一种具有金属层的基板及其制造方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种具有金属层的基板及其制造方法。
【【背景技术】】
[0002]LED是发光二极管，是20世纪中期发展起来的新技术。
[0003]目前LED的灯带一般都采用把LED组装在带状的FPC (柔性线路板)或LED导线板上。但是目前公知的传统蚀刻油墨柔性线路板，生产过程要经过切板、钻孔、线路、曝光、绿油、蚀刻、印字、电测等，生产工艺复杂，成本很高。需要电镀、蚀刻、酸洗及钻孔等污染环境之生产工艺不环保，需要拼接切生产效率极低，每分钟生产3米左右。
[0004]而另外一种工艺导线板，在生产过程中类似于传统线缆，虽然不用电镀、蚀刻、酸洗及钻孔等工艺，但需要压合扁铜带再进行冲床生产，生产过程成本较高，精度较差，产能极低(五金冲模每分钟0.8米)且工艺不稳定，铜线容易偏移，在冲床冲出线路后底板有架桥，绝缘性较差，在线路电压较高时容易造成击穿有导电风险。
【
【发明内容】
】
[0005]为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种具有金属层的基板及其制造方法，制造更加方便。
[0006]一种具有金属层的基板的制造方法，包括如下步骤:
[0007]SI，在绝缘的薄膜基板上粘上一层金属薄膜；
[0008]S2，在所述金属薄膜上切割出分割线，相邻的分割线之间形成分割区域；
[0009]S3，将所述分割区域上的金属薄膜条从所述金属薄膜上分离，形成具有金属层的基板，其中所述具有金属层的基板包括第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路，所述中间金属线路位于所述第一金属线路和第二金属线路之间。
[0010]在一个实施例中，
[0011]所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域，位于所述第一金属线路与中间金属线路之间的所述第一分割区域的宽度小于所述第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路的宽度，位于所述第二金属线路与中间金属线路之间的所述第二分割区域的宽度小于所述第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路的宽度；
[0012]所述步骤S2中通过如下方法将所述分割区域上的金属薄膜条从所述金属薄膜上分离:
[0013]S21，将粘性薄层与所述金属薄膜粘贴；
[0014]S22，将所述粘性薄层与所述金属薄膜分离，所述分割区域上的金属薄膜条粘附在所述粘性薄层上。
[0015]在一个实施例中，
[0016]所述分割区域还包括第三分割区域，所述中间金属线路包括多组子中间金属线路，所述第一金属线路具有伸向所述第二金属线路的伸出部，所述伸出部设置在所述子中间金属线路之间；在所述伸出部一侧所述第一分割区域通过所述第三分割区域与所述第二分割区域连通，所述第三分割区域的宽度大于第一分割区域和第二分割区域的宽度。
[0017]在一个实施例中，
[0018]所述分割区域还包括第三分割区域，所述中间金属线路包括多组子中间金属线路，所述第一金属线路具有伸向所述第二金属线路的伸出部，所述伸出部设置在所述子中间金属线路之间；在所述伸出部一侧所述第一分割区域通过所述第三分割区域与所述第二分割区域连通；
[0019]在所述第一分割区域和第二分割区域连通处，所述伸出部具有向所述第三分割区域凸出的倒角；
[0020]在所述步骤S22中，将所述粘性薄层从所述伸出部凸出的一侧，向与所述伸出部凸出的一侧相反方向掀起。
[0021]在一个实施例中，
[0022]在步骤S3之后还包括如下步骤:
[0023]S4，在绝缘薄膜上开设多组通孔；
[0024]S5，将所述绝缘薄膜粘在所述金属层上方，使通孔在对应的金属线路上方。
[0025]本发明还提供了一种采用所述的制造方法制造的具有金属层的基板，
[0026]所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域，位于所述第一金属线路与中间金属线路之间的所述第一分割区域的宽度小于所述第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路的宽度，位于所述第二金属线路与中间金属线路之间的所述第二分割区域的宽度小于所述第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路的宽度。
[0027]在一个实施例中，
[0028]所述分割区域还包括第三分割区域，所述中间金属线路包括多组子中间金属线路，所述第一金属线路具有伸向所述第二金属线路的伸出部，所述伸出部设置在所述子中间金属线路之间；在所述伸出部一侧所述第一分割区域通过所述第三分割区域与所述第二分割区域连通，所述第三分割区域的宽度大于第一分割区域和第二分割区域的宽度。
[0029]在一个实施例中，
[0030]所述分割区域还包括第三分割区域，所述中间金属线路包括多组子中间金属线路，所述第一金属线路具有伸向所述第二金属线路的伸出部，所述伸出部设置在所述子中间金属线路之间；在所述伸出部一侧所述第一分割区域通过所述第三分割区域与所述第二分割区域连通；
[0031]在所述第一分割区域和第二分割区域连通处，所述伸出部具有向所述第三分割区域凸出的倒角。
[0032]在一个实施例中，
[0033]还包括绝缘薄膜，所述绝缘薄膜上具有多组通孔，通孔在对应的金属线路上方。
[0034]在一个实施例中，
[0035]所述绝缘薄膜和/或薄膜基板的材料是PET或聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)。
[0036]在一个实施例中，
[0037]所述具有金属层的基板作为LED灯带。
[0038]所述薄膜基板和绝缘薄膜可以是柔性的。
[0039]本发明的有益效果是:
[0040]相比于现有的LED导线板，本具有金属层的基板连续卷状生产，产品无需接板，生产效率大大提高，在一些实施例中，生产具有金属层的基板的速度可以达到10米/分钟，效率是传统工艺的5的10倍。
[0041]产品无需经过蚀刻、电镀等环节，产品更环保，高温PET更优耐候，产品平整，反射率高，卷状收卷紧密更易存储。
[0042]工艺大大优化，更省成本，生产过程稳定，可以不间断连续生产，产品性价比大大提尚。
[0043]在一些实施例中，产品精度提高公差+/-0.3mm，精度超过传统产品的+/-0.5mm.
[0044]本具有金属层的基板尤其适用于LED灯带。
【【附图说明】】
[0045]图1是本发明一种实施例的具有金属层的基板的制作过程中的结构示意图；
[0046]图2是本发明一种实施例的具有金属层的基板结构示意图；
[0047]图3是本发明一种实施例的具有金属层的基板的绝缘薄膜结构示意图。
【【具体实施方式】】
[0048]以下对发明的较佳实施例作进一步详细说明。
[0049]如图1至3所示，一种具有金属层的基板的制造方法，其特征是，包括如下步骤:
[0050]SI，在绝缘的薄膜基板3上粘上一层金属薄膜。
[0051]薄膜基板3可以采用PET (polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)。在一些实施例中，薄膜基板3上可以具有热熔胶层，在高温下使热熔胶层粘上所述金属薄膜。金属薄膜可以采用常见的铜箔。
[0052]S2，在所述金属薄膜上切割出分割线，相邻的分割线之间形成分割区域。
[0053]如图2所示，可以利用刀具在金属薄膜上切割出分割线，分割线之间形成分割区域 31、32。
[0054]S3，将所述分割区域31、32上的金属薄膜条从所述金属薄膜上分离，形成具有金属层I的基板，其中所述金属层I包括第一金属线路11、第二金属线路12和中间金属线路13、14、15，所述中间金属线路位于所述第一金属线路11和第二金属线路13之间。从而，分割区域31、32露出薄膜基板3，因此，整块金属薄膜上形成了相互独立的各个金属线路，金属线路相互之间没有电连接。
[0055]在一个实施例中，所述分割区域包括第一分割区域31和第二分割区域32，位于所述第一金属线路11与中间金属线路13、14、15之间的所述第一分割区域31的宽度小于所述第一金属线路11、第二金属线路12和中间金属线路的宽度，位于所述第二金属线路12与中间金属线路之间的所述第二分割区域32的宽度小于所述第一金属线路31、第二金属线路32和中间金属线路的宽度。
[0056]所述步骤S2中可以通过如下方法将所述分割区域上的金属薄膜条从所述金属薄膜上分离:
[0057]S21，将粘性薄层与所述金属薄膜粘贴；
[0058]S22，将所述粘性薄层与所述金属薄膜分离，所述分割区域上的金属薄膜条粘附在所述粘性薄层上。
[0059]由于粘性薄层不仅粘上了应该去除的分割区域上的金属薄膜条，同时也粘上了应该留在薄膜基板3上的金属线路，分割区域上的金属薄膜条的宽度小于金属线路的宽度，这样分割区域上的金属薄膜条比金属线路更容易从薄膜基板3上去除，否则，如果分割区域上的金属薄膜条的宽度大于金属线路的宽度，则金属线路更容易被粘性薄层粘附而去除。
[0060]在一些实施例中，所述分割区域还包括第三分割区域33，所述中间金属线路包括多组子中间金属线路，如图2所示，一组子中间金属线路包括相互独立的第一子中间金属线路13、第二子中间金属线路14和第