通路接触件的金属图案的基板101的上面形成用于向驱动器IC和显示面板供电的金属电源线141、和用于传输和接收数据的金属数据线142。
[0066]可在基板101、金属电源线141和金属数据线142的上面形成绝缘层110，然后可形成部分地暴露金属电源线141的开口。这些开口可用于释放来自金属电源线141的热。
[0067]可在被开口暴露的金属电源线141的顶部形成由金属材料构成的散热凸块250，以增加散热效果。散热凸块250可形成为从绝缘层110中突出。从绝缘层110中突出的散热凸块250的高度C可以在大约10至大约20 μ m的范围内，例如可以是大约15 μ m。
[0068]可经过开口释放来自金属电源线141的热。然而，在被开口所暴露的金属电源线上形成散热凸块250，由此进一步提高散热效果。可替代地，开口和散热凸块250可与半导体封装的焊盘区域共同地形成。
[0069]图12至图14是制造图10和图11中所示半导体封装的方法的剖视图。参照图12和图13,半导体封装可具有线区域(line reg1n)和焊盘区域(pad reg1n)。线区域中可形成有晶体管、金属电源线141和金属数据线142。焊盘区域可形成有用于外部连接的连接线300。例如，可在焊盘区域中形成用于与显示面板连接的连接线300。
[0070]可在基板101上面一起形成金属电源线141和连接线300。例如，在基板101上面形成导电材料层(诸如铝层)并利用光刻工艺使其图案化，由此在基板101上面形成金属电源线141和连接线300。
[0071]可分别在基板101、金属电源线141和连接线300上面形成绝缘层110和绝缘层310，然后可利用光刻工艺形成部分地暴露金属电源线141和连接线300的开口。作为另一例，可利用光刻工艺在绝缘层110和310中形成开口 120 (例如，接触孔)，如图6中所示。
[0072]在以如上述方式形成开口之后，可在开口中形成散热凸块250和焊盘凸块(padbumps)340。
[0073]例如，在绝缘层110和310和被开口部分地暴露的金属电源线141和连接线300上面形成第一和第二金属层，然后使其图案化，由此形成第一和第二金属图案210、220、320和 330。
[0074]接着，可在第一和第二金属图案210、220、320和330上面形成散热凸块250和焊盘凸块340，如图13中所示。第一和第二金属图案210、220、320和330可起到凸块下金属化(UBM)层或接合层的作用，并且可由铬(Cr)、镍(Ni)、钛-钨(TiW)和铜(Cu)中的一种材料构成。散热凸块250和焊盘凸块340可由金(Au)、铅(Pb)和锡(Sn)中的一种材料构成，并且可利用气相沉积、电镀和丝网印刷中的一种方法而形成。
[0075]作为另一例，在形成了第一和第二金属图案320和330和焊盘凸块340的同时，可在线区域形成金属接触件121和122及散热层150，如图7中所示。
[0076]可替代地，如图4中所示，可不在金属电源线141上面形成散热凸块250。在这种情况下，可经过部分暴露金属电源线141的开口散热。也就是说，这些开口可起到能够从金属电源线141释放热的散热孔的作用。
[0077]根据一些实施方式，形成连接到半导体封装的金属电源线141的散热层150或散热凸块250，由此充分地提高散热效果。特别是，可以除去普通的散热片2和3，由此减小半导体封装的尺寸。
[0078]尽管已参照【具体实施方式】描述了这些半导体封装，但本发明并不局限于此。因此，本领域技术人员将容易地理解是，在不背离所附权利要求所限定的本发明精神和范围的前提下可对这些实施方式作出各种修改和改变。
【主权项】
1.一种半导体封装，包括: 形成有晶体管的基板； 在所述基板上面形成的金属电源线； 在所述基板上面形成的金属数据线，所述金属数据线用于向所述晶体管传输数据和接收来自所述晶体管的数据；和 在所述基板、所述金属电源线和所述金属数据线上面形成的绝缘层； 其中所述绝缘层具有部分地暴露所述金属电源线的开口。
2.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括: 在所述开口中形成的金属接触件；和 在所述金属接触件和所述绝缘层上面形成的散热层，所述散热层经由所述金属接触件连接到所述金属电源线。
3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中所述散热层是由金属材料构成并且包括在所述绝缘层上面形成的多个散热图案。
4.根据权利要求2所述的半导体封装，其中所述散热层包括位于所述金属电源线上方的第一区域、和位于所述金属数据线上方的第二区域。
5.根据权利要求4所述的半导体封装，其中所述第一区域与所述第二区域彼此电性连接。
6.根据权利要求2所述的半导体封装，还包括在所述散热层上面形成的钝化层。
7.根据权利要求2所述的半导体封装，其中所述散热层具有部分地暴露所述绝缘层的多个散热孔。
8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中所述散热孔具有从所述散热层的顶表面到下表面逐渐减小的直径。
9.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述基板包括用于外部连接的焊盘区， 其中在所述焊盘区中形成连接线和连接到所述连接线的焊盘凸块，并且 其中所述金属电源线和所述连接线是由相同的材料构成。
10.根据权利要求9所述的半导体封装，其中在所述开口中分别形成连接到所述金属电源线的散热凸块。
11.根据权利要求10所述的半导体封装，其中所述散热凸块形成为从所述绝缘层突出。
12.根据权利要求9所述的半导体封装，其中所述散热凸块与所述焊盘凸块是由相同的材料构成。
13.一种用于控制显示面板的半导体封装，包括: 形成有晶体管的基板； 在所述基板上面形成的金属电源线； 在所述基板上面形成的金属数据线，所述金属数据线用于向所述晶体管传输数据和接收来自所述晶体管的数据； 在所述基板、所述金属电源线和所述金属数据线上面形成的绝缘层； 在所述绝缘层上面形成的散热层；和 穿过所述绝缘层将所述金属电源线与所述散热层彼此连接的多个金属接触件。
14.根据权利要求13所述的半导体封装，其中所述散热层包括位于所述金属电源线上方的第一区域、和位于所述金属数据线上方的第二区域。
15.一种半导体封装，包括: 形成有晶体管的基板； 在所述基板上面形成的金属电源线； 在所述基板上面形成的金属数据线，所述金属数据线用于向所述晶体管传输数据和接收来自所述晶体管的数据；和 在所述基板、所述金属电源线和所述金属数据线上面形成的绝缘层； 其中所述绝缘层具有部分地暴露所述金属电源线的散热孔。
16.根据权利要求15所述的半导体封装，还包括在被所述散热孔暴露的所述金属电源线上面所形成的散热凸块。
【专利摘要】公开了一种半导体封装。该半导体封装包括：形成有晶体管的基板；在基板上面形成的金属电源线；在基板上面形成的、用于向晶体管传输数据和接收来自晶体管的数据的金属数据线；在基板、金属电源线和金属数据线上面形成的绝缘层。在本文中，绝缘层具有部分地暴露金属电源线的开口。
【IPC分类】H01L23-367, H01L23-373
【公开号】CN104716111
【申请号】CN201410628911
【发明人】崔基峻, 金范锡, 李文荣, 李璇煐
【申请人】东部Hitek株式会社
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2014年11月10日
【公告号】US20150162346...