模具的表面重叠并形成剥离膜与绝缘膜； 在所述绝缘膜上的未形成所述反转线圈元件图案的区域形成抗蚀剂膜； 将所述抗蚀剂膜作为掩模而蚀刻去除所述绝缘膜； 以将形成着所述反转线圈元件图案的区域全部填埋，且于所述抗蚀剂膜内保留的方式，利用第一电镀形成中心导体膜； 在去除所述抗蚀剂膜之后，将所述中心导体膜从所述转印模具中剥离；以及 以所述中心导体膜为基底而利用第二电镀形成表面导体膜，从而形成包含所述中心导体膜与所述表面导体膜的线圈元件。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于: 利用逆电镀处理将在所述绝缘膜上稍微突出的所述中心导体膜的端部去除。
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于: 所述中心导体膜的从所述转印模具的剥离是通过如下来进行: 在所述绝缘膜上形成脱模剂膜， 以覆盖所露出的所述中心导体膜表面与所述脱模剂膜的方式来黏附粘合剂膜，在将所述中心导体膜与所述粘合剂膜一起从所述转印模具中剥离后， 去除所述粘合剂膜。
7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于: 所述中心导体膜的从所述转印模具的剥离是通过如下来进行: 以覆盖所露出的所述中心导体膜表面与所述绝缘膜的方式来黏附金属膜，在将所述中心导体膜与所述金属膜一起从所述转印模具中剥离后，去除所述金属膜。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于: 所述脱模剂膜为硅酮或特氟龙。
9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于: 所述粘合剂膜为丙烯酸，利用甲基乙基酮或丙酮来进行所述粘合剂膜的去除。
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于: 所述金属膜为Sn、N1、Ag或Al中的任一种。
11.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于: 所述转印模具利用转印由主模具经由母模具而制作。
12.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于: 所述转印模具的形成着所述反转线圈元件图案的表面部为金属制。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于: 所述表面部为Ni，所述剥离膜为N1。
14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于: 所述表面部为Ni，所述剥离膜为聚乙烯醇、聚对苯二甲酸乙二醇酯、或聚甲基丙烯酸甲酯中的任一个。
15.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于: 所述绝缘膜为S12、玻璃上覆硅或树脂。
16.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于: 利用化学气相沉积或溅镀来形成所述绝缘膜。
17.根据权利要求1、2或4中任一项所述的方法，其特征在于: 所述中心导体膜的从所述转印模具的剥离是使用紫外线片材、热剥离片材、真空夹盘或静电夹盘中的任一个来进行。
18.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于: 所述抗蚀剂膜为光阻剂膜、热抗蚀剂膜或凹印油墨膜中的任一个。
19.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于: 所述第一电镀及第二电镀为镀铜。
20.一种方法，是使用转印模具基板来制造线圈元件集合体的方法，其特征在于包括下述步骤: 准备转印模具基板，所述转印模具基板具备各自蚀刻有反转线圈元件图案的多个转印模具； 在所述多个转印模具的表面重叠并形成剥离膜与绝缘膜； 在所述绝缘膜上的未形成所述反转线圈元件图案的区域形成抗蚀剂膜； 将所述抗蚀剂膜作为掩模而蚀刻去除所述绝缘膜； 在去除所述抗蚀剂膜之后，以将形成着所述反转线圈元件图案的区域全部填埋，且在所述绝缘膜上稍微突出的方式，利用第一电镀形成中心导体膜； 将所述中心导体膜从所述多个转印模具中一体地剥离； 以所述中心导体膜为基底而利用第二电镀形成表面导体膜，利用第三电镀形成覆盖所述表面导体膜的接合膜，从而形成包含所述中心导体膜、所述表面导体膜及所述接合膜的线圈元件集合体。
21.—种方法，是使用转印模具基板来制造线圈元件集合体的方法，其特征在于包括下述步骤: 准备转印模具基板，所述转印模具基板具备各自蚀刻有反转线圈元件图案的多个转印模具； 在所述多个转印模具的表面重叠并形成剥离膜与绝缘膜； 在所述绝缘膜上的未形成所述反转线圈元件图案的区域形成抗蚀剂膜； 将所述抗蚀剂膜作为掩模而蚀刻去除所述绝缘膜； 在去除所述抗蚀剂膜之后，以将形成着所述反转线圈元件图案的区域填埋，且于所述绝缘膜内保留的方式，利用第一电镀形成中心导体膜； 在去除所述绝缘膜之后，将所述中心导体膜从所述转印模具中剥离； 将所述中心导体膜从所述多个转印模具中一体地剥离； 以所述中心导体膜为基底而利用第二电镀形成表面导体膜，利用第三电镀形成覆盖所述表面导体膜的接合膜，从而形成包含所述中心导体膜、所述表面导体膜、及所述接合膜的线圈元件集合体。
22.—种方法，是使用转印模具基板来制造线圈元件集合体的方法，其特征在于包括下述步骤: 准备转印模具基板，所述转印模具基板具备各自蚀刻有反转线圈元件图案的多个转印模具； 在所述多个转印模具的表面重叠并形成剥离膜与绝缘膜； 在所述绝缘膜上的未形成所述反转线圈元件图案的区域形成抗蚀剂膜； 将所述抗蚀剂膜作为掩模而蚀刻去除所述绝缘膜； 在去除所述抗蚀剂膜之后，以将形成着所述反转线圈元件图案的区域填埋，且于所述转印模具内保留的方式，利用第一电镀形成中心导体膜； 将所述中心导体膜从所述多个转印模具中一体地剥离； 以所述中心导体膜为基底而利用第二电镀形成表面导体膜，利用第三电镀形成覆盖所述表面导体膜的接合膜，从而形成包含所述中心导体膜、所述表面导体膜、及所述接合膜的线圈元件集合体。
23.—种方法，是使用转印模具基板来制造线圈元件集合体的方法，其特征在于包括下述步骤: 准备转印模具基板，所述转印模具基板具备各自蚀刻有反转线圈元件图案的多个转印模具； 在所述多个转印模具的表面重叠并形成剥离膜与绝缘膜； 在所述绝缘膜上的未形成所述反转线圈元件图案的区域形成抗蚀剂膜； 将所述抗蚀剂膜作为掩模而蚀刻去除所述绝缘膜； 以将形成着所述反转线圈元件图案的区域全部填埋，且于所述抗蚀剂膜内保留的方式，利用第一电镀形成中心导体膜； 在去除所述抗蚀剂膜之后，将所述中心导体膜从所述多个转印模具中一体地剥离； 以所述中心导体膜为基底而利用第二电镀形成表面导体膜，利用第三电镀形成覆盖所述表面导体膜的接合膜，从而形成包含所述中心导体膜、所述表面导体膜、及所述接合膜的线圈元件集合体。
24.根据权利要求20至23中任一项所述的方法，其特征在于: 所述第一电镀及第二电镀为镀铜，第三电镀为镀锡。
25.根据权利要求20至23中任一项所述的方法，其特征在于: 所述多个转印模具以矩阵状排列。
26.一种方法，是使用线圈元件集合体来制造线圈零件的方法，其特征在于包括下述步骤: 准备利用根据权利要求20至25中任一项所述的方法制造的多片线圈元件集合体；以所述多片线圈元件集合体中的对应的所述线圈元件彼此匹配的方式，来层叠所述多片线圈元件集合体，进行加热和/或加压且相互接合，将各层的线圈元件彼此连接而形成线圈； 使用其中一个具有贯通所述线圈的中心部的突起部的上部芯材及下部芯材而使电极引出部露出，并将所述线圈密封； 从所述上部芯材与下部芯材的间隙填充绝缘物质，而将所述线圈固定； 将所述层叠的线圈元件集合体以所述线圈为单位进行切断，在所述电极引出部安装外部电极而形成线圈零件。
27.根据权利要求26所述的方法，其特征在于: 所述多片线圈元件集合体中的对应的线圈元件彼此包含互不相同的线圈图案。
【专利摘要】本发明无需使用绝缘基板便可制作线圈零件。本发明为使用转印模具来制造线圈元件的方法，包括下述步骤：准备蚀刻有反转线圈元件图案的转印模具；在转印模具的表面重叠并形成剥离膜与绝缘膜；在绝缘膜上的未形成反转线圈元件图案的区域形成抗蚀剂膜；以抗蚀剂膜为掩模而蚀刻去除绝缘膜；在将抗蚀剂膜去除之后，以将形成着反转线圈元件图案的区域全部填埋，且在绝缘膜上稍微突出的方式利用第一电镀形成中心导体膜；将中心导体膜从转印模具中剥离；以及以中心导体膜为基底而利用第二电镀形成表面导体膜，从而形成包含中心导体膜与表面导体膜的线圈元件。
【IPC分类】H01F17-00, H01F41-04
【公开号】CN104756208
【申请号】CN201280076676
【发明人】佐野孝史, 寺田常徳
【申请人】株式会社Ｌｅａｐ
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2012年10月30日
【公告号】EP2927919A1, WO2014068611A1