一壁部，其高度相当于IC封装的高度的1/2。在连同托盘一并放入至溅镀装置6中时，溅镀材料附着在托盘内的所有IC封装的上表面及侧面。
[0026]本实施方式中，为了使溅镀装置6的溅镀材料尽可能不附着在搬送载体，而将尽可能多的托盘载置在搬送载体的上表面来尽可能削减搬送载体的上表面露出的面积。因此，虽亦取决在搬送载体的尺寸与托盘的尺寸，但第I搬送部2与第2搬送部3以复数个托盘载置在搬送载体上的状态进行搬送。
[0027]搬送控制部4控制第I搬送部2与第2搬送部3的搬送。更具体而言，搬送控制部4管理及控制搬送载体的当前位置、搬送载体上的托盘数、及溅镀处理的进展状况等。
[0028]图2是表示使图1的半导体制造装置I更具体化的一例的装置概要图。图2的半导体制造装置I包括第I机械手11、第2机械手12、及控制部14。
[0029]第2机械手12自托盘收纳供给部5取出托盘17。第I机械手11将搭载有托盘17的搬送载体15交付给溅镀装置6。又，第I机械手11将自溅镀装置6搬出的搬送载体15放置在第2机械手12的第I搬送台19。
[0030]第2机械手12自托盘收纳供给部5取出未屏蔽的托盘17并载置在搬送载体15上。又，第2机械手12将已完成屏蔽的托盘17自搬送载体15回收并收纳在托盘收纳供给部5。
[0031]控制部14控制第I机械手11及第2机械手12，对应于图1的搬送控制部4。控制部14可利用例如个人电脑或工作站等实现。
[0032]图1的第I搬送部2自利用第2机械手12将未屏蔽的托盘17载置在搬送载体15上之后，将该搬送载体15搬送至溅镀装置6为止。第2搬送部3进行如下搬送，即自溅镀装置6利用第I机械手11接收载置有已完成屏蔽的托盘17的搬送载体15，并利用第2机械手12将已完成屏蔽的托盘17收纳在托盘收纳供给部5。
[0033]图2的例中，在搬送载体15的上表面载置4个托盘17。托盘17的长边方向的长度与搬送载体15的短边方向的长度大致一致，托盘17的短边方向的长度为搬送载体15的长边方向的长度的大致1/4。由此，通过沿搬送载体15的长边方向排列配置4个托盘17，可在搬送载体15的上表面的大致整个面配置托盘17，搬送载体15的上表面几乎不露出。若在该状态下利用第I机械手11将搬送载体15交付给溅镀装置6，并在溅镀装置6进行溅镀处理，则溅镀材料几乎不附着在搬送载体15的上表面。由此，可抑制由溅镀处理所致的弄脏搬送载体15的上表面，从而可延长清扫搬送载体15的时间间隔。
[0034]又，考虑溅镀处理以复数个托盘17为单位进行批次处理，根据托盘17的剩余片数，亦有可能仅可在搬送载体15的上表面的一部分载置托盘17。若为该状态，则搬送载体15的变脏部分增大，因此预先准备与托盘17相同形状及尺寸的虚设托盘18。在仅可在搬送载体15的上表面的一部分配置未屏蔽的托盘17的情形时，较理想为在空闲区域放置虚设托盘18。由此，可不依赖于应进行溅镀处理的托盘17的片数而使搬送载体15的变脏情况均匀化。
[0035]再者，托盘17的形状及尺寸可任意设定。但是，较理想为以搬送载体15的上表面尽可能不露出的方式配置托盘17，因此较理想为结合在搬送载体15的形状及尺寸而使托盘17的形状及尺寸最佳化。因此，载置在搬送载体15的上表面的托盘17的数量亦可任意设定。较理想为根据搬送载体15的形状及尺寸与托盘17的形状及尺寸，而以搬送载体15的上表面尽可能不露出的方式将最佳数的托盘17载置在搬送载体15上。
[0036]又，可搭载在一个托盘17上的IC封装的数量并无特别限制。可根据托盘17的形状及尺寸与IC封装的形状及尺寸而任意设定。
[0037]图3是说明图2的半导体制造装置I的搬送动作的图，且是自侧面观察图2的图。又，图4是对应于图3的步骤流程图。首先，第2机械手12自托盘收纳供给部5取出搭载有未屏蔽的IC封装的托盘17并载置在搬送载体15 (步骤SI)。第2机械手12利用未图示的托盘移送臂抓持托盘17的长边方向两端侧并载置在搬送载体15上。如所述般，可在搬送载体15载置例如4个托盘17，因此该步骤SI的处理连续进行4次。再者，当开始步骤SI的处理时，搬送载体15预先载置在第I搬送台19上。
[0038]又，第2机械手12根据需要而将虚设托盘18载置在搬送载体15上。在虚设托盘18被放置在与托盘收纳供给部5不同的场所的情形时，第2机械手12使托盘移送臂在二维方向移动，而将所需的托盘17或虚设托盘18载置在搬送载体15上。
[0039]其次，第2机械手12使第I搬送台19自托盘收纳供给部5的附近向溅镀装置6的方向移动特定距离。由此，载置有搭载未屏蔽的IC封装的托盘17的搬送载体15，亦与第I搬送台19 一同被搬送特定距离。第2机械手12利用例如伺服马达的驱动力使第I搬送台19移动。再者，第I搬送台19与第2搬送台16的驱动方法并无特别限定。
[0040]其次，第I机械手11抬起搬送载体15并使的在特定等待场所20待机至可收纳在溅镀装置6为止(步骤S2)。第I机械手11利用未图示的载体移送臂抓持搬送载体15的短边方向两端侧而将搬送载体15抬起至等待场所20为止。使搬送载体15在等待场所20待机的原因在于，在此前被送入至溅镀装置6的搬送载体15的溅镀处理结束之前，不将搬送载体15放入至溅镀装置6内。因此，在溅镀装置6不进行溅镀处理的情形时，可省略所述步骤S3的处理。
[0041]自溅镀装置6搬出已完成屏蔽的搬送载体15，若可收纳在溅镀装置6，则第I机械手11将在等待场所20待机中的搬送载体15搬送至溅镀装置6用的第2搬送台16为止(步骤S3)。亦在该情形时，第I机械手11利用载体移送臂抓持搬送载体15的短边方向两端侧而将该搬送载体15放置在