间设为正压，由此抵消(cancel)晶片台主体22的重量(铅垂方向朝下的力)的至少一部分。由主控制装置90(参照图6)经由流量控制系统84(在图3中未图示，参照图6)来控制从气体供给装置82向气室72内输送的气体的流量等。
[0049]如图5的(A)所示，在晶片台主体22的内部，在中央部的Y轴方向的一侧与另一侦牝通过收纳装置66a、66b分别收纳有一对Y驱动用车轮61。另外，在晶片台主体22的内部，X驱动用车轮62通过其收纳装置66c收纳于大致中央的位置。收纳装置66a、66b、66c分别由图5的(A)示出的例如与飞机的滑行轮收纳机构相同的四连杆机构构成。例如，一Y侧的Y驱动用车轮61的收纳装置66a具有:一端经由轴54转动自如地安装于晶片台主体22的驱动连杆；一端经由轴55转动自如地安装于晶片台主体22的从动连杆；以及分别经由关节将驱动杆与从动连杆进行连结的中间连杆。Y驱动用车轮61的旋转轴旋转自如地支承于构成中间连杆与从动连杆的关节的部件。收纳装置66a的连杆机构在图5的(A)示出的状态(收纳状态)与图5的(B)示出的状态(使用状态)之间变化。例如，在图5的(B)示出的使用状态下，最上面的驱动连杆按抵于未图示的止动件。即，Y驱动用车轮61的降落反力(接地反力)作用于该止动件。收纳装置66a的连杆机构具有以下功能:通过将驱动连杆的一部分按抵于止动件来约束动作，从而当受到外力时连杆整体被约束。另外，当使驱动连杆向图中的顺时针方向进行驱动时约束解除而收纳连杆。根据图5的(A)和图5的(B)可知以下情况。当Y驱动用车轮61降落时，通过反力将驱动连杆按抵于止动件，从而连杆机构被约束。由此，能够承受载荷。当在解除了由降落引起的负载之后，使驱动连杆向顺时针方向旋转时，带有Y驱动用车轮61的从动连杆举升并折叠，由此能够进行收纳。在该机构中，在越过死点之后折叠，因此需要供在通过死点时Y驱动用车轮61瞬间地相对向下侧延伸的空间。收纳装置66a除了包括上述连杆机构以外，还具备包括驱动电机的、驱动连杆的驱动机构。
[0050]另一个Y驱动用车轮61的收纳装置66b和X驱动用车轮的收纳装置66c也与收纳装置66a同样地构成。通过控制系统分别控制收纳装置66a、66b以及66c(各自的驱动连杆的驱动机构)(参照图6)。在本实施方式中，从外部控制系统经由控制器94(参照图6)对收纳装置66a、66b、66c发出指令。作为外部控制系统的一例，使用示教器(teachingpendant) 64,该示教器64与控制器94进行电连接，能够与设置于晶片台主体22上的未图示的连接器装拆自如地进行连接(参照图6)。
[0051]返回到图4，在晶片台主体22的下表面，隔着两个喷出口 73在Y轴方向的两外侧分别形成有开口 56、57。这些开口 56、57通过开闭门63、64进行开闭。开闭门63、64分别在Y驱动用车轮61从收纳状态转变为使用状态时与其连动地逐渐打开，在Y驱动用车轮61从使用状态转变为收纳状态时关闭。即，开口 56、57为两个Y驱动用车轮61的出入口。
[0052]另外，在晶片台主体22的下表面，在两个喷出口 73之间形成有开口 58。开口 58与上述同样地与X驱动用车轮62的收纳状态与使用状态的转变相应地通过开闭门65打开和关闭。
[0053]此外，当三个开闭门63、64或者65中的至少一个打开时，晶片台主体22的下表面(低壁)的上下的空间经由开口 56、57或者58而连通，因此在晶片台主体22的内部设置有在图5的(A)和图5的(B)中用虚线表示的隔壁69，使得收容有晶片台主体22的收纳机构的空间与气室72 —起构成一个气密室。
[0054]在图6中示出表示以曝光装置10的控制系统为中心而构成并对结构各部进行统一控制的主控制装置90的输入输出关系的框图。主控制装置90包括工作站(或者微型计算机)等，对曝光装置10的结构各部进行统一控制。另外，在图6中还一并示出晶片台主体22内部的控制器94的输入输出关系。
[0055]在具有上述结构的曝光装置10中，首先，将掩模R和晶片W分别装载到掩模台RST和晶片台WST上，进行使用了晶片台WST上的未图示的基准标记和未图示的掩模对准检测系统等的掩模对准及未图示的晶片对准检测系统的基线计测以及晶片对准(例如EGA(增强型全晶片对准(enhanced global alignment))等)等规定的准备作业。之后，通过主控制装置90的管理，根据晶片对准的结果(晶片W上的多个拍摄区域的排列坐标的计算结果)，进行步进扫描方式的曝光，在晶片W上的多个拍摄区域分别转印掩模R的图案。在步进扫描方式的曝光中，根据晶片对准的结果，使晶片台WST移动至用于对晶片W上的第一个拍摄区域进行曝光的加速开始位置，并且驱动掩模台RST以使掩模R的位置成为加速开始位置。然后，使掩模台RST和晶片台WST沿着Y轴方向进行同步驱动，由此对晶片W上的第一个拍摄区域进行曝光(扫描曝光)。之后，反复交替地进行晶片台WST向用于对晶片W上的第二个之后的各拍摄区域进行曝光的加速开始位置的移动以及对各拍摄区域的曝光(扫描曝光)。
[0056]另外，例如在将线圈单元50所使用的电力和电信号等向各线圈单元50分配的未图示的母板发生故障而无法通过晶片台驱动系统27(参照图6)来进行期望的晶片台WST的驱动时(在无法进行平面电机27的伺服时)，为了避免其它部分的损伤，使晶片台WST强制地停止，使晶片台WST降落在平板30上。在这样紧急停止时或者维护时等晶片台WST降落在平板30上的情况下、即无法通过平面电机27对晶片台WST进行驱动(包括悬浮)的情况下，为了进行修理等，晶片台WST需要在平板30上(或者在与平板30相同高度的其它支承部件上)移动至规定位置(能够进行修理等的位置)。
[0057]以下，说明本实施方式所涉及的曝光装置10中的无法通过上述晶片台驱动系统27来驱动晶片台WST的情况下的晶片台WST的移动过程。
[0058]此外，晶片台WST的移动基于多个作业人员的共同作业，但是，以下，不区分各作业人员而简称为作业人员。
[0059]首先，作业人员作为移动晶片台WST的预处理而在图3示出的晶片台主体22的管路74上连接一端与气体供给装置82 (在图3中未图示，参照图6)相连接的未图示的配管部件的另一端。
[0060]此外，在此之前，打开未图示的环境控制室的可开闭的面板，根据需要进行与平板30相同高度的垫板的铺设等规定的准备作业。
[0061]接着，作业人员从曝光装置10的主面板(未图示)提供空气供给开始的指令。主控制装置90响应于该指令，使从气体供给装置82进行的高压空气的供给开始。由此，如图7所示，被供给的高压空气经由管路74从两个喷出口 73朝向平板30喷出。
[0062]此时，在晶片台WST与平板30之间形成相对于上述外部大致处于气密状态的气室72。
[0063]接着，作业人员将用于操作图5的(A)示出的收纳装置66a及66b或者66c的遥控装置(teaching pendant ;示教器)64(参照图6)与连接器部(未图示)连接，该连接器部设置于晶片台主体22，并与收纳装置66a和66b或者66c的控制器94进行电连接。
[0064]接着，作业人员通过示教器64对例如收纳装置66a和66b指示Y驱动用车轮61向中间位置的驱动。在此，中间位置是指如下位置:与Y驱动用车轮61的下降连动地使开闭门63、64打开一半左右但不会使Y驱动用车轮61露出至晶片台主体22的外部的位置。
[0065]根据上述指示，通过控制器94来控制收纳装置66a和66b，将Y驱动用车轮61从收纳位置(图5的㈧示出的位置)向中间位置进行驱动，开闭门63、64打开一半左右。通过打开该开闭门63、64，气室72与晶片台主体22的内部空间连通而整体形成大容量的气密室。
[0066]此时，由上述流量控制系统84 (参照图6)对从气体供给装置82送入的高压空气的流量等进行控制，以使得其气密室的内压成为规定的值以上。因此，当从开始供给高压空气起经过一定时间后，包括气室72的气密室的内压相对于外部空间成为正压，晶片台WST的重量(的至少一部分)被抵消。
[0067]因此，在从开始供给高压空气起经过一定时间后的时间点，作业人员通过示教器64例如指示Y驱动用车轮61向降落位置(图5的(B)示出的位置)的驱动。根据该指示，通过控制器94将收纳装置66a和66b设定为图5的(B)示出的降落状态，Y驱动用车轮61向平板30上表面降落。此时，与Y驱动用车轮61的降落反力相应的力经由Y驱动用车轮61作用于平板30上表面，但是由于晶片台WST的重量(的至少一部分)由气密室的内压抵消，因此经由Y驱动用车轮61作用于平板30上表面的力是小的，从而几乎不存在定子50侧的微通道破损的可能性。
[0068]接着，作业人员以手动方式将晶片台WST在平板30上向Y轴方向进行牵引及/或推动。由此，两个Y驱动用车轮61绕X轴方向的旋转轴旋转，晶片台WST通过两个Y驱动用车轮61被向Y轴方向引导。
[0069]在此，在为了向目的位置的移动，除了 Y轴方向的移动以外还需要X轴方向的移动的情况下，作业人员如下那样以手动方式将晶片台WST在平板30上向X轴方向进行驱动。
[0070]S卩，作业人员通过示教器64 (参照图6)例如指示Y驱动用车轮61的收纳(或者向中间位置的移动)和X驱动用车轮62向降落位置的驱动。根据该指示，通过控制器94来控制收纳装置66a和66b，将Y驱动用车轮61如图5的(A)所示地收纳到晶片台主体22内(或者将Y驱动用车轮61向中间位置驱动)，并且如图