粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置，该粘合带包括用于保护被形成于半导体晶圆的电路图案的保护带、跨着环形框和被载置在该环形框的中央的半导体晶圆的背面粘贴的切割带等。
【背景技术】
[0002]通常，在半导体晶圆(以下，适当称为“晶圆”)的表面形成有许多元件的电路图案。例如，在晶圆表面形成有凸块、精细电路。因此，为了保护该电路表面而粘贴保护带。
[0003]由于晶圆表面的凸块等凹凸的影响而在粘贴后的保护带的表面也产生相同的凹凸。因此，在保护带的粘贴处理之后，自该保护带的表面侧按压保护带而使构成该保护带的基材的表面平坦化(参照专利文献I)。
[0004]专利文献1:日本特开2010 - 45189号公报
【发明内容】
_5] 发明要解决的问题
[0006]然而，在所述以往方法中，产生了如下那样的问题。
[0007]近年来，由于TSV(Through-Silicon Via:娃通孔)、IGBT(Insulated GateBipolar Transistor:绝缘栅双极晶体管)、MEMS (Micro Electro Mechanical System:微电子机械系统)等的封装，形成于晶圆表面的电路被要求包括间距比以往的间距狭窄的凸块、体积比以往的体积大的凸块在内的精细化。另外，与所制造的这些封装相对应地分别使用不同特性的保护带。例如，难以处理具有以下特性的粘合带:基材的硬度的增加、或具有基材和粘合剂的粘合带的厚度的增加、或者这两个特性。
[0008]在专利文献I所记载的以往的装置中，在大气状态下将保护带粘贴于晶圆表面。此时，一边对带状的保护带沿输送方向施加张力，一边使粘贴辊在该保护带的表面滚动地按压该保护带，从而将保护带粘贴于晶圆表面。因而，保护带的长度方向的张力大于保护带的宽度方向的张力，保护带会在易于产生褶皱的状态下粘贴于晶圆表面。因此，粘合剂不能追随并完全进入因晶圆表面上的凸块的狭窄的间距等而形成的凹凸。换言之，保护带没有完全与晶圆表面密合，在保护带的表面上还出现晶圆表面的凸块等凹凸形状。
[0009]因此，为了使保护带的表面平坦，在将保护带粘贴于晶圆之后，利用具有平坦面的按压构件来对保护带一边进行加热一边进行加压。
[0010]然而，在粘贴保护带时，粘合剂层没有软化，因此存在这样的问题:粘合剂层无法完全进入到凸块之间，进而将气泡卷入晶圆与保护带之间的粘接界面。
[0011]并且，在粘贴粘合带之后，在为了使保护带的表面平坦而对保护带进行加热的情况下，会产生如下问题:粘合剂的厚度的增加、保护带的基材的硬度的增加会使在使粘合剂等软化方面花费以往时间以上的处理时间。
[0012]本发明是鉴于这样的情况而做成的，其主要目的在于提供不管形成于半导体晶圆的电路的状态如何都能够精度良好地粘贴粘合带且尚效地进彳丁粘贴处理的粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。
_3] 用于解决问题的方案
[0014]因此，本发明为了达到这样的目的而采用如下技术方案。
[0015]即，一种粘合带粘贴方法，其是将粘合带粘贴于半导体晶圆的电路形成面的粘合带粘贴方法，其特征在于，该粘合带粘贴方法包括以下过程:第I粘贴过程，在该第I粘贴过程中，将宽度比腔室的内径大的所述粘合带粘贴于用于构成该腔室的成对的第I罩和第2罩中的一个罩上的用于所述成对的第I罩和第2罩接合的接合部；预加热过程，在该预加热过程中，在夹着所述粘合带地形成腔室之后，利用加热器对粘合带进行预加热；第2粘贴过程，在该第2粘贴过程中，使半导体晶圆接近所述粘合带的粘合面并与所述粘合带的粘合面相对，一边使容纳并保持该半导体晶圆的第2罩的空间的气压低于第I罩的空间的气压一边将该粘合带粘贴于半导体晶圆；以及加压过程，在该加压过程中，利用加压构件的平坦面来对粘贴于所述半导体晶圆的电路形成面的粘合带的表面进行加压而使其平坦化。
[0016]采用该方法，在将粘合带粘贴于一个罩上的接合部起到将该粘合带粘贴于半导体晶圆为止的期间，将该粘合带预加热到规定的温度。因而，在粘合带的粘贴时刻，粘合剂已经软化，因此，即使不利用按压构件等，仅靠使腔室内的由粘合带分隔而成的两个空间之间产生压力差，也能够一边使均匀的按压作用于粘合带的整个表面一边将粘合带粘贴于半导体晶圆表面。换言之，能够在不会因过度按压而使表面的凸块等破损的情况下将粘合带粘贴于半导体晶圆。另外，能够利用减压作用使气泡自半导体晶圆表面的凹部脱出，并使粘合剂追随该半导体晶圆表面的凹凸形状而与半导体晶圆的表面的凹凸形状密合。并且，粘合带的预加热能够在即将粘贴粘合带之前的腔室内的减压过程中实施，因此，与以往那样的、在使粘合带的表面平坦化的同时对粘合带进行加热的情况相比，能够短缩处理时间。
[0017]此外，在所述方法中，在预加热过程中，例如优选的是，使埋设有加热器的加压构件的加压面抵接于粘合带来进行预加热。
[0018]在该情况下，由于加压构件的加压面是平坦，因此，加压面能与粘合带紧密接触。因而，能够对粘合带的整个表面均匀地进行加热。
[0019]另外，在所述方法中，在加压过程中，优选的是，利用加压构件对粘合带一边进行加热一边进行加压。
[0020]在该情况下，能够使用于构成粘合带的基材的凹凸高效地平坦。
[0021]另外，本发明为了达到所述目的而采用如下技术方案。
[0022]S卩，一种粘合带粘贴装置，其用于将表面保护用的粘合带粘贴于半导体晶圆的电路形成面，其特征在于，该粘合带粘贴装置包括:保持台，其用于保持所述半导体晶圆；腔室，其由用于容纳所述保持台的成对的第I罩和第2罩构成；带供给部，其用于供给宽度比所述腔室的内径大的所述粘合带；带粘贴机构，其用于将粘合带粘贴于所述成对的第I罩和第2罩中的一个罩上的用于所述成对的第I罩和第2罩接合的接合部；加热器，其用于对粘贴于所述接合部的粘合带进行预加热；加压机构，其利用被配备在该腔室内的加压构件来对以使腔室内的由所述粘合带分隔而成的两个空间之间产生压力差的方式粘贴于半导体晶圆的粘合带进行加压；切割机构，其用于沿着所述半导体晶圆的外形切割粘合带；剥离机构，其用于将粘合带的被切下所述半导体晶圆的形状后的部分剥离；以及带回收部，其用于回收剥离后的所述粘合带。
[0023]另外，一种粘合带粘贴装置，其用于跨着半导体晶圆和环形框地粘贴支承用的粘合带，其特征在于，该粘合带粘贴装置包括:晶圆保持台，其用于保持所述半导体晶圆；框保持台，其用于保持所述环形框；腔室，其由用于容纳所述晶圆保持台的成对的第I罩和第2罩构成；带供给部，其用于供给所述粘合带；带粘贴机构，其用于将粘合带粘贴于成对的第I罩和第2罩中的一个罩上的用于成对的第I罩和第2罩接合的接合部和所述环形框；加热器，其用于对粘贴于所述环形框和接合部的粘合带进行预加热；加压机构，其利用被配备在该腔室内的加压构件的平坦面来对以使腔室内的由所述粘合带分隔而成的两个空间之间产生压力差的方式粘贴于半导体晶圆的粘合带的表面进行加压；切割机构，其用于在所述环形框上对粘合带进行切割；剥离机构，其用于将所述粘合带的除切割了的粘贴于所述环形框和半导体晶圆的部分以外的部分剥离；以及带回收部，其用于回收所述粘合带的剥离下来的部分。
[0024]在所述任一装置中，在将粘合带粘贴于半导体晶圆之前的、对腔室内进行减压的过程中，均能够将粘合带预加热至规定的温度。因而，即使粘贴粘合带时的半导体晶圆的状态不同，也能够适宜地实施所述方法。
[0025]此外，在所述装置中，优选的是，在加压机构的加压构件中设有加热器。
[0026]采用该结构，由于能够使加压构件的平坦的加压面抵接于粘合带，因此能够对粘合带的整个表面均匀地进行加热。
[0027]发明的效果
[0028]采用本发明的粘合带粘贴装置和粘合带粘贴方法，不管形成于半导体晶圆的表面的电路的状态如何都能够将粘合带精度良好地且高效地粘贴于半导体晶圆。
【附图说明】
[0029]图1是表示表面保护用的粘合带粘贴装置的整体的主视图。
[0030]图2是表示表面保护用的粘合带粘贴装置的整体的主视图。
[0031]图3是表示旋转驱动机构所具有的结构的主视图。
[0032]图4是表示腔室的结构的主视图。
[0033]图5是表示腔室的结构的纵剖视图。
[0034]图6是表示实施例装置的动作的主视图。
[0035]图7是表示实施例装置的动作的主视图。
[0036]图8是表示实施例装置的动作的主视图。
[0037]图9是表示实施例装置的动作的俯视图。
[0038]图10是表示实施例装置的动作的主视图。
[0039]图11是表示实施例装置的动作的俯视图。
[0040]图12是表示实施例装置的动作的主视图。
[0041]图13是表示实施例装置中的将粘合带粘贴于晶圆的动作的放大主视图。
[0042]图14是表示实施例装置中的将粘合带粘贴于晶圆的动作的放大主视图。
[0043]图15是表示实施例装置的动作的主视图。
[0044]图16是表示实施例装置的动作的主视图。
[0045]图17是表示实施例装置的动作的主视图。
[0046]图18是表示实施例装置的动作的主视图。
[0047]图19是表示