晶片安装方法和晶片检查装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及向晶片检查用的探针卡安装晶片的晶片安装方法。
【背景技术】
[0002]为了进行形成有多个半导体器件的晶片的检查，作为检查装置使用探针。探针具备与晶片对置的探针卡，探针卡具备:板状的基部；和在与基部中的与晶片的对置面以与晶片的半导体器件中的各电极板、各焊料凸起对置的方式配置的多个作为柱状接触端子的接触探针(例如，参照专利文献I。)。
[0003]关于探针，探针卡的各接触探针与半导体器件中的电极板、焊料凸起接触，从各接触探针向与各电极板、各焊料凸起连接的半导体器件的电路流通电流，由此，检查该电路的导通状态等。
[0004]另外，开发有为了提高晶片的检查效率，而具备多个探针卡，能够在通过搬送台将晶片向一个探针卡搬送中用其它的探针卡检查晶片的半导体器件的晶片检查装置。该晶片检查装置中，使各晶片与各探针卡接触时，将探针卡和晶片之间的空间抽真空，使晶片真空吸附于探针卡(例如，参照专利文献2。)。
[0005]但是，由于晶片的刚性低，仅使晶片向探针卡真空吸附，有时晶片翘曲，各电极板、各焊料凸起不与探针卡的各接触探针均等接触。
[0006]为此，如图8A所示，提出了使载置晶片W的由厚板部件构成的卡盘顶部80与晶片W—起向探针卡81真空吸附，通过该卡盘顶部80抑制晶片W的翘曲。此时，通过金属制的作为折皱结构体的伸缩护罩82包围卡盘顶部80和探针卡81之间的空间，对该空间进行抽真空(图SB)，但存在卡盘顶部80向探针卡81接近时被压缩的伸缩护罩82产生反作用力从而卡盘顶部80相对于探针卡81的位置偏离的可能。另外，即使在载置于卡盘顶部80的晶片W与探针卡81抵接之后(图SC)，也存在当伸缩护罩82的反作用力大时卡盘顶部80相对于探针卡81的位置偏离的可能。这样，如果卡盘顶部80相对于探针卡81的位置偏离，则载置于卡盘顶部80的晶片W的各电极板、各焊料凸起无法与探针卡81的各接触探针接触。
[0007]为了应对这种状况，本发明的发明人提出了如下方案:如图8A至图8C所示，在各探针卡81的侧方设置向卡盘顶部80突出的引导部件83，通过该引导部件83引导卡盘顶部80，防止卡盘顶部80相对于探针卡81的位置偏离的发生(例如，参照专利文献2)。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1:特开2012-063227号公报
[0011]专利文献2:专利申请2012-128712号说明书
【发明内容】
[0012]发明想要解决的技术问题
[0013]但是，晶片检查装置具备多个探针卡，引导部件需要对于各探针卡设置，因此，存在晶片检查装置的结构复杂化的问题。
[0014]本发明的目的在于提供能够防止晶片检查装置的结构的复杂化的晶片安装方法和晶片检查装置。
[0015]用于解决技术课题的技术方案
[0016]为了解决上述课题，根据本发明，提供一种向具有向晶片突出的多个接触端子的探针卡安装晶片的晶片安装方法，其中，以包围上述探针卡的方式配置向上述晶片延伸的可伸缩的筒状部件，将上述晶片载置于由厚板部件构成的卡盘顶部，使该卡盘顶部支承于自由移动的载置台，使上述载置台与上述晶片和上述卡盘顶部一起向上述探针卡移动而使上述卡盘顶部与上述筒状部件抵接，在上述卡盘顶部与上述筒状部件抵接之后，仍使上述载置台与上述晶片和上述卡盘顶部一起向上述探针卡移动，使上述晶片与上述探针卡抵接。
[0017]本发明中，优选在上述晶片与上述探针卡抵接之后，对由上述卡盘顶部、上述筒状部件和上述探针卡包围的空间进行抽真空。
[0018]本发明中，当对上述空间抽真空时，优选上述卡盘顶部将上述晶片向上述探针卡推压的推力大于上述筒状部件对上述卡盘顶部施加的反作用力。
[0019]本发明中，优选至少在上述卡盘顶部与上述筒状部件抵接之后，上述卡盘顶部吸附于上述载置台。
[0020]为了解决上述课题，根据本发明，提供一种晶片检查装置，其包括:具有向晶片突出的多个接触端子的探针卡；以包围该探针卡的方式配置、向上述晶片延伸的可伸缩的筒状部件；载置上述晶片的由厚板部件构成的卡盘顶部；支承该卡盘顶部的自由移动的载置台，其中，对由上述卡盘顶部、上述筒状部件和上述探针卡包围的空间进行抽真空时，上述卡盘顶部将上述晶片向上述探针卡推压的推力大于上述筒状部件对上述卡盘顶部施加的反作用力。
[0021]发明的效果
[0022]根据本发明，载置台，在使晶片和卡盘顶部一起向探针卡移动而使卡盘顶部与向晶片延伸的可伸缩的筒状部件抵接之后，使晶片和卡盘顶部一起向探针卡移动从而使晶片与探针卡抵接。即，卡盘顶部与筒状部件抵接之后，该卡盘顶部支承于载置台，因此，卡盘顶部受到来自筒状部件的反作用力时也不会相对于探针卡位置偏离，能够不需要设置引导卡盘顶部的引导部件。其结果，能够防止晶片检查装置的结构的复杂化。
[0023]另外，根据本发明，在晶片与探针卡抵接之后，对由卡盘顶部、筒状部件和探针卡包围的空间抽真空时，卡盘顶部将晶片向探针卡推压的推力大于筒状部件对卡盘顶部施加的反作用力，因此，不会发生卡盘顶部被从探针卡推回从而相对于探针卡位置偏离。其结果，能够不需要设置引导卡盘顶部的引导部件，能够防止晶片检查装置的结构的复杂化。
【附图说明】
[0024]图1是概略表示应用本发明的实施方式的晶片安装方法的晶片检查装置的结构的水平剖面图。
[0025]图2是沿图1中的线I1-1I的剖面图。
[0026]图3概略表示图1和图2中的搬送台和检测器的结构的剖面图。
[0027]图4A至图4D是本实施方式的晶片安装方法的工序图。
[0028]图5A至图5C是本实施方式的晶片安装方法的变形例的工序图。
[0029]图6A至图6C是本实施方式的晶片安装方法的变形例的工序图。
[0030]图7是概略表示本发明的实施方式的晶片检查装置的变形例中的搬送台和检测器的结构的剖面图。
[0031]图8A至图SC是现有的晶片检查装置中所执行的晶片安装方法的工序图。
【具体实施方式】
[0032]以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
[0033]首先，对应用本实施方式的晶片安装方法的晶片检查装置进行说明。
[0034]图1是概略表示应用本实施方式的晶片安装方法的晶片检查装置的结构的水平剖面图，图2是沿图1中的线I1-1I的剖面图。
[0035]在图1和图2中，晶片检查装置10具备检查室11，该检查室11具有:进行晶片W的各半导体器件的电特性检查的检查区域12 ;对检查室11进行晶片W的搬出搬入的搬出搬入区域13 ;和设置在检查区域12和搬出搬入区域13之间的搬送区域14。
[0036]在检查区域12配置有作为多个晶片检查用界面的检测器15。具体而言，检查区域12具有由水平排列的多个检测器构成的检测器列的3层结构，与检测器列各自对应地配置有一个检测器侧照相机16。各检测器侧照相机16沿对应的检测器列水平移动，位于构成检测器列的各检测器15之前，确认后述的搬送台18搬送的晶片W等的位置。搬出搬入区域13被划分为多个收纳空间17，在各收纳空间17配置有接收作为收纳多个晶片的容器的FOUP的端口 17a、进行晶片的定位的定位器17b、搬入且搬出探针卡20的加载器17c、控制晶片检查装置10的各结构要素的动作的控制器17d。
[0037]在搬送区域14配置有不仅能够向该搬送区域14也能够向检查区域12、搬出搬入区域13自由移动的搬送台18。搬送台18从搬出搬入区域13的端口 17a接收晶片W，向各检测器15搬送，另外，将半导体器件的电特性的检查结束了的晶片W从各检测器15向端口17a搬送。
[0038]在该晶片检查装置10中，各检测器15进行被搬送的晶片W的各半导体器件的电特性的检查，在搬送台18向一个检测器15搬送晶片W期间，其它的检测器15能够进行其它的晶片W的各半导体器件的电特性的检查，因此，能够提高晶片的检查效率。
[0039]图3是概略表示图1和图2中的搬送台和检测器的结构的剖面图。此外，图3表示搬送台18