光检测单元及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及包含检测来自外部的入射光的平面型的光电倍增管的光检测单元及其制造方法。
【背景技术】
[0002]一直以来，利用了微细加工技术的小型的光电倍增管的开发不断进展。例如，已知有将光电面、倍增极以及阳极配置于透光性的绝缘基板上的平面型的光电倍增管(参照专利文献I)。由这样的结构，能够实现微弱光的检测并且还能够谋求装置的小型化。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:美国专利第5，264，693号
[0006]专利文献2:日本专利申请公开2004-31682号公报
【发明内容】
[0007]发明所要解决的问题
[0008]在上述的现有的平面型的光电倍增管中，设想与施加有高电压的分压部的单芯片化。但是，因为分压部是发热体，所以为了避免其发热对光电倍增管的影响，优选使分压部从光电倍增管分开。特别是平面型的光电倍增管的情况下，因为光电面等的、容易受到高温所引起的影响的结构接近于平面部，所以更加容易受到发热的影响。
[0009]因此，本发明人们对将分压部和光电倍增管分离之后将它们电连接的光检测单元进行了反复研宄探讨。其结果，完成了由挠性配线基板连接分压部与光电倍增管之间的技术。
[0010]根据这样的光检测单元，因为由挠性配线基板的柔软性而能够自如地设定光电倍增管的姿势，所以能够实现光电倍增管中的高设置自由度。本发明人们经过悉心研讨，发现了在光检测单元中使设置自由度进一步提高的技术。
[0011]即，本发明的目的在于提供一种能够谋求设置自由度的提高的、包含光电倍增管的光检测单元及其制造方法。
[0012]解决问题的技术手段
[0013]本发明的一个方式所涉及的光检测单元，具备:平面型的光电倍增管，具有多级电子倍增部；分压基板，生成向电子倍增部的各级供电的电压；挠性配线基板，在一个端部上与光电倍增管相电连接并且在另一个端部上与分压基板相电连接；还具备:树脂壳体，容纳分压基板；绝缘性树脂，在树脂壳体内覆盖分压基板的周围。
[0014]在该光检测单元中，因为平面型的光电倍增管与分压基板经由挠性配线基板而被电连接，所以能够自如地设定光电倍增管的姿势，并且具有光电倍增管中的高设置自由度。除此之外，因为分压基板被容纳于树脂壳体并且在该树脂壳体内由绝缘性树脂覆盖周围，所以能够谋求分压基板的耐电压能力的提高。由此，关于分压基板的设置条件的制约被减轻，其结果，能够谋求作为光检测单元整体的更进一步的设置自由度的提高，并且可以应用于更广的用途中。
[0015]另外，也可以是在树脂壳体内，树脂壳体与分压基板之间的空间被绝缘性树脂充满的方式。在此情况下，因为分压基板接触于树脂壳体的状况被抑制，所以能够实现更高的耐电压能力。
[0016]另外，也可以是挠性配线基板中接触于分压基板的部分与不接触于分压基板的部分的边界部分被绝缘性树脂覆盖的方式。在此情况下，因为挠性配线基板的边界部分上的弯曲应力由绝缘性树脂而被缓和，所以边界部分上的断线被抑制。
[0017]另外，也可以是树脂壳体具有挠性配线基板所通过的开口，树脂壳体内的绝缘性树脂覆盖开口中的挠性配线基板的方式。在此情况下，因为挠性配线基板接触于树脂壳体的状况被抑制，所以抑制了伴随着挠性配线基板对树脂壳体的接触的接触应力所引起的断线。
[0018]另外，也可以是分压基板包含电容器的方式。因为覆盖分压基板的周围的绝缘性树脂吸收振动，所以能够抑制包含于分压基板的电容器的功能由于振动而发生劣化的状况。
[0019]本发明的一个方式所涉及的光检测单元的制造方法是具备具有多级电子倍增部的平面型的光电倍增管以及生成向电子倍增部的各级供电的电压的分压基板的光检测单元的制造方法，具备将光电倍增管电连接于挠性配线基板的一个端部的工序、将分压基板电连接于挠性配线基板的另一个端部的工序、将与挠性配线基板相电连接的分压基板容纳于树脂壳体内并且在树脂壳体内由未固化的绝缘性树脂覆盖分压基板的工序、固化树脂壳体内的未固化的绝缘性树脂的工序。
[0020]根据该光检测单元的制造方法，能够制作出平面型的光电倍增管和分压基板经由挠性配线基板而被电连接的光检测单元。在这样的光检测单元中，能够自如地设定光电倍增管的姿势并且具有光电倍增管中的高设置自由度。除此之外，因为分压基板通过在树脂壳体内由未固化的绝缘性树脂覆盖分压基板的工序以及固化树脂壳体内的未固化的绝缘树脂的工序而在树脂壳体内由绝缘性树脂覆盖周围，所以能够谋求分压基板的耐电压能力的提高。由此，关于分压基板的设置条件的制约被减轻，其结果，能够谋求作为光检测单元整体的更进一步的设置自由度的提高，并且可以应用于更广的用途中。
[0021]发明的效果
[0022]根据本发明，能够提供一种能够谋求设置自由度的提高的包含光电倍增管的光检测单元及其制造方法。
【附图说明】
[0023]图1是表示本发明的实施方式所涉及的光检测单元的概略立体图。
[0024]图2是表示图1的光检测单元的光检测部所包含的光电倍增管的分解立体图。
[0025]图3是图1的光检测单元的分压部的II1-1II线截面图。
[0026]图4是表示图1的光检测单元中的配线的概略电路图。
[0027]图5是表示制作图1的光检测单元的时候的一个工序的图。
【具体实施方式】
[0028]以下，参照附图，对本发明的优选的实施方式进行详细的说明。还有，在说明中，对相同要素或者具有相同功能的要素使用相同符号，省略重复的说明。
[0029]参照图1，对本发明的实施方式所涉及的光检测单元100进行说明。
[0030]如图1所示，光检测单元100具备包含后面所述的光电倍增管I的光检测部110、长条平板状的挠性配线基板120、包含后面所述的分压基板132的分压部130。
[0031]首先，参照图2，对光检测部110的光电倍增管I进行说明。
[0032]光电倍增管I是具有透过型的光电面的平面型的光电倍增管，具备由上侧框架(第2基板)2、侧壁框架3、相对于上侧框架2夹着侧壁框架3而相对的下侧框架(第I基板)4构成的外围器即框体5。该光电倍增管I是光入射到光电面的入射方向与电子倍增部上的电子的倍增方向进行交叉的电子管。即，光电倍增管I是如果光从与下侧框架4所构成的平面相交叉的方向被入射的话则从光电面放出的光电子入射到电子倍增部，在下侧框架4所构成的平面的面方向上对二次电子进行级联放大(cascade amplificat1n)并从阳极部取出信号的电子管。
[0033]还有，在以下的说明中，沿着电子倍增方向，将电子倍增路(电子倍增通道)的上游侧(光电面侧)设为“一端侧”，将下游侧(阳极部侧)设为“另一端侧”。接着，对光电倍增管I的各个构成要素进行详细的说明。
[0034]如图2所示，上侧框架2将矩形平板状的以绝缘性的陶瓷为主材料的配线基板20作为基材来构成。作为这样的配线基板，使用可以进行细微的配线设计并且能够自由地设计表里的配线图形的使用了 LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics:低温同时烧成陶瓷)等的多层配线基板。在配线基板20，在其主面20b上，设置有与侧壁框架3、后面所述的光电面41、聚焦电极31、壁状电极32、电子倍增部33以及阳极部34相电连接并且进行来自外部的供电或信号的取出的多个导电性端子201A?201D。导电性端子201A作为侧壁框架3的供电用端子而设置，导电性端子201B作为光电面41、聚焦电极31以及壁状电极32的供电用端子而设置，导电性端子201C作