头部组件的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本文主题总体涉及头部组件。
【背景技术】
[0002]射频(RF)同轴连接器组件已被用于许多的机动车应用，诸如全球定位系统(GPS)、汽车收音机、移动式电话、气囊系统和多媒体装置。一些连接器组件是与同轴电缆端部端接的同轴电缆组件。同轴电缆典型地由外导体、内部导体、介电体和套管或者外绝缘构成。电缆的外导体和内部导体与连接器的相应内部和外部触头电联接，所述连接器可以是插头或者插孔连接器。其它的连接器组件被端接到电路板，而非端接到电缆。为连接同轴电缆组件，这些板载组件包括由中心触头和包围中心触头的外触头限定的同轴接口。两个触头均端接到电路板。
[0003]为使得各种类型的连接器标准化，由此避免混乱，已经建立了一些工业标准。这些标准之一称为FAKRA。FAKRA是德国标准化学会(DIN)的汽车标准化委员会，其代表了汽车领域的国际标准。FAKRA标准提供了基于键接和颜色编码的系统，用于适当的连接器连接。FAKRA连接器的键接和颜色识别特征典型地设置在由塑料或者非导电材料制成的外壳上。在FAKRA连接器组件中，类似的插头键只能连接到类似的插孔键槽中。连接器壳体的牢固定位和锁定通过在在插头壳体上限定锁键以及在插孔壳体上限定协作的闩锁来促进。
[0004]在一些应用中，机动车收音机，连接器必需被接地到飞机的机壳。但是，由于外壳是非导电的，目前的连接器需要单独装置来使连接器接地到机壳。另外，由于通过机壳中的开口装入的连接器的大尺寸，机壳中的开口是大的且是EMI泄露的区域。为闭合开口且提供对收音机的屏蔽，板典型地在连接器定位在装置中之后被固定到机壳面板。板到面板的组装是耗时的，并且困难。
【发明内容】
[0005]通过本文所述的头部组件解决该问题，该头部组件以可靠方式提供了对于机壳中开口的屏蔽。所述头部组件构造成联接到壳罩。头部组件包括沿着纵向轴线延伸的中心触头、包围中心触头的介电体和保持中心触头及介电体的外壳。外壳具有后壳，该后壳构造成安装到电路板并且构造成定位在壳罩内部。外壳具有从后壳延伸的外触头，该外触头构造成延伸通过壳罩中的开口，其中外触头的一部分定位在壳罩之外。介电体被接收在外触头中。屏蔽构件联接到外壳。屏蔽构件接合外触头，以将屏蔽构件电连接到外壳。屏蔽构件具有弹簧夹指，所述弹簧夹指构造成在开口处接合所述壳罩。弹簧夹指构造成将外壳电连接到所述壳罩。
【附图说明】
[0006]现在将参考附图举例说明本发明的实施例，在图中:
[0007]图1是利用根据示例性实施例形成的头部组件的同轴连接器的前透视图。
[0008]图2是头部组件的分解透视图。
[0009]图3是用于头部组件的屏蔽构件的前视图。
[0010]图4是头部组件的前视图。
[0011]图5是头部组件的侧横截面图。
[0012]图6是头部组件的俯视横截面图。
【具体实施方式】
[0013]图1是利用依据示例性实施例形成的头部组件100的同轴连接器系统10的前透视图。同轴连接器系统10包括装置12，诸如收音机，该装置12具有容纳系统10的部件的壳罩14。壳罩14由壁或面板16定界。一个或多个面板16包括一个或多个开口 18，头部组件100延伸通过所述一个或多个开口 18。开口 18由相应的开口壁20定界。例如，面板16和开口可以被冲压和成型，其中开口壁20向内弯曲以形成开口 18。开口 18被定尺寸为从中通过装载头部组件100。头部组件100被置于装置12外部用于与相应的连接器组件(未示出)配合。
[0014]头部组件100安装到电路板102，其中电路板102形成通信系统的一部分，诸如用于汽车的通信系统。例如，通信系统可用在汽车应用中，全球定位系统诸如(GPS)、汽车收音机、移动式电话、气囊系统、多媒体装置等等。所述系统可用在其它类型的应用中，诸如航空应用、海上应用、军事应用、工业应用等等。电路板102可形成天线的一部分。电路板102可以形成射频(RF)系统的一部分。
[0015]在所示的实施例中，头部组件100构成插孔组件，该插孔组件构造成配合相应的插头组件(未示出)。在示例性实施例中，头部组件100是标准化连接器，诸如FAKRA标准化连接器。头部组件100具有根据FAKRA规范设计的构造。例如，头部组件100可具有一些键接构造。
[0016]头部组件100包括与之相连的屏蔽构件104。屏蔽构件104用以在开口 18处提供屏蔽，头部组件100通过开口 18装入。开口 18可以增大以接收头部组件100的一部分，在面板16和头部组件100之间留出大的间隙。屏蔽构件104延伸过该间隙，以提供用于开口18的屏蔽。屏蔽构件104被用以将头部组件100电连接到面板16。例如，屏蔽构件104可以在面板16和头部组件100之间建立直接电气路径。
[0017]图2是头部组件100的分解透视图。头部组件100包括外壳110、中心触头112、介电体114、屏蔽构件104和鼻锥体116。中心触头112和介电体114被接收在外壳110中。屏蔽构件104联接到外壳110。鼻锥体116联接到外壳110的前部以限定用于配套连接器(未示出)的配合接口。鼻锥体116接收且包围外触头120。
[0018]在示例性实施例中，鼻锥体116提供根据FAKRA规范键接的接口。例如，鼻锥体116包括在其外表面上的键118。键118的尺寸、形状和/或定向可用以限定不同的FAKRA接口。头部组件100的配合端限定FAKRA兼容连接器。在可选实施例中，头部组件100可以设计成符合不同标准，或者设计成与不同类型的配套连接器配合。
[0019]外壳110具有外触头120和后壳122。外壳110由导电材料制成，诸如金属材料。在示例性实施例中，外壳110是模铸件，但是在替代实施例中，外壳110可以通过其它工艺制成，诸如冲压(stamping)和成型(forming)工艺。外壳110构造成经由屏蔽构件104电接地，诸如接地到电路板102 (见图1)，接地到配套连接器，以及接地到面板16(见图1)。外壳110提供了用于中心触头112的沿着中心触头112的整个长度的电屏蔽。
[0020]后壳122大体上为盒状，但是在替代实施例中，后壳122可具有其它形状。在所示的实施例中，后壳122包括前壁124。后壳122包括与开放底部128相对的顶壁126。后壳122包括从前壁124向后延伸的侧壁130。后壳122的壁界定接收中心触头112的插口132。
[0021]后壳122提供了围绕插口 132和中心触头112的电屏蔽。后壳122的开放底部128可以直接安装到电路板102。中心触头112延伸到后壳122中，且沿着开放底部128暴露用于端接到电路板102。例如，中心触头112可以被表面安装到电路板102，诸如通过焊接到电路板102实现。
[0022]后壳122包括从底部128延伸的安装柱134。安装柱134可以装入电路板102中的相应开口，以使外壳110相对于电路板102定位。安装柱134可以电连接到电路板102。例如，电路板102中的开口可以被镀覆，且安装柱134可以被焊接在其中。在替代实施例中可设置其它类型的构造来将外壳110定位和/或固定到电路板。
[0023]外触头120从后壳122的前壁124向前延伸。可选地，外触头120可以为柱形形状。外触头120包括钻孔(bore) 140，钻孔140接收介电体114。介电体114使保持在外触头120的钻孔140中，且包围中心触头112，以提供用于中心触头112的电屏蔽。
[0024]在示例性实施例中，外触头120包括邻近后壳122前壁124的安装凸缘142。安装凸缘142用以将屏蔽构件104安装到外壳110。在示例性实施例中，外触头120包括邻近后壳122前壁124的鼻锥体闩锁144。鼻锥体闩锁144用以将鼻锥体116安装到外壳110。
[0025]中心触头112在配合端150和端接端152之间延伸。在所示的实施例中，配合端150构成销针，但在替代实施例可设置其它类型的配合接口。例如，配合端150可以是容座、刀口、可挠曲弹性梁、或者另一类型的配合接口。端接端152构造成端接到电路板102。可选地，端接端152可以被表面安装到电路板102，诸如通过使用焊球、可挠曲弹簧或另一类型的接口来实现。在可选实施例中，端接端152可以包括直销或者顺应销，诸如针眼销，用于到电路板102中相应过孔的通孔安装。
[0026]介电体114由非导电材料制成，诸如塑性材料。介电体114可以通过注塑处理制成。介电体114在前部160和后部162之间延伸。在示例性实施例中，介电体114为柱形形状。介电体114包括在前部160和后部162之间延伸的钻孔164。钻孔164中接收中心触头。
[0027]在不例性实施例中，介电体114包括沿着介电体114的外表面纵向延伸的肋166。肋166可用以将介电体114定位在外触头120的钻孔140中。肋166可阻止介电体114在外触头120中旋转。
[0028]鼻锥体116由非导电材料制成，诸如塑性材料。鼻锥体116可以通过注塑处理制成。鼻锥体116为大体柱形形状，且在前部170和后部172之间延伸。鼻锥体116包括在前部170和后部172之间延伸的钻孔174。鼻锥体116构造成装入到外壳110的前部上，以便外触头120被接收在钻孔174中。键118沿着鼻锥体116的外表面延伸。
[0029]屏蔽构件104构造成联接到外壳110，以便屏蔽构件104提供用于壳罩14(见图1)和头部组件100的其它部件的屏蔽。屏蔽构件104可以形成壳罩14和外壳110之间的导电通路。屏蔽构件104可以形成电路板102和壳罩14之间的导电路径。屏蔽构件104构造成联接到外壳110上在后壳122和鼻锥体116之间。屏蔽构件104联接到外触头120，以便屏蔽构件104电连接且机械连接到外触头120。
[0030]屏蔽构件104由导电材料制成，诸如金属材料。屏蔽构件104可以通过冲压和成型工艺制成。屏蔽构件104包括板180，板180具有前侧182和后侧184。板180包括从中穿过的开口 186，弹簧触头188延伸到开口 186中。弹簧触头188可以与板180 —体形成。例如，弹簧触头188可以从板180冲压出。弹簧触头188可以相对于板180可挠曲。可选地，弹簧触头188可以定向在在板180限定的平面内。
[0031]当屏蔽构件104联接到外壳110时，外触头120延伸通过开口 186并且弹簧触头188接合外触头120以将屏蔽构件104机械连接到且电连接到外壳110。弹簧触头188可以被弹性偏压于外触头120的外表面。弹簧触头188可以通过弹簧触头188和外触头120之间的过盈配合将屏蔽构件104保持在外触头120上。
[0032]在示例性实施例中，开口 186包括凹口 190，凹口 190接收外壳110的相应安装凸缘142。凹口 190可用以使屏蔽构件104相对于外触头120对准。当安装凸缘142接收在凹口 190中时，可限制屏蔽构件104的旋转