电子部件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及例如由金属端子构成的外部端子连接的电子部件。
【背景技术】
[0002]作为陶瓷电容器等电子部件，除了由单体直接贴装在基板等的普通贴片部件以夕卜，还提出了在贴片部件安装有金属端子等的外部端子的电子部件的方案。安装有外部端子的电子部件在贴装后具有缓和贴片部件从基板受到的变形应力，或者保护贴片部件免受碰撞等的效果已有报道，在要求耐久性和可靠性等的领域中得到了使用。
[0003]在使用了外部端子的电子部件中，外部端子的一端连接于贴片部件的端子电极，另一端由焊料等连接于电路基板等贴装面。最近，在使用了这样的外部端子的电子部件贴装在电路基板的状态下，存在音鸣这样的现象发生的问题。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2008-130954号公报
【发明内容】
[0007]本发明有鉴于这样的现状，其目的在于提供一种能够减少音鸣的电子部件。
[0008]本发明人等发现通过致力于外部端子的形状，能够减少带有外部端子的电子部件的音鸣，从而完成本发明。
[0009]S卩，本发明所涉及的电子部件是具有在素体的端面形成有端子电极的贴片部件、以及电连接于所述端子电极的外部端子的电子部件，所述外部端子具有以朝向所述素体的端面的方式连接于所述端子电极的端子电极连接部、能够连接于贴装面的贴装连接部、以及以使距离所述贴装面最近的所述素体的一个侧面与所述贴装面分离的方式连结所述端子电极连接部与所述贴装连接部的连结部，沿着平行于所述贴装面的方向的所述连结部的宽度(Wl)比所述端子电极连接部的宽度(WO)小。
[0010]音鸣是贴装基板以可听区域的振动频率振动而产生可听音的现象，该振动的原因考虑是否是在高频电压施加于构成素体的大部分的陶瓷层时通过电致伸缩效应振动，并且该振动通过传递到外部端子和/或贴装面而产生。在本发明中，连结部的宽度(Wl)比所述端子电极连接部的宽度(WO)小，因而贴片部件的电致伸缩振动难以传递到贴装面，能够减少音鸣。
[0011]优选地，所述连结部的宽度(Wl)与所述端子电极连接部的宽度(WO)的比率(Wl/W0)为0.3?0.8，进一步优选为0.5?0.7。当存在这样的关系时，防止音鸣的效果提高，并且能够确保外部端子足够的机械强度。
[0012]优选地，在所述端子电极连接部与所述连结部的边界位置，向所述素体的所述一个侧面突出而保持所述一个侧面的支撑部与所述端子电极连接部一体成形。在该情况下，能够切实地利用外部端子来保持贴片部件。
[0013]优选地，沿着所述端子电极连接部的宽度方向，所述连结部与所述支撑部位置错开，所述支撑部由从沿着所述端子电极连接部的宽度方向的两侧朝向所述素体的所述一个侧面突出的一对支撑部构成，在所述素体的端面附近，从与所述贴装面垂直的方向看，具有所述贴装连接部与所述支撑部不重叠的部分。
[0014]通过这样构成，能够防止贴装连接部的焊料延伸至支撑部，能够有效地抑制所谓的焊料桥接现象。如果产生焊料桥接，则容易产生音鸣，因而期望减少焊料桥接。再有，为了谋求焊料的减少，也可以将贴装面与贴片部件的间隙做到例如0.2mm以下，也有助于装置的薄型化。
[0015]优选地，所述端子电极具有位于所述素体的端面的端面电极部、以及以从所述素体的端面以规定覆盖宽度覆盖该端面附近的多个侧面的方式与所述端面电极部一体形成的侧面电极部，所述支撑部的朝向所述一个侧面突出的长度比所述侧面电极部的覆盖宽度长。
[0016]通过这样构成，能够切实地保持贴片部件，并且有效地抑制端子电极与贴装连接部的焊料桥接。
[0017]优选地，在所述素体的多个侧面，实质上不形成所述端子电极。通过这样构成，能够进一步有效地抑制端子电极与贴装连接部之间的焊料桥接。
[0018]优选地，在所述端子电极连接部，形成有不覆盖所述素体的端面的一部分的形状的槽，所述槽以不到达所述连结部的方式形成。通过形成这样的槽，在小的贴片部件(例如ImmX0.5mmX Imm以下)，外部端子与端面电极的利用焊料等的连接也变得容易。另外，通过形成槽，外部端子与端子电极的连接容易确认，能够有效地防止连接不良。此外，由于槽不到达连结部，因此由槽产生的贯通孔不形成在连结部，从而不会产生在该贯通孔填充焊料而产生焊料桥接的担忧。
[0019]优选地，所述槽具有朝向位于所述贴装面的相反侧的素体的侧面开口的开口部。另外，优选地，所述槽形成在所述端子电极连接部的宽度方向的中央部。此外，优选地，在位于所述槽的两侧的所述端子电极连接部，形成有连接于所述端面电极部的一对连接片。通过这样构成，外部端子与端面电极的利用焊料等的连接进一步变得容易，并且它们的连接强度也提高。
[0020]优选地，沿着所述连结部的宽度(Wl)的相同方向，所述贴装连接部的宽度(W2)比所述连结部的宽度(WI)大。通过这样构成，贴装连接部与贴装面的连接强度提高。另外，优选地，沿着与所述连结部的宽度(Wl)的相同方向，所述贴装连接部的宽度(W2)与所述素体的宽度大致相等。通过这样构成，贴装连接部与贴装面的连接强度提高，并且贴装连接部不会变得比必要以上更大，也有助于部件的小型化。另外，不变更电路基板的贴装图案，便可以容易地与其他(不具有金属端子的)贴片部件置换。
[0021]优选地，所述端子电极由至少具有树脂电极层的多层电极膜构成。通过树脂电极层吸收振动，从而进一步有效地防止音鸣。
[0022]优选地，以所述贴装连接部位于与所述素体的所述一个侧面相距规定距离的位置的方式，所述连结部具有从所述端子电极连接部向内侧弯曲的弯曲形状。通过这样构成，有助于部件的小型化并且防止音鸣的效果提高。
【附图说明】
[0023]图1是本发明的一个方式所涉及的电子部件的立体图。
[0024]图2是图1所示的电子部件的正面图。
[0025]图3是图1所示的电子部件的平面图。
[0026]图4是图1所示的电子部件的右侧面图(左侧面图也是相同形状)。
[0027]图5是图1所示的电子部件的底面图。
[0028]图6是图1所示的外部端子的立体图。
[0029]图7是图6所示的外部端子的正面图。
[0030]图8是图6所示的外部端子的平面图。
[0031]图9A是图6所示的外部端子的右侧面图。
[0032]图9B是图6所示的外部端子的左侧面图。
[0033]图10是图6所示的外部端子的底面图。
[0034]图11是表示贴装了图1所示的电子部件的状态的概略图。
[0035]图12是本发明的另一个实施方式所涉及的电子部件的立体图。
[0036]图13是本发明的又一个实施方式所涉及的电子部件的立体图。
[0037]图14是本发明的实施例所涉及的电子部件的W1/W0与固有振动频率的关系的曲线图。
[0038]图15是表示本发明的实施例与比较例所涉及的电子部件的音鸣的比较的曲线图。
[0039]符号说明:
[0040]10，10A, 1B…陶瓷电容器
[0041]20，20B…贴片电容器
[0042]22…端子电极
[0043]22a…端面电极部
[0044]22b…侧面电极部
[0045]26…素体
[0046]26a…底侧面
[0047]26b…上侧面
[0048]20c…侧面
[0049]20d…侧面
[0050]30, 30A…金属端子
[0051]32，32A…端子电极连接部
[0052]32a…连接片
[0053]33 …槽
[0054]34…贴装连接部
[0055]36…连结部
[0056]38…支撑部
[0057]50，52…焊料
[0058]60…电路基板
[0059]62…贴装面
【具体实施方式】
[0060]以下，基于附图所示的实施方式说明本发明。
[0061](第I实施方式)
[0062]图1是表示作为本发明的第I实施方式所涉及的电子部件的陶瓷电容器10的概略立体图。陶瓷电容器10具有作为贴片部件的贴片电容器20、以及分别安装在贴片电容器20的Y轴方向的两个端面的一对金属端子(外部端子)30。
[0063]再有，在各个实施方式的说明中，以在贴片电容器20安装有一对金属端子30的陶瓷电容器为例进行了说明，但是作为本发明的陶瓷电子部件，并不限于此，也可以是除了在电容器以外的贴片部件安装有金属端子30的电子部件。
[0064]贴片电容器20具有电容器素体26、以及分别形成在电容器素体26的Y轴方向的两个端面的一对端子电极22。电容器素体26具有相对于Y轴方向的端面大致垂直的4个侧面26a, 26b, 26c, 26d。如图2所示，这些侧面之内，I个侧面26a成为相对于电路基板60的贴装面62最近的底侧面。在本实施方式中，与底侧面26a平行相对的侧面26b成为上侧面。其他侧面26c, 26d相对于贴装面62大致垂直地配置。
[0065]再有，在各附图中，X轴、Y轴和Z轴相互垂直，以相对